Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических устройств тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.27.01, кандидат технических наук Боженарь, Дмитрий Александрович

• Боженарь, Дмитрий Александрович
• кандидат технических наук
• 2000

Оглавление диссертации кандидат технических наук Боженарь, Дмитрий Александрович

ВВЕДЕНИЕ

1. СОВРЕМЕННЫЕ ПРОБЛЕМЫ СОЗДАНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ОХЛАЖДАЮЩИХ УСТРОЙСТВ (ТОУ)

1.1. Технология элементов Пельтье

1.1Л. Термоэлектрические (т/э) материалы для элементов

Пельтье

1 Л.2. Основные направления совершенствования технологии термоэлектрических модулей

1.2. Проблемы создания высокоэффективных термоэлектрических устройств

1.2.1. Конструкционные и технологические решения для современных ТОУ

1.2.2. Перспективы применения ТОУ для охлаждения и термостабилизации различных объектов

1.2.3. Проблемы термостабилизации электронных компонентов современных компьютеров

1.3. Постановка основных задач исследования

2. МЕТОДИКИ ИССЛЕДОВАНИЯ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ОХЛ А ДАЮЩИХ УСТРОЙСТВ 32 2.1. Методика исследования теплофизических параметров т/э преобразователей энергии

2.1.1. Разработка стенда для исследования термоэлектрических преобразователей энергии

2.1.2. Методические рекомендации по исследованию теплофизических параметров термоэлектрических преобразовател ей энергии

2.1.3. Результаты исследований параметров т/э преобразователей энергии

2.2. Методика исследования средств измерения температуры

2.2.1. Разработка стенда для калибровки и поверки средств измерения температуры

2.2.2. Методические рекомендации по исследованию и поверке средств измерения температуры

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических устройств»

В последние годы значительно увеличился спрос на термоэлектрические приборы. Таким признанным монополистам, обладающим современной технологией термоэлектрических модулей (ТЭМ), как фирмы Melcor и Marlow (США), существенную конкуренцию составили производители России, что положительно влияет на качество и стоимость ТЭМ.

Возросший интерес к термоэлектрическому способу охлаждения определяется несколькими причинами. Во-первых, термоэлектрические (т/э) устройства обладают рядом достоинств по сравнению с другими системами охлаждения и термостатирования, например: высокой надежностью, отсутствием движущихся частей, практически неограниченным ресурсом работы, малыми габаритами и весом, возможностью локального охлаждения, малой инерционностью, бесшумностью, независимостью от ориентации в пространстве, возможностью плавного и точного регулирования и статиро-вания температуры. Во-вторых, интенсификация исследований в области термоэлектричества и достигнутые успехи в термоэлектрическом материаловедении, значительно расширили область применения термоэлектрических охлаждающих устройств (ТОУ). В том числе, можно с уверенностью утверждать, что ТОУ не имеют равных в использовании для стабилизации температуры и охлаждения электронных приборов в интервале температур (150 ^ 400)К. В-третьих, высокая экологичность и безопасность, несомненно, увеличивают конкурентоспособность ТОУ по сравнению с компрессионными и другими системами охлаждения.

Широкое применение во всех сферах деятельности человека холодильной техники с фреоносодержащими смесями явилось одной из причин серьезного нарушения экологического баланса земной атмосферы, связанного с нарушением озонового слоя. В связи с этим, под эгидой ООН, принят ряд решений по запрещению дальнейшего производства фреона и применения фреоносодержащий смесей. В 1985 году 38 государствами была принята Венская конвенция об охране озонового слоя (ЮНЕП № 13/18 от 23 мая), определившая предельные сроки производства и применения фреоносодержащих смесей. Это подтверждено также и актом Монреальской конвенции ООН от 16 сентября 1987 года.

Единственная альтернатива компрессионной холодильной технике, и это признано всем мировым сообществом - термоэлектрические охлаждающие системы, работающие на эффекте Пельтье.

