Интенсификация конвективного переноса теплоты в микроканальных теплообменных элементах с использованием матрицы из нитевидных монокристаллов кремния тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 01.04.14, кандидат наук Лазаренко, Игорь Николаевич
- Специальность ВАК РФ01.04.14
- Количество страниц 150
Оглавление диссертации кандидат наук Лазаренко, Игорь Николаевич
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
1 СОВРЕМЕННЫЕ ПОДХОДЫ К РАЗРАБОТКЕ ЭЛЕМЕНТОВ СИСТЕМ ТЕПЛОВОЙ ЗАЩИТЫ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
1.1 Системы тепловой защиты поверхностей от воздействия теплового потока
1.2 Анализ подходов к моделированию тепломассопереноса в системах охлаждения на основе микроканальных теплообменных элементов
1.3 Выводы
2. МАТЕМАТИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ ГИДРОДИНАМИКИ ТЕЧЕНИЯ ОХЛАДИТЕЛЯ И ТЕПЛООБМЕНА В МИКРОКАНАЛЬНОЙ СТРУКТУРЕ НА ОСНОВЕ МАТРИЦЫ НИТЕВИДНЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЯ
2.1 Математическая модель микроканального теплообменного элемента на основе матрицы нитевидных монокристаллов кремния
2.2 Численное моделирование гидродинамики и теплообмена в микроканальном теплообменном элементе на основе матрицы нитевидных монокристаллов кремния с использованием пакета АКБУБ
2.3 Выводы
3 ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ АПРОБАЦИЯ ПИЛОТНОГО ОБРАЗЦА МИКРОКАНАЛЬНОГО ТЕПЛООБМЕННОГО ЭЛЕМЕНТА С МАТРИЦЕЙ ИЗ НИТЕВИДНЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЯ
3.1 Описание экспериментальной установки
3.2 Конструкция экспериментальной модели теплообменника на основе матрицы нитевидных монокристаллов кремния
3.3 Применение кремния в радиоэлектронике. Основные физические свойства
3.3.1 Создание регулярных систем нитевидных монокристаллов кремния
3.4 Методика проведения эксперимента и обработка опытных данных
3.4.1 Технические требования и метрологическое обеспечение проведения экспериментальных исследований
3.5 Основные результаты экспериментальных исследований и испытаний
3.6 Выводы
4. ИНЖЕНЕРНАЯ МЕТОДИКА РАСЧЕТА КЛАССА МИКРОКАНАЛЬНЫХ ТЕПЛООБМЕННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ НА ОСНОВЕ НИТЕВИДНЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЯ И ПРАКТИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ИХ ИСПОЛЬЗОВАНИЮ
4.1 Инженерная методика расчета микроканальных теплообменных элементов на основе матрицы из нитевидных монокристаллов кремния
4.2 Разработка и практическое применение микроканальных теплообменных элементов на основе матрицы нитевидных монокристаллов кремния для систем тепловой защиты радиоэлектронных компонентов
4.3 Выводы
ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ РАБОТЫ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
ПРИЛОЖЕНИЕ А
Рекомендованный список диссертаций по специальности «Теплофизика и теоретическая теплотехника», 01.04.14 шифр ВАК
Конвективный однофазный теплоперенос в компактных микроканальных системах охлаждения поверхностей с интенсивным тепловыделением2018 год, кандидат наук Коновалов, Дмитрий Альбертович
Моделирование процессов гидродинамики и теплообмена в микроканальных элементах систем охлаждения электронной аппаратуры2011 год, кандидат технических наук Шматов, Дмитрий Павлович
Интенсификация теплоотдачи в вынужденно-конвективных системах охлаждения с осевым разрезным оребрением применительно к радиоэлектронному оборудованию2022 год, кандидат наук Габдуллина Розалия Альбертовна
Обеспечение тепловых режимов радиолокационных систем летательных аппаратов с применением плоских тепловых труб2020 год, кандидат наук Поляков Павел Олегович
Системы охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры на базе плавящихся тепловых аккумуляторов с дополнительным воздушным и жидкостным теплосъемом2018 год, кандидат наук Габитов Ильдар Азатович
Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Интенсификация конвективного переноса теплоты в микроканальных теплообменных элементах с использованием матрицы из нитевидных монокристаллов кремния»
ВВЕДЕНИЕ
Актуальность темы. Появление компактных энергонапряженных элементов систем различного предметного назначения вызвало необходимость их эффективного охлаждения с целью стабилизации температурного режима, обеспечивающего заданные эксплуатационные характеристики. Решение этой проблемы базируется на использовании различных методов интенсификации теплообмена, но наибольшее применение нашли пористые среды в силу высоких значений коэффициента теплоотдачи. Роль такого способа интенсификации существенно возрастает при отводе высокоинтенсивных тепловых потоков от компактных теплонапряженных поверхностей, например в электронных миниатюрных устройствах, в которых электромагнитная энергия диссипирует в тепловую. Принимаемая в настоящее время физическая модель пористых сред, как правило, представляется в виде плотной случайной упаковки сфер, пустоты которой соединены между собой и полностью заполнены теплоносителем. Пористость таких слоев имеет значение 0,2-0,4, и использование фактора интенсификации в виде увеличения локальной скорости внутри матрицы приводит к существенным гидравлическим потерям на прокачку жидкой тепловоспринимающей среды. В отличие от этого применение микроканальных теплообменных элементов с регулярной пористой структурой не характеризуется высокими потерями давления из-за высокой величины пористости с сохранением значений коэффициентов локальной теплоотдачи.
В работах Поляева В.М., Леонтьев А.И., Дзюбенко Б.В., Vafai K., Nield D.A., Cheng P. показано, что в случае регулярной структуры матрицы удается достигнуть требуемых характеристик теплообменных элементов для охлаждения поверхностей с интенсивным тепловыделением. Было отмечено, что сдерживающим фактором в применении таких пористых сред являлось отсутствие надежной и управляемой технологии их производства.
Появление возможности выращивания однородных по структуре и геометрии нитевидных кристаллов кремния на подложке открыло новые
перспективы в применении сконструированных таким образом микроканальных элементов для решения отвода теплоты высокоинтенсивных потоков с компактных поверхностей. Однако, вопросы, связанные с верификацией гидротермических характеристик таких сред в научной литературе отсутствуют, что не позволяет перейти к этапу создания конкретных теплообменных элементов на основе этих сред.
Вследствие этого, тема диссертационной работы является актуальной, а также имеет важное практическое значение. Работа выполнена в соответствии с Федеральной целевой программой «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы» по х/д Научно-исследовательская работа «Исследование путей создания конструкции унифицированных теплоотводящих элементов систем охлаждения радиоэлектронной аппаратуры и сверхвысокочастотных приборов Х- и С- диапазонов Шифр «Холод» (государственный контракт № 9411.1006800.11.052.от 11 ноября 2009 г. № гос. регистрации 9411.1006800.11.052) и «Разработка базовой технологии создания унифицированных компонентов активных систем локальной термостабилизации для защиты электронных модулей телекоммуникационного оборудования от воздействия экстремально низких температур и перегрева» Опытно-конструкторская работа «Полярис» (государственный контракт № 11411.1006800.11.204 от 15 ноября 2011 г. № гос. регистрации 01201280053), Федеральной целевой программой «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технического комплекса России на 2014-2020 годы», соглашение о предоставлении субсидии от 28.10.2015 г. № 14.577.21.0202.
Цель исследования - установление закономерностей конвективного переноса теплоты в микроканальных средах с регулярной структурой матрицы из нитевидных монокристаллов кремния на основе теоретических и экспериментальных исследований и обоснование способов интенсификации теплопередачи при теплосъёме с компактных поверхностей.
Задачи исследования:
1. Анализ существующих способов интенсификации теплосъема с компактных поверхностей и подходов при теоретическом и экспериментальном описании переноса теплоты в контексте применения микропористых сред с матрицей из нитевидных монокристаллов кремния.
2. Разработка математической модели теплопереноса в элементах микроканальных теплообменников с регулярной структурой матрицы из нитевидных монокристаллов кремния.
3. Проведение вычислительных экспериментов с помощью пакета ANSYS для подтверждения адекватности и достоверности разработанной математической модели и оценка влияния локальной гидродинамической обстановки на процесс теплопередачи.
4. Создание пилотной установки и проведение экспериментов для оценки интегральных гидротермических характеристик теплообменных элементов с матрицей из нитевидных монокристаллов кремния.
5. Разработка инженерной методики расчета теплообменных элементов с матрицей из нитевидных монокристаллов кремния и рекомендаций по созданию на их основе компактных теплообменников.
Научная новизна работы:
1. Математическая модель теплопереноса в элементах микроканальных теплообменников с регулярной структурой матрицы из нитевидных монокристаллов кремния, отличающаяся учетом локальной гидродинамической обстановки и геометрических характеристик регулярных элементов матрицы.
2. Структура гидродинамических полей при обтекании элементов матрицы, позволившая определить ее влияние на интенсивность локального теплообмена.
3. Получены экспериментальные интегральные данные гидротермических характеристик в микроканальных теплообменных элементах в виде обобщающих критериальных зависимостей.
4. Разработана инженерная методика расчета микроканальных
теплообменных элементов с матрицей из нитевидных монокристаллов кремния, а также представлен алгоритм ее реализации, отличающийся учетом локального теплообмена на гидротермические характеристики теплообменного элемента.
Практическая ценность и реализация:
По результатам проведенного теоретического и экспериментального исследования предложены: критериальные зависимости расчета гидротермических характеристик микроканальных теплообменных элементов с матрицей из нитевидных монокристаллов кремния, позволяющие обоснованно выбирать геометрические параметры проектируемых теплообменников с учетом гидродинамического режима их функционирования и удельной величиной теплосъема с компактной поверхности; сконструирован пилотный образец микроканального теплообменника для теплосъема удельного теплового потока до
Л
100 Вт/см , прошедший апробацию в академии ВУНЦ ВВС «ВВА им. проф. Н.Е. Жуковского и Ю.А.Гагарина», подтвердившую его эффективность. Внедрение подтверждено соответствующим актом (Приложение А).
