Алгоритмическое обеспечение подсистемы оптимизации технологического процесса производства интегральных схем типа ТТЛ тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.13.06, кандидат наук Салеев Дмитрий Владимирович

• Салеев Дмитрий Владимирович
• кандидат наук
• 2016

Оглавление диссертации кандидат наук Салеев Дмитрий Владимирович

ВВЕДЕНИЕ

1 АНАЛИЗ ИССЛЕДОВАНИЙ в области управления качеством при ПРОИЗВОДСТВЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

1.1 Исследование существующих теорий контроля качества продукции

1.2 Анализ технологического процесса производства интегральных схем

1.3 Анализ технологического процесса производства интегральных схем как объекта управления

1.4 Целевая функция технологического процесса производства интегральных схем

1.5 Анализ современных методов оптимизации технологических процессов и контроля качества производства интегральных схем и постановка задачи

исследования

Выводы к главе

2 РАЗРАБОТКА ПОДСИСТЕМЫ ОПТИМИЗАЦИИ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

2.1 Сравнение статистических и адаптивных методов оптимизации технологических процессов

2.2 Анализ современных САПР для проектирования интегральных схем

2.3 Разработка подсистемы адаптивного управления как части автоматизированной системы управления технологического процесса производства интегральных схем

2.4 Задача оптимизации и анализ методов многокритериальной оптимизации технологических процессов

2.5 Алгоритм выделения главного критерия качества технологического процесса производства интегральных схем

2.6 Модификация метода анализа иерархий Т. Саати для выбора лучшего технического решения при производстве интегральных схем

2.7 Алгоритм выбора технологического оборудования при производстве новой серии интегральных схем

2.8 Алгоритм управления технологическим процессом производства интегральных схем

2.9 Алгоритм выбора режима построения модели технологического

процесса

Выводы к главе

3 МОДЕЛИРОВАНИЕ УПРАВЛЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМ ПРОЦЕСОМ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ АЛГОРИТМА УПРАВЛЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМ ПРОЦЕССОМ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (С ПОДСТРОЙКОЙ МОДЕЛИ)

3.1 Моделирование управления технологическим процессом производства интегральных схем с подстройкой модели

3.2 Реализация алгоритма управления технологическим процессом производства

для интегральных серий 130 и

Выводы к главе

4 ФОРМИРОВАНИЕ МАТЕМАТИЧЕСКИХ МОДЕЛЕЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ОПЕРАЦИЙ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

4.1 Классификация и анализ методов аппроксимации нелинейных характеристик

4.2 Построение модели операции ионной имплантации

4.3 Алгоритм построения модели технологических операций производства

интегральных схем

Выводы к главе

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

ПРИЛОЖЕНИЕ А

ПРИЛОЖЕНИЕ Б

ПРИЛОЖЕНИЕ В

СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ И УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ

АСУ - автоматизированная система управления

БИС - большие интегральные схемы

ИС - интегральные схемы

КИП - контрольно-измерительные приборы

ЛПР - лицо, принимающее решения

ПЛК - программируемый логический контроллер

САПР - система автоматизированного проектирования

СБИС - сверхбольшие интегральные схемы

ТЗ - техническое задание

ТП - технологический процесс

ЦФ - целевая функция

ЭВМ - электронная вычислительная машина

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Алгоритмическое обеспечение подсистемы оптимизации технологического процесса производства интегральных схем типа ТТЛ»

ВВЕДЕНИЕ

Актуальность темы. Повышение эффективности производства с целью обеспечения требуемого уровня качества изделий, в условиях налаженного ТП, рассматривается как важная научно-техническая проблема, решение которой особенно важно при производстве ИС.