В настоящее время не реализована и малая часть тех возможностей, которые дает термоэлектрический способ охлаждения. Анализ современного состояния производства ТОУ позволяет сделать вывод об интенсификации использования этих устройств. Термоэлектрические приборы находят широкое применение, как в быту, так и во многих областях науки и техники, в том числе и военно-промышленном комплексе. Однако, как показали исследования, возможности ТОУ в плане увеличения эффективности далеко не исчерпаны. Наиболее отстающим звеном в термоэлектрическом приборостроении является конструирование и технология термоэлектрических устройств, которые не претерпели, каких либо, значительных изменений за десятки лет.

Современные требования к эффективности термоэлектрических приборов предопределили необходимость решения ряда задач оптимизации ТОУ, связанных с конструкцией и технологией этих устройств. Важными факторами в проектировании ТОУ, также во многом определяющими их эффективность, являются методики расчета конструкции и исследования параметров термоэлектрических устройств. В связи с этим, цель диссертационной работы заключалась в разработке и исследовании конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающих устройств.

Научная новизна работы. Проведена оптимизация известных методик расчета ТОУ, заключающаяся в том, что исходные величины предварительно корректируются с учетом статистических данных режимов работы термоэлектрических устройств.

Разработана новая методика проектирования ТОУ, позволяющая проводить расчет и моделировать режимы работы термоэлектрических устройств с учетом реальной температуры спаев ТЭМ.

Впервые введено понятие теплопровода в конструировании ТОУ. Разработаны методики расчета теплопровода по параметрам: "максимальная разность температур" и "потребляемая мощность" термоэлектрического устройства.

Проведены исследования омических контактов к термоэлектрическим материалам, полученных различными методами. Установлены факторы, контролирующие адгезионную прочность и удельное сопротивление формируемых контактов. Обоснована оптимальная технология омконтактов к термоэлементам.

Проведен анализ систем охлаждения и температурного мониторинга в современных компьютерах. Впервые предложен комплексный подход к проблеме термостабилизации электронных компонентов компьютера с помощью термоэлектрических устройств.

Результаты диссертационной работы докладывались на научно-технических конференциях. Технология и приборы, разработанные в процессе подготовки диссертационной работы, экспонировались на выставках в стране и за рубежом. В том числе на международных салонах изобретений в 1998г. (Женева) и 1999г. (Париж) получены почетные дипломы и золотые медали.

Практическая ценность. Разработана методика и изготовлен экспериментальный стенд для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии. 8

Разработаны стенд и методика поверки и калибровки средств измерения температуры.

Разработаны методика и программа для расчета нового элемента конструкции ТОУ - теплопровода.

Разработанные в диссертационной работе методики и конструктивные решения использовались при создании следующих высокоэффективных термоэлектрических устройств:

- т/э климатических камер для исследований различных объектов при температурах от - 60°С до +60°С;

- т/э термостатов для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии;

- т/э установки обеспечения теплового режима комплекса ПР600;

- т/э холодильников;

- т/э термостатов для поверки и калибровки средств измерения температуры в диапазоне от - 60°С до +60°С;

- т/э устройств термостатирования блоков электронной аппаратуры;

- т/э систем для термостабилизации процессоров в современных компьютерах.

Некоторые из указанных приборов и методик внедрены в производство, что подтверждено актами внедрения.

Заключение диссертации по теме «Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и нано- электроника на квантовых эффектах», Боженарь, Дмитрий Александрович

5. ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ ПО ДИССЕРТАЦИИ

1. Для комплексных исследований теплофизических параметров в процессе создания эффективных ТОУ разработаны следующие методики и изготовлены стенды.

Методика и стенд для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии в интервале температур от - 20°С до + 80°С. Погрешность измерений температуры не превышают во всем диапазоне 0,1%, электрических параметров 1%.

Методика и стенд для исследования средств измерения температуры в интервале от - 60°С до + 200°С. Данная методика позволяет калибровать и поверять полупроводниковые, терморезистивные и термоэлектрические датчики температуры, а также изготовленные с их использованием термометры с абсолютной погрешностью не превышающей 0,1 °С.

2. Проведена оптимизация известных методик расчета термоэлектрических устройств, заключающаяся в том, что исходные величины предварительно корректируются с учетом статистических данных режимов работы термоэлектрических устройств. Предложенные поправки к известным методикам, позволяют приблизить результаты расчета к реальным параметрам разрабатываемых устройств.

