Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.02.22, кандидат технических наук Кубашева, Елена Сергеевна

• Кубашева, Елена Сергеевна
• кандидат технических наук
• 2008

Оглавление диссертации кандидат технических наук Кубашева, Елена Сергеевна

ВВЕДЕНИЕ.

Глава 1. СОВРЕМЕННАЯ КОНЦЕПЦИЯ ОРГАНИЗАЦИИ ПРОИЗВОДТВА МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ В УСЛОВИЯХ МАССОВОГО ПРОИЗВОДСТВА.

1.1 Основные этапы формирования систем контроля.

1.2 Современная концепция организации управления качеством.

1.3 Организационная структура технологического процесса производства металлокерамических корпусов и коммутационных плат.

1.4. Современная организация межоперационного контроля в структуре управления производством МКК, МКП.

Выводы по первой главе.

Глава 2. ОРГАНИЗАЦИЯ МЕЖОПЕРАЦИОННОГО КОНТРОЛЯ В ПРОИЗВОДСТВЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ ПЛАТ И КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ.

2.1 Особенности процесса активации брака МКК, МКП.

2.2.Сырьевые ресурсы в производстве металлокерамических корпусов и плат

2.3 Условия и режимы технологической обработки металлокерамических корпусов микросхем.

2.4 Определение внутренних и внешних поставщиков и потребителей результатов процесса.

2.5 Обоснование выбора наиболее значимых видов брака.

Выводы по второй главе.

Глава 3. ПРИЧИННО-СЛЕДСТВЕНОНЫЙ АНАЛИЗ ФАКТОРОВ ДЕФЕКТНОСТИ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ

3.1 Особенности причинно-следственного анализа дефектов в технологии МКК, МКП.

3.2 Оценка адекватности и эффективного использования причинно-следственных диаграмм.

3.3 Моделирование процесса формирования брака МКП в условиях неопределенности.

3.4 Организация межоперационного контроля качества в производстве МКК, МКП.

Выводы по третьей главе.

Глава 4.РАЗРАБОТКА АВТОМАТИЗИРОВАННОЙ СПРАВОЧНО-ОБУЧАЮЩЕЙ СИСТЕМЫ ПО ОПРЕДЕЛЕНИЮ ДЕФЕКТНЫХ ЗОН В ИЗДЕЛИЯХ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ.

4.1 Разработка автоматизированной справочно-обучающей системы «Автоматизированный словарь справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП».

4.2 Структура программного обеспечения.

4.3. Структура и организация данных.

Разработка базы данных по дефектам металлокерамических плат.

Выводы по четвертой главе.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем»

Основное назначение любого промышленного предприятия - это выпуск качественной продукции. Соответственно процесс производства является основным. Но имеет место и тот факт, что, наряду с выпуском продукции требуемого уровня качества, часть изделий производится с дефектами. На это влияет ряд факторов, обусловленных спецификой выполнения операций групповой обработки, конструктивными особенностями изделий, отсутствием контроля за качеством сырьевых материалов, нестабильностью свойств материалов и др.

Многообразие дефектных признаков создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта, делает чрезвычайно актуальной разработку методов контроля, гарантирующих не только качество готовых изделий, но и повышение эффективности всего производственного процесса. Таким образом, следует отметить, что на предприятии одновременно осуществляются два типа процессов: процесс производства качественной i продукции и процесс производства дефектных изделий. Следовательно, процесс формирования брака можно представить как самостоятельный, осуществляемый параллельно основному производственному процессу.

Все это особенно характерно для предприятий, производственный процесс которых носит массовый характер, включает большое число операций, сопровождающихся постоянным воздействием на материал. Особенностью такого рода производств является то, что они не поддаются моделированию, в обычном понимании (модель бывает настолько сложной, что выводы, полученные на ее основе, практически невозможно перенести на условия реального производства), и не поддаются разбиению на элементы (совокупности операций, в пределах которых брак может быть устранен). Массовость производства также является фактором дефектности, так как предполагает разбиение производства по цехам, объединяющим группы родственных операций. Положительный эффект в этом случае заметен в плане повышения производительности цехов, а также в том случае, когда необходимо устранить дефекты, характерные для каждого конкретного цеха.

Проигрывает подобная организационная структура предприятия по производству МКК, МКП, прежде всего в отношении борьбы с наиболее опасными дефектами, имеющими длительный инкубационный период, природа которых лежит на «стыке наук». Организационные барьеры резко сужают возможность многопланового анализа таких дефектов, в процессе которого объект одновременно (взаимообучаясь) анализируют специалисты по технологии керамических материалов (1 цех), формообразованию (2 цех), металловедению и электорхимии (3 цех).

Значительная часть перечисленных выше проблем, стоящих на пути снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), может быть решена путем введения межоперационного контроля, основанного на применении принципов процессно-ориентированного подхода к формированию брака МКК и МКП.

Вопросы организации производства на основе процессного подхода освещены в работах ведущих российских (Репин В.В., Елиферов В.Г., Бойко А.А., Шадрин А.Д.) и зарубежных (Деминг Б., Чампи Дж., Майер Р. и др.) ученых.