Достоверность результатов исследований подтверждается применением фундаментальных законов явлений переноса, проведением теплофизических экспериментов на специально сконструированной пилотной установке по общепринятым классическим методикам с использованием поверенной контрольно-измерительной аппаратуры и сравнительным анализом, полученных результатов с имеющимися данными.
Апробация работы: Российская научно-техническая конференция «Ракетно-космическая техника и технология» (Воронеж, 2011); Российская национальная конференция по теплообмену «РНКТ-6» (Москва, 2014); XVII Всероссийская научно-техническая конференция и школа молодых ученых, аспирантов и студентов «Аэрокосмические технологии» (Воронеж, 2016), в том числе на научно-технических конференциях и семинарах по теплофизике в Воронежском государственном техническом университете.
Публикации по теме диссертации. Опубликовано 6 научных работ, 3 - в научных изданиях из списка ВАК РФ, запатентована 1 полезная модель.
В опубликованных работах, соискателю принадлежат: проведение теплогидродинамических расчетов; определение приоритетных направлений исследования, разработка конструкции теплообменных аппаратов, моделирование гидродинамики и теплообмена с использованием программного комплекса ANSYS.
Объем и структура работы.
Основная часть диссертационной работы изложена на 150 страницах, содержит 139 рисунков и 5 таблицы. Работа включает введение, четыре главы, основные результаты и список литературы из 194 наименований и приложения.
1 СОВРЕМЕННЫЕ ПОДХОДЫ К РАЗРАБОТКЕ ЭЛЕМЕНТОВ СИСТЕМ ТЕПЛОВОЙ ЗАЩИТЫ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
1.1 Системы тепловой защиты поверхностей от воздействия теплового потока
Настоящее и будущее развитие электроники и энергетики, а также интенсификация тепловых и энергетических процессов влекут за собой повышение как силовых, так и тепловых нагрузок на элементы конструкции теплоэнергетических установок. В тоже время, разработка передовых компонентов радиоэлектронной аппаратуры связана с использованием высоких удельных мощностей при сравнительно небольших объемах, что непременно приведет к значительному увеличению выделяемого теплового потока более
л
100 Вт/см и величины рассеиваемого тепла. Поэтому, при проектировании электронной аппаратуры особого внимания заслуживает разработка методов эффективного и надежного отвода теплоты, а для ее стабильной и безотказной работы применяют системы тепловой защиты с развитыми поверхностями теплообмена.
При ограниченном доступе к поверхности тепловыделения и сложной конструкции технических устройств практически единственным способом интенсификации теплопереноса и снятия высоких тепловых нагрузок является использование нано- и микроканальных теплообменных элементов. Возможность создания таких элементов с необходимыми свойствами делает их в некоторых случаях просто незаменимыми [1-6].
Микроканальные теплообменники обеспечивают высокую интенсивность теплообмена, прочность конструкции теплообменных аппаратов, а их использование позволяет существенно сократить объемы рабочих жидкостей, находящихся в системах охлаждения [7, 8]. Микроканальные теплообменники нашли применение во многих отраслях промышленности: атомной энергетике,
химии, нефтехимии, микроэлектронике, аэрокосмической индустрии, в микроэлектромеханических устройствах для биологических и химических исследований. Такие теплообменники незаменимы в технических устройствах, в которых основным требованием является организация охлаждения различных поверхностей в ограниченном пространстве [7, 9-11].
Для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры применяться разные методы отвода тепла, в числе которых можно выделить пассивные и активные.
При использовании пассивных методов охлаждения электронной аппаратуры теплота отводится за счёт теплопроводности, естественной конвекции и излучения.
Охлаждение тепловыделяющей поверхности происходит без дополнительных затрат энергетических ресурсов и является наиболее надёжным, простым и экономически выгодным. Использовать данный способ возможно при невысоком удельном тепловыделении. Теплота за счет процесса теплопроводности отводится от горячей поверхности и сразу передается металлическому радиатору, который охлаждается по механизму естественной конвекции с окружающей средой. Радиаторы можно разделить по конструктивному исполнению, способу изготовления и материалу (рисунок 1.1) [12, 13].
а б в
а - игольчатый; б - ребристо-пластинчатый; в - с изогнутыми плоскостями
Рисунок 1.1 - Виды радиаторов
Радиаторы изготавливаются, как правило, из высокотеплопроводных технических материалов: медь, алюминий, их сплавы. Конструктивные
особенности радиаторов (форма, размер, количество ребер, материалы из которых они изготовлены и т.п.) выбираются исходя из технических требований к изделию на основании теоретических расчетов и экспериментальных исследований [14-17].
В последние годы появились разработки радиаторов для охлаждения микроэлектронных компонентов нано- и микромасштаба.
Исследователи из технического института Rensselaer и университета города Оулу разработали углеродный радиатор, использующий в своей конструкции нанотрубки, позволит сделать системы охлаждения более эффективными по сравнению с системами, использующими медь. Радиатор включает несколько пленочных слоев, которые выращены из нанотрубок длина которых равна 1,2 мкм. Окончательную обработку радиатора осуществляют лазером. Итоговая конструкция игольчатого радиатора выглядит как массив 10*10 ребер (рисунок 1.2) [18]. При использовании разработанного радиатора с поверхности охлаждаемого чипа рассеивается на 11 % больше теплоты, по сравнению с обычным радиатором.
Рисунок 1.2 - Углеродный радиатор
В работе [19] ученые из США разработали микроканальный элемент из теплопроводящих волокон политиофена, рабочая температура которого достигает 200 °С, и который можно использовать для охлаждения электронных компонентов (рисунок 1.3).
Рисунок 1.3 - Микроканальный элемент из волокон политиофена
Необычную технологию разработали исследователи из лаборатории Лоренса Беркли [20]. Они предложили использовать для охлаждения процессоров конструкции с углеродными нанотрубками, имеющими высокое значение теплопроводности, превышающее алмазы. Массив трубок вертикально выращивался на процессоре, благодаря чему была решена проблема высокого сопротивления на стыках соединений с процессором. Данная конструкция позволила отводимый тепловой поток от поверхности процессора в 6 раз (рисунок 1.4).
Рисунок 1.4 - Схема охлаждения с углеродными нанотрубками
Необходимо учитывать нынешнюю ситуацию в развитии теплоэнергетических установок - увеличение мощности изделий и, следовательно, удельного тепловыделения с одновременным уменьшением их размеров, не позволяет использовать пассивные способы охлаждения и результативно отводить выделяемое тепло. Поэтому более подробно рассмотрим активные способы охлаждения. К активным методам защиты относятся следующие [21]:
1) Принудительно воздушное охлаждение; 2) Конвективное охлаждение; 3) Пленочное охлаждение; 4) Заградительное охлаждение; 5) На основе тепловых труб; 6) Микроканальное и пористое охлаждение.
Принудительное воздушное охлаждение является одним из самых распространенных активных способов отвода тепла. При этом способе вентилятор и радиатор совмещают в одном моноблоке (кулере), который устанавливается на охлаждаемый элемент [22, 23] (рисунок 1.5).
Рисунок 1.5 - Кулер с радиатором для компьютерных процессоров
Потоки «прохладного» воздуха, создаваемые вентилятором, протекают через ребра радиатора, отводя теплоту от его поверхности более эффективно, по сравнению с естественной конвекцией [24]. В работе [24] выделено преимущество принудительного воздушного охлаждения над конвекционным отводом тепла. Изделия, отвод тепла с которых осуществляется с помощью естественной конвекции, обеспечивают более низкую удельную мощность и занимают больший объем, чем изделия с принудительным воздушным охлаждением.
Известно множество конструктивных исполнений кулеров, но все они сведены к получению одного результата - максимально распределить тепловой поток по объему радиатора и отвести его от охлаждаемого элемента в окружающую среду.
Авторами [25] показана конструкция кулера, в котором радиатор выполняет роль вентилятора, вращающегося с высокой скоростью. Закрученные рёбра радиатора, выполняющие функцию лопастей, создают движение воздуха. Между
основанием, изготовленным из алюминия, на котором установлен радиатор, и его подошвой располагается газодинамический подшипник (рисунок 1.6).
Рисунок 1.6 - Кулер с подвижным радиатором
Тепловое сопротивление инновационного кулера равно 0,2 °С / Вт, тогда как для кулеров традиционной конструкции оно составляет от 0,6 до 0,8 °С / Вт.
Чтобы интенсифицировать процесс теплоотдачи от радиатора в окружающую среду и сократить энергопотребление системы охлаждения, наряду с традиционными способами применяются и новые - например, ионновоздушное охлаждение. Автором [26] представлена конструкция, в которой нет подвижных деталей. Охлаждение поверхности обеспечивают миниатюрные ионные насосы, состоящие из эмиттера и коллектора. Создаваемое сильное электрическое поле между ними ионизирует воздух, заставляя его двигаться от эмиттера к коллектору. Таким образом обеспечивается циркуляция и горячий воздух отводиться от чипа.
Американская компания создала прототип устройства охлаждения, имеющего высокую производительность и которое не содержит механически подвижных частей [27]. Экспериментальный ионный кулер представлен на рисунке 1.7, габариты рабочей поверхности составляют 15*15 мм.
Рисунок 1.7 - Экспериментальный ионный кулер
Конструкция ионного кулера состоит из решетки и тонких проводов, натянутых поверх нее. Свободные электроны в облаке ионизированной плазмы двигаются от проводов к решетке, приводя в движение потоки воздуха. Скорость потока воздуха, создаваемого ионным кулером достигает 2,4 м/с. Данная разработка позволяет охладить микросхемы с тепловыделением до 25 Вт тепла.
