Разработка и исследование методов повышения эффективности производства электронных модулей при мелкосерийном производстве тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.11.14, кандидат технических наук Гераничев, Владимир Николаевич

• Гераничев, Владимир Николаевич
• кандидат технических наук
• 2012

Оглавление диссертации кандидат технических наук Гераничев, Владимир Николаевич

Содержание

Стр.

Введение

ГЛАВА 1. Анализ современного состояния сборочно-монтажного производства электронных модулей

1.1. Проблемы повышения эффективности производства

1.2. Анализ подходов к организации сборочно-монтажных производств

1.3. Особенности выбора оборудования для линии поверхностного монтажа

1.4. Постановка задачи

Глава 2. Исследование и оптимизация процессов поверхностного монтажа для мелкосерийного производства ЭМ

2.1. Разработка схемы технологического процесса монтажа ЭРИ

для мелкосерийного производства ЭМ

2.2. Управление качеством процесса монтажа

2.3. Анализ операций ТП нанесения паяльной пасты

2.3.1. Разработка модели и метода контроля нанесения

паяльной пасты воздушно-импульсным дозатором

2.3.2. Нанесение пасты методом трафаретной печати

2.3.3. Очистка трафаретов

2.4. Анализ операций пайки ЭРИ

2.4.1. Установка компонентов

2.4.2. Состав материалов, используемых при пайке

2.4.3. Процессы пайки

2.5. Отмывка печатных узлов после пайки

2.5.1. Отмывка в моющем растворе

2.5.2. Стадия ополаскивания

2.5.3. Стадия сушки

2.6. Обоснование необходимости фиксации компонентов наПП

2.7. Финишные покрытия

Основные результаты и выводы по второй главе

Глава 3. Управление качеством нанесения паяльной пасты

методом дозирования с помощью нейронной сети

3.1. Выбор компонентов искусственной нейронной сети

3.1.1. Выбор структуры ИНС

3.1.2. Типы преобразователей

3.1.3. Методы настройки весов

3.1.4. Применение генетических алгоритмов при синтезе ИНС

3.2. Разработка структуры ИНС

Основные результаты и выводы по третьей главе

Глава 4. Исследование надежности ЭМ

4.1. Влияние на надежность используемых материалов при изготовлении ЭМ

4.1.1. Последствия перехода на бессвинцовые технологии

4.1.2. Возможные негативные эффекты при пайке бессвинцовыми припоями

4.1.3. Влияние на надежность ЭМ остатков флюсов

4.1.4. Проблемы, возникающие после процесса отмывки

4.1.5. Повышение надежности фиксацией ЭРИ

4.2. Анализ причин отказов ЭРИ

4.3. Методы проведения сравнительных ускоренных испытаний

на надежность

4.4. Разработка программы и выбор методики испытаний для сравнительных ускоренных испытаний паяных соединений на надежность

4.4.1. Определение объема выборки при оценке работоспособности и надежности ЭРИ

4.4.2. Методы прогнозирования надежности паяных соединений

4.4.2.2. Анализ двухпараметрических распределений интенсивности отказов

4.4.2.3. Определение взаимосвязи традиционных показателей надежности с зарубежными аналогами

4.4.3. Разработка методики проведения ускоренных

испытаний ЭМ

4.4.3.1. Состав материалов, виды образцов и оборудование для проведения испытаний

4.4.3.2. Обработка результатов испытаний

4.5. Анализ причин возникновения дефектов в ЭМ модулях

4.5.1. Анализ дефектов трафаретной печати

4.5.2. Анализ дефектов при пайке оплавлением

Основные результаты и выводы по четвертой главе

Заключение

Литература

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Разработка и исследование методов повышения эффективности производства электронных модулей при мелкосерийном производстве»

Введение

При проектировании сложных систем, в которых используется микроэлектронная техника, а также при определении перспектив их развития можно увидеть тенденцию к максимальному использованию принципа модульности аппаратуры.

Использование модулей в современной технике постоянно растет. От работы каждого модуля зависит эффективность функционирования всего радиоэлектронного оборудования. Использование модульности в конструкциях существенно упрощает и удешевляет проектирование, производство и дальнейшую эксплуатацию этого оборудования.

Как показывает практика, при проектировании новых комплексов бортового радиоэлектронного оборудования (БРЭО) отечественными разработчиками сегодня используется (заимствуется из предыдущих/параллельных проектов) до 70 % унифицированного алгоритмического и программного обеспечения (т.н. сборочное проектирование), до 50 % унифицированного аппаратного обеспечения на уровне блоков и до 80 % - на уровне конструктивно-функциональных модулей (КФМ). Указанное оборудование объединяет понятие интегрированная модульная авионика (ИМА), в качестве «единицы» физической архитектуры которой выступают быстросменные КФМ, выполненные, например, по стандартам европлат 311, 611, 911: модули-вычислители, модули графические, модули памяти, модули ввода/вывода дискретной и непрерывной информации, модули вторичного напряжения питания, фильтры радиопомех и т. д.