3. Разработана методика, позволяющая рассчитывать т/э устройства с реальной температурой горячего спая, что позволило минимизировать процесс предварительного макетирования проектируемого ТОУ. Основой разработанной методики является использование нагрузочных характеристик ТЭМ, полученных для постоянной температуры холодного спая.

4. С целью оптимизации ТОУ в конструкцию термоэлектрического блока введен новый конструктивный элемент - теплопровод. Определены возможные материалы для его изготовления и технология установки теплопровода в конструкции термоэлектрического блока.

5. Разработаны методики расчета высоты теплопровода по двум основным параметрам: максимальная разность температур и потребляемая мощность. Компьютерное моделирование показало, что при использовании теплопровода оптимальной высоты, максимальная разность температур ТОУ увеличивается на 5-^8°С, а потребляемая мощность снижается, в среднем, на 10-И 5%. Разработана программа для проведения расчета оптимальной высоты теплопровода по заданным конструкционным параметрам проектируемого устройства.

6. Предложена технология формирования омических контактов к термоэлементам. Показано, что среди известных методов контакты, полученные вакуумным напылением металлов, обладают наилучшими характеристиками. Определены оптимальные толщины металлических пленок (0,6-^1,0 мкм) и основные режимы металлизации для термоэлектрических материалов с различным типом проводимости. Проведенные исследования показали, что контакты, сформированные электронно-лучевым способом,

10 2 имеют достаточно низкое удельное сопротивление - (1-ь5)х10" Ом-м и высокую адгезионную прочность - (185-И90)х10~5 Па.

7. Рассмотрены современные контактные материалы, применяемые в технологии ТОУ. Проведены исследования влияния теплопроводных паст, клеев, и, широко используемых в настоящее время, теплопроводных прокладок на эффективность термоэлектрических устройств. Измерены коэффициенты теплопроводности контактных материалов. Для паст и клеев теплопроводность составила 0,8^-1,8 Вт/мК, для материала прокладок 2-^-3 Вт/м-К. Показано, что несмотря на то, что теплопроводные прокладки удобны в применении и имеют больший коэффициент теплопроводности, однако их толщина на порядок выше аналогичного слоя пасты, что значительно увеличивает термическое сопротивление контакта.

8. Определены основные проблемы, связанные с обеспечением тепловых режимов электронных компонентов компьютеров. Показана целесообразность использования термоэлектрических систем охлаждения для компьютеров. Спроектированы и изготовлены электронные схемы управления ТОУ. Разработаны и изготовлены термоэлектрические охлаждающие устройства для термостабилизации процессоров. Проведены испытания этих устройств на изготовленном экспериментальном стенде. Результаты испытаний показали, что термоэлектрические устройства обеспечивают заданный тепловой режим работы процессора.

9. Разработанные в диссертационной работе методики и конструктивные решения использованы при создании следующих высокоэффективных термоэлектрических устройств:

- т/э климатической камеры для исследований различных объектов при температурах от - 60°С до +60°С;

- т/э термостата для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии;

- т/э установки обеспечения теплового режима комплекса ПР600;

- т/э холодильника;

- т/э термостата для поверки и калибровки средств измерения температуры в диапазоне от - 60°С до +60°С;

- т/э устройства термостатирования блоков электронной аппаратуры;

- т/э систем для термостабилизации процессоров в современных компьютерах.

10. Проведенные исследования разработанных термоэлектрических устройств показали эффективность предложенных методик их расчета. Изготовленные приборы по своим параметрам не имеют аналогов. Приборы, технология и методики, экспонировались на 7 научно-технических выставках в стране и за рубежом. В том числе на международных салонах изо

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Боженарь, Дмитрий Александрович, 2000 год

1. Рябышенков А.С., Сорокин М.В., Штерн А.Ю. Экологические проблемы использования хлорфторуглеродов. В кн.: Тезисы докладов Всероссийской межвузовской н.т. конференции «Микроэлектроника и Ин-форматика-99».-М.:МИЭТ, 1999, с.75.