Изделия электронной техники, создаваемые на базе ИС, используются в различных отраслях промышленности: космической, военной, авиационной, энергетической, при производстве техники и изделий массового потребления и в других областях. При этом на требуемый уровень качества накладываются различные ограничения, которые зависят от области дальнейшего применения ИС - в космической промышленности существуют очень жесткие нормы в частности по безотказности работы и «старению» ИС, устойчивости к климатическим воздействиям, в то время как для использования, например, в изделиях массового производства, существенное значение имеет себестоимость изготовления и возможность быстрого изготовления новой (модернизированной) партии ИС [89].

В сложившихся экономических условиях - с учетом роста курса доллара и евро, действующих в отношении России санкциях западных стран по запрету на продажу высокотехнологичного оборудования, в том числе для производства изделий микроэлектроники, а также реализующимися программами по созданию «Отечественной электронной компонентной базы, используемой при производстве вооружений, военной и специальной техники» и «Импортозамещению технологического оборудования и комплектующих изделий для производства вооружений, военной и специальной техники», необходимо проведение мероприятий, позволяющих производить на отечественном оборудовании ИС для различных отраслей промышленности.

Ситуация осложняется тем, что имеющееся отечественное оборудование во многих случаях морально и физически устарело, при этом коренное изменение технологии изготовления ИС, являющееся следствием развития

микроэлектроники, повлекло за собой ряд проблем, с которыми пришлось столкнуться в ходе ТП.

Обеспечение заданного уровня качества и надежности ИС имеет большую значимость, так как выходные характеристики данных изделий во многом определяют технические характеристики электронной и радиоэлектронной аппаратуры созданной, на их основе [55, 81].

Происходит динамичный рост функциональной сложности и увеличение количества элементов в составе ИС - в настоящее время основу перспективных изделий электроники и радиоэлектронной аппаратуры составляют микросхемы типа БИС и СБИС. То есть в ходе ТП необходимо выполнить большее количество технологических операций, что существенно усложняет обеспечение заданного уровня качества и надежности: изменяется зависимость параметров качества (процент выхода годных, надежность при эксплуатации и прочие), определяющих общее качество ИС от точности выполнения каждой операции [52, 82].

Анализ особенностей производства ИС показывает, что к точности и стабильности ТП предъявляются очень высокие требования. С учетом вышеприведенного, можно сделать вывод, что необходимость решения задачи улучшения качества производимых ИС приводит к необходимости решения сложных задач управления ТП. Повышение, в частности, процента выхода годных требует целенаправленного совершенствования автоматизированного управления ТП производства и обеспечения стабильности работы технологических операций [29].

В настоящее время большое внимание уделяется проблемам регулирования и управления ТП: совершенствованию численных методов, разработке алгоритмов оптимизации. Известны работы авторов по данной тематике Я. Е. Львовича, В. В. Токарева, А. Е. Егорова и других [26, 49, 95]. Алгоритмы оптимизации и регулирования ТП производства ИС строятся в работах российских ученых В. К. Дорошевича, Ю. А. Долгова [67] и других, в США исследования в данной области проводятся Д. А. Ходжсом, Д. Хурингом, Г. Смитом, в Белоруссии вопросы надежности ИС изучает группа ученых под

руководством Д. Л. Ануфриева. [5, 11, 47, 85, 100, 114, 117]. Процесс синтеза математических моделей, используемых в подобных алгоритмах, осложняется трудоемкостью вычисления зависимостей управляющих и управляемых параметров процесса, а также высокой динамичностью, нестабильностью параметров производства ввиду наличия неконтролируемых параметров производства, неидеальностью и устареванием технологического оборудования [87]. Все это затрудняет использование существующих математических моделей, при оптимизации ТП производства ИС учет влияния неконтролируемых параметров является одной из основных проблем [73].

Задача управления ТП производства ИС - состоит в учете влияния неконтролируемых параметров, воздействующих на результат технологической операции или ТП в целом путем настройки параметров технологических операций или соответствующих математических моделей операций.

