Теория и методы размерно-регулируемой и бездефектной обработки твердоструктурных минералов резанием тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.13.07, доктор технических наук Сильченко, Ольга Борисовна

• Сильченко, Ольга Борисовна
• доктор технических наук
• 2000

Оглавление диссертации доктор технических наук Сильченко, Ольга Борисовна

ВВЕДЕНИЕ.Б

ГЛАВА I. СУЩЕСТ.ВУКЩИЕ СПОСОБЫ ОБРАБОТКИ ХРУПКИХ

МАТЕРИАЛОВ

1Л. Анализ существующих способов размерного пластичного микрошлифования твердоструктурных материалов.

1.2. Физические особенности процесса микрошлифования твердоструктурнш материалов, пути автоматизации и диагностики процесса

1.3. Выводы и задачи исследования

1.3.1. Выводы.

1.3.2. Задачи и цель исследования.

ГЛАВА II. МАТЕМАТИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ УПРАВЛЕНИЯ

МИКР01ПЖФ0ВАНИЕМ ТВЕРДОСТРУКТУРНШ МИНЕРАЛОВ.

2.1. Теория съема пропуска при однопроходном микрошлифовании твердоструктурных минералов.

2.2. Теория процесса микрошлифования твердоструктурных минералов последовательными проходами.

2.3. Физический смысл постоянной времени переходных процессов резания

2.4. Разработка.метода обеспечения геометрической точности слсшюпрофильных изделий из хрупких материалов.

2.5. Выводы.

ГЛАВА III.МЕТОДИКА ЭКСТ1ЕРИМЕНТАЛЬНОГО ИССЛЕДОВАНИЯ.

3.1. Дели и задачи эксперимента.

3.2. Оборудование, применяемое в ходе эксперимента

3.3. Инструмент,, используемый при исследовании.

3.4. Обрабатываемые изделия

3.5. Порядок проведения экспериментов.

ГЛАВА IV. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ.

4.1. Предварительный эксперимент.

4.2. Результата экспериментального исследования.

4.3. Анализ экспериментальных зависимостей.

4.4. Формирование банка данных значений предельно допустимых деформаций области пластичного микрошлифования.

4.5. Оптимизация режимов резания для получения максимальной производительности процесса и оптимального хсласса чистоты обработанной поверхности.

4.6. Выводы.

ГЛАВА V. СОВРЕМЕННЫЕ ПРОБЛЕМЫ ПЛАСТИЧНОСТИ И ПРОЧНОСТИ

ТВЕРДЫХ ТЕЛ.'.

5.1. Пластичность высокопрочных кристаллов.

5.2. Локальная потеря сдвиговой устойчивости кристаллической решетки в нагруженном твердом теле на микроуровне.•.

5.3. Локальная потеря сдвиговой устойчивости нагруженного твердого тела на мезоуровне. Фрагментация материала.

5.4. Глобальная потеря сдвиговой устойчивости нагруженного твердого тела на макроуровне.

Разрушение.

5.5. Модель элементарного акта пластической деформации твердоструктурных минералов.

5.6. Динамическая модель бездефектного стружкообразования

5.7. Выводы.

ГЛАВА VI. МЕТОД МЖРШЛИФОВАНИЯ ТВЕРДОСТРУКТУРНЫХ

МИНЕРАЛОВ, РЕАЛИЗУНЩЙ МОДЕЛЬ ФИЗИЧЕСКОЙ МЕЗОМЕХАНИКИ МАТЕРИАЛОВ.

6.1. Задач*: нового метода обработки хрупких материалов.

6.2. Диагностика процесса микрошлифования.

6.3. Реализация нового метода микрошлифования хрупких материалов при групповой обработке.

6.4. Выводы.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Теория и методы размерно-регулируемой и бездефектной обработки твердоструктурных минералов резанием»

Развитие современной микроэлектроники предполагает применение как традиционных полупроводниковых материалов: кремния, сапфира, кварца, бинарных соединений, так и перспективных: природных и искусственных алмазов.

Тенденция к увеличению степени интеграции микроминиатюризации полупроводниковых приборов диктует жесткие требования к микрогеометрии и качеству поверхности полупроводниковых подложек .

Существующая технология прецизионной обработки полупроводниковых подложек представляет собой многоэтапный процесс, включающий прецизионную резку монокристаллов, двустороннее шлифование подложек, химическое травление, финишное и суперфинишное полирование, а также межоперационную и окончательную очистку поверхности подложек. Несмотря на то, что в процессе обработки подложек используются агрессивные химические реагенты, к обрабатывающим составам предъявляются высокие требования по чистоте среды. \

Развивающаяся нанотехнология делает актуальной задачу разработки суперпрещ1зионной механической обработки поверхности полупроводниковых подложек на финишных этапах, что позволит достигнуть высокого качества поверхности при исключении стадий: химического травления, финишного и суперфинишного полирования, которые, как пи^азывает практика, только ухудшают микрогеометрию подложек.

