Интегральные LC-фильтры ВЧ и СВЧ диапазонов на основе современных материалов тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.12.04, кандидат наук Хроленко, Татьяна Сергеевна

• Хроленко, Татьяна Сергеевна
• кандидат наук
• 2013

Оглавление диссертации кандидат наук Хроленко, Татьяна Сергеевна

Оглавление

ГЛАВА 1. ЬС-ФИЛЬТРЫ ВЧ И СВЧ ДИАПАЗОНОВ: КОНСТРУКЦИИ И ХАРАКТЕРИСТИКИ

1.1 ЬС-фильтры на элементах с сосредоточенными параметрами

1.2 Фильтры на элементах с распределенными параметрами

1.3 ЬС-фильтры на элементах с квазисосредоточенными параметрами

1.4 Интегральные фильтры

1.4.1 Фильтры, выполненные на основе многослойных печатных плат (МПП)

1.4.2 Фильтры на основе ЬТСС

1.4.3 Фильтры на объемных резонаторах в интегральном исполнении

1.4.4 Фильтры, выполненные по «сэндвич»-технологии

1.4.5 Фильтры на основе ЬСР

ГЛАВА 2. РЕАЛИЗАЦИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ФИЛЬТРОВ

2.1 Реализация сосредоточенных конденсаторов

2.2 Реализация сосредоточенных катушек индуктивности

2.3 Исследование параметров катушек индуктивности

2.4 Исследование параметров конденсаторов

ГЛАВА 3. ИССЛЕДОВАНИЕ СХЕМНО-ТЕХНИЧЕСКИХ РЕШЕНИЙ, ПРИМЕНИМЫХ ДЛЯ ТРЕХМЕРНОЙ ИНТЕГРАЦИИ

3.1 Критерии отбора схемно-технических решений

3.2 Фильтры нижних частот

3.3 Полосовые фильтры

ГЛАВА 4. КОНСТРУКТИВНОЕ ПОСТРОЕНИЕ МИНИАТЮРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ ЧАСТОТНОЙ СЕЛЕКЦИИ

4.1 Технологии реализации интегральных фильтров

4.1.1 Реализация фильтров, выполненных по технологии производства многослойных печатных плат (МПП)

4.1.2 Фильтры, выполненные по ЬТСС-технологии

4.1.3 Фильтры, выполненные по ЬСР-технологии

4.2 Анализ возможных конструкций интегральных фильтров на основе МПП

и ЬСР

4.2.1 Фильтры нижних частот

4.2.2 Полосовые фильтры

4.3 Анализ возможных конструкций интегральных фильтров на основе LTCC

4.3.1 Фильтры нижних частот

4.3.2 Полосовые фильтры

4.4 Увеличение затухания интегрального фильтра в полосе задерживания

ГЛАВА 5. АПРОБАЦИЯ МЕТОДИКИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ LC-ФИЛЬТРОВ ВЧ И СВЧ ДИАПАЗОНОВ: ОСОБЕННОСТИ, РЕЗУЛЬТАТЫ

5.1 Постановка задачи

5.2 Методика проектирования интегральных фильтров на примере ФНЧ

5.2.1 Фильтр нижних частот на основе МПП с частотой среза 660 МГц

5.2.2 Фильтр нижних частот на основе LCP с частотой среза 2400 МГц

5.3 Методика проектирования интегральных фильтров на примере ПФ

5.3.1 Полосовой фильтр на основе МПП с центральной частотой 120 МГц

5.3.2 Полосовой фильтр на основе LCP с центральной частотой 2900 МГц

5.3.3 Полосовой фильтр на основе LTCC с центральной частотой 870 МГц

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

ПРИЛОЖЕНИЕ

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Интегральные LC-фильтры ВЧ и СВЧ диапазонов на основе современных материалов»

ВВЕДЕНИЕ

Развитие приемопередающей аппаратуры с каждым годом идет по пути все большего усложнения в силу возрастающих потребностей в повышении ее функциональных возможностей. В 2007 году в Российской Федерации было принято постановление "О федеральной целевой программе "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы". Одними из приоритетных направлений программы стали: повышение степени интеграции радиоэлектронных средств (РЭС); создание унифицированных, отличающихся высокой функциональной интеграцией, электронных модулей нового поколения (в том числе приемо-передающих), которые могут являться основой для создания современных унифицированных РЭС, а также технологий изготовления печатных плат со встроенными пассивными компонентами, позволяющими сократить трудоемкость сборочных работ [48].

На сегодняшний день все большее внимание уделяется разработке радиоаппаратуры диапазона сверхвысоких частот (СВЧ). Ни одно приемопередающее устройство не обходится без электрических фильтров. Это обусловлено тем, что параметры электрических фильтров во многом определяют в целом характеристики устройства, а именно: эффективность использования частотного спектра, повышение помехозащищенности, увеличение динамического диапазона, уменьшение массогабаритных показателей и т.д. К фильтрам, предназначенным для использования в перспективной радиоэлектронной аппаратуре (РЭА), предъявляется совокупность электрических и эксплуатационных параметров, которые зачастую противоречат друг другу.

В настоящее время существует множество самых различных принципов реализации частотно-избирательных устройств: ЬС-фильтры, АЯС-фильтры, пьезоэлектрические, электромеханические, спиральные, полосковые, коаксиальные, волноводные, параметрические, цифровые и даже электротепловые - для очень низких частот [56].

Во всем разнообразии аналоговых фильтров, работающих в СВЧ диапазоне, особый интерес представляют ЬС-фильтры. Это обусловлено возможностью их реализации в широком диапазоне частот, большим диапазоном возможных относительных полос пропускания, а также тем, что такие фильтры достаточно

просто обеспечивают заданную амплитудно-частотную характеристику (АЧХ) и позволяют работать со сравнительно большими уровнями входного сигнала [60].

Снижение массогабаритных характеристик современных ЬС-фильтров и повышение степени их интеграции требует применения новых технологий и материалов. Тем не менее применение новых технологий накладывает ряд ограничений на выбор конструктивных и схемотехнических решений, в связи с чем проведение анализа и исследований схемотехнических решений и элементной базы современных ЬС-фильтров является актуальной задачей.

Цели диссертационной работы: исследование вопросов реализации интегральных ЬС-фильтров высокочастотного (ВЧ) и сверхвысокочастотного (СВЧ) диапазонов на основе современных материалов, а также разработка методики их проектирования.

