Разработка новых технологий и оборудования на основе метода лазерного управляемого термораскалывания для обработки деталей приборостроения, микро - и оптоэлектроники тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.11.14, доктор технических наук Гиндин, Павел Дмитриевич

  • Гиндин, Павел Дмитриевич
  • доктор технических наукдоктор технических наук
  • 2010, Москва
  • Специальность ВАК РФ05.11.14
  • Количество страниц 274
Гиндин, Павел Дмитриевич. Разработка новых технологий и оборудования на основе метода лазерного управляемого термораскалывания для обработки деталей приборостроения, микро - и оптоэлектроники: дис. доктор технических наук: 05.11.14 - Технология приборостроения. Москва. 2010. 274 с.

Оглавление диссертации доктор технических наук Гиндин, Павел Дмитриевич

СОДЕРЖАНИЕ

Введение

Глава 1. Основные методы размерной резки хрупких неметаллических материалов, используемых в приборостроении, микро - и оптоэлектронике (обзор)

1.1. Методы механической резки

1.1.1. Резка стекла в процессе выработки

1.1.2. Резка стекла в производстве дисплейных панелей

1.1.3. Основные методы механической резки приборных пластин на кристаллы

1.2. Лазерное скрайбирование

1.3. Разделение на чипы при помощи лазера со световодной

струёй

1.4. Лазерное термораскалывание

1.4.1. Сквозное лазерное термораскалывание хрупких материалов

1.4.2. Термораскалывание стеклянных трубок под

действием лазерного излучения

1.4.3. Термораскалывание с помощью твердотельного

лазера на YAG: Nd

1.4.4. Другие методы термораскалывания стекла

1.4.5. Анализ процесса сквозного лазерного термораскалывания

Глава 2. Математическая модель процесса ЛУТ хрупких неметаллических материалов

2.1. Температурные поля при лазерном нагреве и последующем охлаждении хрупкого материала

2.2. Влияние прогрева пластины на термонапряжения в

процессах ЛУТ

2.3. Особенности процесса ЛУТ по криволинейному контуру

2.4. Температурные напряжения при ЛУТ тонких пластин

2.5. Термоупругие напряжения в процессе лазерного управляемого термораскалывания (3D задача)

2.6. Управляемое термораскалывание анизотропных материалов 102 Глава 3. Разработка и внедрение технологии лазерного управляемого термораскалывания стекла и керамики в производстве изделий и деталей в приборостроении, микро- и оптоэлектронике

3.1. Основы метода ЛУТ стекла и других хрупких неметаллических материалов

3.1.1. Физическая модель процесса ЛУТ

3.1.2. Основные факторы, определяющие параметры

процесса лазерного управляемого термораскалывания

3.1.3. Влияние оптических и теплофизических свойств материала на выбор параметров технологического процесса ЛУТ

3.1.4. Требования, предъявляемые к выбору параметров лазерного излучения для ЛУТ различных материалов

3.2. Исследования и разработка технологического процесса резки листового стекла и других изотропных материалов методом ЛУТ

3.3. Лазерная резка флоат-стекла в процессе выработки

3.4. Резка стекла для плоских дисплейных панелей

3.5. Особенности процесса ЛУТ по криволинейному контуру

3.6. Притупление кромок с помощью лазерного излучения

Глава 4. Разработка и внедрение технологии резки анизотропных

материалов методом ЛУТ

4.1. Особенности процесса лазерного управляемого термораскалывания анизотропных материалов

4.2. Оптимизация технологических режимов лазерного управляемого термораскалывания некоторых анизотропных материалов

4.2.1. Монокристаллический кварц

4.2.2. Сапфир

4.2.3. Кремний и арсенид галлия

Глава 5. Разработка специализированного технологического оборудования для лазерной обработки деталей оптического приборостроения

5.1. Общая концепция и требования к конструкции оборудования для резки подложек из хрупких неметаллических материалов методом ЛУТ

5.2. Серия специализированного технологического оборудования для резки плоских дисплейных панелей

5.3. Лазерная резка приборных пластин на чипы для СИД

5.4. ЛУТ тонкого стекла

Выводы

Список литературы

Приложение 1. Акты внедрения результатов диссертационных

исследований

Приложение 2. Проспекты, каталоги, информационные материалы и дипломы выставок

Рекомендованный список диссертаций по специальности «Технология приборостроения», 05.11.14 шифр ВАК

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Разработка новых технологий и оборудования на основе метода лазерного управляемого термораскалывания для обработки деталей приборостроения, микро - и оптоэлектроники»

ВВЕДЕНИЕ

Данная работа посвящена решению проблем в области производства деталей оптического приборостроения и деталей микро — и оптоэлектроники, а именно:

- высокоэффективной прецизионной резки широкого класса хрупких неметаллических материалов;

- резки стекла для дисплейных панелей на модули;

- резки стекла в процессе выработки;

- резки изделий из стекла по криволинейному контуру;

- резки широкого класса анизотропных материалов, включая резку приборных пластин на кристаллы;

- получения изделий из стекла с заданной формой края с повышенными прочностными и эксплуатационными параметрами.

Актуальность работы связана с массовостью выпуска различных типов приборов и изделий оптического приборостроения, микро- и оптоэлектроники, ужесточением требований к их технико-экономическим и эксплуатационным параметрам и несовершенством существующих традиционных технологий их изготовления. Существующие традиционные технологии базируются на устаревших операциях резки с помощью алмазных дисков, твердосплавных или алмазных резцов, алмазных или лазерных скрайбирующих систем. В ряде случаев эти технологии достигли пределов своих возможностей, как с точки зрения повышения качества и точности обработки, так и с точки зрения себестоимости выпускаемой продукции.