Важнейшим перспективным способом окончательной обработки подложек является механическая обработка алмазными кругами по методу врезного шлифования с решением проблемы автоматического выбора режимов обработки поверхности, так как шлифование производится связанным абразивом, содержащим зерна той же твердости, что и обрабатываемый материал. Сложность этой задачи заключается в том, что режимы .обработки полупроводниковых материалов на* У ходятся в определенных интервалах, ограничивающих область резания поверхности без хрупкого разрушения.

Актуальность работы заключается в исследовании и-разработ-ке технологии бездефектного суперпрецизионного размерно-регулируемого микрошлифованил полупроводниковых материалов, выработке технических требований к обрабатывающему инструменту и решению конструктивных задач, создаваемого оборудования.

Реализация этого научного направления на базе научно-технического потенциала и мирового приоритета в области бездефектного суперпрецизионного размерно-регулируемого микрошлифования твердоструктурных и хрупких материалов и монокристаллов, соз данного в России к 1999 году, позволит производить принципиально новую продукцию:

- алмазные подложки для интегральных схем в микро- и нано-электронике;

- линзы для пьезоэлектрических резонаторов из кварцз и ни-обита; для приборов ночного видения из флюорита, германия и алмаза;

- тонкие пластины из кремния, сапфира, алмаза с высоким качеством поверхности и уровнем шероховатости R2 * 0,05 мкм;

- суперпрецизионные б-ти координатные станочные модули с ЧПУ и пакеты программно-математического обеспечения для адаптивного управления процессом бездефектной групповой обработки •твердоструктурных и хрупких минералов.

Целью работы Является: исследование-и разработка процесса размерно-регулируемого микрошлифования в упругих обрабатывающих системах со сверхнизкой поперечной подачей;

- тестовая идентификация, посредством ЧПУ, области пластичного микрошлифования;

- адаптивный выбор режимов резания хрупких и твердоструктурных материалов с анизотропными механическими характеристиками;

- развитие теории устойчивого дискретного процесса струж-кообразования в виде единичных пластически деформированных на-ностружек;

- создание высокотехнологичного суперпрецизионного метода окончательной обработки поверхности полупроводниковых материалов, исключающего финишные стадии традиционной технологии, влияние уровня квалификации работающего персонала, улучшающего экологию процесса за счет отсутствия в технологии агрессивных и химически опасных реагентов;

- получение высокого класса обработки по всей плошдци поверхности обрабатываемого материала с оптическими характеристиками * 0.05 мкм и минимальным уровнем микродефектностиf

Идея работы заключается в решении проблемы снижения доли поверхности, подвергшейся в процессе механической обработки хрупкому разрушению с "99%. до 5% и, как следствие, снижение микродефектности в виде, следов хрупкого разрушения, сколов, тре щин, за счет осуществления комплекса взаимосвязанных мероприятий в процессе размерно-регулируемой обработки, обеспечивающих оперативное управление режимами съема материала в соответствии с фактическими величинами упругих деформаций обрабатывающей системы. Создаваемые условия адекватны дискретному процессу резания с автоколебательным характером.

Объектом исследования является упругая обрабатывающая система прецизионного шлифовального станка с ЧПУ, ее функционирование во взаимосвязи с приводами координатных перемещений исполнительных органов станка и вращения производящей инструментальной поверхности, с многоканальной цифровой системой оперативного контроля и с многоканальным цифровым пьезоэлектрическим приводом.

Методы исследований основаны на экспериментальных данных, при тестовом определении границ устойчивости области процесса резания в реальном масштабе времени обработки, на применении методов классической механики, физики твердого тела, теории дислокаций, физической мезомеханики и дифференциальном исчислении, а также методов математического моделирования при разработке математических алгоритмов управления процессом резания.

Основные научные положения, выносимые на защиту:

1. Математическая модель управления размерной настройкой упругой системы в удловиях пластичного микрошлифования на примере одного изделия путем регулирования подачи на основе .непрерывной информации об изменении нормальной составляющей силы резания.

2. Метод тестирования фактического состояния параметров объективно отражающих процесс в области пластичного микрошлифования в реальном масштабе времени обработки.

3. Алгоритм предварительного автоматизированного определения области допустимых значений режимов резания, соответствующих резанию в пластичном режиме для каждого конкретного сочетания характеристик обрабатываемого и обрабатывающих материалов, статических и динамических характеристик станка.

4. Модель элементарного акта пластической деформации твер-доструктурных и хрупких минералов и монокристаллов при обработке на станочном модуле на основе теории физической меаомеханики материалов.