Решение данной проблемы при производстве ИС может быть достигнуто при использовании современных подсистем оптимизации ТП с учетом его особенностей: влияние качества и неоднородности исходных материалов на качество готового изделия, групповой характер производства, многокритериальность, возможность изготовления новой серии и (или) нового типа ИС с уровнем качества, отличным от ранее требующегося путем использования методов управления с корректировкой (подстройкой) математической модели (полученной практически либо известной теоретической зависимости) ТП в целом, а также отдельных технологических операций производства ИС [71].

Применяемые в подсистеме оптимизации математические модели процессов должны обладать простым аналитическим выражением для расчета коэффициентов аппроксимации, низким значением погрешности и низким уровнем вычислительных затрат, а также универсальностью - для возможности использования для разных серий ИС [7, 30, 60, 66].

Цель диссертационной работы - повышение эффективности управления ТП производства ИС, за счет применения алгоритмов подсистемы оптимизации ТП производства ИС с использованием подстройки параметров.

Задачи исследования. Для достижения поставленной цели необходимо решить следующие задачи:

1. провести исследование ТП производства ИС как объекта управления и современных САПР, выявить существующие недостатки и поставить задачу оптимизации;

2. разработать на основе проведенного анализа функциональную схему подсистемы оптимизации ТП процесса ИС;

3. проанализировать существующие подходы к многокритериальной оптимизации для применения в подсистеме оптимизации ТП производства ИС;

4. построить алгоритмы поиска оптимальных вариантов производства ИС - алгоритм построения математических моделей в условиях недостатка практических данных, алгоритм выбора оборудования, алгоритм управления ТП с подстройкой модели;

5. провести имитационное моделирование работы ТП производства ИС с подстройкой модели, а также выдать рекомендации по корректировке настройки оборудования для важнейших процессов (операций) ТП производства ИС;

6. разработать алгоритм формирования математических моделей отдельных технологических операций при производстве ИС.

Методы исследования. При проведении исследований в работе использовались методы многокритериальной оптимизации, системного анализа, дискриминационный метод оптимизации, элементы нечеткой логики, теории принятия решений, численные методы.

Научная новизна работы. В диссертации получены следующие основные результаты, характеризующиеся научной новизной:

разработан алгоритм управления ТП производства ИС, компенсирующий влияние возникающих в ходе ТП неконтролируемых параметров (случайной и

постоянной составляющих, в том числе устаревания оборудования) на итоговое качество производимых ИС;

разработаны алгоритмы корректировки параметров ТП производства наиболее трудоемких технологических операций для отечественных серий ИС, обеспечивающие получение ИС с заданными параметрами и направленные на повышение процента выхода годных, с учетом особенностей конкретного оборудования, на котором изготавливаются данные ИС;

предложена математической модель температуры кремниевой пластины в ходе операции некогерентного отжига, позволяющая с высокой точностью реализовывать температурно-временные режимы отжига пластин по заданной программе;

сформирован алгоритм построения аппроксимационной модели технологических операций, отличающийся тем, что он позволяет с большей точностью в сравнении с используемыми в настоящее время в ТП моделями аппроксимировать функциональные зависимости технологических операций ТП производства ИС;

разработана функциональная схема подсистемы оптимизации ТП производства ИС, отличающаяся наличием модулей оптимизации и управления, определяющая механизм взаимодействия разработанных алгоритмов.

Практическая значимость работы:

1. применение разработанного алгоритма управления ТП производства ИС с подстройкой модели в подсистеме оптимизации процесса производства ИС позволяет добиться улучшения выходных параметров ИС;

2. функциональная схема подсистемы оптимизации ТП производства ИС определяет основные требования к алгоритмам управления и составу технологического оборудования;

3. использование алгоритмов поиска управленческого решения позволяет получать ИС с заданным уровнем качества с учетом их дальнейшего применения;

4. применение предложенного алгоритма аппроксимации позволяет проводить аппроксимацию статистических данных с меньшими вычислительными затратами и большей точностью по сравнению с известными методами аппроксимации.