Безубыточный выпуск продукции при массовом и серийном производстве обеспечивается большими объемами производства и оборудованием с высокой производительностью. Обе компоненты отсутствуют при единичном производстве. На зарубежных предприятиях

также остро стоит проблема безубыточного выпуска продукции с модернизируемой конструкцией [1]. Задачи по переналадке производственных систем: сложны по структуре, не формализованы, имеют большую размерность, различные модели систем управления техническими средствами в соответствии со спецификой технологических процессов (ТО).

Основной проблемой при производстве специальной электронной техники, объем выпуска которой варьируется от единиц до десятков изделий в партии, является низкая технологическая оснащенность отечественных производств, это в ряде случаев не позволяет в полной мере использовать достижения электронной элементной базы без автоматизации отдельных операций. Второй специфической чертой является высокий уровень технологических дефектов, присущий многономенклатурному опытному и мелкосерийному производству, как при ручном, так и при автоматизированном выполнении операций, из-за необходимости наладки технологического процесса под разную номенклатуру устанавливаемых компонентов. Доля дефектов, связанных с формированием паяных соединений во вновь разрабатываемых или модернизируемых изделиях модульной авионики, составляет в среднем 65 %, от общего числа дефектов.

Весь процесс производства электронных модулей (ЭМ) представляет сложную двухуровневую систему. На верхнем уровне решаются задачи логического управления, а на нижнем - управления технологическим оборудованием по сборке ЭМ. Именно на систему последнего уровня влияет: изменения в конструкции ЭМ и элементной базы.

Подготовка к производству электронных модулей (ЭМ) требует разработку и отладки множества технологических операций, учитывающих особенности применения новой элементной базы, технологических материалов, коммутационных плат и оборудования, с последующим объединением этих операций в один технологический процесс. В этом случае время на отработку и интеграцию новых технологических операций

в рамках действующего, сложившегося производства может быть значительным. Следует отметить, что общепринятые критерии оценки эффективности серийного сборочно-монтажного производства, такие как себестоимость выпускаемой продукции и сроки возврата инвестиций, по отношению к опытному и мелкосерийному производству не являются основными. Для мелкосерийного производства высоконадежных быстросменных модулей (БСМ) широкой номенклатуры на первый план выходит выполнение поставленной перед предприятием задачи по выпуску продукции с заданным уровнем надежности.

В современном сборочно-монтажном производстве БСМ используется технология монтажа электрорадиоизделий (ЭРИ) на поверхность печатных плат (ПП) - поверхностного монтажа (ИМ). Технологический процесс ПМ является сложным и многооперационным. Основными операциями являются: нанесение паяльной пасты на контактные площадки ПП методом дозирования и трафаретной печати, установка компонентов на паяльную пасту, групповая пайка печатных узлов, контроль качества технологического процесса ПМ; вспомогательные операции, направленные на повышение надежности паяных соединений и предупреждение возникновения брака в ЭРИ: отмывка и сушка ПП, фиксация компонентов и т.д.

Исследования в области повышения эффективности производства электронных модулей проводятся в основном экспериментальным путем в упрощенных моделях и не используют точных методов их решения. В своих исследованиях по пайке методом поверхностного монтажа такие авторы, как L. Crane, R. Johnson, J. Hwang, уделяют основное внимание свойствам применяемых материалов, режимам пайки, технологическому оборудованию и чаще всего ограничиваются рассмотрением отдельных технологических операций и постановкой задачи по одной из проблем, связанных с этими операциями.

При создании эффективного мелкосерийного производства необходимо выявить технологические операции, существенно влияющие на уровень дефектов паяных соединений при изготовлении БСМ, и установить контроль за этими критическими операциями. Поскольку многие перспективные технические решения основаны на применении микросхем с шариковыми выводами в корпусах типа BGA, операции монтажа которых относится к критическим из-за узкого технологического окна пайки и сложности контроля качества паяных соединений, актуально разрабатывать методы повышения надежности паяных соединений таких микросхем. В условиях перехода электронной промышленности на бессвинцовые технологии большое значение также имеет исследование допустимости применения в БСМ импортных микросхем с бессвинцовыми покрытиями при пайке традиционным свинцовосодержащим припоем Перечисленные выше проблемы делают актуальной разработку и исследование технологического процесса изготовления БСМ в мелкосерийном производстве.

Цель исследования - исследование методов повышения эффективности мелкосерийного производства электронных модулей на основе управления критическими технологическими операциями поверхностного монтажа, а также выбор методики оценки надежности элементов печатных узлов.

Объекты исследования - технологические операции поверхностного монтажа, а также методики расчета параметров надежности электронных модулей.