Для достижения поставленной цели необходимо решить следующие задачи:

1. Исследование характеристик элементной базы интегральных ЬС-фильтров.

2. Анализ и выбор схемотехнических решений ЬС-фильтров ВЧ и сверхвысокочастотного СВЧ диапазонов, пригодных для реализации в виде интегральных структур.

3. Разработка рекомендаций по проектированию интегральных ЬС-фильтров ВЧ и СВЧ диапазонов с учетом физической реализуемости элементной базы, требуемых параметров фильтров и применяемых современных материалов.

4. Электромагнитное моделирование элементной базы и интегральных ЬС-фильтров на основе современных материалов.

5. Экспериментальное подтверждение характеристик разработанных ЬС-фильтров.

Основные методы исследования:

1. Численные методы расчета на основе аналитических моделей.

2. Электродинамическое моделирование интегральных ЬС-фильтров на основе метода моментов (МоМ).

3. Экспериментальные методы.

Научная новизна работы:

1. Определены границы применяемости элементов интегральных ЬС-фильтров в диапазоне частот.

2. Впервые выбраны и научно обоснованы схемотехнические решения для интегральных ЬС-фильтров в зависимости от требований, предъявляемых к фильтрам, и применяемого материала основания фильтра.

3. Предложены конструкции элементов интегральных ЬС-фильтров и обосновано их применение в зависимости от технологии производства.

4. Разработана методика проектирования интегральных ЬС-фильтров в зависимости от материала основания фильтра и технологии его реализации.

Научные положения, выносимые на защиту:

1. Научно обоснованные конструктивные исполнения элементов интегральных ЬС-фильтров для различных значений индуктивности и емкости в зависимости от диапазона частот.

2. Алгоритм проектирования интегральных ЬС-фильтров в зависимости от типа фильтра и выбранной технологии его изготовления.

3. Результаты экспериментальных исследований интегральных ЬС-фильтров, изготовленных на основе МПП, ЬТСС и ЬСР материалов.

Практическая ценность работы состоит в следующем:

1. Результаты исследования параметров элементов интегральных ЬС-фильтров в зависимости от их конструкций (в том числе оригинальных), результаты которого позволяют, исходя из требований, предъявляемых к фильтрам, выбрать наиболее подходящие их них.

2. Результаты анализа схем, пригодных для реализации в интегральном виде, ЬС-фильтров, результаты которого позволяют решить вопрос возможности применения той или иной схемы для обеспечения заданных параметров.

3. Методика и рекомендации проектирования, позволяющие создать миниатюрные интегральные ЬС-фильтры с улучшенными характеристиками для устройств связи, локации, навигации и т.д.

ГЛАВА 1. ЬС-ФИЛЬТРЫ ВЧ И СВЧ ДИАПАЗОНОВ: КОНСТРУКЦИИ И

ХАРАКТЕРИСТИКИ

В настоящее время при работе в ВЧ и СВЧ диапазонах применение находят различные типы фильтров: волноводные, микрополосковые (МПФ), ЬС-фильтры на элементах с сосредоточенными и квазисосредоточенными параметрами, интегральные. Волноводные, фильтры на диэлектрических и объемных резонаторах обладают слишком большими габаритными размерами, что делает их непригодными для эксплуатации в мобильной РЭА. Также такие фильтры нуждаются в достаточно сложной подстройке. В тех фильтрах, в которых отсутствует необходимость подстройки, накладываются крайне жесткие требования на точность изготовления резонансных элементов. Поэтому далее рассмотрим более подробно типы фильтров, способные работать в диапазонах ВЧ и СВЧ и которые могут использоваться в современной мобильной радиоаппаратуре.

1.1 ЬС-фильтры на элементах с сосредоточенными параметрами

Классическая конструкция ЬС-фильтров на элементах с сосредоточенными параметрами позволяет работать лишь в низкочастотной части СВЧ диапазона (до 200 - 1000 МГц). С повышением частоты в цепях появляются паразитные индуктивности и емкости, что приводит к нестабильности расчетных значений параметров фильтра. ЬС-фильтры на элементах с сосредоточенными параметрами позволяют реализовать полосу пропускания 3 - 200% при порядке фильтра от второго до десятого, с потерями в полосе пропускания 0,12 - 6 дБ [3].

Основным фактором, препятствующим использованию такого типа фильтров на более высоких частотах, является то, что номинальные значения емкостных и индуктивных элементов могут быть либо слишком большими, либо уменьшаются вплоть до десятых долей нГн, при этом становятся соизмеримыми с монтажными емкостями и индуктивностями выводов.

Кроме того, число схем, подходящих для реализации в ВЧ диапазоне, ограниченно, так как из всего многообразия схем лишь немногие позволяют

реализовать приемлемые значения элементов. На Рис. 1.1 приведены некоторые схемные решения для полосовых фильтров ВЧ диапазона.

ЛПГ^Н 1—1—• ^ТР—I I-т-1 I—плп- •—,-ллгм

-О -О Гл г

С Э С <гЛ 1 с 3 С

Ы. ._V _I

а) б) В)

Рисунок 1.1. Схемы Г-образного (а), Т-образного (б) и П-образного (в) полузвеньев

полосовых фильтров

На Рис. 1.2 приведена эквивалентная схема полосового ЬС-фильтра на элементах с сосредоточенными параметрами и его внешний вид.

1ЛС1 ц сэ и а и С7 и с*

С1 С4 а с»

1111

а) б)

Рисунок 1.2. Полосовой ЬС-фильтр на элементах с сосредоточенными параметрами:

схема (а), топология (б)

При выборе схемы ЬС-фильтров исходят из рекомендаций, изложенных в работах [28, 29, 56]:

- емкости должны состоять из нескольких конденсаторов, соединенных параллельно, а длина их выводов - минимально возможная (для уменьшения влияния паразитных индуктивностей выводов);

- для фильтров с относительной полосой пропускания 1 - 5% целесообразно использовать колебательные контуры одного типа (либо последовательные, либо параллельные);

- для фильтров с относительной полосой пропускания более 5% предпочтительно использовать фильтры Кауэра с последовательными колебательными контурами, так как при таком включении индуктивности выводов конденсаторов Ьс оказываются включенными последовательно с индуктивностью ЬС-контура, и их присутствие легко учитывается при настройке.