Структура осуществления контроля, предложенная в работе, обеспечивает возможность не только устранения дефектных изделий, но и подавления причин их возможного возникновения. Подавление возможных причин брака обусловлено прозрачностью осуществления процесса, достигаемой внедрением в производство системы причинно-следственных диаграмм, пронизывающей весь технологический процесс.

Кроме того, для дальнейшего развития работ в области повышения качества радиоэлектронных изделий возникает объективная необходимость в создании автоматизированных справочно-обучающих систем, отражающих все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности. Подобные системы позволяют автоматизировать и согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Одним из основных свойств предложенной системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, а также оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

Снижение уровня брака МКК, МКП за счет организации и автоматизации межоперационного контроля с использованием принципов процессного подхода является актуальной задачей, имеющей большое значение для развития дальнейших работ по повышению качества изделий радиоэлектронной промышленности и, в частности, металлокерамических плат и корпусов микросхем.

Цель работы и задачи исследования

Целью работы является снижение уровня дефектности при производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем в условиях массового производства путем совершенствования системы межоперационного контроля.

Достижение поставленной цели обеспечивается решением следующих задач:

1) анализ современных тенденций в развитии подходов к организации межоперационного контроля на предприятиях с целью обнаружения условий, факторов и ограничений их эффективного использования;

2) обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства;

3) разработка новой классификации дефектов МКК, МКП в виде формализованной базы данных;

4) выбор наиболее значимых видов брака МКК, МКП и применение к ним методов контроля, основанных на принципах процессного подхода;

5) анализ процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), его структуры и основных элементов;

6) разработка организационно-методических принципов межоперационного контроля качества МКК, МКП в условиях массового производства;

7) разработка методики расчета вероятности возникновения дефектов и вызывающих их причин;

8) создание автоматизированной справочно-обучающей системы, отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности и позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

Методы исследования

Для решения поставленных задач использовались общенаучные методы исследований в области организации производства и управления качеством продукции, методы теории вероятностей, математической статистики.

Научная новизна работы

Исследованы основные особенности процесса массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, выделены основные технологические факторы дефектности, определяющие качество изделий и заготовок на операциях групповой обработки, обуславливающие необходимость изменения методов организации управления производством, совершенствования методов межоперационного контроля качества.

Основные результаты, определяющие научную новизну, заключаются в следующем:

1. Разработана структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты.

2. Предложена система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

3. Разработана процессная модель активации брака, основанная на системе причинно-следственных диаграмм, позволяющая выявлять этапы, стадии и операции технологического процесса производства МКК, МКП, на которых формирование брака определенного типа наиболее вероятно.

4. Разработаны структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Таким образом, на защиту выносятся следующие положения:

1. Структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты.

2. Система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

3. Процессная модель активации брака, основанная на системе причинно-следственных диаграмм, позволяющая выявлять этапы, стадии и операции технологического процесса производства МКК, МКП, на которых формирование брака определенного типа наиболее вероятно.

4. Структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Практическая ценность

Практическая ценность результатов работы определяется тем, что результаты исследований могут использоваться при разработке методов организации межоперационного контроля при изготовлении металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства. Результаты статистического исследования могут использоваться при анализе основных видов дефектов МКК (сколы, коррозии). Возможность применения разработанных методических рекомендаций по работе с несоответствующей продукцией позволяет перейти к систематическому управлению качеством продукции и деятельности на предприятии. Автоматизированная справочно-обучающая система, ориентированная на повышение эффективности работы с дефектами МКК, МКП, предназначена для сбора информации о причинах и видах брака, определения ранга каждой причины и проведения статистических исследований, что, в свою очередь, приводит к сокращению выхода дефектных изделий.

Достоверность полученных результатов

Достоверность полученных результатов обеспечивается применением практически реализованных методик, основанных на положениях теории организации производства, управления качеством, а также результатах практического применения методов и технологий, описанных в исследовании, на отечественных предприятиях.

Реализация результатов работы

Результаты проведенных исследований использованы на федеральном государственном унитарном предприятии «Завод полупроводниковых приборов» (г. Йошкар-Ола), являющемся основным производителем отечественных металлокерамических корпусов и плат, на ЗАО СКВ «Хроматек», внедрены в учебный процесс в Марийском государственном техническом университете.

На программу «Автоматизированный словарь-справочник по анализу факторов дефектности технологии металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК и МКП)» получено свидетельство официальной регистрации Российского агентства по патентам и товарным знакам (РОСПАТЕНТ), № 2008610683.

Публикации и апробация работы

Основное содержание диссертационной работы опубликовано в 14 работах, из них 3 в журналах, рекомендованных ВАК.

Основные положения диссертационной работы докладывались и обсуждались на научных конференциях по итогам научно-исследовательских работ МарГТУ (Йошкар-Ола, 2005-2007), Международной научно-технической конференции "Интеллектуальные системы и Интеллектуальные САПР" (2005-2006), Международном симпозиуме "Надежность и качество" (Пенза, 2006 - 2007).