5. Математическая модель, описывающая процесс дискретного стружкообразования в виде единичных пластически деформированных стружек при размерно-регулируемом микрошлифовании кристаллов в упругой обрабатывающей системе, позволяющая в реальном масштабе времени формировать управляющую программу режимов бездефектного съема, в каждой точке касания каждого режущего зерна производящей инструментальной поверхности с обрабатываемой поверхностью. б. Алгоритм управления групповой обработкой твердострук-турных и хрупких минералов и монокристаллов в условиях минимизации весовых потерь дифференцированно в каждом отдельном обработанном изделии. . У

Научная новизна исследований заключается в разработке комплекса взаимосвязанных между собой математических моделей и соответствующих им технологических алгоритмов управления в реальном масштабе времени процессом бездефектного . размерно-регулируемого от системы ЧПУ микрошлифования твердоструктурных и хрупких материалов в упругой обрабатывающей системе, которые включают в себя:

- формирование в упругой обрабатывающей системе станка регулярного макро- и микрорельефа на производящей инструментальной поверхности для регулярной дискретизации процесса стружко-образования в виде единичных стружек;

- тестовую идентификацию и оперативный контроль уиругих деформаций в обрабатывающей системе в каждой точке касания каждого режущего зерна вращающегося микрорельефа производящей инструментальной поверхности с поступательно дискретно перемещающейся вдоль траектории в плоскости формообразования обрабатываемой поверхности при наличии периодической (дискретной) врезной подачи по нормали к плоскости формообразования. Упругие деформации определяются в прямой пропорциональной зависимости временем задержки фактического и заданного закона изменения режимов интенсивности съема и величиной дискретной врезной подачи;

- тестовую идентификацию процесса дискретного стружкообра-зования в виде единичных пластически деформированных стружек и взаимосвязей технологических параметров резания с параметрами вращающегося регулярного микрорельефа производящей инструмен тальной поверхности'по автоколебательному характеру изменения упругих деформаций обрабатывающей системы в пределах ее упругости;

- тестовую идентификацию номинальных предельных величин упругих деформаций в обрабатывающей системе с конкретными характеристиками обрабатывающего и обрабатываемого материалов;

- стабилизацию упругих деформаций обрабатывающей системы программно-адаптивным регулированием режимов интенсивности съема на каждом режущем зерне в точке его касания с обрабатываемой поверхностью, изменением в обратно пропорциональной зависимости, либо шага дискреты перемещения вдоль, траектории, либо шага дискреты перемещения по нормали к плоскости формообразова ния на глубину резания при отклонении фактической в реальном масштабе времени идентифицируемой упругой деформации от номинально заданной величины;

- уточнение размерной настройки -упругой обрабатывающей системы с учетом статической составляющей её упругой деформации.

Научное значение работы состоит в:

- создании метода размерно-регулируемого микрошлифования, исключающего финишные этапы механической обработки в традиционном процессе формирования поверхности подложек полупроводниковых материалов;

- оптимизации параметров процесса окончательной обработки подложек; j ■ разработке математических моделей, технологических алгоритмов и зависимостей для расчетов в реальном масштабе времени параметров упругой обрабатывающей системы и управляющих программ для режимов интенсивности съема при бездефектном размерно-регулируемом микрошлифовании твердоструктурных и хрупких с анизотропными механическими характеристиками минералов и монокристаллов с получением поверхностей с оптическими характеристиками (К2 = 0,032 мкм);

- установлении аналитических зависимостей для идентификации в конкретных условиях обработки упругих и температурных деформаций с соответствующими алгоритмами их адаптивной стабилизации и формы траектории продольной подачи.

Практическое значение работы состоит в разработке технологических требований к компоновочным решениям и несущим механическим системам, к приводам координатных перемещений исполнительных органов станочного модуля и к системе ЧПУ на базе ПК, технических требований к многоканальной измерительной системе и к многоканальному цифровому пьезоэлектрическому приводу, а также к многоместной кассете, технологическому программно-математическому обеспечению и блок-схемам технологических алгоритмов программно-адаптивного управления процессом бездефектной высокоточной обработки сложно-профильных изделий из минералов и монокристаллов (включая алмазы) с минимизацией весовых потерь каждого отдельного обработанного изделия.

Предложенные методы и алгоритмы были использованы в разра

У ■ ботке технологии и программного обеспечения для станка АН-15Ф4, который проектировался и изготовлялся в НИИ "Научный Центр" при выполнении Целевых Программ Президента РФ "Национальная технологическая база" раздел "Микроэлектронные технологии" с 1996 по 2000 год.

Реализация результатов работы состоит в разработке технических требований к оборудованию и внедрении их в практику создания многокоординатных станочных модулей с ЧПУ адаптивным управлением для групповой бездефектной обработки с суперпрецизионной точностью наукоемких высокотехнологичных и высокохудожественных с оптическим качеством обработанной поверхности изделий из твердоструктурных и хрупких минералов и монокристаллов с целью коммерческого использования полученных результатов для развития приоритета России в решении проблемы: "Снижение вероятности появления дефектов в поверхностных и подповерхностных слоях при размерно-регулируемой обработке изделий из хрупких и твердоструктурных материалов и минералов резанием, за счет осуществления технологической диагностики и самонастраивающегося компьютерного управления".

Настоящая работа состоит из шести глав. В первой главе рассматриваются существующие способы обработки сверхтвердых материалов. Подробно описан экспериментальный станок "PEGASUS" для получения поверхностей оптического i1 класса чистоты на хрупких материалах, а также способ управления этим процессом. Наиболее тщательному анализу подвергнута техно* у ' логия обработки алмазов. Указаны особенности кристаллографии алмаза, физическая модель обработки и методы, повышающие производительность , точность и качество обработга изделий из алмазов. Разобрана физическая сущность процесса шлифования и указаны пути его автоматизации и диагностики.