2. Осипов Э.В., Борисенко В.Д. Твердотельные криогенные охладите-ли./Зарубежная электронная техника, 1975, № 7(103). 80 с.

3. Зейсканд Д.А. Термоэлектрические холодильники для электронного охлаждения приборов./Электроника, I960, № 17, с.39-45.

4. Pat. 2097184 А(ЗВ) Temperature regulating an electronic circuit module, 1982.

5. Разработка термо- и холодильных камер с использованием эффекта Пельтье. Отчет о НИР (закл.) / МИЭТ. Рук. Штерн Ю.И., отв. исп. Марков Ф.В. «936-ГБ-53-МП-МВ». Г.р. № 01980002727. Инв. № 02200002993, 1999.-61 с.

6. Pat. 2146865 A(GB) Camera with reduced condensation cooled solid-state imager, 1985.

7. Davis G.L., Mitcham И. Thermoelectric Cooler Technology. Int.Conf.Adv.Infrar.Detect.and Syst. London, 1981, pp.40-47.

8. Marlow R., Buist E.G., Nelson J.L. System Aspects of Thermoelectric Coolers for Hand Held Thermal Viewing. Texas, Marlow Industries, 1975, pp.125-155.

9. Разработка и модернизация лабораторных термоэлектрических приборов для теплофизических исследований различных объектов. Отчет о НИР (закл.) / МИЭТ. Рук. Штерн Ю.И., отв.исп. Марков Ф.В. -«71-ГБ-53-МВ». Г.р. № 1990008150. Инв. № 02200003451, 1999.-24 с.

10. Proc.4th Inter.Conf.on Thermoelectric Energy Conversion. -The University of Texas at Arlington. Texas, USA, 1982.

11. Aiternkirch E. Uber den Nutzeffekt der Thermosaule. -Phys. Zs., 1909. v. 10, N16, в.560-568.

12. Термоэлектрическое охлаждение./ А.Ф.Иоффе, Л.С.Стильбанс, Е.К.Иорданишвили, Т.С.Ставицкая. М.-Л.: АН СССР, 1956. -110с.

13. Иоффе А.Ф. Полупроводниковые термоэлементы. М.-Л.: АН СССР, Институт полупроводников, 1956. - 104 с.

14. Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3, . М.: Наука, 1972. - 320 с.

15. Кокош Г.В., Синани С.С. Влияние примесей на термоэлектрические свойства твердого раствора Sb2Te3-Bi2Te3. В кн. Физика твердого тела. М.-Л: АН СССР, 1959, т.1,с.89-99.

16. Айрапетянц С.В.,Ефимова Б.А. Термоэлектрические свойства и характер связей системы Bi2Te3-Sb2Te3. -ЖТФ, 1958, т.28, № 8, с.1768-1774.

17. Кокош Г.В., Синани С.С. Термоэлектрические свойства сплавов псевдобинарной системы Sb2Te3-Bi2Te3. ФТТ, I960, т.2. вып.6, сЛ 118-1124.

18. Иорданишвили Е.К. Термоэлектрические источники питания.-М.:Сов.радио. 1968.-184с.

19. J.Przylutski, K.Borkowski. Doping Bismuth Telluride and its Alloys. -Proc. 3rd Inter.Conf. on Thermoelectric Energy Conversion. -Arlington, Texas, USA, 1980, p. 157.

20. К вопросу о выборе термоэлектрических полупроводниковых материалов для устройств охлаждения РЭА. / А.Л.Вайнер, Э.М.Лукишкер, М.Н.Сомкин, Ю.Е.Спокойный.-Вопросы радиоэлектроники, сер.ТРТО, 1967, № 2, с.47-51.

21. Исследование пластической деформации при горячей экструзии полупроводниковых твердых растворов п- Bi2(Te,Se)3 и p-(Bi,Sb)2Te3 /Н.С.Лидоренко и др. Докл. АН СССР, 1978, т.238, № 2.С.335.

22. Разработка типового элемента базовой конструкции для сборки термоэлектрических охлаждающих устройств. Отчет о НИР (закл.) /МИЭТ. Рук. Айвазов A.A., отв.исп. Штерн Ю.И. "Заряд". Г.р. № 01830007498. Инв. № 02850016907, 1984.-277с.