Тематика работы соответствует следующему пункту паспорта специальности 05.13.06 - Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами (по отраслям):

4. Теоретические основы и методы математического моделирования организационно-технологических систем и комплексов, функциональных задач и объектов управления и их алгоритмизация.

Достоверность результатов обусловлена строгим математическим обоснованием используемых методов, результатами математического моделирования, а также сравнением с теоретическими данными, известными в литературе.

Основные положения, выносимые на защиту:

1. алгоритм управления ТП производства ИС с подстройкой модели с использованием обобщенного критерия качества;

2. алгоритм выбора режима построения модели ТП производства ИС;

3. алгоритм построения аппроксимационной модели технологических операций производства ИС;

4. функциональная схема подсистемы оптимизации ТП производства

ИС.

Полученные теоретические и практические результаты были использованы в ОАО «Турбонасос» при выполнении работ Федерального Космического Агентства «Роскосмос» (с привлечением подрядчиков - соисполнителей). Разработанные алгоритмы внедрены в учебный процесс АНОО ВО «Воронежский институт высоких технологий».

Апробация работы. Основные положения диссертационной работы докладывались и обсуждались на следующих научно-технических конференциях:

- Международной молодежной конференции «Математические проблемы современной теории управления системами и процессами», г. Воронеж, 2012 г.;

- Международной молодежной конференции «Микроэлектронные информационно-управляющие системы и комплексы», г. Воронеж, 2012 г.;

- IX Международной научно-практической конференции «Техника и технология: новые перспективы развития», г. Москва, 2013 г.;

- XII Всероссийской научно-технической конференции «Новые технологии в научных исследованиях, проектировании, управлении, производстве (НТ ВГТУ - 2013)», г. Воронеж, 2013 г.;

- XV Международной научно-практической конференции «Современное состояние естественных и технических наук», г. Москва, 2014 г.;

- XVI Международной научной конференции «Актуальные вопросы современной техники и технологии», г. Липецк, 2014 г.;

- VII Международной научно-практической конференции «Фундаментальные и прикладные исследования в современном мире», г. Санкт-Петербург, 2014 г.

- конференции и семинары направления САПРИС Воронежского института высоких технологий (2011-2015 гг.).

Публикации. Основные результаты диссертации представлены в 14 работах, в том числе 5 - в изданиях, рекомендованных ВАК РФ, 1 работа - в иноязычном издании, включенном в международную систему цитирования Web of Science, 2 работы написаны с другими авторами.

Структура и объем диссертации. Диссертационная работа состоит из введения, четырех глав, заключения, списка используемой литературы и приложений. Общий объем работы составляет 144 страницы машинописного текста, включая 41 рисунок, 11 таблиц. Список литературы включает 127 наименования, в том числе 14 работ автора.

1 АНАЛИЗ ИССЛЕДОВАНИЙ В ОБЛАСТИ УПРАВЛЕНИЯ КАЧЕСТВОМ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

1.1 Исследование существующих теорий контроля качества продукции

В современной науке существуют различные определения понятия качества [68]. Например, Международная организация по стандартизации (ISO) определяет понятие качества как «совокупность свойств и характеристик продукции, которые придают ей способность удовлетворять обусловленные или предполагаемые потребности потребителей» [53].

Первые работы по управлению качеством датированы началом XX века. Например, система Фредерика Уинслоу Тейлора (1905 год) устанавливала требования к качеству каждого изготовленного изделия: характеристики готового продукта сравнивались с интервалом допусков, названных калибрами, то есть по своему смыслу были сформированы основы выходного контроля качества продукции [17].

Рисунок 1.1 - Модель Всеобщего управления качеством

Более широко проблема контроля качеством была раскрыта в работах Арманда Фейгенбаума в начале 50х годов - им сформулирована модель Всеобщего управления качеством (рисунок 1.1). Именно Фейгенбаумом было

предложено осуществлять контроль за качеством производимой продукции в течение всего технологического цикла производства, а не только на конечном этапе производства. Согласно Фейгенбауму, одним из этапов модели Всеобщего управления качеством являлось постоянное совершенствование качества [17, 27].

