Влияние конструктивных и технологических факторов на коррозию металлокерамических корпусов интегральных схем тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 02.00.04, кандидат технических наук Афонов, Олег Николаевич

• Афонов, Олег Николаевич
• кандидат технических наук
• 2005

Оглавление диссертации кандидат технических наук Афонов, Олег Николаевич

Введение.

1. Металлокерамические корпуса и технология их изготовления (обзор литературы)

1.1. Промышленная технология производства МКК.

1.1.1. Характеристики металлокерамических корпусов и применяемых материалов.

1.1.2. Формирование металлокерамических плат корпусов.

1.1.3. Формирование металлокерамических оснований.

1.1.4. Физико-химические процессы спекания системы толстопленочная металлизация - керамическая подложка.

1.1.5. Физико-химические процессы пайки.

1.2. Коррозионные процессы в металлокерамических спаях корпусов.

1.2.1. Коррозионные отказы корпусов.

1.2.2. Процессы коррозии металлов.

1.2.3. Локальные виды электрохимической коррозии.

1.2.4. Коррозия паяных соединений

1.2.5. Электролитическая миграция материалов металлокерамических спаев корпусов.

1.3. Выводы. Постановка задачи.

2. Анализ коррозионных процессов в металлокерамических спаях корпусов.

2.1. Идентификация причин и механизмов коррозионной деградации спаев

2.2.Анализ условий и факторов коррозии спаев.

2.3. Выводы

3. Моделирование процессов спекания в системе "толстопленочное покрытие - неспеченная керамическая подложка".

3.1. Модель массопереноса

3.2. Физическая модель спекания системы.

3.3. Выводы

4. Исследование влияния основных конструктивных факторов на коррозионную стойкость металлокерамических спаев корпусов.

4.1. Влияние размеров металлизированных площадок на структурно-фазовое состояние толстых пленок

4.2. Усадочные характеристики толстопленочных покрытий.

4.3. Влияние толщин толстых пленок на структурно-фазовое состояние.

4.4. Пространственные структуры в системе толстопленочное покрытие-керамическая подложка ..

4.5. Выводы

5. Исследование влияния основных технологических факторов на коррозионную стойкость металлокерамических спаев корпусов

5.1. Влияние параметров сырьевых материалов

5.1.1. Влияние дисперсности глинозема на коррозионную стойкость спаев корпусов с неподпрессованной металлизацией

5.1.2. Влияние подпрессовки металлизации спаев.

5.1.2. Влияние дисперсности глинозема на коррозионную стой кость корпусов с подпрессованной сырой металлизацией . 119 5.1.4. Влияние параметров тугоплавких порошков металлизационных паст.

5.2. Влияние режимов спекания

5.3. Влияние факторов нестабильности толстопленочной технологии формирования покрытий на коррозионную стойкость спаев.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Влияние конструктивных и технологических факторов на коррозию металлокерамических корпусов интегральных схем»

Растущие потребности рынка микросхем выдвинули проблему повышения качества и объемов выпуска металлокерамических корпусов (МКК) ИС на уровень наиболее актуальных проблем микроэлектронной технологии. Практика показала, что, несмотря на многообразие возможных решений, реальной альтернативы МКК электронная промышленность не имеет. Широкое применение МКК обуславливается такими присущими им параметрами качества, как высокая степень герметичности, удобство монтажа и применения, прочность и жесткость конструкции и т.д. [1]. Металлокерамические корпуса (типа ДИП, плоские, матричные, кристаллоносители), несмотря на сравнительно высокую стоимость, предпочитают использовать все крупные фирмы-изготовители высоконадежных ИС [2]. В основном корпуса этого типа предназначены для сборки ИС, используемых в радиоэлектронной аппаратуре и в вычислительных устройствах военного назначения и ракетно-космических объектов, ИС в МКК применяются также в области средств связи, вычислительной техники, бытовой электроники, промышленного производства [3]. Однако, по мере развития микроэлектроники отдельные их показатели перестали удовлетворять требованиям производства, в частности, это относится к коррозионной стойкости, ухудшение которой проявляется в том, что при климатических испытаниях с подачей напряжения питания фиксируются параметрические отказы микроэлектронной аппаратуры (МЭА) из-за увеличения токов утечки или полных отказов ИС в МКК. Технический анализ отказавшей аппаратуры выявил [4], что в процессе испытаний между металлокерамическими спаями выводов на керамическом теле корпусов образуются плоские токопроводящие дендритные перемычки черного цвета. Перемычки шунтируют входные и выходные цепи микросхем, вызывая сбои и отказы.

Актуальность работы.