Структура и объем диссертации

Диссертационная работа состоит из введения, 4 глав, заключения, библиографического списка и приложений. Материал изложен на 104 страницах текста, набранного и сверстанного на компьютере.

Заключение диссертации по теме «Организация производства (по отраслям)», Кубашева, Елена Сергеевна

Выводы

1. Обоснована, объективная необходимость в создании автоматизированной справочно-обучающей системы, позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт и отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности МКК. Одним из основных результатов использования системы является обеспечение качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия. Также внедрение подобной системы в производство способствует повышению оперативности работы экспертной комиссии при оценке качества изделий на различных этапах производства.

2. Разработана автоматизированная справочно-обучающая система «Автоматизированный словарь справочник по анализу факторов дефектности в технологии МКК и МКП», используемая для определения качества исследуемого класса радиоэлектронных изделий. Она предназначена для сбора информации о причинах и видах брака, определения ранга каждой причины и проведения статистических исследований. Основой системы является методика определения зоны первичного отклонения, положившего начало аккумуляции того или иного дефекта.

3. Установлено, что создание и дальнейшее использование предложенной автоматизированной справочно-обучающей системы по дефектам МКК, МКП позволяет решить две основные проблемы: определение причин возникновения того или иного дефекта и определение стадии, на которой возникло первичное отклонение.

4. Представление проблемной информации в предложенных описаниях дефектов позволяет установить смысловое соответствие между состоянием проблемной области, ее восприятием и представлением в информационной структуре системы. Установление смыслового соответствия между представлением проблемной информации (на основе ключевых слов) в информационной структуре системы является одним из условий разработки общей среды взаимодействия. Она служит средством формального анализа состояния процесса на основе интерпретации текущей информации с целью коррекции вербального описания, представленного в виде диаграмм.

5. Разработана архитектура и структура программного обеспечения и алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы. Она включает в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения, фотографии дефектов, их описание, а также информацию о параметрах и режимах технологического процесса производства МКК, МКП (температура, давление, влажность, состояние исходного материала), критичных для формирования дефектов. Эта система позволяет осуществлять поиск дефектов по ключевым словам, выводит на экран их описание и изображение, а также причинно-следственные диаграммы связей дефектов с причинами их вызывающими.

6. Предложенная система позволяет: идентифицировать дефекты (по ключевым словам описания) или их причины, а также с помощью причинно-следственных диаграмм находить место каждой причины брака в структуре причинно-следственной цепи. Тем самым достигается решение проблемы обеспечения качественно нового уровня обучения молодого контингента рабочих, подготовки, переподготовки и повышения квалификации персонала предприятия, что также, в свою очередь, ведет к повышению уровня осуществления межоперационного контроля качества МКК, МКП.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Многообразие дефектных признаков, предопределенных спецификой выполнения операций групповой обработки, конструктивными особенностями изделий, отсутствием контроля за качеством сырьевых материалов, нестабильностью свойств материалов и др., создает дополнительные потери, обусловленные недостаточной научной проработкой и систематизацией соответствующего производственного опыта, делает чрезвычайно актуальной разработку методов контроля, гарантирующих не только качество готовых изделий, но и повышение эффективности всего производственного процесса.

Массовость производства также является фактором дефектности, так как предполагает разбиение производства по цехам, объединяющим группы родственных операций. Положительный эффект в этом случае заметен в плане повышения производительности цехов, а также в том случае, когда необходимо устранить дефекты характерные для каждого конкретного цеха. Но, установлено, что, в отношении борьбы с наиболее опасными дефектами, имеющими длительный инкубационный период, организационные барьеры резко сужают возможность многопланового анализа таких дефектов.

Проведенные в работе исследования показали, что значительную часть перечисленных выше проблем, стоящих на пути снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), способно решить введение межоперационного контроля, основанного на применении принципов процессно-ориентированного подхода к формированию брака МКК и МКП.

Для достижения поставленной цели в плане решения проблемы снижения уровня дефектности металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в диссертационной работе были сформулированы и решены следующие задачи:

1. Анализ современных тенденций в развитии подходов к организации межоперационного контроля на предприятиях, с целью обнаружения условий, факторов и ограничений их эффективного использования.

2. Обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства.

3. Разработка новой классификации дефектов МКК, МКП в виде формализованной базы данных.

4. Выбор наиболее значимых видов брака МКК, МКП и применение к ним методов контроля, основанных на принципах процессного подхода.

5. Анализ процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем (МКК, МКП), его структуры и основных элементов.

6. Разработка организационно-методических принципов межоперационного контроля качества МКК, МКП в условиях массового производства.

7. Разработка методики расчета вероятности возникновения дефектов и вызывающих их причин.

8. Создание автоматизированной справочно-обучающей системы, отражающей все многообразие взаимосвязей причинных факторов дефектности и позволяющей согласовать результаты исследования конкретных причин брака со всей совокупностью сведений, составляющей производственный опыт, накопленный в области технологии исследуемого класса изделий.