Теория управления качеством [68] получило свое дальнейшее развитие в японской концепции подхода к производству Канбан (Kanban Development), согласно которой производственные работы должны выполняться «точно в срок» с уровнем качества и временем, необходимым текущему потребителю (или Заказчику).

В России наиболее строгие и эффективные системы управления качеством применяются на предприятиях военно-промышленного комплекса (ВПК). Комплексные системы управления качеством, применяемые в ВПК обеспечивают контроль качества на всех стадиях производства: от проектирования до изготовления изделий с использованием статистических методов контроля качества и применением контрольных карт [86].

Однако одним из основных недостатков подобных систем управления качеством является низкая конкурентоспособность продукции, ввиду высоких издержек производства, и в большинстве своем они ориентированы на проектирование и производство опытных образцов, а также штучное и мелкосерийное производство [68].

Согласно стандартам ISO, полный жизненный цикл продукции включает 9 этапов [53]:

1. изучение рынка (маркетинг);

2. разработка технических требований, проектирование;

3. материально-техническое снабжение (МТС);

4. разработка технических условий (ТУ), алгоритмов технологии производства и производственных процессов, изготовление опытных образцов изделий;

5. производство изделий;

6. контроль качества, в том числе проведение экспертиз, приемочных испытаний готовой продукции;

7. упаковка, хранение, распределение готовой продукции;

8. эксплуатация и обслуживание;

9. утилизация после использования.

Рисунок 1.2 - Обеспечение качества продукции

В литературе вышеуказанные этапы представляются как «петля качества» (рисунок 1.2) [68, 110].

В результате исследования теорий качества, можно сделать вывод, что для получения продукции высокого качества на каждом этапе управления качеством необходим учет, контроль, анализ и посредствующее принятие решений о необходимости внесения изменений (корректировки) в существующую модель контроля качества. Строгий контроль на каждом этапе обеспечивает итоговое высокое качество изготавливаемой продукции в целом.

1.2 Анализ технологического процесса производства интегральных схем

Производство ИС представляет собой сложный многофакторный процесс. В зависимости от структуры и конструкции ИС количество операций ТП может достигать нескольких сотен штук [52, 93].

ТП включает в себя разнородные по физическим принципам, характеру взаимодействия между собой, характеру влияния на конечные параметры ИС технологические операции [43, 63].

ТП производства автором предлагается разделить на несколько этапов (см. рисунок 1.3).

Первый - заготовительный. На данном этапе получают монокристаллические слитки полупроводника (чаще всего используется кремний), с определенным типом проводимости, со строго заданной геометрией (кристаллографической ориентацией). Эти слитки режут на пластины (подожки), происходит их поверхностная обработка для получения требуемого класса чистоты.

Второй этап - изготовление, в ходе которого на слитках формируются микросхемы путем проведения различных операций - эпитаксии, напыления, окисления, фотолитографии, имплантации, термической обработки. Последовательность и количество выполнения операций данного этапа определяются типом изготавливаемой ИС. Групповые пластины в ходе ТП неоднократно возвращаются на производственные участки для выполнения очередной операции, то есть процесс является цикличным [43, 62].

В ходе второго этапа производства формируются основные технические характеристики ИС. Самые важные операции - легирование, травление, отжиг, окисление, в ходе которых непосредственно формируется структура ИС. При этом отдельные операции ТП - фотолитография, диффузия, межоперационный контроль и прочие содержат в своем составе до 10 операций [57].

I Этап 1

гшшш

; Этап 2

1111:11111

| Этап 3

Рисунок 1.3 - Классификация операций ТП производства ИС

Межоперационный контроль проводится для контроля ТП с целью корректировки технологических режимов при отклонениях. При этом в случае изготовления несоответствующих ТЗ ИС по итогам второго этапа, в дальнейшем исправить данные ошибки производства не представляется возможным.