В настоящее время главным направлением повышения надежности микроэлектронной аппаратуры является повышение надежности комплектующих элементов, в первую очередь полупроводниковых приборов, микросхем [5-г8]. Основой системного подхода к обеспечению надежной работы ИС в аппаратуре является положение, согласно которому надежность как свойство приборов закладывается при их разработке и все дальнейшие действия при производстве приборов направлены только на поддержание надежностных свойств на том уровне, который был заложен при разработке. Различные контрольные, отбраковочные, испытательные операции не улучшают надежности приборов [5]. В этой связи особую актуальность приобретает исследование физики и химии коррозионных отказов корпусов микросхем, позволяющее посредством анализа отказавших приборов улучшать конструкцию, совершенствовать технологию в условиях серийного производства и оптимизировать правила применения изделий в условиях эксплуатации. Не менее важной задачей является исследование причин возникновения дефектов в технологическом процессе изготовления МКК и их влияния на коррозионную стойкость. Раскрытие физхимии явлений, приводящих к коррозионной деградации металлокерамических спаев корпусов, познание механизмов коррозионных отказов и формирование моделей этих отказов позволит также прогнозировать коррозионную стойкость МКК, что является важной самостоятельной задачей. Установление аналитических связей между конструктивными факторами, технологическими условиями, режимами формирования, параметрами сырьевых материалов и параметрами физической структуры металлокерамических спаев корпусов, непосредственно связанных с их коррозионной деградацией, позволит эффективно управлять технологическим процессом и в конечном итоге гарантировать повышение коррозионной стойкости МКК. Таким образом, задачи, имеющие прямое отношение к коррозионной стойкости корпусов, могут и должны быть решены на стадии их проектирования и изготовления.

Анализ показывает, что технологические процессы изготовления исследуемых корпусов включают в себя большое количество операций (более 100) и переходов, что приводит к значительной трудоемкости и большому числу нерегулируемых факторов в технологии, затрудняя воспроизводимость физической структуры МКК. Переход на отечественные сырьевые материалы обусловил гораздо большую нестабильность контролируемых параметров этих материалов, что также затруднило управление качеством корпусов статистическими методами.

Цель работы и задачи исследования.

До настоящего времени теоретические и экспериментальные исследования коррозии металлокерамических спаев корпусов в основном были направлены на анализ воздействия факторов внешней среды, но практически не исследовалось влияние конструктивно-технологических факторов, приводящих к реализации конкретного электрохимического процесса коррозии. Однако, в целом только комплексный подход, учитывающий как природу и механизмы коррозии, так и внутреннее строение спая, может быть в полной мере эффективен при анализе причин коррозионных отказов МКК. Тот факт, что в производстве МКК этап спекания в значительной мере определяет качество готовой продукции, диктует необходимость научных исследований по дальнейшему развитию теории процесса спекания системы "толстопленочная металлизация - неспеченная керамическая подложка". Вопросы исследования процессов формирования структуры металлокерамических узлов корпусов имеют, кроме практической, и научную ценность, т.к. могут быть использованы в развитии физики неупорядоченных систем.

Целью работы являлось исследование доминирующих физико-химических факторов активации коррозионных процессов в металлокерамических спаях МКК, определяющих зависимость коррозионной стойкости МКК от конструктивно-технологических особенностей их формирования.

Для достижения поставленной цели в работе решались следующие задачи:

1. Идентификация природы и механизмов электрохимической коррозии спаев корпусов при дестабилизирующем воздействии внутренних и внешних физико - химических факторов.

2. Системный анализ причинно-следственных связей между физической структурой металлокерамических спаев и физико - химическими факторами активации электрохимической коррозии корпусов ИС.

3. Выявление и анализ контролирующих факторов формирования дефектности физической структуры металлокерамических спаев в процессе их изготовления.

4. Исследование закономерностей формирования физической структуры толстопленочной металлизации спаев в зависимости от конструктивных и технологических особенностей их производства.

Методы исследования.

Методика изготовления экспериментальных образцов МКК. Объектами исследований являлись металлокерамические корпуса из керамики BK9I-2 различных типов и наименований, которые в настоящее время широко используются для герметизации кристаллов ИС, и металлокерамические платы этих корпусов.

Выбор методики изготовления образцов определялся необходимостью максимального приближения к условиям промышленного изготовления МКК. С этой целью образцы изготавливались по базовой технологии изготовления МКК из керамики ВК91-2.

В необходимых случаях вариация толщин неспеченных толстопленочных покрытий на сырой керамической подложке осуществлялась путем изменения расстояния от сеточного трафарета до керамической карты от 0,2 до 1,0 мм [17,19], путем увеличения толщины пленочного фоторезиста трафарета от 40 (применяется по существующей технологии) до 100 мкм, а также путем вариации вязкости металлизационной пасты [17] от 500 до 2000 сантипуаз. В необходимых случаях вариация ширины и длины металл изационных площадок осуществлялась изготовлением, по существующей технологии, сеточных трафаретов с применением фотошаблонов с требуемым топологическим рисунком металлизации.

Методики экспериментов. Методики экспериментов были выбраны в соответствии с определенным на стадии аналитического обзора литературы и постановки задачи кругом вопросов, подлежащих исследованию в данной работе.

Для электрохимических исследований металлокерамических спаев корпусов в качестве интегрального параметра, чувствительного как к наличию влаги на поверхности керамики между спаями, так и к ионным загрязнениям керамики и самих спаев, а также к процессам электролитического анодного растворения материалов спаев был выбран ток утечки (J ут.) между спаями, при приложении между ними фиксированных постоянных электрических напряжений.

Для измерения J ^ был использован терраомметр фирмы Hewlett

Pacard (США) с самописцем, позволяющий измерять токи утечки от 10 6 1!2 до 10" А при приложенных стабилизированных постоянных напряжениях от 10 до 1000 В. Применяемый самописец позволяет зафиксировать изменения контролируемых параметров во времени.