Таким образом, актуальность данной работы определяется необходимостью разработки принципиально новых высокоэффективных технологических процессов прецизионного и безотходного разделения широкого класса многофункциональных материалов, используемых в

приборостроении, микро- и оптоэлектронике, а также необходимостью разработки и выпуска соответствующего оборудования для реализации этих новых технологий.

Разработанный в 80-ых годах профессором В. С. Кондратенко метод лазерного управляемого термораскалывания получил в последнее время широкое признание и распространение для прецизионной безотходной резки широкого класса хрупких неметаллических материалов. К числу преимуществ этого метода следует отнести в первую очередь:

- высокая чистота процесса резки, связанная с безотходностью разделения материала методом лазерного управляемого термораскалывания;

- высокая механическая прочность изделия после лазерного управляемого термораскалывания;

- отсутствие механических нагрузок в зоне резки, исключающее деформацию и разрушение тонких крупногабаритных дисплейных панелей в процессе резки;

- высокая скорость резки различных материалов, достигающая 1000 мм/сек и более;

- высокая точность резки, составляющая 5-10 мкм на длине 500 мм;

- возможность сквозной резки в одном технологическом цикле.

Именно благодаря перечисленным преимуществам был сделан выбор

метода лазерного управляемого термораскалывания, как наиболее эффективного метода для резки плоских дисплейных панелей. Особое внимание было обращено на тот факт, что данный метод разделения материалов является безотходным, и таким образом может быть использован в особо чистых помещениях.

Однако для широкого использования метода лазерного управляемого термораскалывания при резке различных хрупких неметаллических материалов, в том числе анизотропных, используемых в приборостроении, микро- и оптоэлектронике, необходимо провести целый комплекс

теоретических и экспериментальных исследований, которые позволили бы учесть особенности физико-механических свойств материалов и интегрировать новый технологический процесс резки и новое технологическое оборудование в существующий сложный технологический процесс изготовления современных высокотехнологичных приборов и изделий.

Целью данной работы является разработка новых высокоэффективных технологических процессов изготовления деталей для приборостроения, изделий микро - и оптоэлектроники, разработка и внедрение специализированного и автоматизированного оборудования и программ управления технологическими процессами.

Для выполнения поставленной цели необходимо решить следующие задачи:

- проанализировать тенденцию развития современного рынка различных оптоэлектронных приборов, выявить основные недостатки существующих технологий и оборудования для разделения материалов и наметить пути их преодоления;

- провести теоретические исследования математической модели процесса ЛУТ для изотропных и анизотропных материалов, в том числе, по криволинейному контуру, а также экспериментально проверить правильность расчета температурных полей и полей термоупругих напряжений;

- определить влияние основных характеристик используемых материалов, и в первую очередь, их оптических и теплофизических характеристик на параметры технологических процессов прецизионной резки методом ЛУТ;

разработать общую концепцию и требования к конструкции оборудования для резки подложек из хрупких неметаллических материалов методом ЛУТ;

разработать общую концепцию и требования к конструкции оборудования для резки подложек из хрупких неметаллических материалов методом ЛУТ;

разработать алгоритмы и создать программное обеспечение для управления технологическим оборудованием для резки пластин методом ЛУТ;

разработать и внедрить серию специализированного технологического оборудования для резки широкого класса материалов, используемых в приборостроении, микро- и оптоэлектронике, для чего необходимо:

- произвести статистическую оценку качества получаемых изделий и приборов;

- произвести оценку эксплуатационных параметров лазерного разделения;

- разработать эксплуатационную документацию;

- исследовать качество и надежность получаемых приборов из опытных партий;

- установить связь между технологическими параметрами обработки и функционально-стоимостными характеристиками приборов.

Похожие диссертационные работы по специальности «Технология приборостроения», 05.11.14 шифр ВАК

Заключение диссертации по теме «Технология приборостроения», Гиндин, Павел Дмитриевич

выводы

1. Впервые разработан комплекс новых высокоэффективных технологий и оборудования для лазерной обработки деталей оптического приборостроения, микро - и оптоэлектроники на основе метода лазерного управляемого термораскалывания.

2. Разработана математическая модель процесса лазерного управляемого термораскалывания различных изотропных и анизотропных материалов, позволяющая производить расчеты температурных полей и полей термических напряжений и раскрыть феноменологический механизм зарождения и развития трещины в хрупком материале.

3. Установлена взаимосвязь между основными параметрами процесса ЛУТ для различных типов хрупких неметаллических материалов, используемых в производстве изделий приборостроения, микро- и оптоэлектроники, позволившая оптимизировать режимы процесса лазерного разделения.

4. Обоснован выбор оптимальной модовой структуры лазерного излучения для процесса лазерного управляемого термораскалывания.

5. Впервые исследовано влияние анизотропии теплофизических и механических свойств различных монокристаллических материалов на параметры технологического процесса лазерного управляемого термораскалывания. Разработана методика учета и компенсации анизотропии свойств обрабатываемого монокристалла за счет активного изменения технологических параметров резки в течение всего технологического цикла.

6. Получены новые научные данные, позволившие разработать технологический процесс лазерного управляемого термораскалывания таких анизотропных материалов, как сапфир, кварц, кремний, арсенид галлия, карбид кремния и ряд других полупроводниковых материалов.

7. Разработана общая концепция построения специализированного технологического оборудования для прецизионной резки широкого класса многофункциональных материалов, включая разделение приборных пластин на базе анизотропных материалов на кристаллы.

