Получение УМЗ структуры в меди и микрокомпозиционных медных сплавах методами больших пластических деформаций и ее влияние на свойства прочности и электропроводности тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.16.01, кандидат технических наук Степанов, Никита Дмитриевич

• Степанов, Никита Дмитриевич
• кандидат технических наук
• 2012

Оглавление диссертации кандидат технических наук Степанов, Никита Дмитриевич

СОДЕРЖАНИЕ

Введение

Глава 1. Обзор литературы

1.1. Медь и медные сплавы

1.1.1. Технически чистая медь

1.1.2. Микрокомпозиционные сплавы на основе меди

1.2. Методы больших пластических деформаций

1.2.1. Равнокапальное угловое прессование

1.2.1. Микроструктура и свойства чистой меди после РКУП

1.2.2. Микроструктура и свойства микрокомпозициопных сплавов на основе меди после обработки ИГ1Д

1.2.3. Комбинация РКУП с прокаткой

1.2.4. ИПД при пониженных температурах

1.3. Постановка задачи исследования

Глава 2. Материал и методика исследований

2.1. Материалы исследования

2.1.1. Технически чистая медь

2.1.2. Микрокомпозиционпые сплавы

2.2. Методика деформационной обработки

2.2.1 Методика проведения РКУП

2.2.2. Методика проведения прокатки

2.3. Методики исследований

2.3.1. Механические испытания

2.3.2. Микроструктурные исследования микрокомпозициопных сплавов

2.3.3. Методика проведения анализа картин дифракции обратно рассеянных электронов (ЕВ80)

2.3.4. Методика исследований методом просвечивающей

электронной микроскопии

2.3.5. Методика измерения электропроводности

Глава 3. Изучение эволюции микроструктуры меди после РКУП с различным числом циклов и последующей прокатки

3.1. Эволюция микроструктуры меди в ходе РКУП

3.2. Эволюция микроструктуры меди в ходе прокатки после РКУП

3.3. Механизмы формирования структуры в меди в ходе прокатки после РКУП

3.4. Заключение

Глава 4. Эволюция микроструктуры меди после РКУП при криогенной температуре и последующей прокатки

4.1. Эволюция микроструктуры меди в ходе РКУП при криогенной температуре

4.2. Микроструктура меди после РКУП с последующей прокаткой при криогенной температуре

4.3. Заключение

Глава 5. Прочность и электропроводность меди после больших плас тических деформаций

5.1. Механические свойства меди после РКУП и последующей прокатки

5.2. Электропроводность меди после РКУП и последующей прокатки

5.3. Увеличение степени деформации при прокатке

5.4. Заключение

Глава 6. Эволюция структуры микрокомпозиционпых сплавов при больших пластических деформациях

6.1. Эволюция микроструктуры сплава Си-14%Ге при холодной прокатке

6.2. Эволюция микроструктуры сплава Си-18%МЬ в ходе холодной прокатки

6.3. Заключение

Глава 7. Механические свойства и электропроводность микрокомпозиционпых медных сплавов после больших пластических деформаций

7.1. Механические свойства сплава Си-14%Ге после прокатки

7.2. Механические свойства сплава Си-18%№) после прокатки

7.3. Электропроводность микрокомпозиционпых сплавов Си-14%1;е и Си-18%]ЧЬ после прокатки

7.4. Заключение

Глава 8. Разработка режимов получения высокопрочных и высокоэлектропроводиых фольг с УМЗ структурой из меди и микрокомпозиционных медных сплавов

8.1. Обработка технически чистой меди

8.2. Обработка микрокомпозиционпых сплавов

8.3. Разработка технологии получения фольг из микрокомпозиционного сплава Си-14%Ре

8.4. Заключение

Выводы

Литература

132

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Получение УМЗ структуры в меди и микрокомпозиционных медных сплавах методами больших пластических деформаций и ее влияние на свойства прочности и электропроводности»