23. Воронин А.Н. Гринберг Р.З. Термоэлектрические свойства полупроводников. В кн.:Сборник трудов 1-2 Всесоюзных совещаний по термоэлектричеству. Л., 1964,с.80.

24. Термоэлектрические свойства экструзированных сплавов Sb2-xBixTe3 / В.С.Гайдукова, Б.А.Ефимова, О.А.Казанская, Э.Ф.Косолапова.-Неорганические материалы, 1983, т. 19, № 2, с.207-210.

25. Preparation of Oriented Thermoelectric Material./ A.Sher, D.Ilzycer, M.Shiloh, S.Szapiro. Mat.Res.Bull., 1982, Vol.17, pp.899-902.

26. Horst R.B. and Williams L.R. Preparation and Properties of High Perfo-mance (Bi,Sb)2(Te,Se)3, Alloys. Proc. 3rd Inter. Conf. on Thermoelectric Energy Conversion, Arlington, Texas, USA, 1980, p.l 19.

27. Горелик С.С. Рекристаллизация кристаллов и сплавов.-М.: Металлургия, 1967, 140с.

28. Термоэлектрические охладители. / Э.М.Лукишкер, А.Л.Вайнер, М.Н.Сомкин, В.Ю.Водолагин. Под ред. А.Л.Вайнера. М.: Радио и связь, 1983 - 176с.

29. Анатычук Л.И. Термоэлементы и термоэлектрические устройства. Справочник. Киев: Наук.думка, 1979 - 768с.

30. Грехов Ю.Н., Шурыгин П.М., Сенаторов A.A. Зонное выравнивание твердых растворов на основе теллурида висмута.-В кн. Технология материалов электронной техники.-Красноярск: Красноярское кн. издательство, 1970, с. 102-107.

31. Иоффе А.Ф. Полупроводниковые термоэлементы. М.-Л.:АН СССР, I960,-188с.

32. Анухин А.И., Жмурко А.И., Ключников В.П. Твердые растворы на основе халькогенидов висмута и сурьмы. Неорганические материалы, 1983, т.19, № 8, с.1283-1285.

33. Ятманов Ю.В. Разработка методов скоростного охлаждения полупроводниковых расплавов и рентгенографическое исследование структуры двойных и тройных сплавов А В , полученных этими методами: дис.канд.техн.наук. М.,МИЭТ, 1983, 242с.

34. Agi„xCuxTITe a New Low Temperature p-type Thermoelectric Material./ G.Brun, R.M.Ayral-Marin, J.C.Tenedae, B.Pistoulet. 1st European Conference on Thermoelectrics. UWIST, Cardiff, South Wales, 1987.

35. D.M. Rowe, ed., CRC Handbook of Ther-moelectrics (Chemical Rubber, Boca Raton, FL, 1995).

36. G.D. Mahan, in Solid State Physics, edited by H.Ehrenreich and F. Spaepen (Academic Press, Inc., New York, 1997).

37. C. Wood, Rep. Prog. Phys. 51 (1988) p. 459.

38. G.D. Mahan, B.C. Sales, and J.W. Sharp, Phys. Today (1997) p. 42.

39. B.C. Sales, Current Opinion in Solid State and Materials Sciences 2 (1997) p. 284.

40. G.A. Slack, in CRC Handbook of Thermoelectrics, edited by D.M. Rowe (Chemical Rubber, Boca Raton, FL, 1995) p. 407.

41. Ibid., in Solid State Physics, vol. 34, edited by H. Ehrenreich, F. Seitz, and D. Turnbull (Academic Press, Inc., New York, 1979) p. 1.

42. D.G. Cahill, S.K. Watson, and R.O. Pohl, Phys. Rev. В 46 (1992) p. 6131.

43. W. Jeitschko and DJ. Braun, Acta Crystallogr. Sec. В 33 (1977) p. 3401.

44. D.J. Braun and W. Jeitschko, J. Less-Common Metals 76 (1980) p. 147.

45. Ibid., J. Solid State Chem. 32 (1980) p. 357. 55.Ibid., J. Less-Common Metals 76 (1980) p. 33.

46. B.C. Chakoumakos, private communication.

47. N.T. Stetson, S.M. Kauzlarich, and H. Hope. J. Solid State Chem. 91 (1991) p. 140.

48. L.E. DeLong and G.P. Meisner, Solid State Commun. 53 (1985) p. 119.

49. D.T. Morelli and G.P. Meisner, J. Appl. Phys. 77 (1995) p. 3777.

50. G.P. Meisner, M.S. Torikachvili, K.N. Yang, M.B. Maple, and R.P. Guertin, ibid. 57 (1985) p.3073.

51. M.E. Danebrock, C.B.H. Evers, and W. Jeitschko, J. Phys. Chem. Solids 57 (1996) p. 381.

52. G.P. Meisner, Physica 108B (1981) p. 763.

53. S. Zemi, D. Tranqui, P. Chaudouet, R. Madar, and J.P. Senateur, J. Solid

54. Slate Chem. 65 (1986) p. 1. 64.1. Shirotani, T. Adachi, K. Tachi, S. Todo, K. Nozawa, T. Yagi, and M. Kinoshita, J. Phys. Chem. Solids 57 (1996) p. 211.

55. B.C. Sales, D. Mandrus, and R.K. Williams, Science 272 (1996) p. 1325.

56. G.S. Nolas, G.A. Slack, D.T. Morelli, T.M. Tritt, and A.C. Ehrlich, J. Appl. Phys. 79(1996) p.4002.

57. T.M. Tritt, G.S. Nolas, G.A. Slack, A.C. Ehrlich, DJ. Gillespie, and J.L. Cohn, ibid. p. 8412.

58. J-P. Fleurial, A. Borshchevsky, T. Caillat, D.T. Morelli, and G.P. Meisner, in Proc. 15th Int. Conf. on Thermoelectrics (IEEE, Piscataway,NJ,1996)p.91.

59. B.Cnen,J.H. Xu, C. Uher, D.T. Morelli, G.P. Meisner, J-P. Fleurial, T. Caillat, and A. Borshchevsky, Phys. Rev. B 55 (1997) p. 1476.

60. B.C. Sales, D. Mandrus, B.C. Chakoumakos, V. Keppens, and J.R. Thompson, Phys. Rev. В 56 (in press).

61. V. Keppens (private communication).

62. A.J. Sievers, Phys. Rev. Lett. 13 (1965) p. 310.

63. A.D. Caplin, G. Gruner, and J.B. Dunlap, ibid. 30 (1973) p. 1138.

64. G.S. Nolas, G.A. Slack, T. Caillat, and G.P. Meisner, J. Appl. Phys. 79 (1996) p. 2622.

65. C. Kittel, Introduction to Solid State Physics (John Wiley & Sons, Inc., New York, (1968) p. 186.

66. H.J. Goldsmid, Electronic Refrigeration (Pion Limited, London, 1986) p. 29.

67. T. Caillat, A. Borshchevsky, and J-P. Fleurial, Proc. 11th Int. Conf. on Thermoelectrics, edited by K.R. Rao (University of Texas Press, Arlington, (1993) p. 98.

68. J.W. Sharp, E.C. Jones, R.K. Williams, P.M. Martin, and B.C. Sales, J. Appl. Phys. 78 (1995) p. 1013.

69. D. Singh and I.I. Mazin, Phys. Rev. В 56 (1997) p. 1650.

70. Штерн Ю.И. Термоэлектрические охлаждающие устройства с металл-диэлектрическими коммутационными матрицами: дис.канд.техн.наук. -М.,МИЭТ, 1988, 232с.

71. Блинов Г.А., Бутузов С.С., Воженин И.Н. Изготовление анодированных алюминиевых подложек ГИС.-Электронная промышленность, 1976, вып.5(53), с.27-29.

72. Рейсман А., Роуз К. Технология толстых и тонких пленок. Пер. с англ. -М.: Мир, 1972. 176с.

73. Зи С. Физика полупроводниковых приборов. Пер. с англ. в 2-х книгах. -М.: Мир, 1984. 456с.

74. Sher A., Ilzycer D., Shiloh M. Preparation and Characterization of Ther-moelectrical materials. Proc. 4-th Inter. Conf. On Thermoelectric Energy Conversion, Arlington, USA, 1982, p.35.

75. Родерик Э.Х. Контакты металл-полупроводник. Пер. с англ. -М.: Радио и связь, 1982. -208с.

76. Штерн Ю.И., Пичугин B.C. Способ коммутации термоэлемента. Патент на изобретение № 2150160. Приоритет от 16.02.1999, 2000.

77. Николаев А.В., Марков Ф.В., Сурин С.В., Лаптев А.В. Программируемая термокамера ТК-400-1: Тез. докл. /Микроэлектроника и информа-тика-98. М.: МИЭТ, 1998, с. 223.

78. Kuan Chen, Scott Gwilliam, Behnem Entezam Heat Transfer Analysis and Optimization of Thermoelectric Cooling Systems // Proceedings of the 12th International Conference on Thermoelectric. Yokohama, Japan. - 1993. -Vol. 3.-P. 395-403.

79. Yong N. Lee Performance of Thermoelectric Air-to-Air Cooler. Impact ofth

80. Heat Exchanger Characteristic // Proceedings of the 12 International Conference on Thermoelectric. Yokohama, Japan. - 1993. - P. 407 -411.

81. Stern Y.I., Aivazov A.A., Makhrachev K.B. Optimization of Thermoelectric Air Chillers Construction // Proceedings of the 14th International Conference on Thermoelectric. St.Peterburg, Russia. - 1995. - P. 449 - 452.

82. Штерн Ю.И., Николаев A.B., Крикун E.A. Боженарь Д.А. Термоэлектрическая климатическая камера // Тезисы докладов Всероссийской межвузовской научно-технической конференции студентов и аспирантов. Москва. - 1998. - 4.1. - с.232.

83. B.C.LeSage. Development of a Self-Powered Heater for Low -Temperature Operation. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermo-eiectics, Yokohama, 1993, pp. 578-580.

84. Боженарь Д.А., Тарасов Р.Ю. Конструкция термоэлектрического блока: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-99. М.: МИЭТ,1999, с.54.

85. Тарасов Р.Ю., Серебренников А.А., Ермишин А.В., Пинин А.Ю. Методика расчета теплообменников для термоэлектрических охлаждающих устройств: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-99. М.: МИЭТ, 1999, с. 76.

86. R.Sakai, Y.Kobayashi and Y.Ikeda. Proposal for Electronic Air Conditioning Systems Using Semiconductor Thermo-Electric Conversion. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 511-516.

87. Штерн Ю.И., Сурин C.B., Боженарь Д.А. Электронные термометры для контактного измерения температуры: Тез. докл. /XI НТКДатчик-99. Крым, Гурзуф, 1999, с. 123.

88. A.Kato, K.Tsuchida, T.Nagata and H.Nakata. Electrode Materials and Power Density in AMTEC. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 532-536.

89. Штерн Ю.И., Крикун E.A., Боженарь Д.А. Стенд для градуировки датчиков температуры и поверки электронных термометров: Тез. докл. /XI НТК Датчик-99. Крым, Гурзуф, 1999, с. 187.

90. Барабанов Д.Ю., Викулов А.В., Попенко И.В. Разработка алгоритма управления для микропроцессорных блоков, используемых в термическом оборудовании: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 137.

91. Боженарь Д.А. Методика исследования энергофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 10.

92. U.Stohrer. Thermoelectricity in Germany: Forschungs- und Anwendergemeinschaft Thermoelektrik (FAT) e.V. Proceedings of the 12 th International Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 581-586.

93. B.Mathiprakasam, P.Hcenanand D.DeMott. Development of a Small Thermoelectric Water Chiller for Medical Instrument Cooling. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 572-573.

94. Тарасов Р.Ю., Морозов А.А. Разработка программного обеспечения для высокоточных электронных термометров: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 63.

95. J.Buffet. Air Gap Influence on Thermoelectric Units Performances. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 565-568.

96. Штерн Ю.И., Тарасов Р.Ю., Боженарь Д.А. Разработка программного обеспечения для высокоточных электронных термометров: Тез. докл. / "Сенсор 2000" Л.: НИИХ СПбГУ, 2000, с. 244.

97. M.Niino and L.Chen. Projected Research on High-Efficiency Hybrid Direct Energy Conversion System. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 527-531.

98. L.LAnatychuk, S.V.Pervozvansky and V.V.Razinkov. Precise Measurement of Cooling Thermoelectric Material Parameters: Methods, Arrangements and Procedures. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 553-564.

99. Штерн Ю.И., Боженарь Д.А., Тарасов Р.Ю. Термоэлектрический термостат для калибровки и поверки средств измерения температуры: Тез. докл. / "Сенсор 2000" Л.: НИИХ СПбГУ, 2000, с. 243.

100. T.Hrastich, P.Hecnan and B.Mathiprakasam. The Final Development of Aircrew Microclimate Conditioner Systems for U.S. Army Aircraft. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 574-577.

101. A.Koyanagi and M.Hayashibara. Performance Analysis of Thermoelectric Devices. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 517-520.

102. L.I.Anatychuk. Semiconductor Integrating Converters. Proceedings of the 12 th Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 537-548.

103. W.Zheng, C.Maggi, R.Hoover and W.Lloyd. Thermoelectric Cooling Applied to Petroleum Product Testing. Proceedings of the 12 th Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 549-552.

104. Штерн Ю.И., Боженарь Д.А. Оптимизация конструкции термоэлектрических охлаждающих устройств Электроника, известия вузов, 2000, №2, с. 80-86.

105. Z.M.Liu, X.P.Zhao, Z.W.Li, G.W.Zhang and W.Y.Quan. The Adhesive Strength Research of Thermoelectric Couple Metallized Layers. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 569-571.

106. G.Knockaert. Recycling: A Must to the Development of New Technologies. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 587-589.

107. Штерн Ю.И., Тарасов Р.Ю., Боженарь Д.А. Высокоточные электронные термометры: Тез. докл. /Электроника и информатика-XXI век. -М.: МИЭТ, 2000, с. 216.

108. Штерн Ю.И., Марков Ф.В., Боженарь Д.А., Тарасов Р.Ю. Высокоточные температурные технологии Электроника, известия вузов, 2000, №4-5, с. 167-169.

109. Штерн Ю.И., Боженарь Д.А., Тарасов Р.Ю. Термоэлектрические системы для обеспечения тепловых режимов современных компьютеров:

110. УТВЕРЖДАЮ" „Зам.Ген. директора

111. УТВЕРЖДАЮ" Проректорчпо НИРнештехника»1. В. Забеднов- г- с х-' * //'ч\ си;т ь*^ „ -у1. В.А. Бархоткин2000 г.2000 г.

112. АКТ ВНЕДРЕНИЯ результатов диссертационной работы Боженаря Д.А. на соискание ученой степени кандидата технических наук. Тема диссертации «Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающих устройств»

113. Ю^<Шештехника» от МИЭТ (ТУ)

114. Кораблин А. Г. —'—Каракеян В.И.1. Талаев А. Г. Будагян Б.Г.1. ИУ~1. Штерн Ю.И.7п

115. УТВЕРЖДАЮ" Генеральный директор ГП Центр «МНТП»и1. АКТоб использовании результатов диссертационнойработы Боженаря Д.А. «Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающихустройств»

116. Указанные методики, приборы и оборудование разработаны в рамках научно-технических программ Министерства образования РФ.от ГП Центр «МНТП»

117. УТВЕРЖДАЮ ЗАМЕСТИТЕЛЬ ГЕНЕРАЛЬНОГО ДИРЕКТОРА ПО НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЙ И ПЛАНОВО-ЭКОНОМИЧЕСКОЙ РАБОТЕ, ЗАМЕСТИТЕЛЬ ГЕНЕРАЛЬНОГО КОНСТРУКТОРА1. ГУПНПЦ АПв. А. НЕМКЕВИЧ 2000 г.- ДКТоб использовании результатов диссертационной работы Боженаря Д.А.