Вторая глава посвящена математической модели управления микрошлифованием. Предлагается способ обработки изделий из хрупких материалов и его математическое описание через постоянную времени переходных процессов. Раскрывается физический смысл постоянной времени, а также метод обеспечения геометрической точности сложнопрофильных изделий.

Третья глава включает методику экспериментального исследо-\ вания, где описывается оборудование, применяемое в ходе эксперимента, а также порядок его проведения.

В четвертой главе приводятся результаты экспериментальных исследований, при анализе которых выявлена область допустимых значений режимов резания, где микрошшфование осуществляется без хрупкого разрушения матери&па. Выдвинута гипотеза влияния кристаллографических направлений алмаза на колебания нормальной составляющей силы резания. Далее описываются алгоритмы управления процессом резания. Алгоритм управления содержит две части: предварительный эксперимент по накоплению банка данных и рабочий режим. Приводятся рекомендации по назначению режимов резания для получения максимальной производительности и оптического класса чистоты обработанной поверхности.

Пятая глава содержит обзор литературы по природе пластич

У • ности сверхтвердых материалов. Создана модель элементарного акта пластической деформации с применением теории физической ме-зомеханики материалов для обработки хрупких и твердоструктурных материалов и минералов на станочном модуле с ЧПУ.

В шестой главе описывается реализация нового метода обработки хрупких материалов при групповой обработке на шестикоор-динатных станочных модулях. Представлена конструкция устройства для реализации данного метода обработки хрупких материалов.

Оканчивается работа основными выводами.

Работа выполнена в НИИ "Научный Центр" (г.Зеленоград) совместно с Московским Государственным горным университетом (МГГУ) и фирмой "АНКОН".

Диссертационная работа состоит из шести глав, заключения и приложений. Общий объем я/6 страниц, рисунков, ¥ таблиц, //4 наименований библиографии.

Заключение диссертации по теме «Автоматизация технологических процессов и производств (в том числе по отраслям)», Сильченко, Ольга Борисовна

6.4. ВЫВОДЫ ПО ГЛАВЕ.

1. Метод микрошлифования изделий из сверхтвердых и хрупких материалов осуществляется посредством упругой обрабатывающей системы станка с программным управлением, включающего введение в программу упругой обрабатывающей системы станка ее предела упругости на сжатие и расчетных параметров интенсивности съема припуска с обрабатываемой поверхности заготовки изделия.

2. Получение необходимого класса чистоты поверхности осуществляется непрерывным контролем динамической составляющей силы резания и сравнением амплитуды динамической составляющей с заданной шероховатостью поверхности (R2), причем амплитуда не должна превышать заданную шероховатость. В реальном масштабе времени осуществляется корректировка заданных параметров врезной подачи для получения необходимых параметров шероховатости.

3. При черновом съеме припуска целесообразно дополнительно осуществлять врезные подачи от реверса к реверсу с шагом, равным частоте воздействия заданных вершин режущих зерен на локальные точки обрабатываемой поверхности.

4. Идентификация параметров интенсивности съема припуска в реальном масштабе времени для получения стабильности процесса размерно-регулируемого микрошлифования осуществляется по интервалу времени постоянной переходного процесса резания Т, интег-ратЕьно учитывающей фактическое состояние процесса резания. Для стабилизации выходных параметров обработки осуществляется корректировка интенсивности съема припуска.

5. Групповая обработка изделий осуществляется по алгоритму, позволяющему на каждом изделии достигать необходимого размера и оптической чистоты поверхности, при этом идентификация происходит на каждом изделии и настройка параметров интенсивности съема припуска осуществляется по изделию с самым "твердым" направлением

- 240 -ЗАКЛЮЧЕНИЕ.

1. В данной работе разработан и исследован процесс размерно-регулируемого микрошлифования твердбструктурных минералов в сцсщ eAt<cix упругих обрабатывающих^со сверхнизкой поперечной подачей, заменяющей финитные этапы традиционной механической обработки полупроводниковых материалов.

2. Установлено, что качество обработки поверхности твер-доструктурных и xpynjskx материалов зависит с одной стороны от характеристик абразивных алмазных кругов (зернистости, материала связки), с другой стороны удельного давления на обрабатываемую поверхность (нормальной составляющей силы резания). Оптимизация параметров процесса микрошлифования позволяет достичьуровень шероховатости R2 - 0,032 мкм.

3. Проведена тестовая идентификация (посредством ЧПУ) области пластичного микрошлифования, при котором пластичное резание достигается при обеспечении необходимой жесткости конструкции шлифовальной установки и глубины резания порядка 2 нм на оборот шлифовального круга.

4. В основу предложенной математической модели положено основное дифференциальное уравнение шлифования, решение котороN го включает постоянную времени переходного процесса, которая вычисляется на основе непрерывной информации о силе резания, позволяющей зафиксировать начало процесса резания, а такке выход системы после переходного процесса на стационарный режим. Контроль размера осуществляется расчетом в масштабе реального времени постоянной времени, деформации системы.