Климатические испытания корпусов, как с приложением, так и без приложения электронагрузки проводились в камере влаги Feutron (ГДР), при влажности 96 ± 3%, температуре 40 ± 2°С.

Для качественной оценки сквозной пористости металлизационных покрытий на керамических платах в работе был разработан метод, заключающийся в визуально-оптическом контроле просветных поровых каналов металлизации способом "на просвет", т.е. освещении керамической подложки источником света (снизу) и анализе светящихся точек на темном поле металлизации (сверху), идентифицируемых как "просветные" сквозные поры.

Методики анализов. Измерение толщин золотых покрытий спаев корпусов [79] и рентгеноспектральный микроанализ продуктов коррозии испытанных корпусов проводились на рентгеновском микроанализаторе-приставке к сканирующему электронному микроскопу JSM -35 (Япония) при токе электронного пучка 5 '10"6 А, ускоряющем напряжении от 10 до 25кВ. На образцы в необходимых случаях напылялся алюминий толщиной 200 ангстрем для стекания накапливающихся зарядов с исследуемых поверхностей.

Электронно-микроскопический анализ поверхностей корпусов проводился на сканирующем электронном микроскопе JSM-35 при ускоряющем напряжении 35 кВ, токе электронного зонда 2-10*10А, увеличениях до х 1000.

Петрографический анализ металлокерамических спаев проводился на аншлифах с применением металлографического микроскопа ММР- 4 (Россия) с фотонасадкой.

Дифференциальный термический анализ керамической композиции BK9I - 2, с целью определения температуры стеклообразования, выполнен на термоанализаторе фирмы "Rigaku" (Япония) в платиновых тиглях, в диапазоне температур от 20 до 1500°С, со скоростью нагрева 10°С/мин, в среде атмосферного воздуха.

Рентгенофазовый анализ керамики ВК91-2, с целью определения фазового состояния стеклофазы корпусов, проводился на рентгеновском дифрактометре фирмы "Rigaku" (Япония) при напряжении на рентгеновской трубке 35 кВ, токе 20 мА, скорости движения счетчика гониометра 1°/мин.

Измерение толщин металлизационных покрытий в сыром и спеченном состояниях, с целью определения усадок, проводился на двойном микроскопе МИС-11 (Россия) с точностью измерения до 1 мкм.

Измерение ширин и длин металлизационных площадок в сыром и спеченное состояниях, с целью определения усадок, проводился на оптическом компараторе 6С-2, фирмы "Nicon" (Япония), с точностью измерения линейных размеров до 1 мкм.

Максимальная относительная ошибка определения коэффициентов усадок толстопленочных металлизационных покрытий экспериментальных образцов не превышала 15%.

Измерение толщин золотых покрытий металлических деталей МКК проводились на радиоизотопном толщиномере "Betascop - DD 700", фирмы "Fischer" (США), с применением источника излучения Т1 -204, с относительной погрешностью измерения ± 5%.

Оценка сквозной просветной пористости металлизационных покрытий проводилась на оптическом микроскопе "Е" (Германия), позволяющем анализировать образцы методом "на просвет" при увеличениях до х 1000 .

Научная новизна работы.

Научная новизна работы заключается в следующем:

1. Установлено доминирование питтинговой формы коррозионной деградации металлокерамических спаев корпусов ИС под воздействием внутренних и внешних физико-химических факторов.

2. Теоретически разработана и экспериментально подтверждена модель взаимообусловленной эволюции структурно-фазового состояния толстопленочной металлизации на керамической подложке в процессе совместного спекания.

4. На основе результатов анализа предложенной эволюционной модели выявлены и исследованы циклические колебания усадки толстой пленки на керамической подложке, наблюдающиеся в процессе совместного спекания. и

5. Экспериментально установлены и теоретически обоснованы эффекты размерной зависимости структурно-фазового состояния и усадки толстых пленок от исходных геометрических параметров.

6. Выявлены и исследованы пространственно - упорядоченные структурные образования, определяющие структуру пленки, подпленочного слоя и керамики в результате совместного спекания.

7. Экспериментально установлены и теоретически обоснованы квазипериодические зависимости коррозионной стойкости МКК от основных конструктивных и технологических факторов процесса их производства.

Практическая ценность.

Исследования проведены на серийно выпускаемых металлокерамических корпусах из керамики BK9I-2.

Из керамики BK9I-2 изготавливается свыше 100 типов корпусов для интегральных схем. С применением этих корпусов выпускается около 130 серий микросхем, к примеру, серии широкого применения 100, 133, 140, 174, 193, 530, 533, 556, 564, 573, 1533, 1804, 1818 и т.д. Всего насчитывается более тысячи наименований микросхем в металлокерамических корпусах как широкого, так и частного применения.

Направленность проведенных в работе исследований обусловлена тем, что как известно [6], конструктивно-технологические методы повышения надежности являются наиболее радикальными. В соответствии со сказанным, полученные результаты позволяют целенаправленно управлять усадкой и структурно-фазовым состоянием толстопленочных покрытий металлокерамических спаев корпусов- путем регулирования геометрических параметров, дисперсности основных материалов, режимов спекания.

Достоверность результатов.

Достоверность результатов, полученных в диссертационной работе, подтверждена использованием в работе современных средств и методов физико-химического анализа, включая средства и методы рентгеноструктурного, электронномикроскопического и микрозондового анализа, а также результатами рецензирования работ, опубликованных в центральной печати и результатами патентной экспертизы.