По информации из университета Purdue University исследователи с помощью ионно-воздушного двигателя улучшили эффективность системы воздушного охлаждения на 250 % [28].
В [29] проведено исследование процесса охлаждения с помощью струй с пульсирующим расходом, не требующим применения подвижных частей вроде компрессоров, сопловых аппаратов или вентиляторов. Для создания такого вида струй предлагается использовать электромагнитный соленоид с прикрепленной к нему пластиной с отверстием. С помощью такого устройства успешно охладили процессор ноутбука.
Конвективное охлаждение предусматривает применение матричных и пластинчатых теплообменных аппаратов, позволяющих снизить гидравлические потери и значительно повысить прочность элементов конструкции (рисунок 1.8).
Рисунок 1.8 - Пластинчатый и матричный теплообменные аппараты
Некоторые преимущества таких теплообменников вызвали повышенный интерес к данному виду конструкции, о чем могут свидетельствовать большое количество исследований и патентов [30-34]. Их применение можно отметить в авиационной, космической, нефтехимической отраслях производства, системах охлаждения радиоэлектронной аппаратуры, а также криогенной технике [35].
Наряду с преимуществами они обладают и недостатками: сложность изготовления, необходимость очистки подаваемой жидкости или газа в теплообменник, а также громоздкость конструкции.
В мире в последние годы проводится множество работ по разработке и совершенствованию конструкции тепловых труб (ТТ). Обычно, такие конструкции применяются для установок, где тепловой поток, отводимый с поверхности невелик. Необходимость в ТТ появляется тогда, когда невозможно использовать жидкостное или принудительное воздушное охлаждение. Применение ТТ позволяет значительно увеличить эффективность охлаждения. к основным преимуществам относятся: отсутствие механически движущихся частей, возможность изготовления любой формы, отсутствие обслуживания и высокая теплопередающая способность. ТТ используются для транспортировки тепла от источника до приемника, разнесенных на определенное расстояние, в котором оно рассеивается с помощью теплообменника или радиатора. ТТ могут быть вмонтированы непосредственно в охлаждающий профиль радиатора, повышая эффективность его работы [36].
Для охлаждения протяженных плоских поверхностей [37-39] могут применяться несколько длинных или множество коротких ТТ. При большом количестве ТТ появляется возможность теплосъема с максимально возможной площади охлаждаемой поверхности. Общим для всех конструкций теплообменных устройств с ТТ является то, что зона нагрева и зона охлаждения разнесены в пространстве и произвольно расположены по отношению друг к другу. Конструктивное исполнение ТТ зависит от типа устройства, которое необходимо охлаждать и его вида [40-57]. Традиционная компоновка кулера с тепловыми трубами показана на рисунок 1.9.
Рисунок 1.9 - Радиатор с тепловыми трубками фирмы 2а1шап
Так, южнокорейская компания NoFAN, [58] разработала безвентиляторный кулер СЯ-80ЕН (рисунок 1.10).
Рисунок 1.10 - Кулер CR-80EH
Каркас кулера сделан из множества алюминиевых ТТ, закрепленных на медном основании, которым он устанавливается на процессор. Площадь рассеивания равна 981 мм . Габариты кулера 155x155x113 мм, вес составляет 300 г. Новый кулер NoFAN рассчитан на работу с процессорами Intel и AMD, имеющим максимальный уровень тепловыделения до 80 Вт.
Перспективным направлением является использование контурных тепловых труб (КТТ) [59-68]. В отличие от ТТ КТТ способны эффективно передавать тепло на расстояние до нескольких метров при любой ориентации в гравитационном поле или до нескольких десятков метров в горизонтальном положении или в невесомости. Концепция КТТ допускает большое разнообразие различных конструктивных исполнений, которые существенно расширяют сферу функциональных возможностей и практического использования этих устройств.
Применение пористых элементов в КТТ позволяет существенно увеличить их эффективность [69].
В случаях, при которых важными факторами являются малый вес и габариты могут применяться активные теплопроводы, аналогичные по принципу действия ТТ. Таким примером может служить теплопровод CL-1000, созданный Advanced Energy Technology (рисунок 1.11) [70].
Рисунок 1.11 - Теплопровод CL-1000
Конструкция CL-1000 включает тонкий медный корпус, каналы для жидкости и парового пространства. Активный теплоотвод CL-1000 на 44 % легче, а по эффективной теплопроводности в 10-15 раз превосходит такой же, но выполненный из чистой меди. Особенность конструкции позволяет изгибать теплоотвод в 2-х разных плоскостях, что дает возможность использования в таких решениях как основания для теплоотводов и радиаторы.
Возможно применение и пульсирующих ТТ (рисунок 1.12) [13].
Hase plate - XOmm х XOmm х 2mm Heat thoughput capacity = 450W At a temperature difference = 40 °C Air velocity - 3 m's Thermal resistance - 0.089 °C/W Tube outside diamelei -1.6 mm Tube inter nal diameter = 1.2 mm Number of capillary turns - 500
Рисунок 1.12 - Теплообменник с пульсирующими ТТ
Конструктивно такая системы выполняется следующим образом - берется тонкая трубка, изгибается так, чтобы она создавала множество U-образных переходов. Трубка не полностью заполняется жидкостью. В результате воздействия теплового потока внутри трубки начинаются процессы
испарения и конденсации жидкости при постоянном пульсирующем изменении давления в системе. Так, представленная на рисунке ажурная конструкция, установленная на основании 80*80*2 мм, способна работать при скорости потока охлаждающего воздуха около 3 м/с с тепловыделением до 450 Вт и разностью температуры сторонах до 40 К.
Можно отметить необычную систему охлаждения с фазовым переходом, основанную на распыле хладагента на нагретую поверхность. Схема и модуль системы охлаждения показаны на рисунке 1.13 [71, 72].
Рисунок 1.13 - Конструкция и модуль распыления хладагента
системы охлаждения
Для обеспечения охлаждения диэлектрический и некоррозионный хладагент поступает в модуль распыла, через микросопла в модуле хладагент распыляется на прижимную пластину, которая непосредственно контактирует с процессором. Попадая, на горячую поверхность планки хладагент испаряется, охлаждая процессор. Паровая фаза отводится в теплообменник для конденсации. Система работает по замкнутому контуру и способна отвести тепловой поток с нагретого процессора более 100 Вт / см2.
При большом тепловыделении системы для охлаждения которой используются ТТ их теплосъема может быть недостаточно, целесообразно применение системы, обладающих большим теплосъемом. К ним можно отнести, различны жидкостные микроканальные системы охлаждения [73-75].
Вследствие большой эффективности систем охлаждения с нано- и микроканалами в настоящее время большое внимание уделяется исследованиям в
этой области. Это связано с тем, что на практике требуется передать большие тепловые потоки в ограниченном пространстве и объеме.
Вопросам интенсификации теплообмена в каналах микромасштаба посвящено большое число научных работ [76-82]. Проведенный анализ как отечественных, так и зарубежных исследований показал, что на сегодняшний день разработаны различные конструкции микроканальных систем охлаждения. Подходы к изучению и исследованию гидродинамики и теплообмена в микроканалах изложены в [4].
В работах [83] предлагается следующее разделение каналов по гидравлическим диаметрам: - обычные каналы d > 3 мм; миниканалы 200мкм < < < 3 мм; микроканалы 10 < d < 200 мкм; наноканалы d < 10 мкм.
По сравнению с каналами большого размера в каналах малого диаметра заметную роль могут приобретать силы поверхностного натяжения и шероховатость поверхности, характерный размер которой может в некоторых случаях становиться соизмеримым с диаметром канала. Эти два фактора могут оказывать заметное влияние на гидродинамические и теплообменные процессы в каналах малых размеров.
Минимизация размера канала может позволить сконцентрировать в единице объема аппарата большую площадь теплообменной поверхности. Она может достигать чрезвычайно высоких значений. [84, 85], рисунок 1.14.
Рисунок 1.14 - Влияние размера канала на габариты теплообменника
В работе [86] рассмотрено применение различных систем для охлаждения электроники. Проведен анализ, показаны их преимущества и недостатки (рисунок 1.15).
Похожие диссертационные работы по специальности «Теплофизика и теоретическая теплотехника», 01.04.14 шифр ВАК
Термостабилизация электронных приборов с интенсивными тепловыделениями2021 год, кандидат наук Герасютенко Виктория Викторовна
Теплообмен при испарительном охлаждении поверхности многоструйным импульсным спреем2021 год, кандидат наук Карпов Павел Николаевич
Закономерности динамики двухфазных потоков и теплообмена при кипении хладагента R134a в микроканалах2013 год, кандидат наук Ховалыг, Долаана Маадыр-Ооловна
Разработка способа выращивания профильных монокристаллов кремния из расплава методом Чохральского2008 год, кандидат технических наук Силаев, Иван Вадимович
Конвективные течения в процессах нестационарного вскипания теплоносителя в пристенном зернистом слое2017 год, кандидат наук Захаров Николай Сергеевич
Список литературы диссертационного исследования кандидат наук Лазаренко, Игорь Николаевич, 2016 год
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. Калинин Э.К. Эффективные поверхности теплообмена / Э.К. Калинин, Г.А. Дрейцер, И.З. Копп. - М.: Энергоатомиздат, 1998. - 408 с.
2. Резник С.В. Математическое обеспечение экспериментальных исследований теплообмена в пористых материалах тепловой защиты многоразовых космических аппаратов / С.В. Резник, П.В. Просунцов, В.П. Тимошенко // Дисперсные потоки и пористые среды. Интенсификация теплообмена: труды IV Рос. нац. конф. по теплообмену. М.: МЭИ, 2006. - Т. 6. С. 109-112.