8. Разработаны и обоснованы критерии и требования к основным функциональным узлам и механизмам технологического оборудования, в том числе, к источнику лазерного излучения, оптической фокусирующей системе и механизму подачи хладагента.

9. Разработан общий алгоритм и программно аппаратный комплекс управления данным оборудованием.

10. Создана и внедрена в производство серия специализированного технологического оборудования для лазерной обработки изделий и деталей оптического приборостроения, микро - и оптоэлектроники.

Список литературы диссертационного исследования доктор технических наук Гиндин, Павел Дмитриевич, 2010 год

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Pat. 1246481 Brit. Improv ements in or relating to the cutting of glass / Grove F.J.. Wright D.C., Hamer F.M. Filed 1968.

2. Taming the Mighty Laser // Machine and Tool Blue Book. 1968. № 8. P. 104-109.

3. Lumley R.M. Controlled separation of brittle materials used a laser // J. Of the Amer. Cer. Soc. 1969. Vol. 48. № 9. P. 850.

4. Pat. 1254120 Brit. Methods of dividing substrates / Graham C.E., Lumley R.M., Oberholser D.J. Filed 1967.

5. РедиД. Промышленное применение лазеров. - М.: Мир, 1981. С. 462.

6. А. с. 708686 СССР, МКИ4 С03 В 33/02. Способ резки стекла / Белоусов Е.К., Кондратенко B.C., Чуйко В.В.\ Заявл. № 2517937/29-33 от 17.08.1977.

7. Пат. 2024441, МКИ С 03 В 33/02. Способ резки хрупких материалов / Кондратенко B.C.; Завл. № 5030537/33 от 2.04.1992; Опубл. 15.12.94; Бюл. № 23.

8. Гоэрк Г. Производство тянутого листового стекла: Пер. с чешек. - М.: Стройиздат, 1972. 304 с.

9. Полляк В.В., Саркисов П.Д., Солинов В.Ф., Царицын М.А. Технология строительного и технического стекла и шлакоситаллов. - М.: Стройиздат, 1983. 432с.

10. Копчекчи Л.Г., Шитова Л.А. Зарождение и распространение трещин в стекле под режущим роликом // Стекло и керамика. 1996. №4. С. 11-12.

11. Овчинникова Е.И., Литвинов В.А., Хазова Т.А. Оптимальные параметры резки стекла твердосплавным роликом // Стекло и керамика. 1984. №1. С. 12-13.

12. Овчинникова Е.И., Литвинов В.А. Влияние диаметра и угла заточки ролика на процесс сквозной резки стекла // Стекло и керамика. 1991. №7. С. 12.

13. Овчинникова Е.И., Литвинов В.А. Влияние смазочной жидкости на процесс раскроя стекла // Стекло и керамика. 1987. № 2. С. 13-14.

14. Прочность стеклоизделий при различных способах лазерной обработки кромок / Кондратенко B.C., Солинов В.Ф., Танасейчук А.С., Шершнев Е.Б. II Электронная промышленность. 1988. № 1. С. 30.

15. Кондратьева И.В. Экспериментальные исследования прочности листового

стекла при поперечном изгибе // Стекло и керамика. 2006. № 2. С. 5-7.

16. Копчекчи Л.Г., Шитова Л.А. Зависимость глубины трещины от скорости резки стекла // Стекло и керамика. 1999. № 8. С. 6-8.

17. Шитова Л.А., Литвинов В.А., Сурков В.В. Характеристика параметров раскроя и их влияния на качество кромки стекла // Стекло и керамика. 2001. №9. С. 10-12.

18. Шитова Л.А., Лалыкин Н.В.. Кузнецова Т.А. Качество кромки стекла и его прочность // Стекло и керамика. 1991. № 8. С. 2-3.

19. Pat. WO 03/002471. Breaking apparatus for brittle material and breaking method.

20. Pat. 2001-0007100. Scribing method by laser.

21. Pat. 2002-0050116. Cutting method for brittle material and the apparatus.

22. Pat. WO 2002/57192. Cutting apparatus, cutting system and cutting method.

23. Бочкин О.И., Брук В.А., Никифорова-Денисова С.Н. Механическая обработка полупроводниковых материалов. - М: Высшая школа, 1983. 112 с.

24. Карбань В.К, Кой И., Рогов В.В. и др. Обработка полупроводниковых материалов / Под ред. Н.В.Новикова, В. Бертольди. - Киев: Навукова думка, 1982. 256 с.

25. Шуваев Г.В., Сорокин В.К, Зимницкий Ю.Н. Резка неметаллических материалов алмазными кругами. - М.: Машиностроение, 1989.

26. Park J., Sercel P. High-speed UV laser scribing boosts blue LED industry // Compound Semiconductor. 2002. Vol. 8.

27. Mingwei Li, Andrew Held, Meeting industry needs with laser micromachining // Solid State Technology. 2003.

28. Conversations with Jeff Sercel, president, JPSA Inc., Hollis, NH, a laser integrator that provides turnkey laser workstations to the semiconductor industry and contract laser-manufacturing services.

29. Richerzhagen B. Chip singulation process with a water jet-guided laser // Solid State Technology. 2001.

30. Richerzhagen B. Development of a System for Transmission of Laser Energy // Thesis work. EPFL. Switzerland. 1994.

31. Richerzhagen В., Delacrétaz G., Salathé R.P. Complete Model to Simulate the Thermal Defocusing of a Laser Beam Focused in Water // Optical Engineering. 1996.

32. Симагава M. Лазерная обработка материалов // Кикай-но кэнкю. 1972. Т. 23. № 12. С. 1-31.

33. Pat. 3453097 USA. Method of working glass with absorbent by a laser beam/ Hafner W. P. 19.10.64. № 62803, BRD. Filed 1.06.69.

34. Мачулка Г.А. Разрушающие напряжения в стекле при лазерном термораскалывании // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1979. № 3. С. 37-48.

35. Бабенко В.П., Тычин с кий В. П. Газолазерная резка материалов // Квантовая электроника. 1972. № 5. С.3-21.

36. Verhiest R.H.C. Industrióle toepassingen van de COi-lasser // Metaalbewerking. 1973. Vol. 38. № 18. S. 388-391.

37. Белоусов E.K., Кондратенко B.C., Мачулка Г. А., Чуйко В. В. Управляемое термораскалывание стекла с помощью лазерного излучения // Электронная промышленность. 1978. № 9. С. 65-68.

38. Алейников B.C., Карпецкий В.В., Масычев В.И., Тархов Б.А. Об эффективности объемного нагрева стекол излучением лазеров инфракрасного диапазона // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1978. № 1. С. 107-109.

39. Пат. 1441114 Англия. Способ и устройство для резки стекловидных тел. Приор. 12.10.72. № 66278. Бельгия; Заявл. 8.10.73. № 46881/73. НКИ CIM. ВЦП. № 94774. 17 с.

40. Пат. 3932726 США. Способ резки стекла. Опубл. в Б.И. 1976. Вып. 23. № 9. С. 35.

41. Пат. 3935419 США. Способ резки стеклянных и стеклокерамических изделий. Опубл. в Б.И. 1976. № 18.

42. Pat. 1324903 Brit. Method and apparatus for parting substrates / Lumley R.M. Filed 1970 in USA.

43. Пат. 1441650 Англия. Способ резки листового стекла и устройство для его осуществления. Опубл. в Б.И. 1973. № 15.

44. Pat. 3790362 USA. Directional control for thermal severing of glass/ Dahlberg J.R., Oravitz J.L. Filed 1972.

45. Разработка технологии лазерной резки листового (Борского) стекла: Отчет / Руководитель работы Б.А. Парфенов. № 6000593; № 428895; Инв. № ДД9450. - М, 1978. 41 с.

46. Парфенов Б.А., Выдрина B.C., Захаров В.Г. и др. Лазерная установка «Квант-20» для резки стекла // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1979. Вып. 1(7). С. 11-15.

47. Higuchi Г., Miyazawa Т., Joshida Н. Application of laser to drilling and cutting // Mitsubishi Denki. 1971. Vol. 45. № 10. P. 1298-1308.

48. Мачулка Г А. Лазерная обработка стекла. - М.: Советское радио, 1979. 134 с,

49. Борода В.И., Вартаньянц А.Ц., Карпов Н.Н., Мачулка Г. А. Термораскалывание стеклянных трубок лазерным излучением // Электронная промышленность. 1976. № 1. С. 59-63.

50. А. с. 397483 СССР, МКИ С 03 В 21/00. Установка для резки стеклоизделий / Мачулка Г.А.. Гурьянов В.М., Муратова Л.П. Опубл. в Б.И. 1973; №37.

51. Pat. 1484724 Brit., С 03 В 33/06. Improvements in or relating to cutting glass tubing / Obersby D., Alien Т.К. Filed 1974.

52. Сурменко Л.А., Розанов ТТ. Некоторые технологические применения ОКГ на С02. - В кн.: Использование ОКГ в современной технике. Ч. 1. -Л.: ЛДНТП, 1971. С. 39-43.

53. Разработка технологии резки лучом ОКГ стеклозаготовок ФЭП с импульсной подачей струи газа с последующей оплавкой лучом ОКГ: Отчет. № 5000016; № У17430; Инв. № ТД10525. - М, 1978.51 с.

54. Herman Roland II Schweisstechnik. 1977. Vol. 27. № 3. S. 120-123.

55. Длугунович В.А., Снопко В.Н. Лазерная отрезка колпачков стеклянных стаканов // Стекло и керамика. 1976. № 1. С. 12-14.

56. Длугунович В.. Запесочный Ю., Снопко В. Применение лазеров в стекольном производстве // Промышленность Белоруссии. 1976. № 1. С. 94.

57. Бубякин Г.Б., Новик А.Е., Сасоров В.Н., Смирнова И.К. Светолучевая резка и сварка в производстве электровакуумных приборов // Электронная промышленность. 1973. № 1. С. 74-76.

58. Лазеры в технологии / Под ред. Стельмаха М.Ф. - М.: Энергия, 1975.

59. Pat. 1471863 BRD. Verfahren zum Absprengen von Hohlkörpern aus Glass oder glassähnlichen Werkstoff / J. Karl. Heinz. Anmeldetag 1965; Ausgabetag 1973.

60. А. c. 337353 СССР, МКИ С 03 В 33/06. Способ изготовления стеклянных колец / Алексеева Р.И., Аксенов B.C., Алексеев Н.И., Доброе Г.С Опубл. в Б.И. 1972; № 15.

61. А. с, 357167 СССР, МКИ С 03 В 33/00. Способ резки стеклозаготовок, имеющих форму тел вращения / Аксенов B.C., Алексеева Р.И. Опубл. в Б.И. 1972; № 32.

62. Шиффер Ф., Цирмани Р. Исследования технологии резки стекла с помощью С02-лазера // Квантовая электроника. 1977. Т. 4. № 12. С. 2609-2610.

63. Сурменко JT.А., Лобырев В.И., Шаткин В.В. Возможности применения лазеров в производстве СВЧ приборов // Обзор литературы. Сер. 7. Технология, организация производства и оборудование. 1976. Вып. 4(112). С. 13-16.