Реализация научно-технических результатов работы.

На основе проведенных исследований выработан ряд технических решений, направленных на повышение коррозионной стойкости корпусов и надежности интегральных микросхем в этих корпусах. Решения являются оригинальными, что подтверждается полученными на них авторскими свидетельствами и патентами [82^-84,90,108].

Апробация работы.

Основные результаты диссертационной работы докладывались и обсуждались на Всесоюзной научно-технической конференции «Технология ГИС и вопросы их производства» (Ярославль, 1988), на XII Всесоюзной научно-технической конференции «Неразрушающие физические методы контроля» (Свердловск, 1990), на Всесоюзной конференции «Пути развития электронных средств и задачи высшей школы в подготовке специалистов соответствующей квалификации» (Ульяновск, 1991), на Всероссийской междисциплинарной научной конференции (постоянно действующие "Вавиловские чтения) "Глобализация и проблемы безопасности Росссии в XXI веке" (Йошкар-Ола, 2003-2004).

Публикации.

Основные результаты диссертационной работы изложены в 21 публикации, из них 5 авторских свидетельства и патентов.

Личный творческий вклад.

Лично автором выполнены следующие исследования и получены результаты:

1. Исследованы электрохимические механизмы коррозионной деградации металлокерамических спаев корпусов при дестабилизирующем влиянии внешних и внутренних факторов коррозии [6,18,21].

2. Исследована зависимость коррозионной стойкости металлокерамических спаев от их структурно-фазового состояния. Установлено доминирующее влияние пор и микротрещин в толстопленочной металлизации на снижение коррозионной стойкости спаев [3,4,8].

3. Исследован процесс спекания системы толстопленочная металлизация- неспеченная керамическая подложка. Теоретически показано и экспериментально обнаружено, что в процессе спекания системы возникают циклические колебания усадки толстых пленок, обусловленные взаимодействием толстой пленки, подметаллизационного слоя керамики, керамической подложки в процессе спекания. Выработаны физическая и математическая модели эволюции усадки и структурно-фазового состояния толстых пленок в процессе спекания, учитывающие сложное взаимодействие толстой пленки, подметаллизационного слоя керамики, керамической подложки [2,7,10,17].

5. Обнаружены размерные эффекты зависимости структурно-фазового состояния и усадок толстых пленок от их исходных геометрических параметров, существенно влияющие на коррозионную стойкость спаев корпусов [9,19].

6. Обнаружены пространственные структуры в толстых пленках и керамических подложках. Выработаны качественные модели процессов. Установлено, что в толстых пленках при малых исходных толщинах и наличии градиента этих толщин образуются пространственные структуры, в примыкающих к пленке частях керамики - слоистые структуры с разным содержанием стеклофазы. Показано, что структурирование является следствием колебательного характера усадки пленок [7,8,9].

7. Исследовано влияние основных конструктивно-технологических факторов на коррозионную стойкость металлокерамических спаев корпусов [2,4,5,8,10,16,21].

8. Разработаны практические рекомендации по повышению коррозионной стойкости корпусов на стадии производства.

Структура диссертации.

Диссертация состоит из введения, пяти глав и выводов к ним, а также заключения, списка литературы из 114-и названий. Она изложена на 152 страницах и содержит 37 рисунков.

Заключение диссертации по теме «Физическая химия», Афонов, Олег Николаевич

5.5. Выводы

Исходя из результатов проведенных исследований, можно было отметить следующее:

1. Проведены комплексные теоретические и экспериментальные исследования влияния конструктивных и технологических факторов на коррозионную стойкость спаев МКК ИС, выявлены основные факторы, снижающие коррозионную стойкость. Выработаны физические и математические модели процессов усадки и дефектообразования в толстых пленках, учитывающие контролирующее влияние параметров сырьевых материалов, режимов спекания, особенностей толстопленочной технологии нанесения металлизационных паст.

2. Показано, что увеличение дисперсности основного сырьевого материала-глинозема для неподпрессованных в неспеченном состоянии толстых пленок в среднем уменьшает, а для подпрессованных, т.е. утопленных при помощи пресса в "сырую" керамику, в среднем увеличивает пористость пленок и уменьшает коррозионную стойкость спаев корпусов на их основе.

3. Показано, что уменьшение дисперсности вольфрамовых порошков металлизационных паст увеличивает пористость сформированных на их основе толстых пленок и снижает коррозионную стойкость спаев корпусов.

4. Показано, что повышение влажности поступающего в печь обжига формиргаза снижает коррозионную стойкость спаев корпусов, что обусловлено как повышением пористости толстых пленок, так и повышением дефектности поверхности керамики из-за кристаллизации стеклофазы (анортит).

5. Показано, что к разбросу и снижению коррозионной стойкости спаев корпусов приводит неконтролируемый разброс исходных толщин толстых пленок спаев, обусловленный технологическим разбросом толщин фоторезистивных слоев на сетчатых трафаретах и механическими колебаниями металлической сетки, возбуждаемыми движущимся ракелем при нанесении металлизационной пасты.

6. Предложен ряд рекомендаций по практическому использованию результатов проведенных в работе теоретических и экспериментальных исследований, адресованных изготовителям металлокерамических корпусов ИС.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

1. Исследованы электрохимические механизмы коррозионной деградации металлокерамических спаев корпусов при дестабилизирующем влиянии внешних и внутренних факторов коррозии. Установлено, что в деградации металлов спаев доминирует механизм питтинговой коррозии. Коррозия активируюется под влиянием остатков технологических сред, сорбирующихся в системе взаимосообщающихся несплошностей, обеспечивающих доступ внешней среде ко всем компонентам спая. Вторым фактором усиления коррозии являются продукты коррозии металлических деталей, содержащие трехвалентные ионы железа.

2. Исследована зависимость коррозионной стойкости металлокерамических спаев от их структурно-фазового состояния. Установлено доминирующее влияние пористости толстопленочной металлизации на формирование дефектов сплошности спаев при их изготовлении, что определяет снижение коррозионной стойкости корпусов.

3. Исследован процесс спекания системы толстопленочная металлизация - неспеченная керамическая подложка. Разработаны физическая и математическая модели эволюции усадки и структурно-фазового состояния толстых пленок в процессе спекания. Теоретически установлено и экспериментально подтверждено, что в процессе спекания системы элементов спая возникают циклические колебания усадки толстых пленок, обусловленные динамическим взаимодействием толстой пленки, подметаллизационного слоя керамики и керамической подложки в процессе совместного спекания. Параметры колебаний зависят от внутренних параметров системы и условий спекания.

4. Установлено, что пористая структура пленок формируется на начальных этапах спекания, когда в керамике впервые образуется жидкая стеклофаза и повышение пористости в определяющей степени зависит от снижения их исходных толщин. Выявлены новые механизмы размерных эффектов, определяющих зависимость структурно-фазового состояния и усадочных характеристик толстых пленок от их исходных геометрических параметров, существенно влияющие на коррозионную стойкость спаев корпусов. Размерные эффекты проявляются при уменьшении исходных геометрических параметров толстопленочных покрытий до характерных значений. Кривые зависимостей объемной и линейной усадок от исходных геометрических параметров представлены суперпозицией нелинейных и квазипериодических функций, что является следствием циклических колебаний усадки пленок. При снижении исходных значений ширин покрытий до характерного значения (порядка 1000 мкм), на кривых наблюдается минимум, что обуславливает пониженную коррозионную стойкость корпусов с аналогичной шириной толстопленочных покрытий спаев выводов.

5. Установлено, что в толстых пленках образуются регулярные ячеистые структуры, в примыкающих к пленке частях керамики - слоистые структуры с разным содержанием стеклофазы. Пространственное структурирование является следствием циклического характера усадки пленок.

6. Экспериментально установлены и теоретически обоснованы квазипериодические зависимости коррозионной стойкости МКК от 4 основных конструктивных и технологических факторов процесса их производства. Показано, что квазипериодичность является следствием циклических колебаний усадки толстой пленки.

6. Установлено, что коррозионная стойкость спаев при увеличении дисперсности глинозема и использовании подпрессованных толстопленочных покрытий спаев в среднем снижается, а при использовании неподпрессованных покрытий в среднем увеличивается. Коррозионная стойкость спаев снижается вследствие уменьшения дисперсности тугоплавких порошков металлизационных паст, увеличения влажности формир-газа в печи обжига, локальных уменьшений исходной толщины покрытия на керамической карте из-за механического колебания сетки сеточного трафарета в процессе нанесения металлизационной пасты. Разработаны практические рекомендации по повышению коррозионной стойкости корпусов на стадии производства.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Афонов, Олег Николаевич, 2005 год

1. Поляков А.А.Технология керамических радиоэлектронных матери-алов.-М.: Радио и связь, 1989. 200с.

2. Electronics, 1984, V.57, И, pp. 103-106.

3. Чернышев А.А. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.-М.: Радио и связь, 1988, 256с.

4. Кейджян Г.А. Прогнозирование надежности микроэлектронной аппаратуры на основе БИС.-М.: Радио и связь, 1987, 152с.

5. Готра З.Ю., Николаев И.М. Контроль качества и надежность микросхем: Учебник для техникумов.-М.: Радио и связь, 1989, 168с.

6. Микроэлектроника: Уч. пособие для втузов. 9кн./Под ред. JI. А. Коледова. Кн.5. ИЛ.Козырь. Качество и надежность интегральных микросхем. -М.: Высшая школа., 1987, 144с.

7. Ceramic Industry 1988, V.131, № I/A, р.р.21-24, 26.

8. Керамика и ее спаи с металлом в технике./ Преснов В.А., Любимов М.П. и др.; Под ред. В.А .Преснова и Н.А.Иофиса.-М. :Атомиздат,1969, 232с.

9. Venkatachalam P.N. Распространение электрических сигналов в многослойных керамических многокристальных модулях с кристаллами СБИС// 33rd Electron. Components. Conf., Orlando,Ela, 16-18 May, 1983/-New-York, NJ., 1983.-p.p. 130-134.

10. Meier M. Многослойные керамические подложки //Galvanotechnik.-1985.-N 9-p.p. 1278-1280.

11. Burger WG., Weigel C.W. Автоматическое производство многослойной керамики.//JBM J.Res. and Dev.-1983.-I.-p.l 1-19.

12. Clark B.T. Многокристальные керамические модули фирмы IBM для монтажа интегральных схем// JEEE trans on сотр., hybrids and manufact. techn. 1980-№1.-p.p.89-93.

13. Фукура И., Симидзу X. Керамические многослойные платы // Сэра-микусу, Ceramics.Jap 1981.№4.р.р 273-277.

14. Технология тонких керамических слоев. //Карату Коге, Chem.Jnd -1986 -№6.-р.р.473-477.

15. Топфер М., Микроэлектроника толстых пленок.// Технология, конструирование, применение. /Пер. с англ. Под ред. Т. Д. Шермергора. -М.: Мир, 1973, 260с.

16. Тилл У. , Лакеон Д. Интегральные схемы: Материалы, приборы. Изготовление. Пер. с англ. -М. : Мир , 1985, 601с.

17. Рейссинг Т. Обзор современной толстопленочной технологии. //Сер. Наука для техники. Современн. радиоэлектроника. /Технология толстых и тонких пленок. Пер. с англ. Под ред. А.Рейсмана, К.Роуза.-М. : 1972, с. 83-91.

18. Черняев В. Н. Технология производства интегральных микросхем. Учебное пособие для вузов. Под ред. А. А. Васенкова.-М.: Энергия, 1977, 376 с.

19. Scelhorn R.L. Формирование толстопленочных схем на многослойных керамических подложках./ZSolid State Technology -1980. №Ю-р.р 130-134.

20. Белинская Г.В., Выдрик Г. Л. Технология электровакуумной и радиотехнической керамики. -М. : Энергия, 1977 , 336с .

21. Трошев В. К. Металлокерамические вакуум-плотные конструкции. -М.: Энергия, 1970.

22. Химическая технология керамики и огнеупоров. /Под ред. П.П. Будникова. -М. : Стройиздат . 1972 , 552с .

23. Будников П. П. Новая керамика. -М. : Изд. лит. по строит. ,1969.

24. Коул, Лариш. Теория сцепления в металлокерамических спаях.-в кн.:Техника электронных ламп.М. :Изд-во ин. лит. 1963, с. 70-86.

25. Cole S.S., Sommer G., Glass-Migration Mechanism of Ceramic to -Metal SealAdherence.J.Amer. Ceram. Soc. 4466., 1961, p.p 265-271.

26. Решетников A.M., Блейвис И.М. Капиллярные явления при металлизации высокоглиноземистой керамики и пайке ее высокотемпературными припоями. -В кн.: Физическая химия поверхностных явлений при высоких температурах, Киев , Наукова думка, 1971, с . 178-185.

27. Батыгин В.Н., Метелкин М. И. , Решетников A.M. Вакуумно-плотная керамика и ее спаи с металлами. /Под ред. Н.Д.Девяткина. -М. . Энергия, 1973. 410 с.

28. Pincus A.G. Mechanism of ceramic-to-metal adherence. -Ceramic.Age.1954, №3, p. 16.

29. Ермаков П. H., Андрианов Н JL, Власов А. С., Онегин И.Е.Фомушин Н.А. Влияние некоторых факторов на качество металлизационных покрытий керамики BK94-I . //Электронная техника. 1982 . Сер . Материалы. Выпуск I (162), с. 38-41.

30. Степанов а С. А., Балин В. И., Ерёмина J1. А. Зависимость структуры металлокерамических спаев от различных факторов. //Электронная техника. 1981. Сер. 6, Материалы. Вып. 9(158), с . 59-62.

31. Трифонов А. С., Харламов Е.А. , Исследование влияния структуры керамики BK94-I на свойства спаев //Электронная техника, 1980. Сер. I. Электроника СВЧ, №3.

32. Otsuka К., Ucami Т., Sekihata М. Jnterfacial Bond Strenthght in Aluminaia Ceramics Metallized and Cofired With Tangsten, Amer. Ceramic. Soc. Bull., 60(5). 1981- p.p 540-545.

33. Уэяма Т. Обзор способов металлизации керамики на основе оксида алюминия тугоплавкими металлами. Эрекуторонику сэрамикусу.2 1988.19 том. № 96 стр.27-34.

34. D.A. Chance. Refractory Metallization of Green Ceramic. Metallurgical Trans. 1(3) (1970) 685-694.

35. Ueyama., T. Jamada. New W paste for Multilayer Ceramic Circuits 34 th PacificCoast Regional Meeting, Amer. Ceram. Soc., Oct.25-28 (1981).

36. Петрунин И. Е., Маркова И.Ю., Екатова А. С. Металловедение пайки. -М . : Металлургия, 1976, 263с .

37. Долгов Ю.С., Сидохин Ю.Ф. Вопросы формирования паяного шва. -М. : Машиностроение, 1973, 134с .

38. Петрунин И. Е., Лоцманов С. Н., Николаев Г. А. Пайка металлов. -^ М. : Металлургия . 1973, 279с .

39. Петрунин И. Л,. Физико-химические процессы при пайке. -М. : Высшая школа, 1972,279с.

40. Гладков А. С., Подвигина 0. П., Чернов О.В. Пайка деталей электровакуумных приборов. -М. : Энергия , 1967 , 288с .

41. Лашко Н.Ф. , Лашко С. В. Пайка металлов.-М. : Машиностроение, 1967, 366с.