Достоинствами ЬС-фильтров на элементах с сосредоточенными параметрами являются:

- низкая стоимость;

- наличие точных методик расчета элементов схем фильтров;

- достаточно простое обеспечение заданной АЧХ;

- возможность работы со сравнительно большими уровнями входного сигнала.

Недостатки такого типа фильтров:

- возможность работы на частотах не выше 1 ГГц;

- большие габаритные размеры (при высоком порядке фильтра);

- длительный и трудоемкий процесс настройки фильтра;

- низкая технологичность изготовления.

1.2 Фильтры на элементах с распределенными параметрами

Благодаря преимуществам перед фильтрами традиционных конструкций (волноводных, на объемных резонаторах), фильтры на элементах с распределенными параметрами получили широкое распространение в технике СВЧ, среди таких преимуществ можно назвать: малые массогабаритные характеристики, технологичность и экономичность изготовления.

Ограничения, накладываемые на использование элементов с сосредоточенными параметрами в СВЧ диапазоне, привели к необходимости замены сосредоточенных элементов фильтра-прототипа их эквивалентами с распределенными параметрами. Диапазон работы микрополосковых фильтров от 100 МГц до 40 ГГц [3], при реализуемых относительных полосах пропускания от 0,5 до 30%. Потери фильтров на микрополосковых линиях (МПЛ) минимальны при относительной полосе пропускания в 3 - 20%, а при сужении полосы пропускания потери фильтра увеличиваются [40].

Если допустить, что линия передачи представляет собой линию без потерь, тогда короткий отрезок линии передачи с малым волновым сопротивлением будет представлять собой емкость, в то время как короткий отрезок с большим волновым сопротивлением представляет собой последовательную индуктивность [55]. Из [55] известно, что подбирая определенную длину линии передачи (короткозамкнутой или

разомкнутой), можно получить необходимое реактивное сопротивление, чтобы, используя эти отрезки, реализовывать различные типы фильтров.

Конструкции фильтров нижних частот (ФНЧ) представляют собой чередование участков линии (1Ь 13..1П) с большим и малым (Ь, Ц.Лп.]) волновым сопротивлением, которые имеют индуктивный и емкостной характер соответственно. Фильтры подобного типа используются в диапазоне частот от 1 до 10 ГГц. Конструкция ФНЧ на МПЛ приведена на Рис. 1.3.

Конструкции фильтров верхних частот (ФВЧ) реализуются на основе чередования отрезков линий, закороченных на концах, и разрывах в основной линии передачи, которые образуют емкостную связь фильтра. Конструкция ФВЧ приведена на Рис. 1.4 [6, 13].

Полосовые фильтры на основе МПЛ имеют более сложные конструкции, чем ФВЧ и ФНЧ, и имеют большое количество возможных конструкций: на четвертьволновых (Я/4), полуволновых (к/2) резонаторах, на встречных стержнях, на основе четвертьволновых шлейфов и четвертьволновых соединительных линий.

Полосовые фильтры на основе линии с зазорами могут реализовывать полосы пропускания до 20%, так как ширину полосы пропускания таких фильтров определяет связь между полуволновыми резонаторами, при этом для обеспечения широкой полосы необходима сильная связь и малые зазоры (з), что достаточно сложно реализовать вследствие технологических ограничений процесса изготовления. На Рис. 1.5 изображена конструкция полосового фильтра на полуволновых разомкнутых резонаторах [6, 13, 42].

Рисунок 1.3. Конструкция ФНЧ на МПЛ

Рисунок 1.4. Конструкция ФВЧ на МПЛ

3 >

^ II , г

ттъттшь

4 , л/г .

Рисунок 1.5. Полосовой фильтр на основе линии с зазорами

Конструкция таких фильтров обладает большой длиной, что ограничивает ее применение в малогабаритных устройствах.

Полосовые фильтры на связанных полуволновых резонаторах представляют собой каскадное включение четвертьволновых связанных линий передачи (МПЛ, копланарных и т. д.), два плеча которых соединяются с соседними каскадами, а два других работают в режиме холостого хода или короткого замыкания. Каждый каскад имеет длину, равную четверти длины волны на центральной частоте полосового фильтра [32, 42]. На Рис. 1.6 показана конструкция полосового фильтра на полуволновых резонаторах.

ь р-1

1 ^-1

VI

3

2 I I I

3 С

I ' I чго

п-1

1

Рисунок 1.6. Полосовой фильтр на связанных полуволновых резонаторах

Как и полосовые фильтры на основе линии с зазорами, такие фильтры легко реализуют полосы пропускания до 20%. Более широкие полосы пропускания реализовать достаточно сложно в силу ограничений, накладываемых технологией изготовления на реализацию зазоров между резонаторами. Такая конструкция полосовых фильтров обладает достаточно большими габаритными размерами, которые возрастают с повышением порядка фильтра. Для устранения этого недостатка используют конструкцию полосовых фильтров на так называемых «шпильках» (на меандровых разомкнутых резонаторах). На Рис. 1.7 приведена конструкция полосовых фильтров на «шпильках» [6, 13, 32].

1

Рисунок 1.7. Полосовой фильтр на «шпильках»

Для реализации полосовых фильтров с полосой пропускания до 30% используют конструкцию на встречных стержнях. Такие фильтры состоят из ряда связанных четвертьволновых резонаторов, короткозамкнутых на одном конце и разомкнутых на другом [6, 13, 32, 42]. На Рис. 1.8 показана конструкция полосового фильтра на встречных стержнях (Рис. 1.8а), на Рис. 1.86 приведена конструкция фильтра, состоящего из одних полуволновых резонаторов, что позволяет реализовывать фильтры с полосой пропускания более 30%.

И И

а) б)

Рисунок 1.8. Полосовой фильтр на встречных стержнях

Существуют также конструкции полосовых фильтров на основе четвертьволновых шлейфов и четвертьволновых соединительных линий (Рис. 1.9а и б), которые также можно реализовывать в более удобном конструктивном исполнении (Рис. 1.9в) [42, 54].

Л/4

т

Ш-

ТЫ

,____2

а)

б)

в)

Рисунок 1.9. Полосовой фильтр с четверть волновыми связями на; МПЛ (а), щелевых

линиях (б), с двойными шлейфами (в)

В качестве подложек для микрополосковых фильтров в основном используются диэлектрики с высокими значениями диэлектрической проницаемости (лейкосапфир

(8=11.4), поликор (8=9,8), ЬТСС (е=7,8)), что позволяет значительно уменьшить поперечные габариты полосковых линий, а также снижает краевые эффекты так, что поле во внутренней области является практически однородным [25].