3. Дзюбенко Б.В. Интенсификация тепло- и массообмена на макро-, микро-и наномасштабах / Б.В. Дзюбенко, Ю.А. Кузма-Кичта, А.И. Леонтьев, И.И. Федик, Л.П. Холпанов - Монография. - М.: ФГУП «ЦНИИАТОМИНФОРМ». 2008. -532 с.
4. Калинин Э.К. Интенсификация теплоотдачи в каналах / Э.К. Калинин, Г.А. Дрейцер, С.Л. Ярхо. - М.: Машиностроение, 1990. - 200 с.
65 Поляев В.М. Гидродинамика и теплообмен в пористых элементах конструкций летательных аппаратов / В.М. Поляев, В.А. Майоров, Л.Л. Васильев. - М.: Машиностроение, 1988. - 168 с.
6. Коновалов Д.А. Разработка и моделирование микроканальных систем охлаждения / Дроздов И.Г., Шматов Д.П., Дахин С.В., Кожухов Н.Н. // Монография. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т, 2013. - 222 с.
7. Минаков А.В. Моделирование гидродинамики и конвективного теплообмена в микроканалах / А.В. Минаков, А.А. Лобанов, А.А.Дектерев // Вычислительная механика сплошных сред. - 2012. - Т.5. - № 4. - С. 481-488.
8. Ховалыг Д.М., Бараненко А.В. Теплоотдача при кипении хладагентов в малых каналах.// Вестник Международной академии холода. 2013. № 4. С. 3-12.
9. Накоряков В.Е., Кузнецов В.В. Тепломассообен при фазовых переходах и химических превращениях в микроканальных системах. Труды Четвертой
Российской национальной Конференции по теплообмену. В 8 томах. Том 1: Пленарные и общие проблемные доклады. // Изд. Дом МЭИ. 2006. - 350 с.
10. Satish G.Kandlikar, Stephane Colin, Yoav Peles, Srinivas Garimella, R. Fabian Pease, Juergen J. Brandner, David B. Tuckerman. Heat Transfer in Microchannels-2012 Status and Research Needs. Journal of Heat Transfer. September 2013, Vol. 135.
11. Satish G.Kandlikar, Srinivas Garimella, Dongqing Li, Stephane Colin, Michael R. King. Heat Transfer and Fluid Flow in Minichannels and Microchannels. 2006 Elsevier Ltd. ISBN: 0-0804-4527-6.
12. Вихарев Л. Как нужно работать, чтобы не сгореть на работе, или кратко о методах и средствах охлаждения РЭА (начало) / Л. Вихарев // Силовая электроника - 2005. - №4 - С. 54-59.
13. Технология охлаждения процессоров [Электронный ресурс]/ А. Ященко [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http : //www.3dnews .ru/co oling/ohlazhdenie.
14. Кузнецов Г.В. Об одном подходе к математическому моделированию тепловых режимов радиоэлектронной аппаратуры и электронной техники / Г.В. Кузнецов, М.А. Шеремет // Микроэлектроника. 2008. - Т. 37. - № 2 - С. 150-158.
15. Панфилов С.А. Проектирование и испытания охладителей силовых полупроводниковых приборов / C.A. Панфилов, В.М. Каликанов, Ю.А. Фомин, А.С. Саванин // Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика. - 2008. - №3. - С. 41-43.
16. Исмаилов Т.А. Исследование системы охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры, работающих в режиме повторно-кратковременных тепловыделений / Т.А. Исмаилов, О.В. Евдулов, М.М. Махмудова, Д.В. Евдулов // Известия вузов России. Радиоэлектроника. - 2008. - Вып. 5. - С. 52-59.
17. Копаков А. Охлаждение силовых модулей: проблемы и решения Часть 1 / А. Копаков // Силовая электроника - 2012. - №3 - С. 12-18.
18. Нанотрубки заменят медь в системах охлаждения. [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://gizmod.ru/2007/04/03/nanotrubki_zamenjat_med_v_sistemax_oxlazhdenija.
19. Термополимер для охлаждения электроники [Электронный ресурс]. -Режим доступа: http://yvek.ru.
20 Ученые предложили охлаждать процессор с помощью углеродных нанотрубок [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.3dnews.ru/m/#page 797555/
21. Дзюбенко Б.В. Моделирование стационарных и переходных теплогидравлических процессов в каналах сложной формы / Б.В. Дзюбенко, Л.В. Ашмантас, М.Д. Сегаль. - Монография. - Вильнюс: Pradai. 1994. - 240 с.
22. Новости про системы охлаждения. Xigmatek выпускает кулер Apache III [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://nvworld.ru/news/tags/системы%20охлаждения/page2/.
23. Компактный кулер EVERCOOL для CPU под Socket LGA1156/1155 [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http: //www.3dnews .ru/628617.
24. Gary Bocock. Некоторые аспекты принудительного воздушного охлаждения источников питания / Bocock Gary // Силовая Электроника, 2010. - № 5. - С. 80 - 81.
25. Разработан кулер с постоянно вращающимся радиатором [Электронный ресурс]. - Режим доступа:
http://www.overclockers.ru/hardnews/42652/Razrabotan kuler s postoyanno vraschaj uschimsya radiatorom.html.
26. Николай Жогов. Глобальное потепление. Настоящее и будущее систем охлаждения [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.igromania.ru/articles/54881/Globalnoe poteplenie Nastoyashee i budushe e_sistem_ohlazhdeniya.htm.
27. Ионный ветер поможет охлаждать микросхемы [Электронный ресурс]. -Режим доступа:
http://www.overclockers.ru/hardnews/28628/Ionnyj veter pomozhet ohlazhdat mikros hemy.html.
28. Охлаждение компьютеров улучшено на 250% [Электронный ресурс] -Режим доступа:
http://gizmod.ru/2007/08/17/oxlazhdenie_kompjuterov_uluchsheno_na_250.
29. Беляев К.В. Численное исследование теплообмена при взаимодействии плоской пульсирующей струи с изотермической пластиной / К.В. Беляев, Д.А.Никулин, М.Х. Стрелец, A.S. Dvinsky // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ. -2002. - Т.2. - С. 56-59.
30. Kern Donald Q. Extended surface heat transfer: Справочник по теплообменникам: в 2 т. / Donald Q. Kern, Allan D. Kraus / McGraw Hill Book Company, New York.;. Пер. с английского под ред. О.Г. Мартыненко. - М.: Энергоатомиздат, 1987 г.
31. Липец А.У. О температурном напоре в теплообменниках с перекрестным током движения теплоносителей / А.У. Липец, Л.В. Дирина // Теплоэнергетика. - 1998. - №4.
32. Жданов В.Л. К исследованию эффективности воздушного теплообменника / В.Л. Жданов, С.П. Фисенко // Инж. физ.ж. - 1998. - №1 - С.71.
33. Анисин А.К. Экспериментально-аналитическая оценка теплоаэродинамических характеристик компоновок пластинчатой поверхности теплообмена из плоских профильных листов с шахматным расположением сфероидальных элементов / А.К. Анисин А.К., Буглаев В.Т. // Изв. вузов. Ядер. энерг. - 1997. - № 4.
34. Пат. 2350348 США, Heat transfer device / R.S. Gauler.- Опубл. 06.06.1944.
35. Теплотехнический справочник: в 2 т. - М.: Энергия, 1976.
36. Копаков. Охлаждение силовых модулей: проблемы и решения Часть 2 / А. Копаков // Силовая электроника. - 2012. - №4 - С. 16-21.
37. Пат. 4600050 США F28D 15/02 (20060101); H05K 7/20 (20060101); F28D 015/00. Теплообменный аппарат / Noren, Don W. (США). - № 06/727588; заявл. 26.04.1985; опубл. 15.07.1986.
38. Пат. 5253702 США F28D 15/02 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H01L 23/34 (20060101); F28D 015/02; H01L 023/427 (20060101). Встроенная тепловая труба, теплообменный аппарат и прижимная пластина / Davidson, L. Howard и др. (США). - № 07/820566; заявл. 14.01.1992; опубл. 19.10.1993.
39. Пат. 5409055 США H01L 23/427 (20060101); H01L 23/34 (20060101); H05K 7/20 (20060101); F28D 015/00. Радиатор с тепловой трубой для электроники / Tanaka, Suemi и др. (США). - № 08/035376; заявл. 22.03.1993; опубл. 25.04.1995.
40. Пат. 4638854 США F28D 15/02 (20060101); F28D 015/00 (20060101); F28F 001/30. Тепловые трубы / Noren, Don W. (США). - № 06/504527; заявл. 15.06.1983; опубл. 27.01.1987.
41. Пат. 4640347 США F28D 15/02 (20060101); F28D 15/04 (20060101); F28D 015/00. Тепловая труба / Grover, M. George и др. (США). - № 06/600478; заявл. 16.04.1984; опубл. 03.02.1987.
42. Пат. 4106554 США F28D 15/02 (20060101); F28D 015/00. Усилитель тепловой трубы / Arcella, Frank G. (США). - № 05/818779; заявл. 25.07.1977; опубл. 15.08.1978.
43. Пат. 4067237 США G05D 23/20 (20060101); G05D 23/22 (20060101); F28D 15/06 (20060101); G01F 1/688 (20060101); G01F 1/68 (20060101); G01F 1/684 (20060101); G01F 001/68 (20060101); G01K 011/02 (20060101); F28D 015/00. Новое устройство тепловой трубы / Arcella, Frank G. (США). - № 05/713175; заявл. 10.08.1976; опубл. 10.01.1978.
44. Пат. 4697205 США H01L 23/34 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H01L 023/46 (20060101); H01L 023/36; H01L 023/14. Тепловая труба / Eastman, George Y. (США). - № 06/839087; заявл. 13.03.1986; опубл. 29.09.1987.
45. Пат. 4683940 США F28D 15/04 (20060101); F28F 027/00; F23D 015/00. Однонаправленная тепловая труба / Ernst, Donald M и др. (США). - № 06/886218; заявл. 16.07.1986; опубл. 04.08.1987.