42. Стеклов 0. И., Лапшин Л.Н. Коррозионно-механическая стойкость паяных соединений. -М. : Машиностроение , 1981 , 101с .

43. Новиков И. И. , Золотаревский B.C. Дендритная ликвация в сплавах. -М.: Наука, 1966.

44. Теория прогнозирования и принятия решений /Под ред. С. А. Саркисяна. -М. : Высшая школа, 1977, 350с.

45. Защита от коррозии, старения и биоповреждений машин, оборудования и сооружений.: Справочник. В 2-т (под редакцией А.А.Герасименко.$ -М. : Машиностроение , 1987 . т .1-688с ., т . 2-784с ) .

46. Жук Н.П. Курс теории коррозии и защиты металлов. -М. : Металлур-| гия. 1976, 472с.

47. Скалли Д.Ж. Основы учения о коррозии и защите металлов.-М.: Мир, 1978, 224с.

48. Скорчелетти В.В.Теоретические основы коррозии металлов.-Л.: Химия, 1973,264с.

49. Ромашов Н.Д., Чернова Д.П. Теория коррозии и # коррозионностойкие конструкционные сплавы.-М.: Металлургия, 1986,236с.

50. Коррозия. Справочник. Пер с англ.: Под ред. JI. JI. Шрайера. -М.: Металлургия, 1981, 632с.

51. Антропов Л.И. Теоретическая электрохимия.-М.:Высшая школа, 1984, 518с.

52. Коррозия и защита химической аппаратуры: Справочное руководство (под ред.А.М.Сухотина. Т. 1-9, Д.: -Химия ,1969-1974).

53. Верукштис Г.К., Кларк Г.Б. Коррозионная устойчивость металлов и металлических покрытий а атмосферных условиях.М.: Наука, 1971, 160с.

54. Рячев X., Стефанова С. Справочник по коррозии.-М.: Мир, 1982, 519с.

55. Туфанов Д.Г. Коррозионная стойкость нержавеющих сталей, сплавов и чистых металлов.-М.:Металлургия, 1982, 352с.

56. Шлугер М.А. , Ажогин Ф.Ф., Ефимов Ё. А. Коррозия и защита металлов -М.:Металлургия, 1986, 216с.

57. Герасименко А.А., Ефимов В.А.Исследование значимости факторов атмосферной коррозии//Защита металлов, 1979.

58. Коррозия и защита химической аппаратуры. М Справочник.-Л.:Хи-мия,1970.т.4, 432с.

59. Улиг Г.Г., Реви Р.У. Коррозия и борьба с ней/ Введение в коррозионную науку.Пер.с англ.-JT.: Химия. Ленинградское отделение, 1989, 455 с.

60. Улиг Г.Г. Коррозия металлов.-М.:Металлургия, 1968, 126с.

61. Плудек В. Защита от коррозии на стадии проектирования. Пер.с англ.М.:Мир, 1980, 438с.

62. Томашов Н.Д. Теория коррозии и защиты металлов. Изд-во АН СССР, 1959, 524с.

63. Эванс Ю.Р. Коррозия и окисление металлов. -М. 1962, 855с.

64. Герасимов В. В. Прогнозирование коррозии металлов. -М. : Металлургия, 1969, 152с.

65. Емелин М. И. , Герасименко А. А. Защита машин от коррозии в условиях эксплуатации. -М. : Машиностроение , I960, 224с .

66. Розенфельд И.Л. Коррозия и защита металлов (локальные коррозионные процессы). -М. : Металлургия, 1970 448с .

67. Структура и коррозия металлов и сплавов:Атлас, Справочн. изд./ Сокол И. Я., Ульянин И. А. , Фельдгандлер Э.Г. и др. -М. : Металлургия, 1989, 400 с.

68. Фрейман Л. И. Стабильность и кинетика развития питтингов// Итоги науки. Сер. Коррозия и защита от коррозии. -М. : ВИНИТИ. 1985. Т. И, с. 3-71.

69. Kawanobe Т., Otsuka К. Metal migration in electronic componenets. Electr. Сотр. 32nd Conf., San Diego, Calif.,10-12 May, 1982 N.J., №461982, p.p 220-228.

70. Warren G.W., Wynblatt P., Zamanzaden M. The Role of Electrochemical Migration and Moisture Adsorption on the Reliability of Metallized Ceramic Sabstraties. J.of Electronic Material, v. 18, №2, 1989.

71. Commizzoly R.B., Frankenthal R.P. Milner P.C., Sinclair J.D.Sciense. 234, 240(1989).

72. Kohman C.T., Hermance H.W.,Downeet C.H. Silver Migration in electrical Insulation. Bell Sist. Tech. J.№34, p.p 1115-1147 (1955).

73. Cavasin J. The Silver Migration Problem. Machine design, 42, p.p 173175 (1970).

74. Dumoylin Ph., Seurin D., Marce P. Metal migrations on side the package during accelerated life tests: Electron сотр., 32nd conf., San Diego, Calif, 10-12 May, 1982.New York, N.J. 1982, p. 229-236.

75. Chaikin S.W., Janney J., Church F.M., Mac Lelland C.W. Silver Migration And Printed Wiring. Jndast. Engineer. Chemistry, 51, №3 p.p 299-304(1959).

76. Short O.A. Silver Migration in electric Circuits. Tele-tech Electr. Jnd ., IS, p.p. 64-65. 110-113 (1956).

77. Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Микрозондовый анализ неоднородностей в многослойных структурах и порошковых композициях. //Тезисы докладов ХУ Всесоюзного совещания по рентгеновской и электронной спектроскопии . -Ленинград. 1988 , с . 96-97 .

78. Скулкин Н.М. , Афонов О.Н. Неразрушающий контроль прочности спаев при производстве металлокерамических корпусов микросхем. //Тезисы докладов ХП Всесоюзной научно-технической конференции "Неразрушающие методы контроля". -Свердловск. 1990. с. 223-224.

79. А.с.СССР №1716925, Н 01 L 23/48. Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы. /Афонов О.Н., Скулкин Н.М. (ДСП). Опубл. в Б.И. 1991.

80. А.с. 1629289 СССР, МКИ С 04 В 41/88. Способ металлизации керамики./Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Опубл. в Б.И. 23.02.91. Бюл. № 7.

81. А.с. 1813764 СССР, МКИ С 04 В 41/88. Способ металлизации керамических плат./Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Опубл. в Б.И. 1992.

82. Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Исследование коррозионных процессов в металлокерамических спаях корпусов //Электронная техника. Сер.2. Полупроводниковые приборы.-1991.Вып. 1.-е. 14-17.

83. Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Исследование механизмов дефектообразования в толстопленочных металлизационных покрытиях корпусов в процессе обжига // Электронная техника.Сер.2, Полупроводниковые приборы. -1991. -Вып. I. -с. 18-24.

84. Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Влияние некоторых технологических факторов на коррозионную стойкость металлокерамических корпусов. //Электронная техника. Сер.2,Полупроводниковые приборы.-1991.-Вып.2.- с. 47-52.

85. А.с.СССР №1689356, МКИ С 04 В 35/10. Способ изготовления керамики./Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Опубл. в Б.И. 30.08.91. Бюл. № 32.

86. Скулкин Н.М., Афонов О.И., Ерусалимчик И.Г. Влияние режимов спекания на качество металлокерамических корпусов.//Электронная техника. Сер.2, Полупроводниковые приборы.-1991, Вып.З. с.32-37.

87. Шебанин В.В., Козлова В.И., Степанов В.П.Экспериментальное исследование изоляции металлокерамических корпусов интегральных схем.//Электронная техника. 1988. Сер.Упр.кач-вом, стандартизация, метрология, испытания. Вып.2(129), с. 52-55.

88. Глинка H.J1. Общая химия: Учебн.пособие для вузов.-Л.:Химия, 1985,704с.

89. ASTMG-48-76, Examination and evaluation of pitting corrosion. 1979. Annual Book of ASTM Standards, Part 10. Metal-physical, mechanical, corrosion, testing, p.p 913-915.

90. Петров A.A., Бальян X. В., Трощенко А.Т. Органическая химия. Под. ред. А. А. Петрова. Изд. 3-е, испр.и доп. Учебник для вузов. М.: Высшая школа, 1973, 623 с.

91. Гегузин Я. Е. Физика спекания. -М.: Наука, 1984, 312 с.

92. Еременко В.Н. , Найдич Ю.В. , Лавриненко И. А. Спекание в присутствии жидкой металлической фазы. -Киев. :Наукова думка, 1968, 124с.

93. Гольдштейн М.Н. Механические свойства грунтов /Напряженно-деформативные и прочностные характеристики. -М.: Стройиздат, 1979, 304с.

94. Пановко Я. Г. Основы прикладной теории колебаний и удара. -3-е изд., переработ, и дополн. -Л . : Машиностроение , 1976 . 320с .

95. Хакен Г. Синергетика: Иеархии неустойчивостей в самоорганизующихся системах и устройствах: Пер. с англ. -М.: Мир, 1985. 423с.

96. Shaw Т.М. Liquid Redistribution during Liquid-Phase sintering. Amer. Cer Soc. 69(1), 1986, p.p. 27-34.

97. Определение технологических факторов, влияющих на надежность металлокерамического спая при герметизации керамических корпусов шовной роликовой сваркой. Отчет /Завод полупроводниковых приборов: № гос. per. 11989, Йошкар-Ола, 1985, 87с.

98. Растровая электронная микроскопия и рентгеновский микроанализ : В 2-х книгах. Пер. с англ. /Гоулдстейн Дж. , Ньюбери Д., Эчлин П., и др . -М.: Мир, 1984. -348с .

99. Пористые проницаемые материалы: Справ. Издание. /Под ред. Белова С.В. М.: Металлургия, 1987. 335с.

100. Гаал И., Макаров П. В., Новарова К.Б. Морфологические характеристики порошков вольфрама технической чистоты. //Порошковая металлургия 1987.-№6.-с.4-11.

101. Виды брака при производстве стекла. Пер. с нем., под ред.Г. Ибсен- Мердведеля и Р. Брюкнера. М.: Стройиздат. 1986.-648с.

102. Перельман В. Е. Формирование порошковых материалов . -М. : Металлургия, 1979.

103. Патент РФ № 2034368, МПК Н 01 L 23/48. Способ изготовления корпуса микросхемы./Афонов О.Н. Опубл. в Б.И. 30.04.95. Бюл. № 12.