Основными достоинствами фильтров на распределенных элементах являются:

- технологичность изготовления;

- необходимость минимальной подстройки, либо ее полное отсутствие;

- надежность и стойкость к внешним воздействиям.

В то время как недостатками являются:

- отсутствие точных методик расчета элементов топологии фильтра;

- низкая избирательность;

- относительно низкая добротность резонаторных элементов из-за наличия побочных полос пропускания;

- наличие у узкополосных микрополосковых фильтров достаточно больших потерь в полосе пропускания;

- большие линейные размеры при реализации фильтров в нижней части СВЧ диапазона.

1.3 ЬС-фильтры на элементах с квазисосредоточенными параметрами

Реализация устройств в длинноволновой области СВЧ диапазона на основе волноводов, диэлектрических и линий с распределенными параметрами нерационально из-за большой длины волны. В диапазоне дециметровых волн (1-5 ГГц) для реализации фильтров применяют элементы с сосредоточенными или квазисосредоточенными параметрами. Квазисосредоточенные элементы в фильтрах СВЧ диапазона, несмотря на увеличение потерь в полосе пропускания, позволяют избежать появления резонансов высших гармоник. Это также позволяет сократить габаритные размеры фильтров даже при реализации на диэлектриках с диэлектрической проницаемостью е<7.

Фильтры на элементах с квазисосредоточенными параметрами занимают промежуточное положение между фильтрами на элементах с сосредоточенными и распределенными параметрами. Для их построения используются отрезки линий малой электрической длины (менее четверти длины волны). Отрезки электрически

коротких высокоомиых линии эквивалентны последовательным индуктивностям, отрезки низкоомных линий - емкостям, у каждой из которых один из выводов заземлен. Емкости без заземления вывода реализуются зазором в проводнике линии. Различные способы реализации элементов цепей с квазисосредоточенными параметрами представлены в [10, 56].

Пример конструкции ФНЧ на элементах с квазисосредоточенными параметрами приведен на Рис. 1.10 [56].

т т

а)

б)

Рисунок 1.10. ФНЧ на элементах с квазисосредоточенными параметрами: схема (а),

топология(б)

Отсутствие широкого распространения такого типа фильтров можно объяснить тем, что с повышением частоты в элементах с квазисосредоточенными параметрами проявляется распределенный характер, а также тем, что в планарном исполнении реализовать незаземленные емкости является трудной задачей.

Достоинства таких фильтров:

- малые массогабаритные характеристики на высоких частотах СВЧ диапазона;

- возможность реализации устройств в длинноволновой области СВЧ диапазона.

Основными недостатками фильтров на квазисосредоточенных элементах являются:

- большие габаритные размеры на нижних частотах СВЧ диапазона при реализации по традиционной планарной технологии;

- увеличение потерь в полосе пропускания.

1.4 Интегральные фильтры

Развитие радиоэлектронной аппаратуры идет по пути все большей миниатюризации при расширении частотного диапазона до КВЧ (крайне высоких частот), повышающейся функциональности и снижении массогабаритных характеристик. Так решением для повышения функциональных возможностей при снижении энергопотребления и уменьшении массогабаритных характеристик электронной аппаратуры является использование новых технологий проектирования [18]. Для обеспечения всех требуемых параметров при разработке фильтров в ВЧ и СВЧ диапазонах все чаще применяют интегральные структуры на основе современных материалов, таких как LTCC (Low Temperature Co-fried Ceramic), многослойные печатные платы (МПП), содержащие материалы с нормированными параметрами, «сэндвич»-технология и LCP (Liquid Crystal Polymer).

Рассмотренные ранее виды СВЧ-фильтров наряду со своими главными достоинствами, обладают одним общими недостатками - большие габаритные размеры, а также необходимость подстройки каждого отдельного фильтра. На сегодняшний день решением этих проблем могут стать фильтры на основе интегральных структур, выполненные в объеме керамической подложки или в структуре многослойной печатной платы. В настоящее время интегральные фильтры находят широкое применение в областях беспроводных технологий, навигационной и мобильной связи, однако ряд вопросов, касающихся их проектирования, открыт и требует дальнейших исследований.

Интегральные фильтры могут быть выполнены на основе сосредоточенных, квазисосредоточенных, распределенных элементов или на объемных резонаторах. Такой тип фильтров может быть реализован на основе таких материалов, как традиционные материалы МПП в комбинации с материалами с нормированной емкостью, керамика с низкой температурой обжига (LTCC), поликор (по «сэндвич»-технологии), жидкокристаллические полимеры (LCP). Рассмотрим подробнее возможности фильтров, выполненных на основе каждого из них.

1.4.1 Фильтры, выполненные на основе многослойных печатных плат (МПП)

Первыми шагами в разработке ЬС-фильтров на печатных платах стали фильтры с печатными катушками индуктивности. Такие фильтры были дешевле и могли производиться серийно, в отличие от своих аналогов на полосковых линиях ручной работы. Схема и конструкция такого фильтра приведены на Рис. 1.11 [70].

а) б)

Рисунок 1.11. Схема (а) и конструкция (б) полосовой фильтра с Г0= 50 МГц с катушками индуктивности, выполненными печатным способом

Полностью интегральная конструкция была недостижима вследствие проблемы реализации емкостей конденсаторов, а также высокого тангенса угла диэлектрических потерь (^б) материалов. С развитием технологии производства многослойных печатных плат и выпуском новых материалов стало возможным, вместо одного из слоев фольгированного стеклотекстолита интегрировать материалы с нормированной удельной емкостью. Это позволило при разработке интегральных ЬС-фильтров на основе МПП, получать стабильные улучшенные характеристики фильтров и реализовать емкостные элементы в структуре печатной платы. Этот материал позволяет реализовать плоскопараллельные конденсаторы большой емкости при малом занимаемом объеме подложки [59]. Такими материалами могут быть, например, РагасШех ВС-24М-1 или ЯВСХ. Также для реализации необходимых параметров элементов может быть использовано чередование подложек различной толщины. В работе [33] была предпринята попытка реализации такого интегрального ЬС-фильтра. Параметры полученных фильтров значительно хуже своих аналогов, изготовленных на дискретных компонентах. Результаты, приведенные в [33] показали, что подобные фильтры могут применяться в современной РЭА только в тех случаях, когда не предъявляются жесткие требования к устройствам частотной

селекции. Диапазон рабочих частот таких фильтров от 10 МГц до 1 ГГц, при этом потери не ниже 3 дБ.