46. Пат. 4204246 США F28D 15/02 (20060101); H01L 23/34 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H01L 23/40 (20060101); H05K 007/20. Охлаждающее устройство для охлаждения электроприборов в котором тепловая труба присоединена к нагреваемому блоку / Arii, Hiroshi и др. (США). - № 05/903397; заявл. 08.05.1978; опубл. 20.05.1980.
47. Пат. 5029389 США F28D 15/02 (20060101); F28D 15/04 (20060101); B23P 015/26. Способ создания тепловой трубы с улучшенной конечной частью / Tanzer, Herbert J. (США). - № 07/132850; заявл. 14.12.1987; опубл. 09.07.1991.
48. Пат. 5982616 США G06F 1/20 (20060101); H05K 7/20 (20060101); G06F 001/20; H05K 007/20. Электронное устройство с присоединяемой блоком с охлаждаемой тепловой трубой / Moore, David A. (США). - № 08/917794; заявл. 20.08.1997; опубл. 09.11.1999.
49. Пат. 4019098 США H01L 25/10 (20060101); H05K 7/20 (20060101); H01L 23/34 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H05K 007/20. Система охлаждения с тепловой трубой для электронных устройств / McCready, Raymond George и др. (США). - № 05/584313; заявл. 06.06.1975; опубл. 19.04.1977.
50. Пат. 4104700 США H05K 7/20 (20060101); H01L 23/34 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H02B 001/00 (). Охлаждение тепловой трубой полупроводниковых систем / Hutchison, Robert V и др. (США). - № 05/764064; заявл. 31.01.1977; опубл. 01.08.1978.
51. Пат. 4320246 США F24J 2/04 (20060101); F24J 2/32 (20060101); H01L 31/052 (20060101); H01L 031/04 (); F24J 003/02 (). Uniform surface temperature heat pipe and method of using the same / Russell, George F. (США). - № 06/058904; заявл. 19.07.1979; опубл. 16.03.1982.
52. Пат. 4503483 США F28D 15/02 (20060101); G12B 15/02 (20060101); F28D 15/04 (20060101); G12B 15/00 (20060101); H05K 7/20 (20060101); H05K 007/20 ().
Heat pipe cooling module for high power circuit boards / Basiulis, Algerd (США). - № 06/374118; заявл. 03.05.1982; опубл. 05.03.1985.
53. Пат. 4413671 США F28D 15/06 (20060101); F28D 015/00 (); F28F 013/00 (). Switchable on-off heat pipe / Basiulis, Algerd (США). - № 06/374570; заявл. 03.05.1982; опубл. 08.11.1983.
54. Пат. 5035281 США H05K 7/20 (20060101); H01L 023/467 (); F28D 015/02 (). Heat exchanger for cooling and method of servicing same / Neuenfeldt, Douglas L. и др. (США). - № 07/405285; заявл. 07.09.1989; опубл. 30.07.1991.
55. Пат. 6137683 США G06F 1/20 (20060101); H01L 23/34 (20060101); F28D 15/02 (20060101); H01L 23/427 (20060101); H05K 7/20 (20060101); H05K 007/20. Heat-dissipating device for an electronic component / Lee, Chuan-Yuan и др. (США). -№ 09/410037; заявл. 01.10.1999; опубл. 24.10.2000.
56. Пат. 6125035 США G06F 1/20 (20060101); G06F 001/20; H05K 007/20. Heat sink assembly with rotating heat pipe / Hood, III, Charles D. и др. (США). - № 09/170,510; заявл.13.10.1998; опубл. 26.09.2000.
57. Пиоро Л.С. Двухфазные термосифоны и их применение в промышленности / Л.С. Пиоро, И.Л. Пиоро.- Киев: Наукова думка, 1988. - 136 с., Эффективное охлаждение процессора от Zalman [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.xard.ru/post/21529/.
58. NoFAN начала продажи в Европе нового безвентиляторного процессорного кулера, [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.hwp.ru/tags/%D0%B1%D0%B5%D0%B7%D0%B2%D0%B5%D0%BD% D1 %82%D0%B8%D0%BB%D 1 %8F%D 1 %82%D0%BE%D 1 %80%D0%BD%D 1%8 B%D0%B9.
59. Майданик Ю.Ф. Достижения и перспективы развития контурных тепловых труб / Ю.Ф. Майданик // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 1. - С. 8492.
60. Вершинин С.В. Гистерезисные явления при парообразовании в контурной тепловой трубе / С.В. Вершинин, Ю.Ф. Майданж, М.А. Чернышева // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2002. - Т. 4. - С. 245-248.
61. Буз В.Н. Моделирование динамических характеристик контурной тепловой трубы с регулятором / В.Н. Буз, КА. Гончаров, В.А. Антонов // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 5. - С. 61-64.
62. Пат. на изобретение № 2332818 Российская Федерация. Охлаждающее устройство для элементов электроники / Пастухов В.Г., Майданик Ю.Ф., Кожин В.А. - № 2007104012/09; Бюл. № 24.
63. Майданик Ю.Ф. Система охлаждения компьютерного сервера на основе контурных тепловых труб / Ю.Ф. Майданик, С.В. Вершинин, В.Г. Пастухов // Тепловые процессы в технике. 2010 - Т. 2. - № 2. - С. 67-74.
64. Пастухов В.Г. Медь-водяные контурные тепловые трубы для систем охлаждения персональных компьютеров / В.Г. Пастухов, Ю.Ф. Майданик // Тепловые процессы в технике. 2010 - Т. 2. - № 6. - С. 279-286.
65. Чернышева М.А. Теплообменные процессы в щелевом конденсаторе медь-водяной контурной тепловой трубы / М.А. Чернышева, Э.Ф. Бартули, Ю.Ф. Майданик // Тепловые процессы в технике. 2010 - Т. 2. - № 8. - С. 354-363.
66. Дмитрин В.И. Разработка и исследование компактного охладителя на основе осциллирующей тепловой трубы / В.И. Дмитрии, Ю.Ф. Майданик,
B.Г. Пастухов // Теплофизика высоких температу. 2010. - Т. 48. - № 4. -
C. 592-599.
67. Басов А.А. Радиаторы на тепловых трубах в системах терморегулирования пилотируемых космических аппаратов / А.А. Басов, Ю.М. Прохоров, О.В. Сургучев // Известия академии наук. Энергетика. - 2011 -№ 3. - С. 37 - 41.
68. Бартули Э.Ф. Исследование конденсации воды в плоскощелевом конденсаторе контурной тепловой трубы / Э.Ф. Бартули // Труды XIX школы семинара молодых ученых и специалистов под руководством академика РАН А.И. Леонтьева. Проблемы газодинамики и теплоомассобмена в энергетических установках. - М.: Издательский дом МЭИ, 2013. С. - 196 - 199.
69. Васильев Л.Л. Теплообмен при фазовых переходах жидкости в мини-каналах с пористым покрытием теплонагруженной стенки / Л.Л. Васильев, А. С. Журавлёв, А.В. Шаповалов // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 1. -С. 160-163.
70. Активные теплопроводы AET CL-1000 SERIES [Электронный ресурс] -Режим доступа: http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?08/75/27.
71. Spray Cooling with Isothermal Systems Research [Электронный ресурс] -Режим доступа: http://www.frostytech.com/articleview.cfm?articleid=2424&page=11., Water Cooling of Power Modules. Spraycooling, jetcooling [Электронный ресурс] -Режим доступа: http: //www.powerguru. org/water-cooling-of-power-modules/.
72. Производство 3D чипов позволит действовать закону Мура до 2020 года. Изготовление микросхем снова холодным [Электронный ресурс] - Режим доступа: http ://www. zurich. ibm. com/news/10/moore. html.
73. Лазаренко И.Н. Анализ современных систем охлаждения радиоэлектронной аппаратуры / И.Н. Лазаренко, Д.П. Шматов, Д.А. Коновалов // Сборник трудов победителей конкурса на лучшую научную работу студентов и аспирантов ВГТУ. Воронеж: ГОУВПО «Воронежский государственный технический университет». - 2011. С. 36-37.
74. Коновалов Д.А. Современные подходы к разработке и созданию элементов систем тепловой защиты радиоэлектронных компонентов / Д.А. Коновалов, И.Н. Лазаренко, И.Г. Дроздов, Д.П. Шматов // Вестник ВГТУ. - 2014. - Т. 10. - №. 1. - С. 97 - 104.
75. Коновалов Д.А. Разработка методов интенсификации теплообмена в микроканальных теплообменниках гибридных систем термостабилизации / Д.А. Коновалов, И.Н. Лазаренко, Н.Н. Кожухов, И.Г. Дроздов // Вестник ВГТУ. - 2016. - Т. 12. - №. 3. - С. 21 - 30.
76. Банкер Р. Экспериментальное и расчетное исследование гидродинамики и теплоотдачи в плоском канале переменной ширины для случаев гладкой и интенсифицированной поверхности / Р. Банкер, М.Я. Беленький, М.А. Готовский, С.А. Исаев, Б.С. Фокин // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2002. - Т. 6. - С. 37-38.
77. Болога М.К. Интенсификация конвективного теплообмена и термостатирование в электрическом поле / М.К. Болога, И.А. Кожухарь, И.В. Кожевников // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2002. - Т. 6. - С. 45-47.
78. Гортышов Ю.Ф. Сравнительный анализ эффективности интенсификаторов теплоотдачи / Ю.Ф. Гортышов, В.В. Олштиев, И.А. Попов, О.В. Алексеева // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2002. - Т. 6. - С. 75-76.
79. Исаев С.А. Численное моделирование смерчевого теплообмена на рельефах с лунками / С.А. Исаев, И.А. Пышный, А.Е. Усанов, В.Б. Харченко // Труды Третьей Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2002. - Т. 6. - С. 110-111.