На заключительном третьем этапе проводится разделение пластин, монтаж кристаллов и варка выводов, контроль функционирования, упаковка - пластину разрезают, после тестирования (экспертизы) ИС монтируют в корпус и проводят окончательный контроль на соответствие конечного продукта требованиям ТЗ [93].

В качестве основных конструкционных материалов при производстве ИС, используются электронные полупроводники - вещества, в которых электрический ток формируется электронами, к их числу относятся: кремний (Si), германий (Ge), мышьяк (As) бор (B), углерод (C), фосфор (P), сера (S), теллур (Te), олово (Sn), селен (Se), сурьма (Sb), висмут (Bi), а также бинарные соединения - типа AXBY. В настоящее время активно используются соединения типа AmBV и AIIBVI - AIP, AlAs, AlSn, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs и HgTe CdS, CdTe, ZnS, ZnO, ZnSe соответственно [28, 63, 93].

Изделия полупроводниковой электроники изготавливают на пластинах (подложках) монокристаллического кремния, а также германия, арсенида галлия и других. Монокристаллический кремний в настоящее время для большинства производимых ИС является основным материалом.

Требования к качеству подложек можно разделить на две группы:

а) требования к геометрическим параметрам;

б) требования к качеству поверхности.

К геометрическим параметрам относятся диаметр пластины (в настоящее время широко применяются подложки диаметром 100-300 мм), толщина (0.5-1 мкм), прогиб пластины и другие.

Качество поверхности характеризуется следующими параметрами:

а) шероховатостью поверхности;

б) дефектами на ней.

Для большинства применений, шероховатость Rz рабочей стороны подложек должна не превышать 0,05 мкм.

Состояние поверхности пластин (подложек) оказывает большое влияние на выходные параметры ИС. Критическим размером дефекта считают 0,1 от

минимального размера элемента. Дефекты размером более 0,3 от минимального размера элемента, приводит к отказу ИС [90, 93].

Основные виды дефектов:

- загрязнения по площади (грязь, пыли и прочее);

- бугорок / впадина;

- краевой скол;

- царапина / трещина;

- канавка / кратер и прочие.

Количество и последовательность операций второго этапа, режимы производства (обработка) зависят от различного типа (вида) ИС.

При сравнительной оценке различных типов структур целесообразно определить несколько конструктивных особенностей:

- качество межэлементной изоляции, которое можно характеризовать

удельной емкостью;

- площадь, занимаемую вентилем;

- количество циклов операций второй группы: фотолитографии, легирования.

В ходе второго этапа также проводится межоперационный контроль с

целью определения и корректировки настроек ТП (температуры, времени и прочих) [23, 36, 69]. Для группы технологических операций второго этапа (например, диффузия или эпитаксия), требуется стабильная рабочая температура от 750-900 до 1100-1200°С, заданная с точностью до десятых долей градуса [57].

Также стоит отметить, что в микроэлектронике одним из важнейших требований является чистота производственных помещений, от которой в значительной степени зависит качество выпускаемой продукции [28].

Контроль на третьем этапе проводится только лишь с целью определения некачественных (бракованных или не соответствующим согласно требованиям технического задания) [28, 52].

Таким образом, ТП создания микросхемы сводится к созданию на поверхности полупроводниковой пластины (подложки) и элементов, которые объединяют по поверхности пластины в функциональную схему электронного

устройства. В разрабатываемой подсистеме оптимизации производства необходимо особое внимание уделить точности и правильности выполнения операций второй группы.

1.3. Анализ технологического процесса производства интегральных схем как объекта управления

ТП - это часть производственного процесса, состоящая из целенаправленных действий (операций) по изменению и (или) определению состояния изделия [81].