5. Экспериментальные исследования показали, что область допустимых значений режимов резания, ограничивающих переход из области пластического шлифования в область хрупкого разрушения может быть получена в ходе автоматизированного эксперимента, где критерием перехода из пластичной области в хрупкую является деформация системы, превышение которой сопровождается сколами обрабатываемого материала. В реальном производстве величина врезной подачи корректируется тестами из экспериментально полученной величины деформации.

6. Определение режимов резания производится в зависимости от поставленной задачи: максимальной производительности при шлифовании или оптического класса чистоты при окончательном микрошлифовании.

7. Модель элементарного акта пластической деформации в процессе размерно-регулируемого микрошлифования твердоструктур-ных минералов и монокристаллов состоит в том, что созданы условия получения внешних касательных микроконцентраторов напряжений, способствующих образованию однородной унитарной ячеистой структуры, состоящей из трехмерных мезообъемов, движущихся в режиме релаксационных колебаний по схеме "сдвиг + поворот". Момент завершения этого процесса сопровождается периодическим удалением с обрабатываемой поверхности полупроводникового материала однослойной прликристаллической структуры.

8. Для получения соответствия модели пластической деформации в процессе микрошлифования с теоретически заданной моделью используется технологическая диагностика и идентификация параметров динамического равновесия, позволяющими получить наличие единичных пластически деформируемых стружек с размерами, равными фактической величине микронеровностей, обладающими всеми фи» зико-механическими характеристиками основного материала, и наличие обработанной поверхности монокристаллической структуры, лишенной дефектов, привнесенных технологическим процессом мик-ропшифования.

9. Для групповой обработки изделий используется алгоритм, позволяющий на каждом изделии получить необходимое качество поверхности и геометрический размер, причем идентификация осуществляется на каждом 'отдельно взятом изделии, а корректировка интенсивности съема ррипуска производится по обрабатываемой поверхности каждой единицы.

Таким образом, в результате выполненных исследований разработаны теоретические положения процесса микрошлифования полупроводниковых материалов, совокупность которых является новым в решении проблемы "Снижения микродефектности в поверхностном и подповерхностном слоях при размерно-регулируемой обработке изделий из хрупких и твердоструктурных минералов и натуральных алмазов резанием с получением оптических характеристик чистоты на обрабатываемой поверхности за счет осуществления технологической диагностики и самонастраивающегося компьютерного управления режимами интенсивности съема припуска в соответствии с фактическими параметрами упругой обрабатывающей системы".

Создан высокотехнологичный суперпрецизионный метод окончательной обработки поверхности полупроводниковых материалов, исключающий финишные стадии традиционной технологии, влияние уровня квалификации работающего персонала,- улучшающего экологию процесса за счет отсутствия в технологии агрессивных и химически опасных реагентов.

Выработаны технические характеристики к обрабатывающему инструменту и технические требования к конструкции обрабатывающего оборудования. 1 2 3 4 5 б 7 8 9

10

11

12

13

14

15

Список литературы диссертационного исследования доктор технических наук Сильченко, Ольга Борисовна, 2000 год

1. Адаптивное управление металлорежущими станками. М. НИИМАШ, 1973, 227 с.

2. Байкалов А.К. Введение в теорию шлифования материалов. Киев, Наукова думка, 1978, 205 с.

3. Балакшин Б.С. Самонастраивающиеся станки. М. Машиностроение, 1970, 416 с. с илл.

4. Бобриевич А.Н. Алмазные месторождения Якутии. М. ,1969, 248с. Владимиров В.И., Романов А.Е. Дисклинации в кристаллах. -Л.: Наука, 1986. 224с.

5. Глейзер З.Ш. Самонастраивающиеся системы активного контроля размеров. М. Машиностроение, 1978, 224 с. Гомон Г.О. Алмазы. М., 1966.

6. Двайт Г.Б. Таблицы интегралов и другие математические формулы. М. Наука, 1964, 228 с.

7. Де Витт Р. Континуальная теория дисклинаций. -М.: Мир, 1977. 208с.

8. Иванова B.C. Синергетика: Прочность и разрушение металлических материалов. М.: Наука, 1992. - 159с. Иванова B.C., Баланкин А.С., Бунин И.Ж., Оксогоев А.А. Синергетика и фракталы в материаловедении. - М.: Наука, 1994.- 383с.

9. Кадич А., Зделен Д. Калибровочная теория дислокаций и диск-линаций. М.: Мир, 1987. - 168с.

10. Киселева H.1L Технические алмазы. М., 1964, 213 с.

11. Конструирование новых материалов и упрочняющих технологий. /Под ред. В.Е. Панина. Новосибирск: Наука, 1996. - 140с.

12. Косевич A.M. Дислокации в теории упругости. Киев: Наукова думка, 1978. - 220с.

13. Коротаев А.Д., Суховаров В.Ф., Тюменцев А.Н. Дисперсное упрочнение тугоплавких металлов. Новосибирск: Наука, 1989. -211с.

14. Коныпин А.С. Управление процессом шлифования для повышения производительности и точности при одновременной многоинструментальной обработке. Автореф. дис. на соиск. учен. степ, канд. техн. наук. ЭНИМС, М., 1987.

15. Конева Н.А., Козлов Э.В. // В кн.: Структурные уровни пластической деформации и разрушения. Новосибирск: Наука, 1990. - с.123 - 186.

16. Коттрелл А.Х. Дислокации и пластическое течение в кристаллах.- М.: Металлургиздат, 1958.- 267с.

17. Кудинов В.А. Динамика станков. М. Машиностроение, 1967.

18. Куланов Ю.М., Хрульков В.А., Дудин-Барковский П.В. Предотвращение дефектов при шлифовании. М. Машиностроение, 1975,144 с.

19. Лихачев В.А., Панин В.Е., Засимчук Е.Э. Кооперативные деформационные процессы и локализация деформации- Киев: Наукова думка, 1989- - 320с

20. Лихачев В.А., Хайров Р.Ю. Введение в теорию дислокаций. -Л.: Мзд-во ЛГУ, 1975.- 183с.

21. Лурье Г.В. Шлифование металлов. М. Машиностроение,1969, 175с.

22. Лурье Г.В., Гичан В.В. Адаптивная система управления процессом круглого врезного шлифования. Станки и инструмент, 1974, N 7, с. 17 - 18.

23. Лурье Г-Б. Оптимизация цикла обработки на круглошлифовальных станках. В кн.: Оптимизация технологических процессов механосборочного производства. Материалы Всесоюзн. научно-тех-нич. конф., М., 1977, М., 1978, с. 99 - 105.

24. МРТУ 2-037-1-73. Сырье алмазное. Основные размеры и технические требования. М., 1974, с.6 7.

25. Маслов Е.Н. Теория шлифования металлов. М. Машиностроение, 1974, 320 с.

26. Михелькевич В.Н. Автоматическое управление шлифованием. М. Машиностроение^ 1975, 304 с.

27. Нестеренко В.Ф., Бондарь М.П. // Физика горения и взрыва. -1994. N4. - С. 99-111.

28. Новиков В.Ю., Брятова Л.И. Исследование алгоритма управления шлифованием с использованием коррекции при временном и размерном выхаживании. Вестник машиностроения, 1978, N 5, с. 37 - 41.

29. Невельсон М.С. Автоматическое управление точностью металлообработки. Л. Машиностроение, 1973, 176 с.

30. Обработка алмазов. Сб. переводов ВНИИ Госзнака Ш СССР. М., 1962 1969 г.г. 343 с.

31. Панин В.Е, Егорушкон В.Е., Хон Ю.А., Елсукова Т.Ф. // Изв. вузов. Физика. 1982. - N12. - С. 5-28.

32. Панин В.Е.//Изв. вузов. Физика. 1987. - Т.30. - N1. - С. 3-8.

33. Панин В.Е.// В : Физика хрупкого разрушения. Ч. 1. Киу ■ев: изд-во ИМП АН УССР, 1976. С. 3-16.

34. Панин В.Е., Лихачев В.А., Гриняев Ю.В. Структурные уровни деформации твердых тел. Новосибирск:'Наука, 1985. - 229с.

35. Петров B.C. Драгоценные и цветные камни. М., 1963, 486 с.

36. Попов Г.М., Шафроновский И.И. Кристаллография. М.,1964, 284с.

37. Разработка модели адаптивной системы управления размерной настройкой упругой технологической системы шлифовального станка и алгоритма тестового диагностирования процесса резания. Отчет ЭНИМС 1994, Г.Р. N 01860019168.

38. Ратмиров В.А. Основы программного управления станками. М. Машиностроение, 1978, 240 с.

39. Рид В.Т. Дислокации в кристаллах.- М.: Металлургиздат, 1957.- 279с.

40. Рыбин В.В. Большие пластические деформации и разрушение металлов. М.: Металлургия, 1986. - 224с.

41. Сильченко О.Б., Кудинов В.А. Критический анализ существующих теорий о причинах завивания стружки. Сб. научн. трудов Университета им. П.Лумумбы. Москва, 1994, 7с.

42. Сильченко О.Б., Коньшин А.С., Кудинов В.А. Способ размерногопрофильного микрошлифования твердоструктурных минераллов и » монокристаллов на станках с CNC. Положительное решение НИИГ

43. ПЭ по заявке N 5030920/08 от 22.07.94г., 12с.

44. Сильченко О.Б. Автоматизация процесса обработки алмазов. Тез. докл. на Международной конф. "Горная техника на пороге XXI века". Моск. Гос. Горн. Универс. М.- 1995г., 9с.

45. Сильченко О.Б. Новая технология суперпрецизионной бездефектной обработки твердоструктурных материалов. Тез. докл. на V-й Межд. конф. 'Торное оборудование, переработка минерального сырья, новые технологии, экология". С-Петербург, 7-10 окт. 1997г.1. У '

46. Сильченко О.Б., Коньшин А.С., Продедович Ю.В., Морозов В.И. Элементы точной механики в прецизионных обрабатывающих станках. Тез. докл. на 23-й Межд. конф. "Моделирование машиностроительного производства". Польша, Варшава- 1998г., 9с:.

47. Сильченко О.Б., Коньшин А.С., Морозов В.И. Технология и оборудование для автоматизированной обработки алмазов. Тез. докл. на VI-й научн.-практ. конф. "Состояние и перспективы развития алмазно-бриллиантового комплекса России". Смоленск- 1998г., 6с.

48. Сильченко О.Б., Коньшин А.С. Станки для бездефектной ограшш алмазов на базе компьютерных технологий. Тез. докл. на научн.-практ. конф. "Неделя горняка-98". Горный информ.-ана-лит. бюллетень N6, М.: МГТУ, 4с.

49. Сильченко О.'З. Моделирование процессов бездефектного реваншалмазов на принципах физической мезомеханики. Научно-практ. конф. "Неделя горняка -99". Горный информ.-аналит. бюллетень 1999г. N8., М.: МГГУ, Зс.

50. Сильченко О.Б. Технологические алгоритмы управления бездефектным микрошлифованием кристаллов на станочных модулях с ЧПУ. Научно-практ. конф. "Неделя горняка -99". Горный информ.-аналит. бюллетень 1999г. N12., М.: МГГУ, 6с.

51. Сильченко О.Б., Коньшин А.С., Морозов В.Л. Новое направление в огранке алмазов. М.: Горный журнал, 1999г. N5.

52. Сильченко О.Б. Новая технология и оборудование с ЧПУ для бездефектного размерного микрошлифования материалов и минералов (алмазов) наукоемких изделий. М.: Горный информ.-ана-лит. бюллетень 1999г. N12., М.: МГГУ.

53. Судзуки Т., Есйнага X., Таксути С. Динамика дислокаций и пластичность. -М.: Мир, 1989. 294с. ;

54. Трефилов В.И., Мильман Ю.В., Фирстов С.А. Физические основы прочности тугоплавких металлов. Киев: Наукова думка, 1975. - 315с.

55. Тяпкин Ю.Д., Лясоцкий И. В. // В кн.: Итоги науки и техники. Металловедение и термическая обработка. М.: Изд-во ВИНИТИ, 1981. - Т.15. - С. 47-110.

56. Убеллоде А.Р. Расплавленное состояние вещества. М.: Металлургия, 1982. 374с.

57. Физическая мезомеханика и компьютерное конструирование материалов: В 2-х т.// Под ред. В.Е. Панина. Новосибирск: Наука, 1995. - 297 и 320с.

58. Фикс-Марголин Б.Г. Обеспечение требуемой шероховатости при круглом врезном шлифовании на станках с ЧПУ. Автореф. на со-иск. ученой степени канд. техн. наук. Отд. научно-техн. инф. ЭНИМС, М., 1982. *

59. Филимонов Л.Н. Высокоскоростное шлифование. Ленинград, Машиностроение, 1979, 245 с.

60. Филимонов Л.Н. Стойкость шлифовальных кругов. Ленинград, Машиностроение, 1973, 131 с.

61. Фихтенгольц Г.М. Курс дифференциального и интегрального исчисления. Т. 2. М. Физматгиз, 1962, 807 с.

62. Фридель Ж. Дислокации.- М.: Мир, 1967.- 643с.

63. Хирт Дж., Лоте И. Теория дислокаций. -М.: Атомиздат, 1972. -599с.

64. Хоникомб Р. Пластическая деформация металлов. -М.: Мир, 1972. -408с.

65. Чубуков А.С., Ратмиров В.А., Коньшин А.С. Способ адаптивного управления. Авт. свид. N 878540 М. кл. В 24В 49/00. Изобретения, промышленные образцы, товарные знаки. 1981, N 41.

66. Чубуков А.С., Коньшин А.С., Ратмиров В.А., Гельфельд О.М.

67. Создание устройства числового программного управления тор-цекруглошлифовальным станком с оптимизацией режимов обработки. Отчет по теме 34-75. ЭНИМС, М., 1975, 106 с.

68. Ящерицын П.Я., Жалнерович Е.А. Шлифование металлов. Минск, Беларусь, 1970, 463 с.

69. Abstracts of Intern. Workshop on Materials Instability unter

70. Mechanical Loading / St. Petersburg: Preprint. 1996.65p.

71. Abstracts of Intern. Conference Mesofracturer96 / Tomsk: Preprint. 1996. - 200p.

72. Abstracts of 2-nd Euroconf. and Intern. Symp. on Material Instabilities in Deformation and Fracture / Ed. by E.C. Ai-fantis. Tessaloniki: HELLAS. - 1997. - 35p.

73. Bifano, T.G., 1988, "Ductile-Regime Grinding of Brittle Materials", Ph.D. Thesis, NC State University, Raleigh, NC.

74. Bifano, T.G., and Dow, T.A., 1985, "Real-Time Control of Spindle Runout", Optical Engineering, Vol. 24, No.5.

75. Chandrasekar, S., and Sathyanarayanan, G., 1987, "An Investigation into the Mechanics of Diamond Grinding of Brittle Materials", 15th North American Manufacturing Research Conference Proceedings, Vol. 2, Manufacturing Technology Review, pp. 499-505.

76. Daniluk, S., 1986, "Smoother Scribing of Silicon Wafers", NASA Tech Briefs, September/October.

77. De Borst R., Geers M., Peerlings R. // Absract of 2-nd Euro-conf. and Intern. Symp. on Material Instabilities in Deformation and Fracture / Ed. by E.C. Aifantis. Tessalonlki: HELLAS. - 1997. r P. 3.

78. Dow, Т.Л., Bifano, T.G., and Cagle, C.M. 1989,"Spindle Error Compensation", Proceedings of International Machine Tool Research Forum, Chicago.

79. Essman U. // Phys. Stat. Sol. 1965. - V. 12.'- N2. - P. 723-747.

80. Harren S.V., Deve H.E., Asaro R. J.// Acta Met. 1988.-V.36.- N9. - P. 2435-2480.

81. Huerta, M., and Malkin, S., 1976, "Grinding of Glass: The Mechanics of the Process", ASME Journal of Engineering for Industry, May, pp. 459-467.

82. King, R.F., and Tabor, D., 1954, "The Strength Properties and Frictional Behaviour of Brittle Solids", Proc. of the Roy. Soc. London, A223, p.225.

83. Kroner E. Gauge Field Theories of Defekts in Solids. -Stuttgart: Max Plank Inst., 1982. 102p.

84. Kroner E. // Mechanica. 1996. - V.31. - P. 577-587.

85. Kroner E. // Int. J. Theor. Phys. 1990. - V.29. - P. 1219-1237.

86. Kroner E. and Lagoudas D.C. // Int. J. Engng. Sci. 1992. -• V.30. - N1. - P. 47-53.t 100. Lawn.B.R., Jersen, Т., and Aurora, A., "Brittleness as an1.dentation Sixe Effect", J. Matl. Sci. Lett., Vol. 11, p.575, 1976.

87. Marshall, D.B., and Lawn, B.R., 1986, "Indentation of Brittle Materials", Microindentation Techniques in Materials Science and Engineering, ASTM STP 889, P.J. Blau and B.R. Lawn, eds., ASTM, Philadelphia, pp. 26-46.

88. Miyashita, M., .1985, 1st Annual Precision Engineering Conference, North Carolina State Univ., Raleigh, NC.

89. Molloy, P., Schinker, M.G., and Doll, W., 1987, "Brittle Fracture Mechanisms in Single-Point Glass Abrasion", Intl. Tech. Symp. on Optical and Electro-Optical Appl. Sci. and Eng., The Hague, NL, (SPIE Vol. 802).

90. Panin V.E. // A Topical Encyclopedia of Current Knowledge Dedicated to A Griffith / Ed.by G. Cherepanov. Melbourne, USA: Krieger Publishing Company, 1998. - P. 772 - 793.

91. Panin V.E., Derevyagina L.S., Deryugin Ye. Ye. et al. // Abstracts of CADAMT'97. Tomsk: 1SPMS, 1997. - P. 158-159.

92. Physical Mesomechanics of Heterogeneous Media and Computer- Aided Desing of Materials / Ed. by V.E. Panin. Cambridge: Cambridge Interscience Publishing, 1998. - 450p.

93. Scattergood, R.O., Srinivasan, S., and Bifano, T.G., 1988, "R-Curve Effects for Machining and Wear of Ceramics", 7th International Symposium on Ceramics, Bolonia, Italy.

94. Schinker, M.G., and Doll, W., 1987, "Turning of Optical Glasses at Room Temperature", Intl. Tech. Symp. on Optical and Electro-Optical Appl. Sci. and Eng., The Hague, NL, (SPIE Vol. 802).

95. Swain, M.V., 1979, "Microfracture About Scratches in Brittle

96. Solids", Proc. Roy. Soc. London, A366, pp. 575-597.

97. Toh, S.B., and McPherson, R., 1986, "Fine Scale Abrasive Wear of Ceramics by a Plastic Cutting1 Process", Science of Hard Materials, Inst. Phys. Conf. Serf. No. 75, Chap. 9, Adam Hilder, Ltd., Rhodes, pp. 865-871.

98. Yoshioka, J., Koizumi, K., Shimizu, M., Yoshikawa, H., Mi-yashita, M., and Kanai, A., 1982, "Surface Grinding with1. V •

99. Newly Developed Ultra Precision Grinding Nachine", SME Technical Paper MR82-930.

100. Yoshioka, J., Miyashita, M., Hashimoto, F., and Daitoh, M., 1984, "High Precision Centerless Grinding of Glass as a Preceding Operation to Polishing", SME Technical Paper MR84-542.к

101. V.N. Pilipchuk,4 A.F. Vakakis, M.A.F. Azeez. Study of class of subharmonik motions using a non-smooth temporal transformation (NSTT).// Physica D 100 (1997) pp. 145-164.