80. Васанова Л.К. Исследование применения кипящего слоя в системах охлаждения полупроводниковых структур / Л.К. Васанова, А.В. Соколов, Т.В. Крашенинникова // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 6. - С. 48-49.
81. Дилевская Е.В. Применение вихревой интенсификации теплообмена для повышения эффективности охладителей силовых электронных устройств / Е.В. Дилевская, С.И. Касъков // Труды Четвертой Российской национальной
конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 6. - С. 204206.
82. Письменный E.H. Тепловая эффективность поверхности с пластинчато-просечным оребрением / Е.Н. Письменный, В.Д. Бурлей, В.А. Рогачев, А.Л. Баранюк, А.М. Терех, Г.Л. Полупан, М.М. Карвахал, Ф.С. Сильва // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 6. - С. 281-284.
83. Kandlikar S. Fundamental issuses related to flow boiling in minichannels and microchannels / Experimental Thermal and Fluid Science. - 2002. - №26 - P 389-407.
84. Бараненко А.В. Миниканальные теплообменники в холодильной технике / А.В. Бараненко, Ю.А. Лаптев, Д.М. Ховалыг // Научный журнал НИУ ИТМО. Серия «Холодильная техника и кондиционирование». - 2014. - № 3, -С. 1 - 8.
85. Климатическая техника. Radermachev Reinhrd. Ausblick auf die Kalte-Klima-Warmepumpen Technik. Chillventa Cougvessing, Nuremberg [Электронный ресурс] - Режим доступа: https: //www.chillventa. de/en/ac
86. Колпаков А. Охлаждение в системах высокой мощности / А. Колпаков // Силовая Электроника. - 2010. - № 3. - С. 62-66.
87. Новые технологии: Охлаждение [Электронный ресурс] - Режим доступа: http: //www.ci.ru/inform 10_0 5Zp_20.htm.
88. Дроздов И.Г. Определение перспективных направлений создания гибридных теплообменников для систем охлаждения электронной аппаратуры и оценка эффективности их работы. / И.Г. Дроздов, Д.А. Коновалов, Д.П. Шматов, Н.Н. Кожухов, С.В. Дахин // Труды Пятой Российской национальной конференции по теплообмену. Т.8. Молодежная секция. - М.: Издательский дом МЭИ, 2010. - С. 151-154.
89. Щульц-Хардер Д-р Юрген. В поисках идеального решения: жидкостное охлаждение в современных компактных корпусах высокой мощности / Д-р Юрген Щульц-Хардер, С. Валев // Силовая электроника. - 2005. -№3 - С. 92-95.
90. Koolance CPU-360 — новый процессорный водоблок [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://www.watercooling-pc.ru/novosti/koolance-cpu-360-noviy-processorniy-vodoblok.
91. Водяное охлаждение компьютера:Коо1апсе VID-NX480 и Koolance VID-NX470 [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://www.watercooling-pc.ru/novosti/koolance-vid-nx480-i-koolance-vid-nx470.
92. Д-р Щульц-Хардер Юрген. Медно-керамические подложки DBC: новые возможности, перспективы и проблемы создания нового поколения изделий силовой электроники / Юрген Щульц-Хардер, д-р, Валев С. // Компоненты и технологии. - 2005, - № 3. - С. 72-75.
93. Direct Cooling of Power Modules Using Microchannel Structures [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://powerelectronics.com/thermal-management/direct-cooling-power-modules-using-microchannel-structures.
94. Yonglu Liu. Experimental research on a honeycomb microchannel cooling system / Yonglu Liu, Xiaobing Luo, Wei Liu // Transactions on components, packaging and manufacturing technology. - 2011. - Vol. 1. - №. 9. - Р. 1378 - 1986.
95. Киц В.П. Эффективность жидкостного охлаждения центрального процессора персонального компьютера / В. П. Киц, А. А. Новиков, С.А. Пахомова // Инженерный вестник - М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2015. №1. - С. 1 - 6.
96. IBM cools 3-D chips with H2O. Water cooling advance paves way for highperformance 3-D chip stacks [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://www.zurich.ibm.com/news/08/3D_cooling.html.
97. 3D Stacked Architectures with Interlayer Cooling (CMOSAIC). [Электронный ресурс] - Режим доступа: http ://esl .epfl. ch/page-42448-en. html.
98. Single-phase, miniaturized convective cooling [Электронный ресурс] -Режим доступа: http: //www.zurich. ibm.com/st/cooling/convective.html.
99. IBM Tests Heating Homes With Data-Center Waste Heat Электронный ресурс] - Режим доступа: http://spectrum.ieee.org/computing/hardware/ibm-tests-heating-homes-with-datacenter-waste-heat.
100. IBM представляет технологию прямого охлаждения процессора водой [Электронный ресурс] - Режим доступа: http://www.overclockers.ru/hardnews/23746/IBM predstavlyaet tehnologiju pryamog o ohlazhdeniya processora vodoj.html.
101. Bryan C.C. Double-sided liquid cooling for power semiconductor devices using embedded power technology: thes. Master of science / Bryan Charles Charboneau // Virginia Polytechnic Institute and State University. - 2005. - 85 p.
102. Горячий интерес к новейшим методам охлаждения [Электронный ресурс] - Режим доступа: http: //www.rlocman.ru/review/article.html?di=151013.
103. Патент 6988534 США F28F7/00; F04B17/00; F04B19/00; F28D15/02; F28F3/12; G06Q20/00; H01L23/473; H04L29/06. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device / Thomas W. Kennyb и др. (США) - № 10/439635 заявл. 16.05.2003; опубл. 24.01.2006.
104. Системы жидкостного охлаждения для экстремалов: Будущее систем охлаждения [Электронный ресурс] - Режим доступа: http: //www.compress.ru/article.aspx?id= 11092&iid=422.
105. Colgan E.G. A practical implementation of silicon microchannel coolers for high power chips / E.G. Colgan, B. Furman, M. Gaynes and etc. // Components and Packaging Technologies. - 2007. - V. 30. - P. 218-225.
106. Fu Yifeng. A complete carbon-nanotube-based on-chip cooling solution with very high heat dissipation capacity / Yifeng Fu, NabiNabiollahi, Teng Wang, Shun Wang, Zhili Hu, BjomCarlberg, Yan Zhang, Xiaojing Wang, Johan Liu // Nanotechnology. - 2012. -Vol. 23.- Num. 4.
107. Satish G. Kandlikar. Review and Projections of Integrated Cooling Systems for Three-Dimensional Integrated Circuits. Journal of Electronic Packaging JUNE 2014, Vol. 136.
108. Kim J. J. Nanostructured surfaces for dramatic reduction of flow resistance in droplet-based microfluidds / Kim J. Kim C.// Technical Digest, IEEE conf. On MEMS, Las-Vegas, - 2002.
109. Delavar M.A., Azimi M.I. Using porous for heat transfer enhancement in heat exchangers: review // J. of Eng. Science and Technology Review. - 2013. - v. 6.
- № 1. - pp. 14-16.
110. Bayomy A.M., Saghir M.Z. Heat transfer characteristics of aluminum metal foam subjected to a pulsating / steady water flow: Experimental and numerical approach // Int. J. of Heat and Mass Transfer. - 2016. - v. 97. - pp. 318 - 336.
111. Emerging Technologies and Techniques in Porous Media, NATO Advanced Study Institute, Series 2:Mathematic, Physics and Chemistry/ vol.134/ - Springer Science + Business Media, B.V. - 2004. - 512 p.
112. Hung T.C., Hung Y.S., Yan W.M. Design of Porous-Microchannel Heat Sinks with Different Porous Configurations // Int. J. of Materials, Mechanics and Manufacturing. - 2016. - v. 4. - №2. - pp. 89 - 94.
113.Vafai K. Handbook of porous media. - NY: CRC Press Taylor & Francis Group. - 2005. - 742 p.
114. Hooman K., Merrikh A.A. Analytical Solution of Forced Convection in a Duct of Rectangular Cross Section Saturated by a Porous Medium // J. of Heat Transfer.
- 2006. - v. 128. - №6. - pp. 596 - 600.
115. Hooman K., Gurgenci H., Merrikh A.A. Heat transfer and entropy generation optimization of forced convection in porous-saturated ducts of rectangular cross-section // Int. J. Heat and Mass Transfer. - 2007. - v.50. - №10. -pp. 2051 - 2059.
116. Kurtbas I., Celik N. Experimental investigation of forced and mixed convection heat transfer in a foam - filled horizontal rectangular channel // Int. J. of Heat and Mass Transfer. - 2009. - v. 52. - № 9. - pp. 1313 - 1325.
117. Chen G.M., Tso C.P. A two - equation model for thermally developing forced convection in porous medium with viscous dissipation // Int. J. of Heat and Mass Transfer. - 2011. - v. 54. - № 25 - 26. - pp. 5406 - 5414.
118. Teamah M.A., El - Maghlany W.M., Dawood M. M. K., Numerical simulation of laminar forced convection in horizontal pipe partially or completely filled
with porous material // Int. J. of Thermal Science. - 2011. - v. 50. - № 8. -pp. 1512 - 1522.
119. Nield D.A., Bejan A. Convection in Porous Media. - NY: Springer, 2006.
- 654 p.
120. Lu W., Zhao C.Y., Tassen S.A. Thermal analysis on metal-foam filled heat exchangers // Int. J. Heat Mass Transfer. - 2006. - V. 49. - №11. - pp. 2751 - 2770.
121. Bear J., Bachmat Y. Introduction to modeling of transport phenomena in porous media. - Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 1991. - 553 p.
122. Hsu C.T., Cheng P. Thermal dispersion in a porous medium // Int. J. Heat Mass Transfer. - 1990. - v. 33. - № 8. - pp. 1587-1597.
123. Kandlikar S.G, King M.R., Li D. Heat transfer and fluid flow in minichannels and microchannels / 2005. 450 p.
124. T. Sung, D. Oh, T. Seo, J. Kim. Optimal design of a micro evaporator to maximize heat transfer coefficient. Asian symposium precision engineering and nanotechnology. - 2007. - P. 63-66.
125. Kandlikar S.G. Microchannels and minichannels - history, terminology, classification and current research needs. First international conference on microchannels and minichannels, - 2003 Rochester, New York, USA. - P. 1-6.
126. Kandlikar S.G., P.L. Young. Surface roughness effects on heat transfer in microscale single phase flow: a critical review. Proceeding of the sixth international ASME conference on nanochannels, microchannels and minichannels. - 2008. Darmstadt, Germany. - P. 1-13.
127. Kandlikar S.G. Scale effects on flow boiling heat transfer in microchannels: A fundamental perspective. Interational journal of thermal sciences 49 (2010)
- P. 1073-1085.
128. Дроздов И.Г. О фазовом переходе в пористой стенке / И.Г. Дроздов, Д.А. Коновалов // Прикладные задачи механики и тепломассообмена в авиастроении. Сб. тр. 2-й Всероссийской научно-технической конференции. Ч.2. -Воронеж: ВГТУ. - 2001. - С. 23 - 28.
129. Рудяк В.Я. Микро- и нанотечения: состояние, проблемы, перспективы /
B.Я. Рудяк // Фундаментальные проблемы теоретической и прикладной механики. Вестник Нижегородского университета им. Н.И. Лобачевского. - 2011. - № 4 (5). -
C. 2465-2467.
130. Рудяк В.Я. Моделирование течений в наноканалах методом молекулярной динамики / В.Я. Рудяк, А.А. Белкин, В.В. Егоров, Д.А. Иванов Наносистемы: физика, химия, математика. - 2011. - 2 (4). - С. 100-112.
131. Иванов И.Э. Применение системы уравнений R13 для моделирования течений в микроканалах / И.Э. Иванов, И.А. Крюков, М.Ю. Тимохин // Физико-химическая кинетика в газовой динамике [Электронный ресурс] - Режим доступа: www.chemphys.edu.ru/pdf/2013-04-29-011.pdf.
132. Кудряшова Т.А. Моделирование течений газовых смесей в микроканалах / Т. А. Кудряшова, В. О. Подрыга, С. В. Поляков // Вестник РУДН. Серия. Математика. Информатика. Физика. - 2014. - №3. - С. 154-163.
133. Снопов А.И. О течении вязкого газа в прямом микроканале / А.И. Снопов // Фундаментальные исследования. - 2013. - №10-1. - С. 50-54.
134. Ермаков М.К. Система и компьютерная лаборатория для моделирования процессов конвективного тепло- и массообмена / М.К. Ермаков, С.А. Никитин, В.И. Полежаев // Механика жидкости и газа. - 1997. - №3.
- С. 22-37.
135. Балашов М.Е. Программная среда для компьютерного моделирования термоаэродинамических процессов / М.Е. Балашов, Е.В. Кочетковская, И.А. Поздеев, Д.Н. Рыков, В.Д. Горячев, Е.М. Смирнов // труды II Рос. Нац. конф. по теплообмену. - 1998. - Т. 8. - С.13-14.
136. Воронков А.В. Моделирование теплогидравлики в реакторах с интегральной компоновкой оборудования / А.В. Воронков, А.А. Ионкин, А.Н. Павлов, А.Г. Чурбанов // Труды II Рос. Нац. конф. по теплообмену. - 1998. - Т.5.
- С. 163-166.
137. Горячев В.Д. Использование ГИВС "SELIGER" при моделировании энерготехнологических процессов / В.Д. Горячев, Л.И. Зайчик, В.В. Рис, Е.М. Смирнов // Труды II Рос. Нац. конф. по теплообмену. - 1998. - Т. 5. - С. 183-186.
138. Белов И.А. Моделирование турбулентных течений: учеб. пособие И.А. Белов, С.А. Исаев // Балтийский государственный технический университет «Военмех», Типография БГТУ, Санкт-Петербург, 2001. - 106 с.
139. Морозов И.И. Введение в численные методы вычислительной гидроаэродинамики: учеб. пособие И.И. Морозов, А.С. Ляскин // Издательство СГАУ, 2011. - 65 с.
140. Гарбарук А.В. Моделирование турбулентности в расчетах сложных течений: учеб. пособие / А.В. Гарбарук, М.Х. Стрелец, М.Л. Шур. - СПб: Изд-во Политехн. ун-та, 2012. - 88 с.
141. Андерсон Д. Вычислительная гидромеханика и теплообмен / Д. Андерсон, Дж. Танехилл, Р. Плетчер. М.: Мир, 1990. - Т.1. - 384 с.
142. Самарский А.А. Введение в численные методы / Самарский А.А // М.: Наука, 1982.
143. Емельянов В.Н. Разностное моделирование течений газа и жидкости. Введение в основные методы вычислительной гидрогазодинамики: Интенсивный практикум на основе персонального компьютера / В.Н. Емельянов, О.В. Мясоедова. // Л: ЛМИ, 1991. - Ч. 1. - 142 с.
144. Пасконов В.М. Численное моделирование процессов тепло- и массообмена / В.М. Пасконов, В.И. Полежаев, Л.А. Чудов. // М.: Наука, 1984. -288 с.
145. Бахвалов Н.С. Численные методы / Н.С. Бахвалов, Н.П. Жидков, Г.М. Кобельков. // М.: Лаборатория базовых знаний, 2000. - 624 с.
146. Самарский А.А. Теория разностных схем / А.А. Самарский // М.: Наука, 1982. - 552 с.
147. Флетчер К. Вычислительные методы в динамике жидкостей / К. Флетчер // М.: Мир, 1991. - Т. 1. - 504 с.
148. Исаев С.А. Численное моделирование вихревой интенсификации теплообмена // Проблемы газодинамики и тепломассообмена в энергетических установках: Труды XX Школы-семинара молодых ученых и специалистов под руководством академика РАН А.И. Леонтьева (24 - 29 мая 2015 г., г. Звенигород). - М.: Изд. МЭИ, 2015. С. 11-16.
149. Грицкевич М.С. Некоторые особенности применения гибридных RANS-LES подходов при расчете турбулентных течений на неструктурированных сетках / М.С. Грицкевич, А.В. Гарбарук // Проблемы газодинамики и тепломассообмена в энергетических установках: Труды XX Школы-семинара молодых ученых и специалистов под руководством академика РАН А.И. Леонтьева (24 - 29 мая 2015 г., г. Звенигород). - М.: Изд. МЭИ, 2015. - С. 40-44.
150. Лобасов А.С. Компьютерное моделирование тепломассообменных процессов в микроканалах с использованием CFD-пакета öFlow / А.С. Лобасов, А.В. Минаков // Модели в физике и технологии. Компьютерные исследования и моделирование. - 2012. - Т. 4. - № 4. - С. 781-792.
151. Дектерев А.А. Современные возможности CFD кода SIGMAFLOW для решения теплофизических задач / А.А. Дектерев, А.А. Гаврилов, А.А. Минаков // Современная наука. - 2010. - № 2 (4). - С. 117- -122.
152. Kozelkov A.S., Kurkin A.A., Kurulin V.V., Legchanov M.A., Tyatyushkina E.S., Tsibereva Yu.A. «Investigation of the application of RANS turbulence models to the calculation of nonisothermal low-Prandtl-number flows» Fluid Dynamics. - July 2015. - Volume 50. - Issue 4. - PP. 501-513.
153. Якутин А.В. Математическое моделирование газожидкостных течений в микроканалах различной геометрии с учетом химических реакций, трения и теплообмена с окружающей средой / А.В. Якутин, А.И. Коломенцев // Авиационная и ракетно-космическая техника Вестник Сибирского
государственного аэрокосмического университета имени академика М. Ф. Решетнева. - 2012. №2. - С. 112-116.
154. Aleksin V.A. «Method of near-wall conditions for investigating flows and heat transfer at high turbulence intensity» Fluid Dynamics. - May 2015.
- Volume 50. - Issue 3. - PP. 412-429.
155. Баженов В. И. Основы планирования и моделирования в теории инженерного эксперимента / В.И. Баженов, А.Н. Стрельченко // Издательство: МАИ. 1983 г. - 59 с.
156. Дроздов И.Г. Система обработки теплофизических параметров при исследовании интенсификации теплообмена / И.Г. Дроздов, Н.В. Мозговой, Н.Н. Кожухов, Э.Р. Габасова // Вестник ВГТУ. Серия "Энергетика". 2004. - Вып 7.4.
- С. 81-84.
157. Габасова Э.Р. Конфигурирование системы обработки данных при исследовании интенсификации теплообмена / Э.Р. Габасова, И.Г. Дроздов, Н.В. Мозговой, Д.П. Шматов // Проблемы газодинамики и тепломассообмена в энергетических установках: труды XV Школы-семинара молодых ученых и специалистов под руководством академика РАН А.И. Леонтьева. - М.: Издательство МЭИ, 2005. - Т. 1. - С. 309-311.
158. Е.В. Дилевская. Теплообмен и гидродинамика в каналах противоточных микротеплообменников различных конструкций / Е.В. Дилевская, С.И. Каськов, Ю.А. Шевич, И.В. Станкевич // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. -Т. 6. - С. 207-210.
159. Gui-Lian Wang, Da-Wei Yang, Yan Wang, Di Niu, Xiao-Lin Zhao and Gui-Fu Ding Heat Transfer and Friction Characteristics of the Microfluidic Heat Sink with Variously-Shaped Ribs for Chip Cooling. Sensors. - 2015. - 15(4). - С. 9547-9562.
160. В.Е. Накоряков. Тепломассообмен при фазовых переходах и химических превращениях в микроканальных системах / В.Е. Накоряков,
В.В. Кузнецов // Труды Четвертой Российской национальной конференции по теплообмену. - М.: Издательский дом МЭИ, 2006. - Т. 1 - С. 33-37.
161. Koo J. Integrated microchannel cooling for three-dimensional electronic circuit architectures / J. Koo, I. Sungjun, L. Jiang, K.E. Goodson.// Journal of heat transfer. - Vol. 127. - 2005. - p. 49-58.
162. Лазаренко И.Н. Исследование нестационарного теплообмена в микроканальных теплообменных элементах на основе нитевидных кристаллов кремния / И.Н. Лазаренко, Д.П. Шматов, Д.А. Коновалов, И.Г. Дроздов // Шестая Российская национальная конференция по теплообмену. МЭИ, Москва, 27-31 октября 2014 года. РНКТ 6. - С 8. опт. диск (CD-ROM) ( 4-ре страницы).
163. Небольсин В.А. О взаимосвязи электронного строения и каталитических свойств металлов - катализаторов роста нитевидных кристаллов кремния / В.А. Небольсин, Е.В. Иевлева, С.С. Шмакова, В.П. Горшунова // Вестник Воронежского государственного технического университета. - 2012. - Т. 8. - № 7.2. - С. 37-42.
164. Коновалов Д.А. Моделирование процессов гидродинамики течения охладителя в наноструктурах на основе нитевидных кристаллов кремния / Дроздов И.Г., Шматов Д.П., Лазаренко И.Н., Кожухов Н.Н. // Вестник ВГТУ. - 2013. - Т. 9. - №. 3. - С. 30 - 37.
165. Коновалов Д.А. Об одном подходе к созданию модели интегрированного теплообменника / Дроздов И.Г., Шматов Д.П., Дахин С.В., Кожухов Н.Н. // Тепловые процессы в технике. - 2012. - №5. - С. 205-208.
166. Пат. на изобретение № 2440641 Российская Федерация. Устройство отвода теплоты от кристалла полупроводниковой микросхемы / Савинков А.Ю., Дроздов И.Г., Шматов Д.П., Дахин С.В., Коновалов Д.А., Кожухов Н.Н., Небольсин В.А. - № 2010146036/28; от 10.11.2010 г., Бюл. № 2.
167. Chen G.M., Tso C.P. A two-equation model for thermally developing forced convection in porous medium with viscous dissipation // International Journal of Heat and Mass Transfer. - 2011 - v. 54 - № 25-26 - PP 5406-5414.
168. Берд Р., Стьюарт В., Лайтфут Е. Явления переноса. - М.: Химия, 1975. - 688 с.
169. Деч Г. Руководство к практическому применению преобразования Лапласа и z-преобразования. - М.: Наука, 1971. - 288 с.
170. Снеддон И. Преобразование Фурье. - М.: ИЛ, 1955. - 688 с.
171. Лыков А.В. Тепломассообмен. 2-е изд., перераб. и доп. М.: Энергия, 1978. - 480 с.
172. Шматов Д.П. Моделирование гидродинамики течения охладителя и теплообмена в пористых компактных теплообменных аппаратах с использованием программного комплекса FLOWVISION / Д.П. Шматов, И.Г. Дроздов, Д.А. Коновалов, Н.Н. Кожухов, С.В. Дахин // Инженерные системы -2010: труды Междунар. науч.-практ. конф. - М.: РУДН, 2010. - С. 72-77.
173. Шматов Д.П. Моделирование процессов тепломассопереноса в пористых элементах систем охлаждения с использованием программного комплекса FLOWVISION / Д.П. Шматов, И.Г. Дроздов, Д.А. Коновалов // Ракетно-космические двигательные установки: сб. материалов Всерос. науч. -техн. конф. - М.: ООО «Диона», 2010. С. 35-36.
174. Шматов Д.П. Моделирование тепломассопереноса в пористых элементах систем тепловой защиты с использованием программного комплекса FLOWVISION / Д.П. Шматов, И.Г. Дроздов // Ракетно-космическая техника и технология 2010: труды Рос. науч.-техн. конф., посвященной 50-летию кафедры «Ракетные двигатели» ВГТУ. Воронеж: ВГТУ. - 2010. - С. 129-130.
175. Коновалов Д.А. Моделирование работы системы пористого охлаждения паротурбинной энергоустановки / Д.А. Коновалов, И.Н. Лазаренко, Д.П. Шматов, И.Г. Дроздов. // Ракетно-космическая техника и технология 2011: труды Российской научн.-техн. конф., посвященной 70-летию со дня основания КБХА ВГТУ. Воронеж: ГОУВПО «ВГТУ». - 2011. - С. 23-25.
176. Menter F.R., Esch T. Advanced Turbulence Modelling in CFX // CFX Update - Spring 2001. - No. 20. - P. 4-5.
177. Андерсон, Д. Вычислительная гидромеханика и теплообмен : В 2 томах/ Пер. с англ. / Д. Андерсон, Дж. Таннехилл, Р. Плетчер - М.: Мир, 1990.
- 728 с.
178. Grotjans H., Menter F.R. Wall Functions for General Application CFD Codes // In ECCOMAS 98 Proceedings of the Fourth European Computational Fluid Dynamics Conference: John Wiley & Sons. - 1998. - P. 1112-1117.
179. Лазаренко И.Н. Численное моделирование тепломассообмена в микроканальных теплообменниках на основе монокристаллического кремния для систем управления аэрокосмической техники / И.Н. Лазаренко, Д.А. Коновалов // Авиакосмические технологии (АКТ-2016): Труды XVII Всероссийской научно-технической конференции и школы молодых ученых, аспирантов и студентов.-Воронеж: ООО Фирма «Элист»; 2016. - С. 89-90.
180. Лазаренко И.Н. Сравнительный анализ моделей турбулентности при моделировании течения жидкости через нитевидные монокристаллы кремния / И.Н. Лазаренко, А.В. Зайцева, Д.П. Шматов, Д.А. Коновалов // Сборник трудов победителей конкурса на лучшую научную работу студентов и аспирантов ВГТУ. Воронеж: ГОУВПО «Воронежский государственный технический университет».
- 2013. - C. 92 - 93.
181. Фирсов, Д.К. Метод контрольного объема на неструктурированной сетке в вычислительной механике: Учебное пособие. / Д.К. Фирсов // Томск: ТГУ.
- 2007. - 72 с.: ил., с.33.
182. Чупин, П.В. Оптимизация ступени турбины ГТД с использованием комплексов программ FlowER-Optimus и CFX-TASCflow. / П.В. Чупин, Д. В. Карелин, Р.Ю. Старков, Ю.Н. Шмотин, С.В. Ершов, А.В. Русанов // Совершенствование турбоустановок методами математического и физического моделирования: Сб. научн. трудов. - Харьков: Ин-т проблем машиностроения НАН Украины. - 2003. - Т. 1. - С. 193-197.
183. Гарбарук, А.В. Моделирование турбулентности в расчетах сложных течений : учеб. пособие / А.В. Гарбарук, М.Х. Стрелец, М.Л. Шур. - СПб: Изд-во Политехн. ун-та, 2012. - 88 с.
184. Nebolsin V.A., Shchetinin A.A. A Mechanism of Quasi-One-Dimensional Vapor Phase Growth of Si and GaP Whiskers. Neorg. Mater., 2008. - V.44. - No.10. -PP.1050-1055.
185. Небольсин В.А. Устойчивость капли катализатора в процессе роста нитевидных кристаллов кремния / В.А. Небольсин Д.Б. Суятин, Е.В. Зотова, С.С. Шмакова // Неорган. матер. - 2012. - Т.48. - №8. - С.391-397.
186. Дубровский В.Г. Полупроводниковые нитевидные нанокристаллы: синтез, свойства, применения. Обзор / В.Г. Дубровский, Г.Э. Цырлин, В.М. Устинов // ФТП. - 2009. - Т. 43. - Вып. 12. - С. 1585-1628.
187. Небольсин В.А. Рост нитевидных кристаллов / В.А. Небольсин, А.А. Щетинин. - Воронеж: ВГУ, - 2003. - 620с.
188. Золотухин И.В. Новые направления физического материаловедения / И.В. Золотухин, Ю.Е. Kалинин, О.В. Стогней. - Воронеж: ВГУ, - 2000. - 360с.
189. Щетинин А.А. Дунаев А.И. ^зенков О.Д. Исследование начальных стадий роста нитевидных кристаллов кремния через жидкие капли сплава медь-кремний // Изв. вузов. Физика.-1982, N3. С.111-112.
190. Альтшуль А.Д. Гидравлические сопротивления. 2-е изд. - М.: Недра, 1982. - 223 с.
191. Лойцянский Л.Г. Механика жидкости и газа. / Л.Г. Лойцянский. М.: Дрофа, 2003. 840 с.
192. Теплофизические свойства веществ: справочник. - М.: Энергоиздат, 1982. - 406 с.
193. Дроздов И.Г., ^жухов Н.Н., Мозговой Н.В., Шматов Д.П. Устройство охлаждения электронных компонентов. Патент на полезную модель № 51441 от 11.07.05., Дроздов И.Г., ^жухов Н.Н., ^новалов Д.А., Мозговой Н.В., Шматов
Д.П. Устройство охлаждения для электронных компонентов. Патент на полезную модель № 58788 от 24.04.2006.
194. Коновалов Д.А. Численное моделирование гидродинамики течения охладителя в пористых элементах с вогнутой теплонапряженной поверхностью / Д.А. Коновалов, H.H. Кожухов, И.Г. Дроздов // Вестник ВГТУ. - 2007. - Т. 3. - № 6. - С. 5-10.
Обратите внимание, представленные выше научные тексты размещены для ознакомления и получены посредством распознавания оригинальных текстов диссертаций (OCR). В связи с чем, в них могут содержаться ошибки, связанные с несовершенством алгоритмов распознавания. В PDF файлах диссертаций и авторефератов, которые мы доставляем, подобных ошибок нет.