Большинство свойств, определяющих качество изделий формируются в ходе ТП. Однако его неидеальность вызывает отклонения расчетных (требуемых) значений (заложенных для данного изделия) от действительных (фактических) значений.

Анализ причин возникновения дефектов при производстве ИС в конечном изделии показал, что входные материалы (сырье) характеризуется значительной степенью нестабильности параметров от партии к партии. Даже если все параметры сырья находятся «в пределах допуска», они оказывают влияние на итоговый результат [43].

В ходе ТП производства ИС на него влияют неконтролируемые параметры, которые предлагается разделить на две составляющие - постоянную, вызванную неидеальностью (износом) технологического оборудования, погрешностью датчиков и прочих, а также случайных составляющих - загрязнений, технологических ошибок и прочих [83].

Таким образом, сделаем вывод, что качество ТП один из важнейших критериев для достижения требуемого качества производимого изделия. Все технологические операции, влияющие на качество производимого изделия, должны контролироваться. Помимо этого, необходимо в ходе ТП учитывать влияние погрешностей технологических операции и прочих негативно влияющих факторов [84, 85].

В общем случае ТП является многомерным (схема представлена на рисунке 1.4): в ходе ТП набор входных параметров Х={х1, х2,...х} преобразуется под действием управляющих параметров (воздействий на ТП со стороны системы управления) и={и1,и2,... ит} в выходные параметры У={у1, у2, . у}.

Система управления

и

Х Технологический У „

процесс

Рисунок 1.4 - Блок-схема многомерного (многопараметрического) ТП

Оценка степени влияния, наличия связей между входными и выходными параметрами должна быть получена на основе анализа данных в ходе ТП: формируется модель процесса (теоретическая / эмпирическая), формируемая на основе анализа физических или химических процессов, либо статистическая, составляемая на основе анализа практических данных) и каждой технологической операции.

На основе этих моделей строятся алгоритмы управления, определяются (рассчитываются) значения управляющих параметров, обеспечивающих требуемое качество производимых изделий.

Операции в ходе ТП можно разделить на несколько групп:

- операции контроля (измерения) - т.е. операции, в ходе которых определяются или измеряются параметры ТП;

- формирующие или производственные операции - формируются параметры изготавливаемого изделия;

- вспомогательные - различные подготовительные операции, операции коррекции процесса (воздействия на процесс со стороны системы управления) и другие.

Рисунок 1.5 - Схема ТП производства ИС

В общем случае схема ТП производства ИС представлена на рисунке 1.5.

ТП изготовления ИС относится к классу дискретных [16]: операции разделены во времени: только по окончании одной операции, начинается следующая: то есть операция (п+1, п=0,1,2 ...т) начинается по окончании операции п, затем начинается п+2) [83].

Список литературы диссертационного исследования кандидат наук Салеев Дмитрий Владимирович, 2016 год

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Адаптивные автоматические системы: Сборник статей / под ред. Г. А. Медведева. - М. : Советское радио, 1972. - 184 с.

2. Адаптивные системы автоматического управления сложными технологическими объектами / под общей ред. Н.М. Александровского. - М. : Энергия, 1973. - 272 с.

3. Аладьев, В. З. Курс общей теории статистики / В. З. Аладьев, В. Н. Харитонов. - М. : Fultrus Book, 2006. - 250 с.

4. Александров, А. Г. Оптимальные и адаптивные системы / А. Г. Александров. - М. : Высшая школа, 2003. - 287 с.

5. Ануфриев, Д. Л. Конструкционные методы повышения надёжности интегральных схем / Д. Л. Ануфриев, М. И. Горлов, А. П. Достанко. - Минск : Интегралполиграф, 2007. - 264 с.

6. Барсов, В. С. Оптимизация методов контроля основных параметров комплементарных МОП интегральных схем в процессе производства: дис. ... канд. техн. наук. - Москва, 2001. - 152 с.