На Рис. 1.12 приведена схема и внешний вид ФНЧ с частотой среза 205 МГц.

и и и и

ГЬ-ППР-ЛПП-

а) б)

Рисунок 1.12- Схема (а) и конструкция (б) ФНЧ на основе МПП

Достоинства такого типа фильтров:

- отсутствие необходимости подстройки характеристик фильтров и, как следствие, ускорение и снижение стоимости процесса производства;

- возможность изготовления серии фильтров без переналадки производства;

- большая повторяемость характеристик в одной партии опытных образцов;

- защита элементов от влияния внешней среды.

Помимо достоинств такие фильтры обладают и рядом недостатков:

- невозможность реализации сложных конструкций индуктивностей;

- невысокая точность проводящего рисунка вследствие подтравов меди;

- наличие ограниченного количества схемных решений;

- возможность реализации фильтров только в нижней части СВЧ диапазона;

- отсутствие исследований с результатами о возможных реализуемых полосах

пропускания фильтров, схем, пригодных для реализации на основе МПП;

- отсутствие методик проектирования.

1.4.2 Фильтры на основе ЬТСС

Одним из наиболее перспективных путей развития трехмерных фильтров является технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, используемая для изготовления многослойных плат на керамической основе из отдельных «сырых» листов. Технология ЬТСС позволяет интегрировать в структуру подложки как пассивные компоненты (конденсаторы, резисторы и индуктивности),

так и активные. Распределение топологии пассивных элементов в объеме подложки позволяет значительно сократить габаритные размеры готовых модулей.

Если технология производства многослойных печатных плат давно известна и широко применяется на протяжении многих лет, то технология ЬТСС относительно нова. Изготовление трехмерных фильтров по технологии ЬТСС представляет собой процесс формирования многослойной подложки путем нанесения на тонкие слои необожженной керамики проводящих паст методом трафаретной печати. На следующем этапе слои собираются в стек, ламинируются и обжигаются при температуре 800 - 900 °С, что дает возможность применять пасты с низкой температурой плавления, на основе серебра, золота и палладия [4, 10, 22, 31, 42, 75, 77, 79, 80]. На Рис. 1.13 показана последовательность изготовления интегрального фильтра на основе ЬТСС. Применение подобных паст позволяет уменьшить потери в проводниках и увеличить добротность фильтра в целом. Совместное обжигание всех слоев заметно повышает надежность такой печатной платы, как в процессе производства, так и при эксплуатации в самых жестких условиях.

Межсловные отверстия Контактные

Нижний Обкладки

1кРан конденсатора

а) б)

Рисунок 1.13. Последовательность изготовления интегрального фильтра на

основе ЬТСС

Технология ЬТСС позволяет реализовывать фильтры на сосредоточенных, квазисосредоточенных элементах, МПЛ, а также на объемных резонаторах. Интегральные фильтры, выполненные на основе КНТО (керамики с низкой температурой обжига), позволяют реализовать полосу пропускания 1 - 200% с потерями в полосе пропускания до 3 дБ в частотном диапазоне до 20 ГГц.

Устройства, разработанные на основе ЬТСС-технологии, приведены на Рис. 1.14.

Список литературы диссертационного исследования кандидат наук Хроленко, Татьяна Сергеевна, 2013 год

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Аржанов В.А. Электрические фильтры и линии задержки [текст] / В.А Аржанов, И.М. Ясинский. - Омск: ОмГТУ, 2000. - 370 с.

2. Банков С. Е., Курушин А. А. Электродинамика и техника СВЧ для пользователей САПР [текст] / С. Е. Банков, А. А. Курушин. - М: 2008. - 276 с.

3. Белов Л. Частотные фильтры [текст] / Белов Л. //ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. - 2004. - Вып. 5. - С. 62 - 67.

4. Беляев Б. А. Диэлектрические свойства жидких кристаллов в поликапиллярных матрицах [текст] / Б.А. Беляев, H.A. Дрокин, М.А. Кумахов, В.Ф. Шабанов // Физика твердого тела. - 2010. - Том 52. - Вып. 6. - С. 1233 - 1239.

5. Беляев Б.А. Миниатюрный полосно-пропу екающий СВЧ-фильтр с подавлением уровня помех более 10 dB в широкой полосе заграждения [текст] / Б.А. Беляев, В.В. Сержантов, В.В. Тюрнев, A.A. Лексиков, Я.Ф. Бальва // Письма в ЖТФ. -2013. - Том 39. - Вып. 15. - С. 47 - 55.

6. Бова Н.Т. Микроэлектронные устройства СВЧ [текст] / Н.Т. Бова. - Киев.: Техшка, 1984. - 184 с.

7. Богданов Ю. Фольгированные диэлектрики - как выбрать оптимальный вариант для печатных плат ВЧ/свч-диапазнов [текст] / Ю. Богданов, В. Кочемасов, Е. Хасьянова // Печатный монтаж. - 2013. - Вып. 2. - С. 156 - 168.

8. Борейко Д. А. Исследование параметров катушек индуктивности, выполненных по LTCC технологии [текст] / Д.А. Борейко, Т.С. Дьяченко, А.И. Тюменцев // Техника радиосвязи. - 2012. - Вып. 17. - С. 73 - 83.

9. Босый Н.Д. Электрические фильтры [текст] / Н.Д. Босый. - К: Технической литературы, 1957. - 516 с.

10. Вендик И.Б. Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига [текст] / И.Б. Вендик, Д.В. Холодняк, А. В. Симин // Компоненты и технологии. - 2005, Вып. 5. - С. 190 - 196.

11. Вендик И.Б. Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига. Часть 2. Средства проектирования и

реализация пассивных устройств [текст] / И.Б. Вендик, Д.В. Холодняк, А. В. Симин // Компоненты и технологии. - 2005, Вып. 6. - С. 210 - 216.

12. Вендик И.Б. Многослойные интегральные схемы СВЧ на основе керамики с низкой температурой обжига. Часть 3. Активные устройства, антенны и многофункциональные СВЧ модули [текст] / И.Б. Вендик, Д.В. Холодняк, А. В. Симин // Компоненты и технологии. - 2005, Вып. 7 - С. 208 - 213.