Введение

Современный уровень развития электронной техники привел к появлению устройств, часто имеющих подвижные части и/или работающих в сложных условиях. Это обуславливает необходимость применения проводниковых материалов с высокой прочностью, например, в виде проводов, шип и фольг. В частности, высокопрочные фольги могут использоваться для изготовлеиия гибких печатных плат, которые получают все большее распространение. Наиболее часто в качестве материала для них используется чистая медь, которая обладает сравнительно небольшой прочностью. Повысить прочность меди возможно за счет измельчения ее микроструктуры до ультрамелкозернистого (УМЗ) состояния. Один из возможных способов получения измельченной структуры состоит в использовании больших пластических деформаций. 1В частности, использование равиоканального углового прессования (РКУП) позволяет получать достаточно массивные заготовки с однородной УМЗ структурой из меди с значительно повышенными механическими свойствами. Для получения фольг заготовки могут быть подвергнуты прокатке, которая обычно приводит к дополнительному повышению прочности. Однако па данный момент не вполне понятны механизмы эволюции микроструктуры в ходе прокатки, что обуславливает необходимость проведения более детальных исследований. Кроме того, еще одним резервом повышения прочности может быть уменьшение размера формирующихся структурных элементов за счет снижения температуры деформации до криогенной. Между тем исследования в этом направлении практически отсутствуют.

Другим перспективным классом материалов, для которого возможно получение сочетания высокой прочности с высокой электропроводностью, являются так называемые микрокомпозициопные медные сплавы. В этих сплавах, основанных на системах с ограниченной растворимостью компонентов друг в друге, таких как Cu-Nb, Cu-Fe, Cu-Ag и др., медная

матрица остается практически свободной от примесей, за счет чего обеспечивается достаточно высокая электропроводность. При этом при достаточной дисперсности второй фазы может достигаться крайне высокая прочность. Получить высокую дисперсность структуры возможно за счет применения больших пластических деформаций. Обычно микрокомпозиционные сплавы обрабатываются волочением, тогда как для получения фольг необходимо применение прокатки. Обработка микрокомпозиционных сплавов прокаткой остается сравнительно неизученной, в частности, практически отсутствуют исследования, посвященные изучению структуры и свойств сплавов системы Cu-Fe, привлекательных из-за своей относительной дешевизны.

Таким образом, в данной работе была поставлена цель исследовать особенности формирования УМЗ структуры в меди и микрокомпозициоиных медных сплавах при использовании методов больших пластических деформаций, в частности, РКУП и прокатки, а также оцепить свойства прочности и электропроводности меди и се сплавов с УМЗ структурой.

Исследование эволюции структуры меди после РКУП с различным числом циклов и последующей прокаткой показало, что прокатка приводит к трансформации относительно равноосной структуры, формирующейся в меди после РКУП, в ламельпую структуру, типичную для металлов после прокатки, с крайне малым расстоянием между границами в продольном и поперечном сечениях, достигающим 110-120 им. Было установлено, что трансформация структуры в ламельпую вызвана действием геометрического эффекта деформации. Также было показано, что прокатка приводит к существенному (около 20%) повышению доли ВУГ, обусловленное более активным протеканием процессов динамического возврата и рекристаллизации при прокатке.

Установлено, что снижение температуры РКУП и прокатки до криогенной не приводит к заметному измельчению структуры по сравнению с аналогичной обработкой при комнатной температуре, возможно, согласно

литературным данным, из-за затрудненности поперечного скольжения в этих условиях деформации.

Показано, что прокатка после РКУГ1 приводит к повышению прочности меди за счет уменьшения расстояния между границами в продольном и поперечном сечениях в соответствии с правилом Холла-Петча. При этом величина, на которую повышается прочность, зависит от степени деформации (обжатия) при прокатке. Электропроводность же в результате прокатки несколько снижается и составляет 93-94% 1АС8 после прокатки со степенью деформации (обжатием) 90%.