7. Бердышев, В. И. Аппроксимация функций, сжатие численной информации / В. И. Бердышев, Л. В. Петрак. - Екатеринбург : изд-во УрО РАН, 1999. - 296 с.

8. Борисов, А. Н. Обработка нечеткой информации в системах принятия решений / А. Н. Борисов [и др.]. - М. Радио и связь, 1989. - 304 с.

9. Бут, Э. Д. Численные методы / Э. Д. Бут. -М. : ГИФНЛ, 1959. - 628 с.

10. Быкадорова, Г. В. Математическое моделирование технологическяих процессов в микроэлектронике / Г. В. Быкадорова, Л. А. Битюцкая, В. А. Гольдфарб. - Воронеж : изд-во ВГУ, 1997. - 160 с.

11. Васильев, Ф. П. Методы оптимизации / Ф. П. Васильев. - М. : Факториал Пресс, 2002. - 196 с.

12. Величко, О. И. Моделирование межузельной диффузии бора в кристаллическом кремнии / О. И. Величко, В. В. Аксенов, А. П. Ковалева // ИФЖ. - 2012. - Том. 85. - № 4. - С. 851.

13. Воронин, А. А. Надежность информационных систем / А. А. Воронин, Б. И. Морозов. - СПб. : изд-во СПбГТУ, 2001. - 59 с.

14. Гайдарин, А. Н. Применение корреляционного анализа в технологических расчетах / А. Н. Гайдарин, С. А. Ефремова, Н. Н. Бакумова -Волгоград : ВолгГТУ, 2008. - 16 с.

15. Гладков, Г. В. Влияние импульсного нестационарного отжига на структурные параметры кремниевых пластин / Г. В. Гладков, Г. А. Крисов, Ю. П. Синьков // Электронная промышленность. - № 5(173), 1988. - С. 18-19.

16. Глудкин, О. П. Анализ и контроль технологических процессов производства РЭА / О. П. Глудкин, В. Н. Черняев - М. : Радио и связь, 1983. - 256 с.

17. Глудкин, О. П. Всеобщее управление качеством: Учебник для вузов / О. П. Глудкин, Н. М. Горбунов, А. И. Гуров, Ю. В. Зорин. - М. : Горячая линия -Телеком, 2001. - 600 с.

18. Гусев, В. Г. Электроника и микропроцессорная техника / В. Г. Гусев, Ю.М. Гусев. - М. : Высшая школа, 2008. - 800 с.

19. Голубинский, А. Н. Методы аппроксимации экспериментальных данных и построения моделей / А. Н. Голубинский // Вестник Воронежского института МВД России. - 2008. - № 1. - С. 128-134.

20. ГОСТ 29109-91 Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы. - Введ. 1992-01-07. -М. : Издательство стандартов, 2004. - 39 с.

21. Граничин О.Н. Введение в методы стохастической оптимизации и оценивания: учебное пособие / О. Н. Граничин. - СПб : изд-во Санкт-Петербургского университета, 2003. - 131 с.

22. Грибачев, В. Элементаная база аппаратных реализаций нейронных сетей / В. Грибачев // Компоненты и технологии. - 206. - № 8.

23. Дорошевич, К. К. Методика статистического контроля технологических процессов изготовления интегральных микросхем для партий малого объема при прерывистом производстве / К. К. Дорошевич, В. Н. Попов, С. А. Стрижков // Микроэлектроника. - 2002. - № 2. - С. 152-160.

24. Дрейпер, Н. Прикладной регрессионный анализ / Н. Дрейпер, Г. Смит.

- пер. с англ. - М. : Статистика, 1980. - 444 с.

25. Евменов, В.П. Интеллектуальные системы управления / В.П. Евменов.

- СПб. : Лань, 2009. - 290 с.

26. Егоров, А.И. Основы теории управления / А. И. Егоров. - М. : ФИЗМАТЛИТ, 2004. - 504 с.

27. Елин, А. В., Елина И. Е. