Стабилизация микроклимата в корпусах ЭВС конструктивно-технологическими средствами тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.27.05, кандидат технических наук Нальский, Алексей Александрович

• Нальский, Алексей Александрович
• кандидат технических наук
• 2000

Оглавление диссертации кандидат технических наук Нальский, Алексей Александрович

Введение.

1. Современное состояние и перспективы производства микроэлектронных изделий в полых корпусах.

1.1. Проблемы производства изделий микроэлектроники в полых корпусах.

1.2. Массообмен во внутрикорпусной среде герметичных блоков.

1.3. Механизм антикоррозионной защиты элементов и стабилизация параметров компонентов ЭВС.

1.4. Контроль и стабилизация параметров внутрикорпусной парогазовой среды изделий микроэлектроники.

1.5. Выводы.

2. Исследования свойств характерных полимерных материалов герметичных блоков, определяющих их функционирование в герметичных объёмах.

2.1. Общая характеристика материалов, применяемых в производстве ЭВС.

2.2. Исследуемые полимерные материалы, их свойства ирежимы обработки.

2.3. Формирование эксплуатационных свойств ПСК.

2.4. Исследование процессов теплового старения полимерных материалов.

2.5. Выводы.

3. Исследование процессов газовыделения и анализ влагосодержания основных

ГЛВ ЭВС.

3.1. Масс-спектрометрический анализ газовых проб.

3.2. Особенности программы расчёта на ЭВМ градуировочных характеристик масс-спектрометра.

3.3. Исследование газовыделений полимеров и оценка влагосо держания основных ГЛВ герметизируемых блоков с помощью масс-спектрометра МСХ-6.

3.4. Хроматографические исследования.

3.5. Исследование клеев ВК-9 и К-400 методом ИК спектроскопии.

3.6. Анализ типовых конструкций ЭВС и расчёт влагосодержания типового блока.

3.7. Анализ составов растворителей и исследование их газовыделений.

3.8. Исследование динамики изменения состава растворов полимеров, используемых в ЭВС, и возможностей его стабилизации.

3.9. Расчёт необходимых добавок индивидуальных растворителей с целью поддержания постоянным состава раствора полимера на основе их смеси.

3.10. Вывода.

4. Исследование влияния газовых сред на активные и пассивные элементы, функционирующие в герметичных объёмах.

4.1. Основные виды отказов полупроводниковых приборов, защищенных полимерными материалами.

4.2. Исследование влияния защитных покрытий из эмали ЭП-91 и лака АД-9103 на стабильность характеристик полупроводниковых приборов.

4.3. Определение влияния полимерных защитных материалов на стабильность характеристик р-n переходов во времени.

4.4. Определение влияния продуктов газовыделения полимерных материалов на параметры защищенных и незащищённых бескорпусных полупроводниковых структур.

4.5. Исследование влияния защитных покрытий из полимерных материалов на стабильность параметров полевых МДП-транзисторов.

4.6. Влияние защитных покрытий и продуктов газовыделения полимерных материалов на коррозионную стойкость металлической разводки п/п приборов.

4.7. Выводы.

5. Разработка экспериментальных блоков с контролируемой температурой точки росы (БКТР).

5.1. Общая характеристика экспериментальных БКТР.

5.2. Требования к измерительным приборам, их характеристика и особенности функционирования.

5.3. Выбор материалов и технологических процессов их переработки для снижения равновесного влагосодержания в герметичных блоках.

5.4. Исследование возможностей стабилизации температуры точки росы по влаге внутрикорпустой среды герметичных блоков ЭВС.

5.5. Исследование поглощения паров растворителей цеолитами.

5.6. Выводы.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Стабилизация микроклимата в корпусах ЭВС конструктивно-технологическими средствами»

Эксплуатационные параметры и надёжность электронных вычислительных средств (ЭВС), изготовляемых на основе бескорпусной элементной базы и герметизируемой в полые корпуса, в большой мере определяется составом внутрикорпусной парогазовой среды и динамикой её изменения в процессе хранения и эксплуатации аппаратуры.

Во внутрикорпусной среде обычно со временем повышается концентрация паров воды и других веществ, и это повышение может привести к достижению критических значений концентрации, соответствующим отказам изделий. Происходящие процессы связаны с наличием в корпусах достаточно широкой номенклатуры конструкционных материалов, прежде всего, полимерных материалов и полимеросодержащих конструктивов (ПСК) на их основе, способных выделять летучие вещества различного химического состава: влагу, остаточные растворители, продукты деструкции.

Во внутрикорпусной среде могут оказаться и летучие компоненты технологических материалов - растворителей, фоторезистов, флюсов и др., обладающих повышенной летучестью или низкой нагревостойкостью. Поэтому конструкторам и технологам в максимально возможной степени следует удалять эти вещества до герметизации аппаратуры.

Существенное значение имеет качественный состав летучих веществ, выделяемых из конструкционных материалов при эксплуатации изделия, он определяется газовыделениями ПСК, входящих в его состав. Выделяющиеся летучие вещества, конденсируясь на элементах конструкций, могут инициировать развитие коррозионных процессов, повышать токи утечки между различными функциональными элементами и вызывать другие процессы. Конденсацию летучих веществ на поверхностях элементов конструкции можно предотвратить, применив следующие основные конструктивно-технологические приёмы: используя в конструкции материалы, выделяющие летучие вещества с критической температурой Ткр ниже минимальной рабочей температуры блока, например Т^ < -60° С;

- 6— проводя термообработку ПСК до такой степени, чтобы оставшаяся масса летучих веществ, по значениям температуры Ткр, не удовлетворяющих предыдущему требованию, не была бы способна образовывать конденсат при минимальной рабочей температуре блока; используя материалы нагревостойкостью не ниже класса В (Трутах < 125° С) с целью снижения массы летучих продуктов деструкции в процессе эксплуатации; используя адсорбенты (геттеры), поглощающие летучие вещества по мере их выделения из ПСК в процессе эксплуатации изделия.

Указанные приёмы необходимо отработать и конкретизировать для современных ЭВС с учётом особенностей её конструкции, используемых материалов и технологии их переработки Необходим поиск эффективных конструкторско-технологических решений и приёмов, которые позволили бы обеспечить стабилизацию микроклимата в корпусах ЭВС и тем самым повысить надёжность её работы.

Заключение диссертации по теме «Интегральные радиоэлектронные устройства», Нальский, Алексей Александрович

5.6. Выводы.

1. Экспериментально подтверждены теоретические основы минимизации температуры точки росы Тр во внутренних объёмах герметичных блоков, нашедшие практическое подтверждение в экспериментальных БКТР. Выбрана система параметров для характеристики блоков с контролируемой температурой Тр.

2. Доказана возможность контроля влажности в герметичных блоках ЭВС с помощью конденсационных и сорбционных дискретных датчиков. На основе кварцевого мультиметра МК-1 разработан экспериментальный стенд для контроля влажности в блоках и калибровке датчиков в единицах температуры точки росы Тр. разработанный стенд пригоден также для измерения Тр многокомпонентных смесей и контроля влаго- и газовыделения из конструкционных материалов и ПСК.

3. Проведена классификация технологических веществ и летучих продуктов деструкции, использованных в ЭВС материалов по значениям критической температуры Т^, установлен порядок расчётно-экспериментального определения остаточных влаги и растворителей в полимер содержащих конструктивах по значениям температуры точки росы Тр в блоках ЭВС. Составлены рекомендации по составу полимерных материалов в блоках ЭВС и технологическим процессам их переработки с учётом требований по значениям температуры Тр остаточных влаги и растворителей.

4. Получены сравнительные характеристики адсорбционной способности влагопоглотителей из различных материалов в диапазоне температур 25 . 125° С. Проведённые исследования показали пригодность использования промышленных адсорбентов для регулирования содержания паров воды во внутрикорпусной среде герметичных блоков, наиболее перспективными для этого являются цеолиты NaA и NaX.

5. Для поддержания внутри герметичного блока в процессе его эксплуатации температуры точки росы в пределах Тр < -60° С перспективно использование двух приёмов: предварительной низкотемпературной

Заключение.

Анализ результатов проведённых в данной работе исследований позволяет сделать следующие выводы:

1. Стабилизация микроклимата в корпусах ЭВС является сложной и многофакторной задачей, требующей комплексного подхода для её решения.

2. Основными проблемами при разработке герметичных ЭВС, содержащей внутренние газовые полости, являются следующие: правильный подбор материалов и элементов конструкции, определение состава полимеросодержащих конструктивов (ПСК) и технология их обработки, в том числе термообработки (отверждения), идентификация продуктов газовыделений ПСК с определением количественных и качественных характеристик процесса газовыделения, минимизация или исключение негативного влияния продуктов газовыделения ПСК на параметры элементов и компонентов ЭВС, коррозионную стойкость межэлементной разводки, регулирование и стабилизация количественного и качественного состава внутрикорпусной среды герметичных блоков и повышение эксплуатационной надёжности ЭВС.

3. В результате выполнения данной работы удалось найти приемлемые решения по перечисленным в п. 2 проблемам: установлен состав характерных полимерных материалов блоков ЭВС, являющихся генераторами водяных паров и других летучих веществ, проанализирован с помощью современных методов исследования — масс-спектрометрии, ИК-спектроскопии, газовой хроматографии количественный и качественный состав их газовыделений, разработаны методики исследования и выполнены необходимые работы по определению влагосодержания ПСК, входящих в состав блока, разработаны методики снижения равновесного влагосодержания внутрикорпусной парогазовой среды до заданного значения температуры точки росы Тр.

4. Исследование влияния продуктов газовыделения ПСК на параметры активных элементов и коррозионную стойкость межэлементной разводки позволили дать конкретные рекомендации по применению исследованных ПСК и обеспечить стабильности параметров и коррозионной стойкости межэлементной разводки

5. Разработанные методики исследований и испытаний материалов, конструктивов и блоков в совокупности обеспечивают получение и поддержание в течение длительного времени температуры точки росы Тр в блоках ЭВС и оптимизировать процесс сборки, монтажа и герметизации ЭВС.

6. Проведённый анализ принципов измерения и конструкций датчиков влажности, полученные результаты экспериментов доказали возможность контроля влажности в герметичных блоках с помощью конденсационных и сорбционных дискретных датчиков. Разработанный стенд на основе мультиметра «МК-1» пригоден для измерения температуры Тр многокомпонентных парогазовых смесей и контроля влаго- и газовыделений из конструкционных материалов и ПСК, входящих в конструкции блоков герметичных ЭВС.

- 1717. Использование ЭВМ при выполнении расчётов и обработки результатов измерений позволило увеличить надёжность полученных данных, облегчило их систематизацию и обработку результатов измерений и испытаний

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Нальский, Алексей Александрович, 2000 год

1. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС/ Под ред. Б.Ф. Высоцкого, В.Н. Сретенского. - М.: Радио и связь, 1989, 272 с.

2. Горошков Б.И. Радиоэлектронные устройства: Справочник. М.: Радио и связь, 1984, 400 с.

3. Заковряшин А.И. Конструирование радиоэлектронной аппаратуры с учётом особенностей эксплуатации. М.: Радио и связь, 1988, 120 с.

4. Кейджян Г.А. Основы обеспечения качества микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1991, 231 с.

5. Яшин A.A. Конструирование микроблоков с общей герметизацией. М.: Радио и связь, 1985, 100 с.

6. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров A.A. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. -М.: Радио и связь, 1986.

7. Коледов ДА., Ильина Э.М. Микроэлектронная аппаратура. М.: Высшая школа, 1987, 128 с.

8. Ануфриев А.Н., Ходос Ю.А. Испытания на герметичность пластмассовых корпусов. Электронная промышленность, №4, 1991, 30-32.

9. Стандарт МЭК 749-Ш, 5В Испытания на воздействие влажного тепла.

10. Т. Wada е. a. Study of acceleration on factor on moisture resistance test of plastic encapsulated semiconductor devices. Microelectronic and reliability, 1988, kol. 28, №5, p.p. 813-820.

11. Чернышов A.A., Крутоверцев С.А., Бутурлин А.И. Контроль влажности в корпусах интегральных схем. Зарубежная электронная техника, 1987, №2 (309), 3-63.

12. Волков В.А. Сборка и герметизация микроэлектронных устройств. М.: Радио и связь, 1983.

13. Горлов М.И. Конструкционные методы повышения надёжности интегральных микросхем. Воронеж: МИГ, 1995, 60 с.

14. Бережной В.П., Дубицкий Л.Г. Выявление причин отказов РЭА. М.: Радио и связь, 1983.

15. Баринов П.Е., Торопов Ю.А. Применение масс-спектрального метода контроля компонентов газовой среды подкорпусного объёма микроэлектронных приборов. -Электронная промышленность, №1, 1996, 27.

16. Баринов П.Е., Торопов Ю.А. Применение масс-спектрального метода для контроля компонентов газовой среды подкорпусного объёма электронных приборов. -Электронная промышленность, №4, 1996, 71-74.

17. Воженин И.Н., Блинов Г.А., Коледов Л.А. и др. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах. М.: Радио и связь, 1985.

18. Ксёнз С.П. Диагностика и ремонтопригодность радиоэлектронных средств. М.: Радио и связь, 1989, 248 с.

19. Kapp Д. Диагностика и ремонт аппаратуры радиосвязи и радиовещания. М.: Мир, 1991, 399 с.

20. Повышение конкурентоспособности радиоэлектронной аппаратуры: Опыт, результаты, проблемы/ под ред. Л.И. Волгина. Таллинн: Валгиус, 1988, 261 с.

21. Лигвинский И.В. Обеспечение безотказности микроэлектронной аппаратуры на этапе производства. Минск: Беларусь, 1989, 191 с.

22. Волков В.А. Современные проблемы сборки и герметизации микроэлектронных устройств. Электронная промышленность, №2, 1990, 11-13.

23. Джоветт Ч.Э. Производство надёжных электронных устройств/ Под ред. A.A. Васенкова. М.: Сов. радио, 1975.

24. Волков В.А., Прозоровский Б.С., Воронова Н.И. Исследование влияния эксплуатационных факторов на работоспособность полупроводниковых приборов, защищенных полимерами Материалы радиоэлектроники, труды МИРЭА, №74, 1975, 123-131.

25. Roxnewaig A. Solid state technology. №3, 1982, p. 91.

26. Subsurface imaging of Ш V materials/ Technical report: thermal - wave jnc., January, California, USA, 1983.

27. Родзял П. Технология герметизации элементов РЭА. М.: Радио и связь, 1981.

28. Михайлов М.М. Влагопроницаемосгь органических диэлектриков. М.: Энергоиздат, 1980.

29. Вайтулевич Е.А., Гавриленко H.A., Ерёмина НО., Жданова Т.В., Изаак Т.Н., Мокроусов Г.М., Музыка A.A., Смагин В.П., Юрченко В.И Расширениефункциональных возможностей полимерных материалов. Электронная промышленность, №1-2, 1998, 74-79.

30. Липатов Ю.С. Физико-химические основы наполнения полимеров. М.: Химия, 1991, 260 с.

31. Сотников B.C. и др. Физико-химические основы оптимизации параметров герметизации Обзоры по электронной технике, №4, 1987.

32. Гусев В.А., Стахов В.В., Шевченко Н.В. О влиянии метода и режима герметизации на надёжность ИС. В сб. "Диэлектрики и полупроводники", Киев, 1982, 57-61.

33. Уэстон Дж Техника сверхвысокого вакуума. М.: Мир, 1968.

34. Закиров Р.Г. Проблемы герметизации в микроэлектронном производстве. В сб. материалов семинара "Прогрессивные способы микросварки и пайки в электронике и приборостроении", М.: МДНТП, 1996, 13-18.

35. Weiss A.D. The art of package sealing. Semiconductor international, vol. 5, №11, 1982, pp. 99-108.

36. Тареев Б.М. и др. Герметизация полимерными материалами в радиоэлектронике. -М.: Энергия, 1974.

37. Шмуйлович С.М., Константинова Е.И., Лазарис А.Л. Изучение газовыделений ПВХ смол. - Пластмассы, №7, 1981, 42.

38. Справочник химика /под ред. Б.П. Никольского, т.т. 1,2 М.: Химия, 1966.

39. Иванов В.И. и др. Масс-спектрометрический и газохроматографический анализ газовыделений и водных вытяжек из ПВХ материалов. - Пластмассы, №7, 1981, 42.

40. Катин B.C., Стадник A.A., Чернышев A.A. Герметизация микросхем в металлокерамические корпуса. Электронная промышленность, №4, 1991, 41-45.

41. Semiconductor international, vol. 7, №11,1984, p. 157 (рекламное сообщение).

42. Мадорский С. Термическое разложение органических полимеров. М.: Мир, 1967.

43. Орлова О.В., Фомичёва Т.Н. Технология лаков и красок. М.: Химия, 1990, 384 с.

44. Павлов H.H. Старение пластмасс в естественных и искусственных условиях. М.: Химия, 1982.

45. Дринберг С .А., Ицко Э.Ф. Растворители для лакокрасочных материалов. Л.: Химия, 1980, 160 с.

46. Полыциков Г.А., Головина Л.Г. Радиотехнические пластмассы и смазочные материалы в производстве ИЭТ и РЭА. Электронная промышленность, №3, 1992, 48-51.

47. АлесковскийВ.Б. Стехиометрия и синтез твёрдых соединений. Л., 1976.

48. Петрова В.З., Гребенькова В.И., Часовникова Е.В. Особенности характера спекания порошковых стеклокристаллических композиционных материалов. Известия ВУЗов, Электроника, 1997, 20-23.

49. Волосянко В.Д, Демочко Ю.А. Коррозионные отказы интегральных микросхем. -Обзоры по электронной технике, серия "Управление качеством, стандартизация, метрология, испытания", №5 (1461), 1989, 52.

50. Безрадетский А.В., Ерошенко Р.А, Воловенко Н.А., Кобзарь С.В., Кочан А.Д. Оптимизация режимов работы системы обеспечения инертной среды при герметизации ИС. Электронная промышленность, №7, 1991, 42-45.

51. Малков А.А., Малыгин А.А., Кольцов С.И. и др. Стабилизация внутренней газовой среды приборов типа ПТ-1В. ПГБТАБиА, №2, 1984, 50-52.

52. Волков В.А., Котунов Ю.Е. Полимерные материалы, применяемые для защиты резисторов тонкоплёночных ГИС. Электронная техника, серия 6 "Материалы", №7, 1978, 90-105.

53. Малыгин А.А., Шевченко Г.К., Лушкина Т.Л., Зорин Б.Л. Материалы сорбенты для стабилизации внутренней газовой среды микросборок. - Электронная промышленность, №3, 1992, 51-54.

54. Изаак Т.И., Мокроусов Г.М. Чувствительный полимерный элемент для датчиков влажности различных сред на основе поликрилатной композиции. Деп в ВИНИТИ №1030-В-98 от 06.04.1998, 12 с.

55. Папков С.П. Физико-химические основы переработки растворов полимеров. М.: Химия, 1971.

56. Кардашов ДА., Петрова А.П. Полимерные клеи. М.: Химия, 1983.

57. Фистуль В.И. Физика и химия твёрдого тела: в 2-х т.т. М.: Металлургия, 1995, т. 1 - 480 е., т. 2 - 320 с.

58. Лыков А.В. Теория сушки. М.: Энергия, 1968.

59. Каунельсон А.А. и др. Электронная теория конденсированных сред. М.: изд. МГУ, 1990, 238 с.

60. Михайлов М.М. Влагопроницаемость органических диэлектриков. М. - Л.: ГЭИ, 1960.

61. Хофман Р. Строение твёрдых тел и поверхностей: взгляд химика-теоретика. М.: Мир, 1990, 215 с.

62. Муштаев В.И., Ульянов В.М., Тимонин А.С. Сушка в условиях пневмотранспорта.- М.: Химия, 1984.

63. Экштайн В. Компьютерное моделирование взаимодействия частиц с поверхностью твёрдого тела/ под ред. Е.С. Машкова. М.: Мир, 1995, 319 с.

64. Павлов П.В., Хохлов А.Ф. Физика твёрдого тела. Нижний Новгород, изд. Ниж. Гос. Университета им. Лобачевского НИ., 1993, 490 с.

65. Волькенштейн Ф.Ф. Электронные процессы на поверхности полупроводников при хемосорбции М.: Наука, 1987, 432 с.

66. Моррисон С. Химическая физика поверхности твёрдого тела/ Под ред. В.В. Волькенштейна. М.: Мир, 1980.

67. Маделунг О. Физика твёрдого тела: локализованные состояния/ Под ред. В.М. Аграновича. М.: Наука, 1985, 184 с.

68. Боонстра А. Поверхностные свойства германия и кремния/ Под ред. В.Б. Сандамирского. М.: Мир, 1970.

69. Киселев В.Ф., Крылов О.В. Адсорбционные процессы на поверхности полупроводников и диэлектриков. М.: Наука, 1978.

70. Поуп М., Свенберг Ч. Электронные процессы в органических кристаллах: в 2-х т.т.- М.: Мир, 1985.

71. Зимон А.Д. Адгезия плёнок и покрытий М.: Химия, 1977.

72. Берлин А.А., БасинВ.П. Основы адгезии полимеров. М.: Химия, 1969.

73. Швед П.И. Защита полупроводниковых приборов полимерами Минск: Вышейшая школа, 1979.

74. Морозов B.C., Гладких П.А., Яковлев Ю.А., Беляев И.А., Биренберг И.И., Сальников М.А., Баранова Г.А. Глубокая осушка газов адсорбционным методом. -Электронная промышленность, №4, 1991, 76-78.

75. Комплекс приборов и методов для экспресс определения органических примесей в воде и водных растворах. Материалы к 4-ой научно-технической конференции "Достижения и перспективы технологии микроэлектроники в ЧПП", М.: МИЭТ, 1992, 18 с.

76. Закиров Р.Г., Банецкий В.В. Герметизация микросхем контактной шовной сваркой в инертной среде. Электронная техника, серия VII "ТОПО", №4, 1987, 33-34.

77. Вейцман Э.В., Венбрин В.Д. Технологическая подготовка производства радиоэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1989, 127 с.

78. Малков A.A., Малыгин A.A., Кольцов С.И. и др. Усовершенствование технологии осушки и газонаполнения приборов типа ГГГ-1В. ПТБТАПиА, №2, 1984, 18-20.

79. Воронова Н.И. и др. Совместимость применяемых материалов и надёжность гибридных микросхем. Электронная техника, серия 8 "Управление качеством и стандартизация", №5, 1972, 92-97.

80. Фельц А. Аморфные и стеклообразные неорганические твёрдые тела/ под ред. И.В. Тананаева. М.: Мир, 1986, 558 с.

81. Колотырхин Я.М. Электрохимические аспекты коррозии металлов. Защита металлов, №6, 1976.

82. Вальская М.Ф., Фёдорова K.M., Бердникова Г.В. Анализ результатов испытаний изделий электронной техники на коррозионную стойкость. Электронная техника, серия 8, №6(92), 1981.

83. Черемской П.Г., Слезов В.В., Бетехин В.И. Поры в твёрдом теле. М.: Энергоатомиздат, 1990, 375 с.

84. Кремков М.В. Корпускулярная низкоэнергетическая диагностика поверхности твёрдого тела. Ташкент, 1986, 164 с.

85. Назарова Г.С., Миловзорова Г.И., Швындина Г.И. Микромеханизмы коррозионного повреждения элементов полупроводниковых структур. Электронная техника, серия 8, вып. 1(106), 1984.

86. Вальская М.Ф., Веселова С.С., Павлова Г.Г. Проверка возможности применения ингибиторов коррозии для защиты алюминиевой разводки. Электронная техника, серия 8, вып. 1(106), 1984.

87. Теверовский A.A., Коваленко A.A., Епифанов ИИ, Сотников С.А. Исследование свойств клеевых материалов, применяемых для приклейки кристаллов микросхем. -Электронная техника, серия 8, вып. 2(107), 1984.

88. Busse G. Physical acoustics. kol. 13, 1988, p. 403.

89. Mandelis A. Photoacoustic and thermal wave phenomena in semiconductors. - North-Holland, 1987.

90. Булах Г.Н., Бурбело P.M., Гуляев A.JL, Кучеров И .Я. Лазерный фотоакустический микроскоп для неразрушающего контроля в технологии микроэлектроники. Тем. сборник "Акустические и фотоакустические методы исследования вещества", Киев,1986, 31-32.

91. Терентьев П.Б. Масс-спектрометрия в органической химии. М.: Высшая школа, 1979.

92. Никитин В.А., Стебунов В.П Сверхвысокочастотный влагомер. А.С. СССР №898850, от 14.09.1981.

93. Берлинер М.А. Измерение влажности. М.: Энергия, 1973.

94. Беюарь В.К. Техника СВЧ влагометрин - М.: Высшая школа, 1974.

95. Кудрявцев Н.Н., Мазяр О.А., Сухов А.М. УФН, т. 163, №6, 1993, 75-93.

96. Бутурлин А.И., Крутоверцев С.А., Чистяков Ю.Д Интегральные первичные преобразователи влажности. Электронная промышленность, №6(144), 1985, 15-17.

97. Крутоверцев С.А., Геда Г.В. Сенсоры влажности на основе тонких оксидных плёнок. Тезисы докладов конференции, серия 5, Радиодетали и компоненты, №1(268), электронные датчики, 1987, 55.

98. Коростелев П.П. Лабораторные приборы технического анализа. М.: Металлургия,1987, 288 с.

99. Коммутационные устройства радиоэлектронной аппаратуры/ Под ред. ГЛ. Рыбина.- М.: Радио и связь, 1985, 264 с.104.3акупный А.И., Фельдман Л С., Рогаль В.Ф. Контроль герметичности конструкций.- Киев: Техника, 1976.

100. Юб.Морозов B.C., Гладких П.А., Яковлев Ю.А., Беляев И.А., Биренберг И.И., Сальников М.А., Баранова Г.А. Глубокая осушка газов адсорбционным методом. -Электронная промышленность, №4, 1991, 76-78.

101. Волчкевич А.И., Енисеев С.А., Ястребов Г.А. Геттерная ловушка насос. -Электронная промышленность, №4, 1992, 52-53.

102. Программы поэтапного внедрения в производство интегральных микросхем новых требований ОТУ, СОТУ на предприятиях микроэлектроники ОСТ 1120.9903-86.

103. Бегунов A.A. Теоретические средства и технические основы гигрометрии. М.: Издат. стандартов, 1988.

104. НО.Кельцев Н.В. Основы адсорбционной техники М.: Химия, 1976.

105. Kubarev Yu. V., Chemik V.N. Source of intensive oxygen plasma flows of low energy for technological applications. 24-th inter electr. propulsion conf. summary, M., 1995, pp. 280-281.

106. Кубарев Ю.В., Черник B.H, Похунков A.A., Росинский С.Е., Тарасов В.М. Радиочастотный масс-спектрометрический метод диагностики потоков заряженных и нейтральных частиц. Известия ВУЗов, Электроника, №1-2, 1996, 77-81.

107. Корн Г., Корн Т. Справочник по высшей математике. М.: Наука, 1980.

108. Богословский В.Н. Кондиционирование воздуха и холодоснабжение. М.: Стройиздат, 1985. - 67 с.

109. Волков С.И, Григорошвили Ю. Е., Полянова Е.В. Моделирование коррозионных отказов ИС. Электронная техника, серия 8, №4(90), 1981.

110. Пб.Волосянко В.Д Пути повышения коррозионной устойчивости ИС. Электронная промышленность, №4(100), 1981.

111. Коледов JLA., Симонов Б.М., Мельников А.М., Волков В.А. Оценка влагосодержания полимерных материалов, характерных для герметичных блоков микроэлектронной аппаратуры. Электронная техника, серия 10 "МЭУ", №3(81), 1990,48-51.

112. Автоматизация и механизация сборки и монтажа узлов на печатных платах /под ред. В.Г. Журавского. М.: Радио и связь, 1988.

113. Преснухин JI.H. Конструирование электронных вычислительных машин. М.: Высшая школа, 1986.

114. Другов Ю.С., Берёзкин В.Г. Газохроматографический анализ загрязнённого воздуха. М.: Химия, 1981.

115. Натансон Э.М., Ульберг З.Р. Коллоидные металлы и металлополимеры. Киев: Наукова думка, 1971.

116. Долин П. А. Справочник по технике безопасности М.: Энергоатомиздат, 1984.

117. Краткий справочник физико-химических величин /под ред. А.А. Равделя. JI: Химия, 1983.

118. Симонов Б.М., Волков В.А., Нальский А.А. Исследование динамики изменения состава растворов полимеров в микроэлектронных устройствах. Известия ВУЗов. Электроника, №3, 2000, с. 16-19.

119. Физика отказов. Материалы П всесоюзного совещания, М.: Наука, 1979.

120. Арабей С.А. и др. Многоканальный прибор для измерения параметров технологических сред. Электронная промышленность, №11(128), 1983, 42-43.

121. Коледов В.А., Шигулин В.А., Бирюков В.А. Модернизация кварцевого мультиметра "Электроника МК-Г'. Тезисы докладов 2-ой научно-технической конференции "Чистота и микроклимат - 88", М.: МИЭТ, 1988, 136-137.

122. Левшина Е.С., Новицкий П.В. Электрические измерения физических величин. Л.: Энергоатомиздат, 1983.

123. Неустроев С.А. Массообменные процессы в твёрдой фазе: Учебное пособие. М.: МИЭТ, 1980.

124. Неустроев С.А. Массообменные процессы: Учебное пособие. М.: МИЭТ, 1981.

125. Симонов Б.М., Волков В.А., Нальский А.А. Исследование возможностей стабилизации температуры точки росы по влаге внутрикорпусной среды1. Методикаисследования кинетики отверждения полимерных покрытий термоэлектрическим методом11. Цель

126. Измерение сопротивления датчика проводится при различных выбираемых исследователем температурных режимах. Для этого датчик с исследуемым полимером помещается в термошкаф, нагретый до заданной температуры.

127. Рис. П 1.2. Пример типовой зависимости К от температуры Т и времени 1 1.5. Обработка результатов испытаний

128. Результаты измерений заносятся в таблицу последующей формы. Форма для заполнения таблицы:1 (час) Т(°С) К-покр

129. Научный руководитель: Д^^^ВА Волков Исполнитель: „. А.А. Нальскийопределения прочности клеевых соединений21. Назначение методики.

130. Методика предназначена для определения прочности склейки стеклянных пластин различными клеями с целью проверки адгезии клеев к стеклу.

131. Оборудование, приспособления, материалы.