13. Гвоздев В.И. Объемные интегральные схемы СВЧ [текст] / В.И. Гвоздев, Е.И. Нефедов. - М.: Наука, 1985. - 256 с.

14. Гупта, К. Машинное проектирование СВЧ устройств [текст] / К. Гупта, Р. Гардж, Р. Чадха. - М.: Радио и связь. - 1987. - 432 с.

15. Дидилев С. Особенности применения и критерии выбора конденсаторов и резисторов для работы в цепях ВЧ/СВЧ [текст ] / С. Дидилев // Компоненты и технологии. - 2005,- Вып. 5. - С. 38 - 44.

16. Добротворский Н.И. Теория электрических цепей [текст] / Н.И. Добротворский. - М.: Радио и связь, 1989. - 472 с.

17. Дьяченко Т.С. Обзор импортных материалов, применяемых при производстве модулей СВЧ [текст] / Т.С. Дьяченко // Техника Приборостроение и информационные технологии. Материалы III студенческой научно-практической конференции.- Омск: ОНИИП, 2010. - С. 11 - 13.

18. Дьяченко Т.С. «Система в корпусе»: установка бескорпусных кристаллов как метод повышения интеграции многофункциональных модулей [текст] / Т.С. Дьяченко // Успехи современной радиоэлектроники. - 2011. - Вып. 7 - С. 60 - 64.

19. Дьяченко Т.С. Миниатюрные модули на основе керамики низкотемпературного обжига [текст] / Т.С. Дьяченко // Материалы IV Всероссийской молодежной научно-технической конференции «Россия молодая: передовые технологии - в промышленность». - Омск: ОмГТУ, 2011. - С. 163- 166.

20. Дьяченко Т.С. Исследование добротности печатных катушек индуктивности [текст] / Т.С. Дьяченко, А.И. Тюменцев // Сборник трудов Всероссийской конференции «Микроэлектроника СВЧ». - Санкт-Петербург: Технолит, 2012. - С. 234 -239.

21. Дьяченко Т.С. Оптимизация топологии толстопленочного фильтра СВЧ для улучшения характеристики в полосе задерживания [текст] / Т.С. Дьяченко, А.И.

Тюменцев // Материалы IV Всероссийской молодежной научно-технической конференции «СВЧ -2012».- Омск: ЦКБА, 2012. - С. 65 - 67.

22. Егоров Г.Н. Многослойные керамические микросхемы. Низкотемпературная совестно обжигаемая керамика [текст] / Г.Н. Егоров // Электроника. - 2006. - Вып. 3. - С. 60 - 65.

23. Ефимов И.П. Проектирование электронных фильтров: Учебное пособие [текст] / И.П. Ефимов. - Ульяновск: Изд-во УлГТУ, 1999. - 33 с.

24. Зааль Р. Справочник по расчету фильтров [текст] / Рудольф Зааль; пер. с нем. Ю. В. Камкина. -М.: Радио и связь, 1983. - 752 с.

25. Зайцев В.В. Электростатическое моделирование полосковых линий: Учебное пособие [текст] /В.В. Зайцев, В.И. Занин, В.М. Трещев. - Самара: Изд-во «Универс-групп», 2005. - 52 с.

26. Заявка на полезную модель №2013123207 РФ: НОЗН 9/00. Интегральный фильтр [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев, Д.А. Борейко - Положительное решение от 24.09.13.

27. Заявка на полезную модель №2013135347 РФ: НОЗН 11/12. Интегральный фильтр [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев, Д.А. Борейко - Положительное решение от 24.09.13.

28. Зелях Э.В. Пьезоэлектрические фильтры [текст] / Э.В. Зелях, Я. И. Великин, 3. Я. Гельмонт. - М.: Связь, 1966. - 396 с.

29. Знаменский А.Е. Электрические фильтры метрового и дециметрового диапазонов [текст] / А.Е. Знаменский, JI.B. Алексеев, Е.Д. Лоткова. - М.: Связь, 1976. - 280 с.

30. Капитанова П. В.Миниатюрные СВЧ устройства с расширенными функциональными возможностями с применением многослойной керамической технологии: Дис. кан. тех. наук - С.- П. - 2011. - 130 с.

31. Капитанова П.В. Исследование параметров пассивных СВЧ-компонентов, выполненных по многослойной интегральной технологии [текст] / П.В. Капитанова, A.B. Симин, Д.В. Холодняк // Труды высших учебных заведений России. Радиоэлектроника. - 2005. - Вып. 1. - С. 75-81.

32. Конструирование и расчет микрополосковых устройств. Под ред. И.С. Ковалева [текст]. - М.: Советское радио, 1974. - 296 с.

33. Корж И.А. LC-фильтры на пленочных компонентах, встроенных в многослойные печатные платы [текст] / И. А. Корж, К.В. Николаенко, И.А. Тихонов, М.А. Евдокимов // Успехи современной радиоэлектроники. - 2010. - Вып. 12. - С. 5961.

34. Куцко Т. Ю. Расчет полосовых фильтров [текст] / Т. Ю. Куцко. - M.-JL: Энергия, 1965.- 192 с.

35. Лукманов B.C. Теоретические основы электротехники. Часть I. Теория линейных электрических цепей: Учебное пособие [текст] / В.С.Лукманов. - Уфа: Изд-во У Г АТУ ,2005. - 120 с.

36. Малорацкий Л.Г. Микроминиатюризация элементов и устройств СВЧ [текст] / Л.Г. Малорацкий. - М.: Советское радио, 1976. - 216 с.

37. Маттей Д.Л. Фильтры СВЧ, согласующие цепи и цепи связи, т. 1 [текст] / Д.Л. Маттей, Л. Янг, Е.М.Т. Джонс, Пер. с англ. под ред. Л.В. Алексеева, Ф.В. Кушнира. - М.: Связь, 1971.-439 с.

38. Медведев А. Контроль печатных плат по признакам внешнего вида [текст] /А. Медведев// Технологии в электронной промышленности, 2005, Вып. 3 - С. 34-39

39. Микроэлектронные устройства СВЧ [текст] / под ред. В.И.Веселова. - М.: Высшая школа, 1988. - 280 с.

40. Патент №133667 РФ, МПК: Н03Н 7/00. Интегральный фильтр [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев, Д.А. Борейко - Опубл. 2013., Бюл. №29.

41. Песков С.Н. Микрополосковые фильтры с укороченной связью [текст] / С.Н. Песков, А.Н. Подолянова// Научно-технические разработки. Теле-спутник. -Май, 2010.-С. 78-81

42. Потапов Ю.Н. Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей [текст] / Потапов Ю.Н.// Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. - 2008. - Вып. 1. - С. 59-64

43. Пузырев Д.А. Устройства СВЧ и антенны [текст] / Д. А. Пузырев, К. В. Шишаков // Сборник студенческих реферативных работ. - Ижевск: Изд-во ИГТУ, 2009. - 282 с.

44. Пшесмыцкий О. Проектирование электрических лестничных фильтров [текст] /О. Пшесмыцкий, Пер. с польского под ред. М.Д. Корф - М.: Связь, 1968. -519 с.

45. Ред Э.Т. Схемотехника радиоприемников: Практическое пособие [текст] / Э.Т. Ред. Пер. с нем. - М: Мир, 1989. - 152 с.

46. Романова М.П. Проектирование полосковых устройств СВЧ: Учебное пособие [текст] / М.П. Романова. - Ульяновск: Изд-во УлГТУ, 2001. - 129 с.

47. Романова М.П. Проектирование гибридно-пленочных микросхем: Учебное пособие [текст] / М.П. Романова. - Ульяновск: Изд-во УлГТУ, 2006. - 73 с.

48. Российская Федерация. Распоряжение. Об утверждении Концепции федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008-2015 годы. [Электронный ресурс]: офиц. текст от 23 июл. 2007г. № 972-р.

49. Руководящие указания по конструированию многослойных модулей на основе низкотемпературной совместнообжигаемой керамики Green Таре™, LTCC. -Ростов-на-Дону: Изд-во РНИИРС, 2007. - 73 с.

50. Современная теория фильтров и их проектирование [текст] / под ред. Темеша Г., Митра С. Пер. с англ. - М.: Мир, 1977. - 560 с.

51. Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств [текст] / Бахарев С.И., Вольман В.И., Либ Ю.Н. и др.; Под ред. В.И. Вольмана. - М.: Радио и связь, 1982 - 328 с.

52. Трофимов Л. А. Расчет полосовых фильтров: Учебное пособие [текст] / Л. А. Трофимов. - Казань: Изд-во КГТУ, 2004 - 40 с.

53. Туральчук П.А. Многослойные интегральные схемы миниатюрных СВЧ устройств для систем телекоммуникаций и связи [текст] / П.А. Туральчук, Я.И. Колмаков, A.B. Симин, Д.В. Холодняк // Изв. вузов России. Радиоэлектроника. -2005. - Вып. 1. - С. 65-70.Фильтры и цепи СВЧ. Пер. с англ. Л.В. Алексеева, А.Е. Знаменского B.C., Полякова М.: «Связь», 1976. - 248 е., ил.

54. Фильтры и цепи СВЧ [текст] / Пер. с англ. Л.В. Алексеева, А.Е. Знаменского B.C., Полякова. - М.: Связь, 1976. - 248 с.

55. Халяпин Д.Б. Коаксиальные и полосковые фильтры сверхвысоких частот [текст] / Д.Б. Халяпин. - М.: Связь, 1969. - 63 с.

56. Ханзел Г. Е. Справочник по расчету фильтров [текст] / Пер. с англ. под ред. А.Е. Знаменского. - М.: Сов. радио, 1974. - 288 с.

57. Хроленко Т.С. Проектирование миниатюрных модулей на основе керамики низкотемпературного обжига [текст] / Т.С. Хроленко // Приборостроение и информационные технологии. Материалы V студенческой научно-практической конференции.- Омск: ОНИИП, 2012. - С. 66 - 69.

58. Хроленко Т.С. Вопросы реализации интегральных LC-фильтров на основе современных материалов [текст] / Т.С. Хроленко, Борейко Д.А. // Успехи современной радиоэлектроники. - 2013. - Вып. 10. - С. 23 - 28.

59. Хроленко Т.С. Фильтры нижних частот в объеме комбинированной многослойной печатной платы [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев // Техника радиосвязи. - 2012. - Вып. 18. - С. 73 - 78.

60. Хроленко Т.С. Реализация LC-фильтров в структуре многослойных печатных плат [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев, А. Н. Яковлев, В. П. Кисмерешкин // Омский научный вестник. - 2013. - Вып. 1 (117). - С.248 - 253.

61. Хроленко Т.С. Вопросы реализации интегральных LC - фильтров на основе современных материалов [текст] / Т.С. Хроленко, А.И. Тюменцев // Успехи современной радиоэлектроники. - 2013. - Вып. 7. - С. 60 - 64.

62. Хроленко Т.С., А.И. Тюменцев Улучшение избирательности интегрального СВЧ фильтра [Электронный ресурс]: [Сборник трудов Всероссийской конференции «Микроэлектроника СВЧ»]. - Электрон, дан. и прогр. - СПб.: СПбГЭТУ, 2013. - 1 электрон, опт. диск (CD).

63. Чанов JI. Конденсаторы. Так ли всё просто? [Электронный ресурс] / JI. Чанов - Режим доступа: http://www.russianelectronics.ru/leader-r/review/acp/343/doc/ 532/.

64. Черне, X. И. Индуктивные связи и трансформации в электрических фильтрах [текст] / X. И. Черне. - М.: Связьиздат, 1962. - 316 с.

65. Шорохова А.В. Полосовой СВЧ фильтр на основе LTCC технологии [текст] / А.В.Шорохова, А.И. Тюменцев // Успехи современной радиоэлектроники. - 2010. -Вып. 12.-С. 62-66.

66. Aihara Kunia, Chen Morgan Jikang, Pham Anh-Vu Development of Thin-Film Liquid-Crystal-Polymer Surface-Mount Packages for Ka-Band Applications [текст] / Kunia Aihara, Morgan Jikang Chen, Anh-Vu Pham//IEEE TRANSACTIONS ON MICRO WAVE THEORY AND TECHNIQUES. - 2008. - V..56. - № 9. - P. 2111-2117.

67. Bahl Inder Lumped Elements for RF and Microwave Circuits [текст] / Inder Bahl// Artech House. - 2003. - 488 p.

68. Bakhit A. A., Wong P. W. A novel single and dual-band miniaturized matched band-stop filter using stepped impedance resonator [текст] / A. A. Bakhit, P. W. Wong// Progress In Electromagnetics Research.- 2012.- V. 33. - P. 229-241.