В процессе выполнения работы было установлено, что эффективность контроля существенно снижается при территориальном делении производства МКК, МКП на цеха, в силу того, что ряд причин, активирующих брак, могут возникать на различных этапах производства. Таким образом, возникшая автономность и некоторая антагонистичность отдельных причин брака, делает задачу объединения систем контроля на новом, более высоком уровне, особенно актуальной. Нетривиальность задачи объясняется тем, что объединение систем контроля целесообразно не всегда, а только для отдельных, сложноустранимых и наиболее часто возникающих видов брака, к которым можно отнести дефекты скалывания металлизации и керамики, коррозии элементов платы (включая спаи), дефекты габаритной нестабильности и ряд других. Выбор их в качестве наиболее значимых обоснован сложностью и частотой проявления данных форм брака. Кроме того, снижение уровня дефектности по данным видам брака, способствует снижению уровня дефектности в целом.

В результате исследований, проведенных по теме диссертационной работы, получены следующие научные и практические результаты:

1. Разработана структура межоперационного контроля качества металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем в условиях массового производства, позволяющая на ранних стадиях производства идентифицировать дефекты. Установлено, что в силу трудоемкости и длительности осуществления контроля каждой стадии производства целесообразнее контролировать определенную форму брака или возможное отклонение на определенном этапе техпроцесса, т.е., рассматривая систему качества и систему производства относительно каждого дефекта (брака) как на всём производстве в целом, так и на отдельных участках.

2. Проведен анализ структуры и основных элементов процесса активации брака МКК, МКП. Так входом процесса является нестабильность свойств и состава сырьевых материалов: нестабильность кристаллической структуры сырья, повышенная окисляемость вольфрамовой металлизации, качество подготовка сырья, неконтролируемые изменения состава керамического материала. Условия и режимы обработки рассматриваются в качестве управляющих воздействий. Выходом процесса является та или иная форма брака изделий, обусловленная отклонениями в составе и структуре материалов, в режимах их обработки, в организации труда и в подборе кадров, в изменении программы производства и переходе от серийного производства к массовому.

3. Предложена система причинно-следственных диаграмм по наиболее значимым видам брака с наличием в сети причинных факторов неизвестных причин брака МКК, МКП.

4. Предложена структура управления производством МКК, МКП с использованием современных методов организации межоперационного контроля, включающая, наряду с традиционными методами осуществления контрольных операций, контроль над активацией отдельных форм брака. Контрольные функции возложены на владельцев процессов, ответственных за формирование наиболее сложных, часто встречающихся и сложноустранимых дефектов.

5. Разработаны структура и архитектура программного обеспечения, алгоритмы функционирования справочно-обучающей системы, включающие в себя базу данных по дефектам металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем, причинам их возникновения и признакам дефектности.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Кубашева, Елена Сергеевна, 2008 год

1. Адлер Ю. Чего нет в восьми принципах, но без чего нет смысла в стандартах ИСО серии 9000 : 2000 // Стандарты и качество, 2001, №11, с. 6669.

2. Адлер Ю., Щепетилова С. Процессное описание бизнеса основа основ для обеспечения экономики качества //Стандарты и качество, 2002, №2, с. 6669.

3. Адлер Ю., Щепетилова С. Чем дальше в лес, тем больше процессов // Методы менеджмента качества, № 8, 2002, С. 4-7

4. Алексеенко А.Г. Физический подход к проблеме надежности микроэлектронной аппаратуры// Изв. вузов. Радиоэлектроника.-1968.-Вып.7.-С.704-718В.Н.

5. Андрианов Н.Г., Лукин Е.С. Термическое старение керамики.- М.: Металлургия, 1979.- 100с.

6. Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Исследование механизмов дефектообразования в толстопленочных покрытиях корпусов в процессе обжига // Электронная техника. Сер. 2,- 1991.- Вып. 1.- С. 18-25.

7. Базы знаний интеллектуальных систем / Т.А.Гаврилова, В.Ф.Хорошевский СПБ.: Питер, 2001.-384с.: ил.

8. Басовский Л.Е., Протасьев В.Б. Управление качеством: Учебник. М: ИНФРА-М, 2001.-212с.

9. Батыгин В.Н., Метелкин М.И., Решетников А.А. Вакуумплотная керамика и ее спаи с металлами. / Под ред. Н.Д.Девяткина.- М.: Энергия, 1973.-410с.

10. Бесисный П.А., Попильский Р.Я., Андрианов Н.Г. Повышение качества поверхности корундовой керамики// Стекло и керамика.-1982.-№4.-с.22-24.

11. И. Бешелев С.Д., Гурвич Ф.Г. Математико-статистические методы экспертных оценок. М.: Наука, 1988.-208с.

12. Виды брака в производстве стекла / Под ред. Г.Ибсена- Марведеля, Р.Брюкнера.- М.: Стройиздат, 1986.- 648с.: ил.