Задачи исследования:

- анализ методов организации сборочно-монтажных производств;

- исследование и разработка математической модели операции воздушно- импульсного дозирования паяльной пасты;

- исследование и разработка нейросетевого метода управления качеством операции нанесения паяльной пасты путем дозирования;

- анализ и исследование современных методов прогнозирования надежности при ускоренных испытаниях;

- разработка методики испытаний электронных модулей и анализ результатов при механических и климатических воздействиях;

- разработка методики сопоставления традиционных показателей надежности с зарубежными аналогами величин;

- анализ дефектов паяных соединений, причин их возникновения и разработка способов их устранения.

Методы исследований базируются на использовании аппарата теоретической гидродинамики, теории искусственных нейронных сетей, аппарата линейной алгебры, теории вероятности и математической статистики, теории надежности, теории и технологии пайки.

Научная новизна состоит в:

- разработке математической модели операции дозирования паяльной пасты;

- разработке схемы управления процессом дозирования паяльной пасты, компенсирующей ошибку, связанную с отклонением поведения свойств паяльной пасты от степенного закона;

- разработке нейросетевой модели технологической операции нанесения паяльной пасты методом дозирования;

- предложенной методике расчета параметров и прогнозирования надежности при ускоренных испытаниях образцов печатных узлов;

- разработке практических рекомендаций по снижению числа дефектов, возникающих при проведении операций ПМ, приводящих к отказам паяных соединений.

Практическая ценность результатов, полученных в диссертационной работе, заключается в:

- увеличении доли групповых методов монтажа ЭРИ на ПП при изготовлении малых серий БСМ;

- определении методов повышения эффективности монтажных операций и предложений по повышению надежности электронных изделий для гражданского и военного применения;

- разработке методики, позволяющей проводить ускоренные испытания тестовых образцов, а также прогнозировать показатели надежности паяных соединений и ЭРИ;

- разработке методики повышения эффективности (сокращение на 15-20% времени производственного цикла) опытного и мелкосерийного производства БСМ;

- снижение уровня дефектов паяных соединений с 0,5 до 0,1 % за счет использования разработанных методов управления качеством критических операций нанесения паяльной пасты;

- возможности использования основных теоретических и практических результатов предприятиями радиоэлектронной отрасли, а также специализированными проектными организациями при проектировании объектов реконструкции и технического перевооружения по федеральным целевым программам.

Апробация результатов работы. Основные результаты работы докладывались и обсуждались на научно-технических конференциях и семинарах. Среди них:

- 9-я научно-техническая конференция, посвященная 110-летию первого выпуска СПбГУ ИТМО: Майоровские чтения "Теория и технология программирования и защиты информации.

Применение вычислительной техники" (Санкт-Петербург, 2005).

- Международная научно-техническая конференция "Интеллектуальные системы " (AIS'05) (Геленджик, 2005).

- XXXVI научно-методическая конференция профессорско-преподавательского и научного состава СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербург 2007).

- XL научная и учебно-методическая конференция СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербург 2011).

- XLI научная и учебно-методическая конференция СПбНИУ ИТМО (Санкт-Петербург 2012).

Результаты работы докладывались и обсуждались на научно-технических семинарах ФГУП «Санкт-Петербургское ОКБ «Электроавтоматика» и на заседании кафедры "Проектирования и безопасности компьютерных систем" СПбНИУ ИТМО.

Основные положения, выносимые на защиту:

- схема технологического процесса ПМ при опытном и мелкосерийном производстве;

- математическая модель и схема установки воздушно-импульсного дозирования;

- схема управления процессом дозирования паяльной пасты;

- предложения и рекомендации по изменению схемы технологического процесса для повышения качества монтажа ЭРИ на ПП;

- методика дополнительной защиты от термомеханических воздействий паяных соединений микросхем в корпусах BGA путем заполнения решетки шариковых выводов быстроотверждаемым эпоксидным компаундом;

- методика проведения ускоренных испытаний надежности тестовых ЭМ;

- методика расчета показателей надежности ЭМ и обработки результатов испытаний;

- методика расчета показателей надежности при ускоренных испытаниях паяных соединений ЭМ.

Публикации. Теоретические и практические результаты, представленные в диссертации, отражены в 6 печатных работах, в том числе в научно-техническом вестнике СПб ГУИТМО (входит в «Перечень ведущих рецензируемых научных журналов и изданий, выпускаемых в Российской Федерации).

Структура и объем диссертационный работы. Диссертационная работа содержит 186 страниц основного текста, состоит из введения, четырех глав, заключения, списка использованных источников из 129 наименований, содержит 41 рисунок и 6 таблиц.

Заключение диссертации по теме «Технология приборостроения», Гераничев, Владимир Николаевич

Основные результаты и выводы по четвертой главе

1. Показано влияние на надежность ЭМ критических операций технологии монтажа ЭРИ на 1111.

2. Проанализированы причины возникновения отказов в паяных соединениях и ЭРИ при действии внешних факторов.

3. Проведен анализ современных методик прогнозирования надежности при ускоренных испытаниях контрольных ЭМ.

4. Установлена взаимосвязь традиционных и зарубежных параметров надежности.

5. Повышена точность определения показателей надежности ЭМ при проведении ускоренных испытаний с помощью двухпараметрических моделей отказов.

6. Предложены рекомендации по повышению надежности свинецсодержащих и бессвинцовых паяных соединений.

7. Определено влияние дефектов паяных соединений на надежность ЭМ, выявлены причины их возникновения и разработаны способы устранения.

8. Теоретические результаты могут использоваться при исследовании вопроса обеспечения требуемого уровня надежности комбинированных (по составу) паяных соединений при производстве ответственных систем жизнеобеспечения и безопасности, а также специальной РЭА военного назначения.

9. Полученные в четвертой главе результаты, ускорят освоение зарубежного опыта бессвинцовой пайки и технологии монтажа ЭРИ и ПП с использованием бессвинцовых материалов для производства отечественной электронной аппаратуры гражданского назначения в экспортном исполнении в соответствии с директивой ЯоН8 для обеспечения поставок в страны ЕЭС, Азии и Америки.

Заключение

В работе был выполнен комплекс научных исследований и разработок, направленных на повышение эффективности широкономенклатурного производства ЭМ при мелкосерийном производстве, ориентированный на выпуск электронной продукции с высокими показателями надежности.

Основными результатами диссертационной работы являются:

- проведен анализ подходов к организации сборочно-монтажных производств и выбрано оборудование для линии поверхностного монтажа на предприятии;

- разработана математическая модель операции дозирования паяльной пасты, что позволяет осуществлять контроль за процессом импульсного дозирования;

- разработана схема управления процессом дозирования паяльной пасты, что позволило компенсировать ошибку, связанную с отклонением поведения свойств паяльной пасты от степенного закона;

- разработана нейронная сеть для управления технологической операцией нанесения паяльной пасты на ПП, позволившая снизить уровень дефектов паяных соединений в процессе изготовления модулей;

- разработанный метод управления критическими операциями нанесения паяльной пасты, позволил снизить уровень дефектов паяных соединений с 0,5% до 0,1%;

- разработанная методика капсулирования ВвА микросхем позволила повысить устойчивость паяных соединений к термомеханическим воздействиям;

- предложена методика расчета и прогнозирования параметров надежности при ускоренных испытаниях образцов печатных узлов;

- повышена точность определения показателей надежности при ускоренных испытаниях с использованием двухпараметрических моделей отказов;

- предложены рекомендации по повышению надежности свинецсодержащих и бессвинцовых паяных соединений;

- определено влияние дефектов паяных соединений на надежность ЭМ, выявлены причины их возникновения и разработаны способы устранения.

Разработанные в диссертационной работе положения позволяют: увеличить долю групповых методов монтажа ЭРИ на ПП при изготовлении малых серий БСМ; повысить эффективность монтажных операций и надежность электронных изделий, выпускаемых для гражданского и военного применений; использовать накопленный опыт при проведении ускоренных испытаний тестовых образцов, а также для прогнозирования показателей надежности высоконадежных паяных соединений и ЭРИ. Внедрение результатов исследований на предприятии позволило сократить на 15.20% продолжительность производственного цикла изготовления ЭМ и снизить уровень дефектов паяных соединений.

Научные результаты работы: как теоретические, так и практические, могут служить основой предприятиям радиоэлектронной отрасли при: ответственном решении о переходе на ЭРИ импортного производства с использованием бессвинцовых материалов, повышении качества технологических процессов поверхностного монтажа, модернизации оборудования, а также при проектировании объектов реконструкции и технического перевооружения по федеральным целевым программам.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Гераничев, Владимир Николаевич, 2012 год

Литература

1. Котар В. Комплексный подход - основа эффективной технологической модернизации/Поверхностный монтаж. №5 (85), октябрь, 2010г. стр. 4-7.

2. Тупяков В. Повышение эффективности проектов в электронной промышленности//Печатный монтаж. №2-3 (21-22), 2009г. стр. 29-31.

3. Чистяков П. Контрактное производство: от прототипа к серииЮлектронные компоненты, №9, 2003, стр. 26-32.

4. Малышев Н.Г. Структурно-автоматные модели технических систем. -М.: Радио и связь, 1986.-168с.

5. Гераничев В.Н. Разработка технологии изготовления алюминиевых отливок сложных тонкостенных деталей способом вакуумно-пленочной формовки//Научно-технический вестник, вып. 10 «Информация и управление в технических системах», СПб.: Изд-во СПБ ГИТМО (ТУ), 2003, с. 137-142.

6. Новоселов В., Смирнов А. Инструмент и оборудование для монтажа компонентов. Контуры российского рынка//Электронные компоненты. Вып.7, 2002г.

7. Менгин Ч., Маккеланд С. Технология поверхностного монтажа. - М.: Мир, 1990.

8. Критерии выбора автомата для сборки техники специального назначения. Результаты опроса отечественных производителей/ЛТриложение к бюллетеню "Поверхностный монтаж", сентябрь 2010, стр. 4-8.

9. Су скин В.В. Основы технологии поверхностного монтажа. - Рязань.: Изд-во Узорочье, 2001. - 160 с.

10. Фейгенбаум К., Контроль качества продукции /К. Фейгенбаум , В. Арманд. - М.: Экономика, 1986. - 470 с.

11. Вопросы качества радиодеталей / Б.Ю. Геликман, Г.А. Горячева / Пол ред. В.П. Балашова. -М.: Сов. радио, 1980. - 380 с.

12. Полозов Ю.Е. Управление качеством продукции. (Новое в жизни, науке и технике. Сер. "Наука и техника в управлении") - М.: Знание, 1990. -64 с.

13. Управление качеством ЭА / О.П. Глудкин, А.И. Гуров и др. Под ред. О. П. Глудкина. - М., 1994. - 414 с.

14. Исикава К. Японские методы управления качеством. - М.: Экономика, 1988.-215 с.

15. Игнатьев М.Б. и др. Модели и системы управления комплексными экспериментальными исследованиями. - М.: Наука, 1986.

16. Кондо Ё. Качество в XXI веке. Роль качества в обеспечении конкурентоспособности и устойчивого развития / Под. ред., Е. Кондо, Г. Ватсона / Пер. с англ. А. Раскина. - М.: РИА «Стандарты и качество», 2005. -280с., ил. - (Серия «Практический менеджмент»).

17. Гераничев В.Н. Технологические линии поверхностного монтажа в мелкосерийном многономенклатурном производстве//Научно-технический вестник, вып. 14 «Информационные технологии, вычислительные и управляющие системы», СПб.: Изд-во СПб ГУИТМО, 2004, с. 131-135.

18. Демин С., Зенцов Д. Выбор варианта оснащения участка поверхностного монтажа//Технологии в электронной промышленности. №1, 2005 г.

19. Астарита Д. Основы гидродинамики и неньютоновских жидкостей. - М.: Мир, 1978.-309 с.

20. Рейнер М. Реология. Пер. с англ. Н.И. Малинина. - М.: Наука,

1965.

21. Богословский C.B. Физические свойства газов и жидкостей. -СПб: СПб ГУАП, 2001.

22. Виноградов Г.В., Мопкин А .Я. Реология полимеров. - М.: Химия,

1977.

23. Шкадов В.А. Течение вязкой жидкости. - М.: МГУ, 1984.

24. Вулис JI.А., Кашкаров В.П. Теория струй вязкой жидкости. - М.: Наука, 1965.

25. Милн-Томсон Л. Теоретическая гидродинамика. - М.: Мир, 1964.

26. Миндлин И.М. Интегральные уравнения в динамике тяжелой слоистой жидкости. - М.: Наука, 1996.

27. Альтшуль А.Д. Гидравлические сопротивления. - М.: Недра, 1970. -

215 с.

28. Гуревич М.И. Теория струй идеальной жидкости. - М.гФизматгиз, 1961.-496 с.

29. Парфенов А.Н. О топологии контактов печатных плат для пайки микросхем //МРП ССР. ИСЛ №019450, август 1969 г.

30. Парфенов А. Элементарная технология поверхностного монтажа //Практическая силовая электроника. 2002. № 6.

31. А. Мельниченко. Оптимизация процесса трафаретной печати//ЭК и С, №11 2005г., стр. 41-44.

32. Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа Электронный ресурс. Поверхностный монтаж печатных плат: основы технологии и оборудования - портал Элинформ Url www.elinform.ru/ articles_4.htm.

33. Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов? Электронный ресурс. НПРА ЗАО Предприятие Остек. Url www.ostec-smt.ru/ogt/art/2 .html.

34. Гафт С. Оптимизация сборочного электронного производства. Современные средства автоматизации ручных операций пайки компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы//Поверхностный монтаж. №5 (85), октябрь, 2010г. стр. 26-30.

35. Ефремов А. Отмывка печатных узлов. Часть I. Надуманная потребность или необходимость?//Компоненты и технологии, №6, 2004, стр. 174-176.

36. Ефремов А. Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки//Компоненты и технологии, №7, 2004, стр. 174176.

37. Тихомирова И. Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным/ЛГехнологии в электронной промышленности, №2, 2008г., стр. 76-78.

38. Ланин В., Турцкевич А., Керенцев А. Дозирование припоя при автоматизированном монтаже кристаллов полупроводниковых приборов//Компоненты и технологии №11, 2008г. стр. 154-158.

39. Вулис Л.А., Кашкаров В.П. Теория струй вязкой жидкости. - М.: Наука, 1965.

40. Слезкин Н.А. Динамика вязкой несжимаемой жидкости. - М.: Гостехтеоретиздат, 1955. - 519 с.

41. Роуч П. Вычислительная гидродинамика. -М.: Мир, 1980.

42. W.L.Wilkinson. Non-Newtonian Fluids. New-York:Pergamon, 1960, pp.1-10.

43. S.D. Holds worth. Rheological models used for the prediction of the flow properties of food products: A literature review. / Trans. Inst. Chem. Eng., vol. 71-C3, pp. 139-179, 1993.

44. R.P. Chhabra, J.F. Richardson. Non-Newtonian flow in the process industries. - London: Biddies ltd, 1999.

45. J.F. Ferziger, M. Peric. Computational methods for fluid dynamics. -New York: Springer, 1996.

46. Патрашев A.H., Кивако Л.А., Гожий С.И. Прикладная гидромеханика. -М.: Воениздат, 1970. - 684 с.

47. Высоцкий Л.И. Геометризованная форма уравнений Навье-Стокса. -Саратов: СГТУ, 1995.

48. А.Н.Р. Skelland. Non-Newtonian flow and heat transfer. New York:Wiley, 1967, pp. 1-180.

49. Гераничев В.Н. Применение нейронных сетей для управления процессом дозирования паяльной пасты//В книге: Труды международных научно-технических конференций «Интеллектуальные системы» (AIS'05) и «Интеллектуальные САПР» (CAD-2005). Научное издание в 3-х томах. - М.: Физматлит, 2005, Т.1. - 452 с. -ISBN 5-9221-0621-Х, с. 399-402.

50. Гальперин С.И. Физиология человека и животных. М., Высшая школа, 1977.

51. Фомин Н.А. Физиология человека. М., "Просвещение", 1995.

52. Уоссермен Ф. Нейрокомпьютерная техника. - М.: Мир, 1992.

53. Горбань А.Н., Россиев Д.А. Нейронные сети на персональном компьютере. Новосибирск, "Наука", 1996.

54. Stornetta W.S., Huberman В.А. 1987. An improwed three-layer, backpropagation algorithm. In Proceedings of the IEEE First International Conference on Newral Networks, eds. M. Caudill and C. Butler. San Diego, CA: SOS Printing.

55. Wasserman P.D. 1988a. Combined backpropagation/Cauchy machine. Proceeding of the International Newral Network Society. New York: Pergamon Press.

56. Rumelhart D.E., Hinton G.E., Williams R.J. 1986. Learning internal reprentations by error propagation. In parallel distributed processing, vol. 1, pp. 318-62. Cambridge, MA: MIT Press.

57. Parker D.B. 1987. Second order back propagation: Implementing an optimal 0(n) approximation to Newton's method as an artificial newral network. Manuscript submitted for publication.

58. Holland J. H. Adaptation in Natural and Artificial Systems: An Introductory Analysis With Applications to Biology, Control, and Artificial Intelligence [Oaeno]/J. H. Holland. — The MIT Press, Cambridge, 1992. —ISBN 0262581116.

59. Панченко Т.В. Генетические алгоритмы. Учебно-методическое пособие/под ред. Ю.Ю. Тарасевича. - Астрахань: Издательский дом «Астраханский университет», 2007. - 87с.

60. Батищев Д.И. Генетические алгоритмы решения экстремальных задач/Д.И. Батищев; Нижегородский госуниверситет.-Нижний Новгород: 1995.

61. Гладков Л.А., Курейчик В.В., Курейчик В.М. Генетические алгоритмы/под ред. В.М. Курейчика. - 2-е изд., испр. и доп. - М.: ФИЗМАТЛИТ, 2006.

62. Бондаренко И.Б., Коробейников А.Г. Адаптация генетического алгоритма для интеллектуальных систем принятия оптимальных решений// Информационные технологии в профессиональной деятельности и научной работе: сборник материалов Всероссийской научно-практической конференции с международным участием. - Йошкар-Ола: Марийский государственный технический университет: в 2 ч - 4.2. - 2010. - 264 е., стр. 21-25.

63. Бондаренко И.Б., Гатчин Ю.А., Соловьев Д.В. Адаптация генетического алгоритма для оптимизации сложных функций//Труды Конгресса по интеллектуальным системам и информационным технологиям «А18-ГГ10». Научное издание в 4-х томах. - М.: Физматлит, 2010, Т.1 - 580с. Стр. 14-18.

64. Беркинблит М.Б. Нейронные сети. М., МИРОС., 1993.

65. Соломка Ю.И. Применение генетических алгоритмов для обучения нейронных сетей//Четверта м1жнародна студентська науково-практична конференщя "Свгг молод1 - молодь евггу". 15-17 квггня 2004 р. Матер1али конференцп. Частина 1. - Вшниця: В1МАУП, 2004. - 85-90.

66. Бондаренко И.Б., Каляева Е.А., Кокшаров Д.Н. Адаптация параметров генетического алгоритма для оптимизации сложных функций. Известия вузов. Приборостроение. СПб ГУ ИТМО №9 (54), 2011, стр.5-9.

67. Заяц Ю. Почему мы отказались от использования свинца?//Компоненты и технологии, №3, 2004, стр. 186-188.

68. Липкин Е. "Бессвинцовые" автоматы установки компонентов или влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов/ Поверхностный монтаж. №5 (85), октябрь, 2010г. стр. 22-25.

69. Ефремов А. Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки//Компоненты и технологии, №7, 2004, стр. 174176.

70. Productronic, 1986, Jg6, №9, Ss 24-26.

71. Никулин С.М. Надежность элементов радиоэлектронной аппаратуры-М.: Энергия, 1979-80с.

72. Стрельников В.П., Федухин A.B. Оценка и прогнозирование надежности электронных схем и систем. - Киев.: Логос, 2002.

73. Э. Лидский и др. Современный подход к оценке надежности изделий электронной техники//Компоненты и технологии. №10, 2000.

74. ГОСТ РВ 27.4.02-2005 Надежность военной техники. Планы испытаний для контроля средней наработки на отказ (до отказа).

75. ГОСТ РВ 57.304-98 КСКК Методы оценки соответствия требованиям к надежности.

76. Гусев А., Лидский Э., Мироненко О. Малые выборки при оценке работоспособности и надежности электронных компонентов. Часть 1 Электронный ресурс. Url http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200201/ 8.htm.

77. Ван дер Варден Б.А. Математическая статистика. М.: ИЛ., 1960.

78. РД 26.260.004-91 Прогнозирование остаточного ресурса оборудования по изменению параметров его технического состояния при эксплуатации.

79. ГОСТ Р 51901.5-2005 Менеджмент риска. Руководство по применению методов анализа надежности.

80. Романов В. Количественная оценка надежности интегральных микросхем с учетом математической модели отказовЮКиС, №4, апрель 2005, стр. 4-7.

81. Аронов И.З., Бурдасов Е.И. Оценка надежности по результатам сокращенных испытаний. - М., Изд-во стандартов, 1987.

82. ГОСТ 27.006-97. Надежность в технике. Модели отказов. Основные положения.-К.: Изд-во стандартов.

83. ДСТУ 2862-94. Надежность техники. Методы расчета показателей надежности. Общие требования.-Введ. 01.01.9В,-К.: Изд-во стандартов.

84. Хан Дж.Дж., Доганаксой Н., Микер У.К. Использование данных о деградации для анализа надежности изделий//Методы менеджмента качества, № 4 за 2009 год.

85. Стрельников В.П., Антипенко К.А. О методических погрешностях прогнозирования ресурса высоконадежных изделий электронной техники//Математ1чш машини i системи, 2004, №3, стр. 164-167.

86. Строгонов А. Долговечность интегральных схем и производственные методы ее прогнозирования Электронный ресурс. Url http://catalog.gaw.ru/index.php?page=document&id=994.

87. Строгонов А. Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний//Технологии в электронной промышленности, №3, 2007г., стр. 90-96.

88. Кирицкий O.JL, Михальчук А.А., Трифонов А.Ю., Шинкеев M.J1. Теория вероятностей и математическая статистика для технических университетов. I. Теория вероятностей: Учебное пособие. - Томск: Изд-во ТПУ, 20Ю.-212с.

89. Oki. Silicon Solution Company. Hand Book for Quality/Reability. Issue: 2004. May 11.

90. MIL-HDBK-217F NOTICE 1,10 JULY 1992, 37pp.

91. Зеленков A.A., Голик А.П. Оценка надежности бортовой авионики на основе ОМ-распределения//Електрошка та системи управлшня. 2009, №2(20), стр. 12-17.

92. Погребинский С.Б., Стрельников В.П. Проектирование и надежность многопроцессорных ЭВМ.-М.: Радио и связь.-168с.

93. ДСТУ 2992-96. Изделия электронной техники. Методы расчета надежности-Введ. 01.01.1996—К.: Изд-во стандартов.

94. Бондаренко И.Б., Гатчина Ю.Ю. Оптимизация проектных решений с помощью метода многошаговой редукции размерности// Научно-технический вестник СПбГУ ИТМО. Выпуск № 14. Информационные технологии, вычислительные и управляющие системы. 2004г., стр.311-313.

95. ДСТУ 3004-95. Надежность техники. Методы оценки показателей надежности по экспериментальным данным.-К.: Изд-во стандартов.

96. Типовые дефекты трафаретной печати Часть I и II Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_58.htm.

97. Дефекты пайки оплавлением - Шарики припоя. Часть III. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_59.htm.

98. Дефекты пайки оплавлением - Отсутствие смачивания. Часть IV. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_61.htm.

99. Дефекты пайки оплавлением - Отсутствие паяного соединения. Часть V. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_62.htm.

100. Дефекты пайки оплавлением - Перемычки и пустоты. Часть VI. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_63.htm.

101. Дефекты пайки оплавлением - Повреждение компонентов и паяных соединений. Часть VII. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http ://www. elinform.ru/articles_64 .htm.

102. Дефекты пайки оплавлением - Дефекты компонентов в корпусах BGA. Часть VIII. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www.elinform.ru/articles_65.htm.

103. Дефекты пайки оплавлением - Дефекты компонентов в корпусах BGA. Часть IX. Электронный ресурс ЭЛИНФОРМ. Url http://www. elmform.ru/articles_66 .htm.

104. ZILOG: Quality and Reliability Report, 1994-95.

105. Reliability Monitor Report, ATMEL PROPRIETARY, High Temperature Ope-rating Life.

106. Прохоренко В.А., Смирнов A.H. Прогнозирование качества систем. Минск: Наука и Техника, 1976.

107. П.В. Стрельников. Экспериментальная оценка надежности изделий в условиях малого числа отказов//Математичш машини i системи, №1 2011, стр. 141-146.

108. MIL-STD-883. Test method and procedures for microelectronics. 1986.

109. ГОСТ 27.506-2000. Надежность в технике. Планы испытаний для контроля средней наработки до отказа (на отказ). Ч.: 2. Диффузионное распределение. - Введ. 01.07.2001. - 36 с.

110. Стрельников В.П., Федухин А.В. Оценка и прогнозирование надежности электронных элементов и систем. - К.: Логос, 2002. - 486 с.

111. ГОСТ 27.410-87 Надежность в технике. Методы контроля надежности и планы контрольных испытаний на надежность.

112. MTTF and FIT Rate Calculations Электронный ресурс Corporate Information, ADI Quality Systems. Url www.analog.com.

113. ГОСТ PB 15.002-2003 Система разработки и постановки продукции на производство. Военная техника. Системы менеджмента качества. Общие требования.

114. ГОСТ РВ 27.2.01— 2005 Надежность военной техники Классификация отказов и предельных состояний.

115. ГОСТ Р 50779.11-2000 (ИСО 3534-2-93) Статистические методы. Статистическое управление качеством. Термины и определения.

116. ГОСТ РВ 20.39.303-98 КС OTT. Аппаратура, приборы, устройства и оборудование военного назначения. Требования к надежности. Состав и порядок задания.

117. ГОСТ РВ 20.57.304-98 КСКК. Аппаратура, приборы, устройства и оборудование военного назначения. Методы оценки соответствия требованиям к надежности.

118. IPC-9701A USA «Методы испытаний для определения характеристик паяных соединений и требования к проведению испытаний».

119. IPC-SM-785 USA Руководство по ускоренным испытаниям на надежность паяных соединений поверхностного монтажа.

120. М.И.Горлов и др. Геронтология кремниевых интегральных схем М. Наука. 2004.

121. М.И.Горлов Прогнозирование долговечности интегральных схем. Санкт-Петербургский журнал электротехники. 1996г. № 4.

122. A.C. Шалумов, Н.В. Малютин, Ю.Н Кофанов, Д.А. Способ, В.В. Жаднов В.Н. Носков, A.C. Ваченко Автоматизированная система Асоника для проектирования высоконадежных радиоэлектронных средств на принципах CALS-технологии. 2007г. том 1.

123. Майк Джюд, Кейт Бриндли Пайка при сборке электронных модулей. 2006г.

124. Нинг-Ченг Ли Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. 2006г.

125. Переверзев Е.С. Случайные процессы в параметрических моделях надежности. Киев.: Наукова думка, 1987.-240с.

126. Маннапов Р.Г. Оценка надежности химического и нефтяного оборудования при поверхностном разрушении/Обзор.информ. Сер. ХМ-1-М.: ЦИНТИ химнефтемаш, 1988.

127. Atmel corporation. Quality&Reliability hand book 2001-2002. Rev. 09/01// http://www.atmel.com.

128. Гатчин Ю.А., Гераничев В.Н. Применение данных офф-лайн контроля в рекурсивных алгоритмах управления процессом диспенсирования// Майоровские чтения «Теория и технология программирования и защиты информации. Применение вычислительной техники». Труды 9-ой научно-технической конференции, посвященной 100-летию первого выпуска университета, СПб.: Изд-во СПб ГУИТМО, 2005, с. 8-10.

129. Гераничев В.Н. Повышение надежности паяных соединений в условиях термомеханических воздействий путем капсулирования матрицы шариковых выводов BGA корпусов//Научно-технический вестник Санкт-Петербургского государственного университета информационных технологий, механики и оптики, СПб.: Изд-во СПб ГУИТМО, 2009, №1(59) с. 61-66.