64. Вольтер В.Г., Лебедева И.В. Направленное разрушение стеклянных трубок под действием термоупругих напряжений // Электронная техника. Сер. 7. Технология, организация производства и оборудование. 1979. № 1.С. 15-22.

65. Pat. 19.10-2004-0046421. Apparatus and method for cutting brittle material using laser.

66. Prakash E.S., Sadashivappa K., Vince Joseph, Singaperumal M. Norconventional cutting of plate glass using hot air jet: experimental studies // Mechatronics 11 (2001). P. 595. P. 615.

67. Мачулка Г.А., Гурьянов B.M., Муратова Л.П. Резка стекла лазерным лучом // Стекло и керамика. 1972. № 10. С. 10-12.

68. Солшов В.Ф., Кондратенко B.C., Брауде В.М. Раскрой листового силикатного стекла методом термораскалывания // В сб.: Техника, экономика, информация. Сер. Техника. 1982. Вып. 6-7. С. 47-52.

69. Исследование возможности применения ОКГ для размерной резки листового стекла с целью ликвидации операции огабаричивания: Отчет / Рук. работы В.С.Кондратенко. № 5000204; № У18344; Инв. № ТД7500. - Гомель, 1975. 27 с.

70. Разрабртка полуавтомата размерной резки листового стекла с использованием ОКГ для деталей ЭПТВ: Отчет / Л.А.Бова, В.С.Кондратенко. № 6000025: № Ф05033; Инв.№ Т9685. - Гомель, 1976. 9 с.

71. Гиндин П.Д. Математическая модель термораскалывания хрупких анизотропных материалов // Поверхность. 2010. № 1. С. 14-18.

72. Gindin P., Goncharov S., Kozhuchov I., Kondratenko V., Seak-Joon Lee, Tchernykh S, Laser controlled thermocracking process mathematical model //

Лазеры в науке, технике, медицине : Тез. докл. XIV Междунар. конф. Адлер, 15-19 сентября 2003 г.

73. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Наумов A.C., Сек-Джун Ли, Черных С.П., Математическая модель процесса лазерного управляемого термораскалывания // «Фундаментальные и прикладные проблемы приборостроения, информатики, экономики и права: Тез. докл. VII Междунар. науч.-практ. конф. Сочи, 1-5 октября 2004 г. С. 98 -103.

74. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C. Особенности процесса ЛУТ кварцевого стекла // Информационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов междунар. науч.-техн. конф. Египет, 12-19 ноября 2006 г. - М.: МГУПИ, 2007. С. 72-74.

75. Гиндин П.Д. Технология лазерного термораскалывания по криволинейному контуру // Интеграл. 2009. № 3 (47). С. 26-27.

76. Гиндин П.Д., Борисовский В.Е., Кондратенко B.C., Наумов A.C. Лазерное параллельное термораскалывание хрупких неметаллических материалов // Приборинформ-2005: Тез. Междунар. науч.-техн. конф. -Тунис, 2005.

77. Боли Б., Уэйнер Дж. Теория температурных напряжений. - М.: Мир, 1964. 517 с.

78. Коваленко Л.Д. Основы термоупругости. - Киев: Навукова думка, 1970. 307 с.

79. Корн Г., Корн Т. Справочник по математике. -М.: Наука, 1977.

80. Исаченко В.П., Осипова В.А., Сукомел A.C. Теплопередача. - М.: Энергоиздат, 1968.

81. Ли Сек Чжун. Разработка технологии и оборудования для лазерного управляемого термораскалывания плоских дисплейных панелей: Дис. ... канд. техн. наук. Москва, 2005.

82. Новацкий В. Теория упругости, - М.: Мир, 1975. 872 с.

83. Механика разрушения и прочность материалов: Справочное пособие: в 4 т. Т. 1: Панасюк В. В., Андрейкив Е. А., Партон В.З. Основы механики разрушения материалов. - Киев: Навукова думка, 1988.

84. Каталог оптических материалов. - www.optotl.ru.

85. Кондратенко B.C. Исследование и разработка процесса резки стекла методом лазерного управляемого термораскалывания: Дис. ... канд. техн. наук. Москва, 1983.

86. Солинов В.Ф., Кондратенко B.C., Брауде В.М. Влияние хладагента на процесс лазерного управляемого термораскалывания стекла // Техника, экономика, информация. Сер. Технология производства. 1983. Вып. 2. С. 12.

87. Справочник химика / Под ред. Б.В. Никульского. - М.: Госхимиздат, 1963. Т. 1. 1072 с.

88. Таблицы Физических величин / Под ред. И.К. Кикоина. - М.: Атомиздат, 1976. 1008 с.

89. Бартенев Г.М. Механические свойства и тепловая обработка стекла. -М.: Стройиздат, 1960. 166 с.

90. Кондратенко B.C., Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Жималов А.Б. и др. Внедрение лазерной резки флоат-стекла в процессе выработки // Труды III Международ, научн.-техн. конф. «Стеклопрогресс-ХХ1» 22-25 мая 2006 г. Саратов. 2007. С. 101-107.

91. Жималов А.Б., Кондратенко В. С., Солинов В. Ф., Шитова Л.А., Каплина Т. В. и др. Влияние качества кромки флоат-стекла на его прочностные свойства // Труды III Международ, научно-технической конф. «Стеклопрогресс-ХХ1» 22-25 мая 2006 г. Саратов. 2007. С. 108-114.

92. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Жималов А.Б., Кондратенко B.C. и др. Лазерная резка стекла в процессе выработки // «Приборы». №8 (74). 2006. Москва. - С. 52-56.

93. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C. Разработка и внедрение технологии лазерной резки флоат-стекла // «Вестник МГУ ПИ». №7. 2006. Москва. - С. 73-81.

94. Жималов А.Б., Кондратенко B.C., Каплина Т.В., Солинов В.Ф. Лазерная резка флоат-стекла в процессе его выработки // «Стекло и керамика». №10. 2006. Москва. -С. 3-5.

95. Писаренко Г.С. Конструкционная прочность стекол и ситаллов. — Киев.: Наукова думка, 1979. С. 13-14.

96. Жималов А.Б., Кондратенко B.C., Каплина Т.В., Солинов В.Ф. Результаты исследований по определению прочности и термостойкости образцов стекла с разными видами кромок // Труды X Международной научной конференции «Glass processing days 2007». 14-18 June 2007. Tempere, Finland.

97. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Наумов A.C., Борисовский В.Е. Новые технологии лазерной обработки деталей оптического приборостроения // Приборы. 2008. № 3 (93). С. 36-39.

98. Гиндин П.Д., Борисовский В.Е., Кондратенко B.C., Колесник В Д., Сорокин A.B. Российские высокие технологии в производстве приборов микро - и оптоэлектроники // Интеграл. 2008. № 6 (44). С. 8-9.

99. Аблязов К.А., Аккер Ш., Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Ежов В.П., Жималов А.Б., Колесник В.Д., Кондратенко B.C., Солинов В.Ф., Файстелъ У. Внедрение лазерной резки флоат-стекла в процессе выработки // Стеклопрогресс - XXI: Сб. трудов III Междунар. науч.-техн. конф. Саратов, 22-25 мая 2006 г.

100. Аккер Ш., Гиндин П.Д., Жималов А.Б., Колесник В.Д., Кондратенко B.C., Солинов В.Ф., Файстелъ У. Конструкция промышленной установки лазерной резки флоат-стекла // Стеклопрогресс - XXI: Сб. трудов III Междунар. науч.-техн. конф. Саратов, 22-25 мая 2006 г.

101. Гиндин П. Д., Илюхин С.А., Кобыш Н.И., Кондратенко B.C., Наумов A.C., Трубиенко О.В., Влияние способов обработки кромки стекла на

прочность изделия // Инновационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 12-19 октября 2008 г. - М.: МГУПИ. 2009. С. 57-62.

102. Pat. 08/573,471 USA. Method and apparatus for breaking brittle materials. 1995.

103. Pat. 6,259,058 USA. Apparatus for separating non-metallic substrates. 2001.

104. Pat. EP 0 872 303 F2 Deutschland. Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstuecken aus sproedem Material, inbesondere aus Glas. 1998.

105. Lerner E.J. Laser tackle tough cuts lice diamonds // Laser Focus World. July. 1999.

106. Международный патент WO 96/20062. Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления, Кондратенко B.C.', Заявл. PCT/RU94/00276 от 23.12.1994; Опубл. 04.07.1996.

107. Кондратенко B.C., Танасейчук А.С., Шершнев Е.Б. Особенности процесса лазерного управляемого термораскалывания листового стекла по криволинейному контуру // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1986. № 4(40). С. 46.

108. А. с. 786250 СССР, МКИ С 03 В 33/02. Способ термораскалывания стекла и устройство для его осуществления / Кондратенко B.C., Танасейчук А. С; Заявл. № 2802525/29-33 от 30.07.1979.

109. А. с. 776002 СССР, МКИ С 03 В 33/02. Способ резки листового стекла / Кондратенко B.C.', Заявл. № 2726935/29-33 от 19.02.1979.

110. А. с. 701967 СССР, МКИ С 03 В 33/04. Устройство для отделения облоя / Суворов В.Н., Савоничев Д.Н., Ховричев А.И., Клоков Л.Н. II Открытия. Изобретения. 1979; № 15.

111. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Наумов А.С., Седаева Н.Р. Лазерное притупление острых кромок изделий // Приборы. 2005. №12(66). С. 37-41.

112. Гиндин П.Д. Новое оборудование для резки материалов приборостроения методом лазерного управляемого термораскалывания //Приборы. 2010. № 1 (115). С. 33-36.

113. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Трубиенко О.В., Hsu Muchi, Наумов A.C. Лазерное упрочнение кромки стекла // Оптический журнал. 2009. Том 76. № 11.2009. С. 79-83.

114. Kondratenko VS., Gindin P.D., Trubienko O.V., Hsu Muchi, and A. Naumov. Laser strengthening of the edge of glass // Journal of Optical Technology. 2009. Vol. 76. Issue 11. P. 733-736.

115. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C. Лазерное притупление кромок // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. XIV Междунар. конф. Адлер, 15-19 сентября 2003 г.

116.Борисовский В.Е., Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Наумов A.C. Новая технология снятия фасок с помощью лазерного излучения // Приборинформ-2005: Тез. Междунар. науч.-техн. конф. - Тунис, 2005.

117. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Наумов A.C., Сюй Тунг Минг, Сюй Чи Вай Пери. Новая технология лазерного притупления острых кромок изделий из стекла // Стеклопрогресс - XXI: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Саратов, 27-30 мая 2008 г.

118. Технология оптических деталей / Под ред. М. Н. Семибратова. - М.: Машиностроение, 1978. 415 с.

119. Pat. 2 173 186 GB, МКИ СОЗ В 21/02. Приор. Япония, 03. 04. 1985.

120. Пат №2163226 РФ, МКИ СОЗ В 33/02. Способ притупления острых кромок изделий (Варианты) / Кондратенко B.C.', Заявл. № 2000116613/03 от 28.06.2000; Опубл. 20.02.2001; Бюл. № 5.

121. Гиндин П.Д. Исследование и разработка процесса резки подложек из сапфира и кварца методом лазерного управляемого термораскалывания: Дис. канд. техн. наук. Москва, 2004. 139 с.

122. Кондратенко B.C., Гиндин П.Д. Особенности лазерного управляемого термораскалывания анизотропных материалов // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. докл. XIII Междунар. конф. Сочи, сент. 2002.

123. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // Physic Status Solid 7, 2232 - 2235 (2003)/ DOI 10.1002/pssc.200303548.

124. Gindin P., Tchernykh S.,.Kondratenko V. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // 5th International Conference on Nitride Semiconductors. Nara, Japan, May 25, 2003.

125. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. XIV Междунар. конф. Адлер, 15-19 сентября 2003 г.

126. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser thermal-cleaving technology for precise cut of silicon and sapphire wafers // Abstracts of Market Seminar SEMI Expo CIS 2003. Moscow, September 29, 2003.

127. Гиндин ПД. Лазерное разделение приборных пластин на кристаллы в оптоэлектронике. // Фотоэлектроника и приборы ночного видения: Тез. докл. XX Междунар. конф. - Москва, 2008.

128. Гиндин UД., Кондратенко B.C., Черных С.П., Наумов А.С. Разделение подложек из сапфира, кремния и арсенида галлия со сформированными на них оптоэлектронными приборами // Информационные технологии и моделирование приборов и техпроцессов в целях обеспечения качества и надёжности: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 9-16 октября 2005 г. Т. II. С. 7 - 10.

129.Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Котляров Ю.В., Черных С.П., Наумов А.С. Подготовка подложек из сапфира, кремния и арсенида галлия для эпитаксиального выращивания на них гетероструктур оптоэлектронных приборов // Информационные технологии и моделирование приборов и

техпроцессов в целях обеспечения качества и надёжности: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 9-16 октября 2005 г. Т. И. С. 14.

130.Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Котляров Ю.В., Черных С.П., Наумов A.C. Утонение подложек из сапфира, кремния и арсенида галлия со сформированными на них оптоэлектронными приборами // Информационные технологии и моделирование приборов и техпроцессов в целях обеспечения качества и надёжности: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 9-16 октября 2005 г. Т. И. С. 15 - 16.

131. Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Кондратенко A.B., Черных С.П., Наумов А. С. Современные тенденции на рынке приборов на основе подложек из сапфира, кремния и арсенида галлия // Информационные технологии и моделирование приборов и техпроцессов в целях обеспечения качества и надёжности: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 9-16 октября 2005 г. Т. II. С. 17.

132. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Борисовский В.Е. О термораскалывании анизотропных хрупких материалов // Информационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов междунар. науч.-техн. конф. Египет, 12-19 ноября 2006 г.-М.:МГУПИ, 2007. С. 60-65.

133. Пат. 2224648 РФ. Способ резки хрупких неметаллических материалов / Гиндин П.Д, Кондратенко B.C. Заявл. № 2002123517 от 03.09.2002; Опубл. 27.02 2004.

134. Пат. 2313854 РФ. Способ изготовления фотодиода на антимониде индия /Гиндин П.Д., Астахов В.П., Ежов В.П., Карпов В.В., Соловьева Г.С. Заявл. № 2006130235 от 22.08.2006; Опубл. 27.12.2007; Бюл. №36.

135. Пат. 2313853 РФ. Способ изготовления фотодиодов на антимониде индия / Астахов В.П., Гиндин П.Д., Ежов В.П., Карпов В.В., Крапухин В.В., Мануйлова Л.К.. Заявл. № 2006133620 от 20.09.2006; Опубл. 27.12.2007; Бюл. №36.

136. Гиндин П.Д., Борисовский В.Е., Кондратенко B.C., Наумов A.C., Миленин П.П., Сердюков С.Н., Грузиненко В.Б., Медведев A.B. Нанотехнологии в

производстве изделий пьезотехники // Инновационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 12-19 октября 2008 г. - М.: МГУПИ. 2009. - С. 62-66.

137. Гиндин П.Д. Лазерное разделение приборных пластин на кристаллы в оптоэлектронике // «Фотоника - 2008».: Сб. трудов XX трудов Междунар. науч.-техн. конф. Москва, 27-30 мая 2008 г.

138. Гиндин П.Д Новые технологии в производстве оптоэлектронных приборов // Фотоника - 2008: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Новосибирск, 21-23 мая 2008 г.

139. Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Котляров Ю. В., Семашко В. И. Новая технология изготовления прецизионных дисков из стекла и стеклокерамики // Прикладная оптика - 2002: Тез. докл. V Междунар. конф. - Санкт-Петербург, 2002.

140. Гиндин П.Д, Котляров Ю.В., Кондратенко B.C., Семашко В.И. Новая технология изготовления прецизионных дисков из стекла и керамики // Прикладная оптика - 2002: Докл. Междунар. конф. - Санкт-Петербург, 2002.

141 .Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Ивченко В.Д., Гукетлев Ю.Х., Солинов В. Ф. и др. Разработка и промышленное внедрение новых высокоэффективных технологий и оборудования для обработки стекла и других хрупких неметаллических материалов // Материалы Премии Правительства Российской Федерации, 2005.

142. Кондратенко B.C., Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Черных С.П., Наумов A.C. Лазерное управляемое термораскалывание приборных пластин на основе кремния и арсенида галлия // Фотоэлектроника и приборы ночного видения: Тез. докл. XVIII Междунар. конф. - Москва, 2004.

143. Кондратенко B.C., Гиндин П.Д, Данилин В.Н., Жукова Т.А., Черных С.П., Наумов A.C. Разделение на чипы приборов на основе широкозонных полупроводников методом лазерного управляемого термораскалывания //

Нитриды галлия, индия и алюминия: Матер. 3-й Всерос. конф. — М.: МГУ, июнь 2004 г.

144. Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Черных С.П., Наумов A.C. Разделение приборных пластин на кристаллы методом лазерного управляемого термораскалывания // Современные технологии в задачах управления, автоматики и обработки информации: Тез. докл. XVIII Междунар. науч.-техн. сем. Алушта, 16-20 сентября 2004 г.

145.Кондратенко B.C., Гиндин П.Д., Черных С.П., Наумов A.C. Разработка технологии изготовления корпусов для светодиодов с применением метода лазерного управляемого термораскалывания// Информационные технологии и моделирование приборов и техпроцессов в целях обеспечения качества и надёжности: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Тунис, 9-16 октября 2005 г. Т. II. С. 11 - 13.

146. Айзенштат С.Д., Бобков A.B., Гиндин П.Д., Ежов В.П., Колесник В.Д., Кондратенко B.C., Котляров Ю.В., Носачев И.В., Терашкевич И.М., Черных С.П. Новая технология утонения приборных пластин // Приборинформ-2005: Тез. Междунар. науч.-техн. конф. - Тунис, 2005.

147. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // Светодиоды и лазеры. 2003. № 1-2.

148. Кондратенко B.C., Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Наумов A.C. Лазерное технологическое оборудование для резки приборных пластин из различных материалов // Вестник МГУ ПИ. - Москва. 2006. № 7. С. 6473.

149. Кондратенко B.C. Высокоэффективный метод лазерного управляемого термораскалывания хрупких материалов // Интеграл. 2006. №2(28). С. 2223.

150. Кондратенко B.C., Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Сек-Джун Ли, Наумов A.C. Разработка технологии лазерного управляемого термораскалывания плоских дисплейных панелей // Приборы. 2005. № 4 (58). С.35 - 38.

151. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко В. С., Наумов А. С., Сорокин А.В. Устройство контроля трещины в процессе лазерного управляемого термораскалывания стекла // Приборы. 2005. № 6 (60). С. 9 - 10.

152. Гиндин П.Д, Коденко Н.М., Кондратенко B.C., Развитие трещины под действием упругой волны при лазерном управляемом термораскалывании // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. докл. XIII Междунар. конф. -Сочи, 2002.

153. Gindin P., Jae-Yong Jeong, Kondratenko V., Seak-Joon Lee. Russian-Korean laser cutting system for LCD Glass // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. XIV Междунар. конф. Адлер, 15-19 сентября 2003 г.

154. Acker S., Kondratenko V., Weisser J. Laser technological system for glass cutting // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. XIV Междунар. конф. Адлер, 15-19 сентября 2003 г.

155. Гиндин П.Д., Ежов В.П., Колесник В.Д., Кондратенко B.C., Наумов А.С., Сорокин А.В. Повышение качества и надежности процесса ЛУТ за счет активного контроля развития трещины // Приборинформ-2005: Тез. Междунар. науч.-техн. конф. - Тунис, 2005.

156. Международный патент WO 96/20062. Способ резки неметаллических материалов и устройство для его осуществления, Кондратенко B.C.; Заявл. PCT/RU94/00276 от 23.12.1994; Опубл. 04.07.1996.

157. Pat. 2003-6375, Korea. Laser Cutting System. Lee Seak-Joon, Jae-Yong Jeong.

158. Gindin P., Kondratenko V., Jae-Yong Jeong , Seak-Joon Lee. Laser cutting system for FPD Glass // 13 FPD Manufacturing Technology Expo & Conference "Finetech Japan". Tokyo, Japan, July 2-4, 2003.

159. Пат. РФ по заявке №2009134857/03. Способ притупления острых кромок изделий / Кондратенко B.C., Наумов А.С.. Заявл. от 18.09.200903.

160. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Колесник В.Д., Наумов А.С., Сорокин А.В. Установка для лазерной резки стекла РТ-500 // Инновационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Египет, 14-21 ноября 2009 г. - М.: МГУПИ. 2009. - С. 7.

161. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Сорокин A.B., Наумов A.C., Колесник В.Д., Черных С.П. Установка для лазерной резки приборных пластин // Приборы. 2006. № 4 (70). С. 38-43.

162. Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Колесник В.Д., Сорокин A.B. Установка для лазерной резки полупроводниковых пластин РТ-350 // Инновационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Египет, 14-21 ноября 2009 г. - М.: МГУПИ. 2009. - С. 6.

163. Борисовский В.Е., Гиндин П.Д., Кондратенко B.C., Колесник В.Д., Наумов A.C., Сорокин A.B., Стародубцева Л.Ф., Ханов С.Г. Установка для резки сверхтонких стекол // Информационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов междунар. науч.-техн. конф. Египет, 12-19 ноября 2006 г. - М.: МГУПИ, 2007. С. 88-93.

Обратите внимание, представленные выше научные тексты размещены для ознакомления и получены посредством распознавания оригинальных текстов диссертаций (OCR). В связи с чем, в них могут содержаться ошибки, связанные с несовершенством алгоритмов распознавания. В PDF файлах диссертаций и авторефератов, которые мы доставляем, подобных ошибок нет.