13. ВКВС. Коллоидный компонент и вяжущие свойства / Ю.Е. Пивинский, Ф.С.Каплан, С.Г.Симонова и др. // Огнеупоры.- 1989.- № 2- С. 1318

14. Владимирцев А.В., Марциковский О.А. Шеханов Ю.Ф. Внедрение процессного подхода на предприятиях // Методы менеджмента качества, № 8, 2002, С. 4-7.

15. Власов В.Е., Захаров В.П., Коробов А.И. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры / Под ред.

16. A.И.Коробова.- М.: Радио и связь, 1987.-160с.: ил.

17. Влияние примесей щелочных окислов, гидроксильных групп, А120з; Са20з на вязкость стеклообразного кремнезёма / В.К.Леко, М.К.Гусакова, Е.В.Мещерякова и др. // Физика и химия стекла.- 1977.- Т.З. № 3.- С.219-226.

18. Всеобщее управление качеством:Учебник для вузов / О.П. Глудкин, Н.М. Горбунов, А.И.Гуров, Ю.В.Зорин; Под ред. О.П.Глудкина. М.: Радио и связь, 1999.-600 е.: ил.

19. ГегузинЯ.Е. Физика спекания,- М.: Наука, 1984.-312с.

20. Герасимова Г.Е. Процессный подход и совершенство бизнеса // Все о качестве. Зарубежный опыт. №2 (40), 2003г.

21. Гличев А.В. Основы управления качеством продукции. 2-е изд., перераб. И доп. - М.: РИА «Стандаты и качество» 2001. - 424 с.

22. Глудкин О.П., Обичкин Ю.Г., Блохин В.Г. Статистические методы в технологии производства радиоэлектронной аппаратуры/Под ред.

23. B.Н.Черняева. М. : Энергия, 1977.-296с.

24. ГОСТ Р ИСО 9001:2001 Системы менеджмента качества. Требования.

25. ГОСТ Р ИСО 9001:2001(is0 9000:2000)Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь

26. Гребнев Е.Т., Кандрашина Е.А., Хайнце X., Бабенков Д.Н. Процессно-ориентированное управление. // Менеджмент в России и за рубежом №1, 2003г

27. Гуткина Н.Г., Немилов С.В. Связь между кристаллизационной способностью стекол, вязкостью и их химсоставом // Физика и химия стекла.-1980.- Т.6.- №5.- С.535-542.

28. Гэри М., Джонс Д. вычислительные машины и трудно решаемые задачи. М.: Мир, 1982, - 416 с.

29. Давид Марка, Клемент МакГоуэн. Методология структурного анализа и проектирования. Пер . с англ . М .:1993, 240 с ., ISBN 5-7395-0007-9.

30. Давыдов П.С. Техническая диагностика радиоэлектронных устройств и систем М; Радио и связь, 1988.-256с., ил.

31. Добровольский А.Г. Шликерное литье. М.: Металлургия, 1977.-240с.

32. Ерошев В.К. Металлокерамические вакуумно-плотные конструкции.-М.: Энергия, 1970.- 160с.

33. Зворыкин Н.М. Реализация процессного подхода на промышленном предприятии // Методы менеджмента качества, № 1, 2004, С. 35-40.

34. Зуев А. В.Экспертная система контроля качества продукции в процессе производства металлокерамических и коммутационных плат: диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. -Йошкар-Ола., 2006. 149 с.

35. ИСО 15504 Оценка и аттестация зрелости процессов создания и сопровождения программных средств и информационных систем (ISO/IEC TR 15504. М.: Книга и бизнес, 2001. - 348 с.

36. Исследование методов органолептического контроля в технологии радиоэлектронных средств. Метод, указ. к выполнению лаб. раб. студ. спец. 200800 /Сост. Н.М.Скулкин, Е.В.Михеева.- Йошкар-Ола, МарГТУ, 1998.-С. 2339.

37. Калинина A.M., Фокин В.М., Филиппович В.Н. Определение поверхностной энергии границы кристалл-стекло// Физика и химия стекла.-1975 Т. 1 .-Вып.б-с.571 -573

38. Каору И. Японские методы управления качеством / Под ред. А.В.Глычева: Пер. с англ. М.: Экономика, 1988.-215с.

39. Капиллярные и адгезионные свойства расплавов/ Под ред. Найдича Ю.В. Киев: Наукова думка, 1987.- 172с.

40. Кейджан Г.А., Майнов Р.Г. Анализ дефектов в системе обеспечения качества и надежности интегральных схем// Электрон, техника. Сер.8.-1986.-Вып.2(119).- С. 21-35.

41. Козловский В.А, Кобзев В.В. «Производственный и операционный менеджмент» (изд. 2-е, испр. и дополн.) уч. пособие, 2004 г., 350 с.

42. Коробов А.И., Никифорова Э.Ф. Определение степени информативности элементов тестовой схемы методом экспертных оценок// Электрон, техника Сер. 10. Микроэлектрон, устройства.-1982.-Вып.6.-с.З7-41

43. Костромина Н.В., Истомин Б.Л. Графы: теория, задачи, алгоритмы: Учебное пособие. Йошкар-Ола: МарГТУ,2000.-104с.

44. Кубашева Е.С.Реализация принципов процессного подхода при работе с браком на предприятиях электронной промышленности / Е.С.Кубашева // Вестник чувашского университета, №2, 2007. С. 229-233.

45. Куме X. Статистические методы повышения качества: Пер. с яп.-М.: Финансы и статистика, 1990.-198с.

46. Лайнер А.И., Еремин Н.И., Лайнер Ю.А., Певзнер И.З. Производство глинозема. М.: Металлургия, 1978. - 344с.

47. Лапидус В.А., Серов М.Е. Как внедрять стандарты ИСО серии 9000. — Н. Новгород: СМЦ «Приоритет», 1998

48. Лейбензан Л.С. Движение природных жидкостей и газов в пористой среде. М.-Л.: ОГИЗ, 1947.-214с.

49. Мазурин О.Я. Стеклование.-Л.: Наука, 1986.-158с.

50. Мазурин О.Я., Николина Г.Н., Петровская М.Л. Расчет вязкости стекол: Учеб. пособие / ЛТИ им. Ленсовета.- Л., 1988.- 46с.

51. Маккормак К., Ориентация на бизнес-процессы: есть ли она у вас? // Стандарты и качество, 2002, №2, с. 86-87.

52. Менеджмент качества. Процессный подход. Опорный материал к лекционному курсу. М.: УНУМКиС «Меаллсертификат», МИСиС, 2004. С.20.

53. Михеева Е.В. Влияние сырьевых материалов на технологическую надежность металлокерамических коммутационных плат// Шестая междунар. научн.-техн. конф. студ. и аспир. « Радиотехника, электротехника и энергетика»: Тез. докл. Москва, 2000.- с.191-192.

54. Михеева Е.В. Контроль спаев металлокерамических плат и корпусов микросхем в условиях массового производства: диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук. Йошкар-Ола., 2004. - 153 с.

55. Михеева Е.В. Размерные эффекты межслойных переходов металлокерамических коммутационных плат // Шестая междунар. научн.-техн. конф. студ. и аспир. « Радиотехника, электротехника и энергетика»: Тез. докл.-Москва, 2000.- с.192-193.

56. Михеева Е.В., Таланцев И.В., Скулкин Н.М. Структурные схемы факторов дефектности МКК, МКП /11 Междунар. науч.-техн. конф. «Тонкие пленки в электронике»: Тез. докл.- Йошкар-Ола, 2000.- С.49

57. Мишин В.М. Управление качеством: Учебое пособие для вузов. М.: ЮНИТИ-ДАНА, 2000. - 303 с.

58. Монден Я. «Тоёта». Методы эффективного управления / Науч. ред. А.Р.Бенедиктов, В.В.Мотылев: Пер. с англ.- М.: Экономика, 1989.- 288с.

59. Мусин Р.А., Конюшков Г.В. Соединение металлов с керамическими материалами.- М.: Машиностроение, 1991.- 224с.

60. Мушик Э., Мюллер П. Методы принятия технических решений: Пер. с нем.- М.: Мир, 1990.-208с.: ил.

61. Н.Ш. Кремер Теория вероятностей и математическая статистика/ Кремер Н.Ш. Учебник для вузов. - М.: ЮНИТИ - ДАНА, 2002. - 543 с.

62. Никишин Б.В., Шарафиев Р.Г. Система менеджмента качества: кому и для чего она нужна? Учебно-практическое руководство. Уфа, 2005. - 160 с.

63. Организация производства и управление предприятием: Учебник/ Туровец О.Г., Бухалков М.И., Родионов В.Б. и др.;Под ред. О.Г.Туровца М.: ИНФРА-М, 2003.- 528с.

64. Пивинский Ю.Е. ВКВС. Дисперсный состав и пористость отливок // Огнеупоры,- 1989.- № 4.- С.17-23

65. Пивинский Ю.Е. ВКВС. Принципы технологии // Огнеупоры.- 1987.-№ 10.- С.3-9.

66. Поляков А.А. Технология керамических радиоэлектронных материалов.- М.: Радио и связь, 1988.-200с.: ил.

67. Пономарев С.В., Мищенко С.В., Белобрагин В.Я. Управление качеством продукции. Введение в системы менеджмента качества: Учебное пособие. М. - РИА «Стандарты и качество». - 2004. - 248 е., ил.

68. Портрет менеджера в новом интерьере / "Управление компанией" (до 2002 года— "Рынок капитала") №11, ноябрь 2001 г.г

69. Поспелов Д.А. Логика лингвистические модели в системах управления. - М.: Энергоатомиздат, 1981. - 231 с.

70. Представление и использование знаний: Пер. с японск./ Под ред. Х.Уэно, М.Исидзука.- М.: Мир, 1989.-220с., ил.

71. Производство глинозема. 2-е изд. Лайнер А.И., Еремин Н.И., Лайнер Ю.А., Певзнер И.З. М., "Металлургия", 1978. 344 с.

72. Розова Н.К. Управление качеством. СПб.: Питер, 2003. - 224 с.

73. Свиткин М. Стандарт ИСО серии 9000 версии 2000 года: новые шаги в практике менеджмента качества // Стандарты и качество, 2000, № 12, с. 56-60

74. Сидоркина Е.С. Наблюдениие эффекта формирования отказа в изделиях электронной промышленности с выявлением причин его аккумуляции / Е.С.Сидоркина // Известия СПбГЭТУ "ЛЭТИ", №2, 2007 г. С. 57-58.

75. Скулкин Н.М. Влияние размерных эффектов на технологическую надежность корпусов микросхем // Изв. ЛЭТИ.- 1990.- Вып. 430.- С.59-66.

76. Скулкин Н.М. Технологический контроль в условиях массового производства металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем. Деп. в ВИНИТИ, 08.10.92.- № 2930 В92.- 167с.

77. Скулкин Н.М., Афонов О.Н. Неразрушающий контроль прочности спаев при производстве МКК микросхем // XII Всесоюз.науч.-техн.конф. «Неразрушающие методы контроля»: Тез.докл.-Свердловск, 1990.-С.141-142.

78. Скулкин Н.М., Афонов О.Н., Ерусалимчик И.Г. Влияние размерных эффектов при спекании толстопленочной металлизации на коррозионную стойкость металлокерамических спаев корпусов // Электрон.техника. Сер.2.-1991 .-Вып.З .-С.37-42.

79. Скулкин Н.М., Егошин В.А. Проблемы сырьевых материалов при производстве металлокерамических узлов микроэлектронной аппаратуры // Марийск. республ. союз. науч. и инж. обществ.: Тез. науч. работ.- Йошкар-Ола, 1991.-С.13-14.

80. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Повышение коррозионной стойкости корпусов и плат на стадии технологической обработки/ТМатериалы пост, действ, междисципл. научн.-техн. «Вавиловские чтения».- Йошкар-Ола, 1996.-с.220-221.

81. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Сидоркина Е.С. Влияние условий технологической обработки на качество металлокерамических спаев корпусов микросхем. Международный симпозиум "надежность и качество 2006. Пенза, 210-31 мая 2006 г. т.1, с. 138-140.

82. Скулкин Н.М., Михеева Е.В. Структурные дефекты при производстве металлокерамических корпусов и коммутационных плат // Проектирование и технология электронных средств. 2003. —№ 1. - С. 30 - 33.

83. Скулкин Н.М., Михеева Е.В., Стрельников Е.В. Статистический анализ дефектов металлокерамических плат в условиях массового производства // Проектирование и технология электронных средств. 2003. -М2.-С. 30 - 33.

84. Стеклов О.И., Лапшин Л.Н. Коррозионно-механическая стойкость паяных соединений.- М.: Машиностроение, 1981.-101с.

85. Стрелов К.К. Технологические основы технологии огнеупоров.- М.: Металлургия, 1985.-480с.

86. Т.Макино, М.Охаси, X. Докэ, К.Макино. Контроль качества с помощью персональных компьютеров: Пер. с яп. А.Б.Орфепанова; Под ред. Ю.П.Адлера.- М.: Машиностроение, 1991.- 224с.

87. Технологическая надежность металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства / Р.И.Никитин, B.C. Трифонов,

88. B.Н.Золотарев, Н.М.Скулкин , О.Н.Афонов и др. / Всесоюзн. конф. « Пути развития электрон, средств и задачи высшей школы в подготовке специалистов соответствующей квалификации»:Тез.докл.-Ульяновск, 1991.1. C.49

89. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. для вузов / И.П.Бушминский, О.Ш.Даутов, А.П.Достанко и др. : М.: Радио и связь, 1989.- 624с.: ил.

90. Технология электрокерамики / Г.Н.Масленникова, Ф.Я.Харитонов, Н.С.Костюков и др.: Под ред. Г.Н.Масленниковой.- М.: Энергия, 1973.- 224с. (

91. ТК РБ 4.2-МР-05-2001. Методика и порядок работ по определению, классификации и идентификации процессов. Описание процессов на базе методологии IDEF0. Методические рекомендации. Мн.: БелГИСС, 2001.

92. Тонкая техническая керамика/ Под, ред. Х.Янагида: Пер. с яп.-М. Металлургия, 1986.-279с.

93. Управление качеством электронных средств: Учеб. для вузов/ Под ред. О.П.Глудкина.- М.: Высш. шк., 1994.- 414с.: ил.

94. Урьев Н.Б. Высококонцентрированные дисперсные системы.- М.: Химия, 1980.- 319с.

95. Фейгенбаум А. «Контроль качества продукции». М.: Экономика, 1986.

96. Фельц А. Аморфные стеклообразные неорганические твердые тела / Пер. с нем.- М.: Мир, 1986.- 558с.: ил.

97. Физикохимия ультрадисперсных систем. М.: Наука, 1987.

98. Физические свойства расплавов системы Ca0-Si02-Al203-Mg0-CaF2: Справ, изд-е. / А'.А.Акбердин, И.С.Куликов, В.А.Ким и др. М.: Металлургия, 1987.-144с.(105)

99. Харитонов Ф.Я., Медведовский Е.Д., Мороз И.Х. Влияние фазового состава и микроструктуры на механическую прочность и термическуюстойкость высокоглиноземистой керамики // Проблемы прочности.- 1989.- №2 (236) .-С. 31-37.

100. Ходаков Г.С. Физика измельчения.- М.: Наука, 1972.- 308с.

101. Цирлин A.M. Оптимальное управление технологическими процессами. М.: Энергоатомиздат, 1986.-400с.: ил.

102. Цугель Г.М. 10 шагов на пути к процессной структуре организации // Методы менеджмента качества, №2, 2003, С. 16-21. (109)

103. Чернышов А.А Состояния и перспективы развития производства керамики для подложек и корпусов ИС. / А.А.Чернышов, Э.А.Максимова, И.В.Рыбакова, Г.Л.Сычов // Зарубеж. электрон, техника: Науч.-техн. сб. обзоров.-1990.- №9(352).- 55с.

104. Черняев. Физико-химические процессы в технологии РЭА: Учеб. Для вузов. М.: Высш. школа, 1987.-367с.: ил.

105. Шадрин А.Д. Некоторые аспекты практической реализации процессного подхода // Стандарты и качество, 2002, №6, с. 52-57.• 113. Шадрин А.Д. Пять потребностей, восемь принципов, десять заповедей // Стандарты и качество. 2002. - № 2. - С. 54.

106. Шац С.Л., Шубаров В.А., Клыков В.Г. Межкомпонентная коммутация в микроэлектронике. Многослойные керамические коммутационные платы// Зарубеж. радиоэлектроника.- 1986.-№6.-С.20-32.

107. Ямпольский А.И., Ильин В.А. Краткий справочник гальваника.- Л.; Машиностроение , 1972.- 224с.: ил.

108. Яншин А.А. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА. -М.: Радио и связь, 1983. 312с., ил.

109. А.с. 1629289 СССР. МКИ G 04 В 41/88. Способ металлизации керамики / Н.М.Скулкин, О.Н.Афонов. Опубл. в Б.И. 23.02.91.- №7.

110. А.с. 1673967 СССР. МКИ G 01 № 33/38. Способ контроля режима спекания металлокерамических плат / Н.М. Скулкин

111. А.с. 1796057 СССР. МКИ G 01 № 21/88. Способ обнаружения поверхностных и подповерхностных дефектов / Никитин Р.И., Золотарев В.Н., Трифонов B.C., Скулкин Н.М., Петрушенко В.В.- Опубл. в Б.И.- 1993.- №23.

112. А.с.16893356 СССР. МКИ G 04 В 35/10. Способ изготовления керамики /Н.М.Скулкин, О.Н.Афонов.- Опубл.в Б.И., 30.08.91.- №32.

113. Пат. 2164904 РФ, МПК С 04 В 41/88 Способ металлизации керамики/Е.В. Михеева, Н.М. Скулкин (РФ)-99118052; заявлено 17.08.99; опубл. 10.09.2001г.

114. Пат. 2164904 РФ, МПК С 04 В 41/88 Способ металлизации керамики/Е.В. Михеева, Н.М. Скулкин (РФ)-99118052; заявлено 17.08.99; опубл. 10.09.2001г.

115. Process-oriented quality management // Т. Pfeifer. Quality management. Strategies, Methods, Techniques. Carl Hancer Verlog, 2002.

116. Базы данных, из опыта работы Электронный ресурс.: материалы конференции; Кокорина Т.Ф. Электрон, дан. - Мурманск, 2000 - . - Режим доступа: http://www.gmcit.murmansk.ru/text/informationscience /konf/2000/theses5l 0.htm /. - Загл. с экрана.

117. Два понимания процессного' подхода к управлению предприятием Электронный ресурс.: многопредмет. науч. журн.; ред. Репин В.В. -Электрон, дан. М., 1997 - . - Режим доступа: http://www.uprav.biz /materials/management/view/1308.html. - Загл. с экрана.

118. Электрон, дан. Нижний Новгород: НГТУ, 2001 - .Режим доступа: http://prioritet.tripod.com. - Загл. с экрана.

119. Процессный подход к управлению организацией (часть 2) Электронный ресурс.:. Электрон, дан. - М., 2007 - . - Режим доступа: http://www.tengrygroup.com/consulting/library/.- Загл. с экрана. (129)

120. Стратегическое управление бизнес процессами Электронный ресурс.:. Электрон, дан. - М., 2006 - . - Режим доступа: http://www. cntu.mbq.ru/.— Загл. с экрана.

121. Управление качеством Электронный ресурс.: портал дистанционного консультирования малого предпринимательства. Электрон, дан. - Курск, 2003 - Режим доступа: http://www.dist-cons.ru/modules/qualmanage/index.html. - Загл. с экрана.