Исследования ' эволюции микроструктуры микрокомпозиционных сплавов Си-14%Ре и Си-18%№> показали, что при прокатке обеспечивается значительное измельчение структуры сплавов, причем дисперсность структуры непрерывно возрастает с увеличением степени деформации при прокатке. При этом в сплаве Си-14%Ре при прокатке происходит изменение химического состава медной матрицы: распад пересыщенного твердого раствора, сформировавшегося в результате литья с высокой скоростью охлаждения, и механическое легирование матрицы железом после прокатки с высокими степенями деформации.

Установлено, что при прокатке обеспечивается непрерывное упрочнение микрокомпозиционных сплавов в соответствии с зависимостью Холла-Петча между пределом прочности и расстоянием между частицами железа (ниобия). При этом после прокатки со степенью /реформации е=6,6 достигается предел прочности около 1000 МПа в сплаве Си-14%17е и около 1130 МПа в сплаве Си-18%№). Электропроводность сплавов при этом составляет соответственно 40% ТАСБ и 55% 1АС8.

На основании проведенных исследований были разработаны режимы обработки меди и микрокомпозициониых медных сплавов методами РКУП и прокатки, обеспечивающие формирование УМЗ структуры и получение высоких прочностных и проводящих свойств. Так, для чистой меди было предложено использовать обработку, включающую в себя 4 цикла РКУП и прокатку с обжатиями 90% и 98%, позволяющую получить сочетание предела

прочности с электропроводное 1ыо на уровне 480 МПа и 94% и 530 МПа и 88%, соответственно. Для микрокомпозициоиных сплавов было предложено использовать прокатку со степенью деформации е=6,6, позволяющую получить фольги толщиной 30-35 мкм с прочностью и элек1ронроводнос1ыо 1000 МПа и 40% IACS и 1130 МПа и 55% IACS для сплавов Cu-14%Fc и Си-18%Nb, соответственно.

В соответствии с разработанными рекомендациями была изгоювлепа фольга из сплава Cu-14%Fe размерами 200x240 мм и юлщиной 70 мкм, обладающая пределом прочности около 800 МПа. Изгоювленная фолы а была успешно применена в качестве компонента для опышою образца ¡ибкой печатной платы.

На защшу выносятся:

1) Трансформация равноосной структуры после РКУП в ламельную при прокатке за счет действия геометрического эффекта деформации;

2) Значительное повышение доли ВУГ после прокахки за счс! активного протекания динамических возврата и рекристаллизации;

3) Отсутствие дополнительного измельчения микроструктуры при снижении температуры РКУГ1 и прокатки до криогенной;

4) Изменение химического состава медной матрицы сплава Си-14%Ге при прокатке за счет распада пересыщенного твердот о раствора;

5) Режимы обработки меди и микрокомпозициоиных сплавов Си-14%1(е и Cu-18%Nb РКУП и прокаткой для получения высокопрочных и высокоэлектропроводных фольг с УМЗ структурой.

Автор выражает признательность д.т.п. В.И. Панцирному и к.т.п. H.H. Хлебовой (ОАО "Напоэлектро") за предоставленные образцы микрокомпозициоиных сплавов и ценные консультации, а также к.т.н. A.B. Кузнецову (НИУ БелГУ) за помощь в проведении исследований.

Заключение диссертации по теме «Металловедение и термическая обработка металлов», Степанов, Никита Дмитриевич

Выводы:

1) Прокатка трансформирует относительно равноосную с i рук туру со средним размером зерен/субзерен около 180 им (после 10 проходов), сформировавшуюся в меди после РКУП, в ламельную со средним расстоянием между границами в продольной и поперечной плоскостях 110-120 им. Уменьшение расстояния между границами в указанных плоскостях обусловлено действием геометрического эффекта деформации, приводящего к сжатию сформировавшихся в ходе РКУП зереп/субзерсн.

2) В результате прокатки после РКУП наблюдает ся заметный рост доли ВУГ, составляющий около 20% при одинаковом числе проходов. Повышение доли ВУГ обусловлено более активным протеканием процессов динамического возврата и рекристаллизации при прока] кс.

3) Показано, что снижение температуры РКУП и прокатки до криогенной, не приводит к заметному изменению микроструктуры но сравнению с комнатной температурой, вероятно, согласно литературным данным, в результате подавления поперечного скольжения в меди.

4) Прокатка с обжатием 90% после РКУП приводит к заметному повышению прочности меди за счет снижения расстояний между границами в продольной и поперечной плоскостях в соответствии с правилом Холла-Петча. Так, предел прочности после 4-10 проходов РКУП и прокатки составляет 485 МПа. Электропроводность меди ттосле прокатки незначительно снижается, так, после 10 циклов РКУП прокатка снижаем электропроводность с 96% до 94% IACS. Увеличение обжатия при прокатке до 99,7% приводит к повышению прочности до 555 МПа, по снижает электропроводность до около 80% 1ACS.

7) Снижение температуры РКУП и прокатки до криогенной приводит к незначительному повышению прочности на 30-40 МПа по сравнению с аналогичной обработкой при комнатной температуре, электропроводность при этом снижается до 90% IACS в случае РКУП.

8) Прокатка приводит к существенному измельчению микроструктуры микрокомпозиционных сплавов. Так, после прока пси сплава Cu-14%Fe со степенью деформации е=6,6 средняя толщина частиц железа составляет 30 им, а среднее расстояние между границами в медной матрице - 80 им. При прокатке происходит дробление частиц железа и ниобия.

9) В сплаве Cu-14%Fe в исходном состоянии было обнаружено образование пересыщенных твердых растворов, очевидно, из-за высокой скорости охлаждения. При прокатке происходит распад пересыщенного твердого раствора на основе меди.

10) Показано, что прокатка приводит к мопо тонному повышению прочностных свойств микрокомпозиционных сплавов, в результате чего после прокатки со степенью е=6,6 ирслслт прочности составляет 1000 МПа и 1130 МПа в сплавах Cu-14%Fe и Cu-18%Nb соответственно. Электропроводность сплавов после прокатки снижается до 40% IACS и 55% IACS соответственно.

11) На основании проведенных исследований были предложены и обоснованы режимы получения листов и фольг из меди и микрокомпозиционных медных сплавов с УМЗ сфуктурой и высокой прочностью и электропроводностью, изготовлены фольги размером 240 па 200 мм и толщиной 80 мкм, успешно примененные для получения гибких печатных плат.

8.4. Заключение

В данном разделе были сформулированы и обоснованы требования к режимам обработки меди и микрокомпозиционных сплавов на основе меди для получения в них УМЗ состояний и высоких прочности и электропроводности. Была разработана технология изготовления фольг из микрокомпозиционного сплава Cu-14%Fe, получено ноу-хау ("Способ изготовления наноструктурных фолы с высокой прочностью и электропроводностью из микрокомпозиционных сплавов системы Си-Ре (КГЬ, Сг, Ag)"). Изготовленные в соответствии с разработанной технологией фольги были успешно использованы в качестве основы для экспериментальных образцов гибких печатных плат, удовлетворяющих всем предъявляемым к ним требованиям.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Степанов, Никита Дмитриевич, 2012 год

Литература

1. ASM Handbook Volume 2 Properties and selection: Nonferrous alloys and special purpose materials - ASM International, USA, 1992, 3470 c.

2. Осинцев O.E., Федоров B.H., Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные сплавы: Справочник. - М.: Машиностроение, 2004 -336 с.

3. J.D. Verhoeven, W.A. Spitzig, L.L. Jones, H.L. Downing, C.L. Trybus, E.D. Gibson, L.S. Chumbley, L.G. Fritzemeier and G.D. Schnittgrund// Journal of Materials Processing Technology 1990 Vol. 12 №2 P. 127-139.

4. ASM Handbook Volume 3 Alloy Phase Diagrams - ASM International, USA, 1992, 1740 c.

5. W.A. Spitzig, A.R. Feiton, F.C. Laabs// Acta Metallurgica Vol.35 №10 (1987) 2427-2442

6. W.A. Spitzig, P.D. Krotz// Acta Mctallurgica Vol. 36 №7 (1988) 17091715

7. W.A. Spitzig, H.L. Downing, F.C. Laabs, D.H Gibson, J.D. Verhoeven // Metallurgical Transactions A Vol.24A (1994) 7-14

8. Y. Sakai. FI.-J. Schneider-Muntau // Acta Mater. Vol. 45 № 3 (1997) 1017-1024.

9. C. Biselli and D.G. Morris // Acta Metall. Vol. 44 № 2 (1993) 493-504

10.Y.S. Go, W.A. Spirzig // Journal of Material Science V.26 (1991) 163171.

11.K. Han, J.D. РлпЬигу, J.R. Sims, L.J. Campbell, I I.J. Schneider-Muntau, V.l. Pantsirniy, A. Shikov, A. Nikulin, A. Vorobieva // Material Science and Engineering A V.276 (1997) 99-114.

12.C.L. Trybus, W.A. Spitzig// Acta Metall. Vol.37 (1989) 1971-1981.

13.W.A. Spitzig // Scripta Metall. Vol.23 (1989) 1177-1 180

14.W.A. Spitzig // Acta Metall. Mater. Vol.39 №6 (1991) 1085-1090

15.J.S. Song, J.H. Ahn, H.S. Kim, S.I. Hong // Journal of Material Science Vol. 35 (2001) 5881-5884.

16.Z.W.Wu, Y. Chen, L. Meng // Journal of Alloys and Compounds 477 (2009) 198-204.

17.Haiyan Gao, Jun Wang, Da Shu, Baode Sun // Journal of Alloys and Compounds 438 (2007) 268-273.

18.Z.W. Wu, J.J. Liu, Y. Chen, L. Meng// Journal of Alloys and Compounds 467 (2009)213-218.

19.K.M. Liu, D.P. Lu, H.T. Zhou, A. Atrens, J. Zou, Y.L. Yang, S.M. Zcng // Materials Science and Engineering A 527 (2010) 4953-4958.

20.W. A. Spitzig, L. S. Chumbley, J. D. Verhoeven // Journal of Material Science 27 (1992) 2005-2011.

21.Z.W.Wu, Y. Chen, L. Meng // Journal of Alloys and Compounds 481 (2009) 236-240.

22.Haiyan Gao, Jun Wang, Da Shu, Baode Sun // Scripta Materialia 54 (2006) 1931-1935.

23.Haiyan Gao, Jun Wang, Da Shu, Baode Sun // Scripta Materialia 53 (2005)1105-1109.

24.Z. Yao, J. Ge, S. Liu //J Mater Sei 41 (2006) 3825-3829.

25.M. S. Lim, J. S. Song, S. I. Hong // Jornal of Material Science 35 (2000) 4557-4561.

26.L. Zhang, L. Meng , J.B. Liu // Scripta Materialia 52 (2005) 587-592.

27.J Freudenberger, J Lyubimova, A Gaganov, H Klau., and L Schultz // Journal of Physics: Conference Series 240 (2010) 1-4.

28.J.B. Liu, L. Meng // Materials Science and Engineering A 418 (2006) 320325.

29.Sun Ig Plong, Mary Ann Hill // Materials Science and Engineering A264 (1999) 151-158.

30.J.B. Liu , L. Menga,, Y.W. Zeng // Materials Science and Engineering A 435-436 (2006) 237-244.

31.D. Raabe, D. Mattisen// Acta mater. Vol. 46, No. 16, pp. 5973-5984, 1998.

32.W. Grunberger, M. Heilmaier, L. Schultz// Physica В 294-295 (2001) 643647.

33.V. Pantsyrny, A. Shilcov, A.Vorobieva, N. Khlebova, N. Kozlenkova, I. Potapenko, M. Polikarpova // MOA1OR2 (2005) 1 -4.

34.A. Shikov, V. Pantsyrnyi, A. Vorobieva, N. Khlebova, A. Silaev// Physica С 354 (2001) 410-414.