69. Caloz C. A. Broadband Left-Handed (LH) Coupled Line Backward Coupler with Arbitrary Coupling Level [текст] / Christophe Caloz, Atsushi Sanada, Lei Liu, Tatsou Itoh // IEEE MTT-S Digest. - 2003. - v. 3. - P. 317-320.

70. Cooper Bob Etched-inductance bandpass filters and filter-preamplifiers for 50 and 144 MHz [текст] / Bob Cooper // Ham Radio Magazine. - 1971. - February. - P. 6-14.

71. Dalmia S., Sundaram V,, White G., Swaminathan M. Liquid crystalline polymer (LCP) based lumped-element bandpass filters for multiple wireless applications [текст] / S. Dalmia, V. Sundaram, G. White, M. Swaminathan// IEEE MTT-S Dig. - 2004. - June. - P. 1991-1994.

72. Davis M. F., Yoon S.-W., Pinel S., Lim K., Laskar J. Liquid crystal polymer-based integrated passive development for RF applications [текст] / M. F. Davis, S.-W. Yoon, S. Pinel, K. Lim, J. Laskar// IEEE MTT-S Dig. - 2003. - June. - P. 1155-1158.

73. DeJean G., Bairavasubramanian R., Thompson D., Ponchak G. E., Tentzeris M.M., and Papapolymerou J. [текст] / G. DeJean, R. Bairavasubramanian, D. Thompson, G. E. Ponchak, M.M. Tentzeris, J. Papapolymerou// Liquid crystal polymer (LCP): A new organic material for the development of multilayer dual-frequency/ dual-polarization flexible antenna arrays, Antennas Wireless Propag. Lett. - 2005. - v. 4. - P. 22-26

74. Ferrand P., Baillargeat D., Verdeyme S., Puech J., Lahti M., Jaakola T. LTCC reduced-size bandpass filters based on capacitively loaded cavities for Q band application [текст] / P. Ferrand, D. Baillargeat, S., Verdeyme, J. Puech, M. Lahti, T. Jaakola // IMS. -2005.

75. Franz Bechtold Asymmetric A Comprehensive Overview on Today's Ceramic Stubstrate Technologies [текст] / Bechtold Franz // 17th European Microelectronics and Packaging Conference. - 2009

76. Golio Mike The RF and Microwave Handbook [текст] / Mike Golio// Taylor & Francis Group, LLC. - 2008. - 697 p.

77. Imanaka Yoshihiko Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) [текст] / Yoshihiko Imanaka // Technology. Springer.- 2005. - 229p.

78. Joseph F. White High frequency techniques: an introduction to RF and microwave engineering [текст] / F. Joseph - 2004, 526 p.

79. Kinayman Noyan, Aksun M.I. Modern Microwave Circuits, [текст] / Noyan Kinayman, M.I. Aksun// Artech House. -2005. - 604 p.

80. Lahti M., Lantto V. Realisation of RF band-pass filters in an LTCC module structure [текст] / M. Lahti, V. Lantto // IMAPS Europe. - 2000.

81. Lancaster M.J, Hong Jia-Sheng Microstrip Filters for RF/ Microwave Applications [текст] / M.J. Lancaster, Jia-Sheng Hong John// Wiley & Sons, inc.- 2001. -471 p.

82. Montrose Mark I. Printed circuit board design techniques for EMC compliance [текст] / Mark I. Montrose// IEEE Press. - 1996. - 228 p.

83. Muller Jens Design and evaluation of hybrid LTCC-RF-Filters [текст] / Jens Muller//14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition Friedrichshafen. - 2003. - P. 1-6

84. Muller Jens, Claude Guichaoua Lumped and distributed element design for LTCC radio filters [текст] / Jens Muller// MSE IMAPS Nordic. - 2002.

85. Palazzari V., Pinel S., Tentzeris M.M., Roselli L., Laskar J., Alimenti F. Design of WLAN filters in LTCC and LCP system-on-package technologies [текст] / V. Palazzari, S. Pinel, M.M. Tentzeris, L. Roselli, J. Laskar, F. Alimenti // German Microwave Conference. - GeMiC 2005. - 2005.

86. Qin Y. L., Fang A., Hu J., Zhou W. W., Zhang M. Modified Equivalent Circuit Model of Microwave Filter with LTCC Technique [текст] / Y. L. Qin, A. Fang, J. Hu, W. W. Zhou, M. Zhang//Progress In Electromagnetics Research Symposium.- 2006.- P. 292296

Rhea W. HF Filter Design and Computer Simulation [текст] / W. Rhea //Randall.-1994. -448p.

87. Suma M. N., Suhas K. Performance Analysis and Process Parameters of Novel LTCC Filters [текст] / M. N. Suma, K. Suhas //International Journal of Recent Trends in Engineering. - 2009. - v. 1. - № 3. - P. 346-349.

88. Sutono Albert, Pham Anh-Vu H., Laskar Joy, Smith William R. RF/Microwave Characterization of Multilayer Ceramic-Based MCM Technology [текст] / Albert Sutono, Anh-Vu H. Pham, Joy Laskar, William R. Smith // IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING.- 1999. - V. 22, - P. 326-321.

89. Thust H., Perrone R. Progress in the Integration of Planar and 3D Coils on LTCC by using Photoimageable Inks [текст] / H. Thust, R. Perrone// Advanced Microelectronics. -2005.

90. Turgaliev Viacheslav, Kholodnyak Dmitry, Vendik Irina, Stopel Dirk, Humbla Stefan, Muller Jens, Hein Matthias A. LTCC highly loaded cavities for the design of single-and dual-band low-loss miniature filters [текст] / Viacheslav Turgaliev, Dmitry Kholodnyak, Irina Vendik, Dirk Stopel, Stefan Humbla, Jens Muller, Matthias A. Hein // Proceedings of the 40th European Microwave Conference.- 2010 - P. 180-183.

91. Vyas Rushi, Rida Amin, Bhattacharya Swapan, Tentzeris Manos M. Liquid Crystal Polymer (LCP): The Ultimate Solution for Low-Cost RF Flexible Electronics and Antennas [текст]/ Rushi Vyas, Amin Rida, Swapan Bhattacharya, Manos M. Tentzeris//Antennas and Propagation Symposium, IEEE. - 2007- P. 1729 -1732.

92. Zverev A.I. Handbook of Filter Synthesis [текст] / A.I. Zverev// John Wiley and Sons, Inc.- 1967.-576 p.