35.Y. Leprince-Wang , K. Han , Y. Huang, K. Yu-Zhang // Materials Science and Engineering A351 (2003) 214- 223.

36. M.A. Meyers, A. Mishra, D.J. Benson // Progress in Material Science V.51 (2006) 427-556

37.R.Z. Valiev, R.K. Islamgaliev, A.V. Alexandrov // Progress in Material Science V.45 (2000) 103-189

38.R.Z. Valiev, T.G. Langdon // Progress in Material Science V.45 (2006) 103-189

39.A.P. Zhilyaev, T.G. Langdon // Progress in Material Science V.53 (2008) 893-989

40.Y. Saito, H. Utsunomiya, N. Tsuji, T. Sakai // Acta Mater V.47 №2 (1999)579-583

41.S.V. Zherebtsov, G.A. Salishchev, R.M. Galeyev, O.R. Valiakhmetov, Yu. S. Mironov, S.L. Semiatin // Scripta Materialia 51 (12) , (2004) 1 1471151.

42.P.3. Валиев, И.В. Александров Объемные наноструктурпыс материалы: получение, структура и свойства. - М.: ИКЦ «Академкнига», 2007.- 398с.

43.R. Kuzel, М. Janecek, Z. Matej, J. Cizek, M. Dopita and О. Srba // Metallurgical and Materials Transactions A, v. 41, (2010) 1174-1 190

44.A.Mishra, Kad B.K., Gregori F., Meyers M.A. // Acta Materialia, v. 55, (2007) 13-28

45.W.H. Huang, Yu C.Y., Kao P.W., Chang C.P. // Material Science and Engineering A, v. 366, (2004) 221-228

46. S. Ferrasse, V.M. Segal, K.T. Hartwig, R.E. Go forth // Metallurgical and Materials Transactions A, v. 28, (1997) 1997-1047

47.0.V. Mishin, D.J. Jensen, N. Hansen // Material Science and Engineering A, v. 342, (2003) 320-328

48.F. PI. Dalla Torre, A.A. Gazder, C.F. Gu, C.H.J. Davics, E.V. Pereloma // J Mater Sci, v. 42, (2007) 9097-9111

49.F. H. Dalla Torre, A.A. Gazder, C.F. Gu, C.H.J. Davies, E.V. Pereloma // Metallurgical and Materials Transactions A, v. 38, (2007) 1080-1095

50.Lugo N., Llorca N., Sunol J.J., Cabrera J.M. // J Mater Sci, v. 45 (2010) 2264-2273.

51.S. Flan, Ch. Lim, Ch. Kim, S. Kim // Metallurgical and Materials Transactions Vol. 36 (2005) 467-470

52.A. Habibi, M. Ketabchi, M. Eskanderzadeh // Journal of Materials Processing Technology Vol.211 (2011) 1085-1090

53. V.M. Segal, K.T. Flartwig, R.E. Goforth // Material Science and Engineering A v. 224 (1997) 107-115

54.Y.-Zh. Tian, Q.-Q. Duan, FI. J. Yang, H.-F. Jou, G. Yang, Sh.-D. Wu, Zh.-F. Zhang // Metallurgical and Materials Transactions A v. 41A (2010) 2290-2303

55.Y.Z. Tian, S.D. Wu, Z.F. Zhang, R.D. Figueiredo, N. Gao, T.G. Langdon // Material Science and Engineering A v. 528 (2011) 4331-4336

56.Y.Z. Tian, S.D. Wu, Z.F. Zhang, R.D. Figueiredo, N. Gao // Acta Materialia v. 59 (2011) 2783-2792

57.D.G. Morris, M.A. Munos-Morris // Material Science and Fjigineering A v. 528 (2011) 6293-6302.

58.1-Iazra S.S., Gazder A.A., Carman A., Pereloma E.V. // Metallurgical and Materials Transactions A, v. 42 (2010) 1334-1348

59.A.A. Gazder, S.S. Hazra, C.F. Gu, W.Q. Cao, C.H.J. Davies, E.V. Pereloma // Journal of Physics: Conference Series 240 (2010)

60.E1-Danaf E.A., Soliman M.S., Almajd A.A. // J. Maler. Sei., v. 46: (2011) 3291-3308

61.Huang Y., Prangnell P.B. // Acta Materialia, v. 56, (2008) 1619-1 632

62.Huang Y., Prangnell P.B. // Journal of Material Science 43 (2008) 72807285

63.Mishin O.V., Gottstein G. // Philosophical Magazine A, v. 78, (1998) 373388

64.Ko Y.G., Namgung S., Lee B.U., Shin D.H. // Journal of Alloys and Compounds, v. 504, (2010) 448-451

65.W.X. Wei, W. Wei, F. Wang, Q. B. Du, I. Alexandrov, J. Hu // Material Science and Engineering A, v. 528 (2011) 1478-1484

66.W.I-I. Huang, C.Y.Yu, P.W. Cao, C.P. Chang // Material Science and Engineering A 366 (2004) 221-228

67.Y. Wang, M. Cheng, F. Zhou, E. Ma // Vol.419 Nature (2002) 912-915

68.Y. Wang, E. Ma // Acta Mater. Vol.52 (2004) 1699-1709

69.Y. Wang, M. Cheng, H. Sheng, E. Ma // J. Mater. Res. Vol. 17, No. 12 (2002) 3004-3007

70.T. Konkova, S. Mironov, A. Korznilcov, S.L. Semiatin // Acta Mater. Vol. 58 (2010) 5262-5273

71.V. Subramaya Sabra et al. // Material Science and F'ngincering A Vol.527 (2010) 7624-7630.

72. Y.S. Li, N.R. Tao, K. Lu // Acta Materialia 56 (2008) 230-241

73. Y. Zhang, N.R. Tao, K. Lu // Acta Materialia 56 (2008) 2429-2440

74.Y.S. Li, Y. Zhang, N.R. Tao, K. Lu // Acta Materialia 57 (2009) 761-772

75.R.Vafaei, M.R. Toroghinehad, R. Pippan // Materials Science and Engineering A 536 (2012) 73- 81

76.G.B. Rathmayr, R. Pippan // Acta Materialia 59 (2011) 7228-7240

77.Y. Chen et. Al. // Materials Letters 62 (2008) 2821-2824

78.L.H. Su et. al. // Acta Materialia 60 (2012) 4218-4228

79.Y.J. Chen , H.J. Roven, S.S. Gireesh, P.C. Skaret, J. Hjclen // Materials Letters 65 (2011) 3472-3475

80.F. Dalla Torre, R. Lapovok, J. Sandlin, P.F. Thomson, C.M.J. Davies, E.V. Pereloma, Acta Mater. 52 (2004) 4819-4832

81.P.B. Prangnell, J.R. Bowen, A. Gholinia, in: A.R. Dineson, M. Eldrup, D. Juul Junsen, S. Linderoth (eds.) Proc. of 22nd Riso Int. Symp. on Materials Science: Science of Metastable and Nanocrystalline Alloys -Structure, Properties and Modelling, Riso National Laboratory, Roskilde, Denmark, 2001, 105-126.

82.D.A. Hughes, N. Hansen // Acta Mater. 48 (2000) 2985-3004

83.J. Gil Sevillano, P. van Houtte, E. Aernoldt // Prog. Mater. Sei. 25 (1981) 69-412

84.R. Pippan, S. Scheriau, A. Taylor, M. Hafok, A. Hohenwarter, A. Bachmaier // Ann. Rev. Mat. Res. 40 (2010) 319-343

85.T. Hebesberger , FI.P. Stuwe, A. Vorhaucr, F. Wctscher, R. Pippan // Acta Mater. 53 (2005) 393-402

86.A. Belyakov, T. Sakai, FI. Muira, K. Tsuzaki // Phil. Mag. A 81 (2001) 2629-2643

87.N. Takata, S.-H. Lee, N. Tsuji // Mater. Lett. 63 (2009) 1757-1760

88.G.E. Truckner, D.E. Mikkola // Metall. Trans. A 8 (1997) 45-49

89.N. Lugo, N. Llorca, J.J. Sunol, J.M. Cabrera // J. Mater. Sei. 45 (2010) 2264-2273

90.F.J. Humphreys and M. Hatherly, Recrystallization and Related Annealing Phenomena, second ed., Elsevier Ltd, 2004 - 605 P.

\

91.P.B. Prangneil, J.S. I-Iayes, J.R. Bowen, P.J. Apps, P.S. Bate // Acta Mater. 52 (2004) 3193-3206

92.T. R. McNelly, M.E. McMahon // Metall. Mater. Trans. Л 28 (1997) 1879-1887

93.M.A. Meyers et al. // Acta Mater. 51 (2003) 1307-1325

94.Т.Н. Конькова, С.Ю. Миронов, A.B. Корзников // Физическая мезомеханика 14 (1) (2011) 83-92.

95.W. F. Smith, J. Plashemi, Foundations of Materials Scicnce and Engineering, fourth ed., McGraw-Hill, 2006 - 921 P.

96.E. Ma // Prog. Mater. Sei. 50 (2005) 413-509

97.A. Munitz, A. Venkert, P. Landau, M.J. Kaufman, R. Abbaschian // J. Mater. Sei. (2012) 10.1007/sl0853-012-6354-x.

98.N.D. Stepanov, A.V. Kuznetsov, G.A. Salishchcv, G.I. Raab, U.Z. Valiev // Mater. Sei. Eng. A 554 (2012) 105-115

99.J.D. Verhoeven, S.C. Chueh, E.D. Gibson // J. Mater. Sei. 24 (1989) 1748 - 1752

100. Z. Xie,T-I. Gao, H. Lu, Z. Wang, B. Sun // J. Alloys Compd. 508 (2010) 320-323

101. Z.W. Wu, J.J. Liu, Y. Chen, L. Meng // J. Alloys Compd. 467 (2009) 213-218

102. B.B. Straumal, В. Baretzky, A.A. Mazilkin, F. Philipp, O.A. Kogtenkova, M.N. Volkov, R.Z. Valiev // Acta Mater. 52 (2004) 44694478

103. В. B. Straumal, S. G. Protasova, А. A. Mazilkin, E. Rabkin, D. Göll, G. Schultz, B. Baretzky, R. Z. Valiev // J. Mater. Sei. 47 (2012) 360-367

104. S.I. ITong, M.A. Hill, PPS. Kim // Metall. Mater. Trans. А 31 (2000) 2457-2462

105. X. Quelennec, A. Menand, J.M. Le Breton, R. Pippan and X. Sauvage // Phil. Mag. 90:9 (2010) 1179-1195

106. D. Raabe, S. Ohsaki, K. Hono // Acta Mater. 57 (2009) 5254-5263

107. D. Raabe, P.-P. Choi, Y. Li, A. Kostka, X. Sauvage, F. Lecouturicr, K. I-Iono, R. Kirchheim, R. Pippan, and D. Embury // Mater. Res. Bull. 35 (2010)982-990

108. D.E. Porter and G.E. Easterling, Phase transformations in metals and alloys, second ed., Chapman and Hall, London, 1993

109. B. Sun, I-I. Gao, J. Wang, D. Shu // Mater. Lctt.61 (2007) 1002-1006

110. A. E. Вол, Строение и свойства двойных металлических систем, второй том, М.: Еосударственное издательство физико-математической литературы, 1962 г - 977 С.

111. Z.M. Radzawski, J. Stobrawa, W. Gluchowski // Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering Vol. 33(1) (2009) 7-18

112. Ch. Watanabe, R. Monzen, K. Tsuzaki // J. Mater. Sci. 43 (2008) 813818

113. FI. Fernee, J. Nairn, A. Atrens // J. Mater. Sci. 36 (2001) 4763-4777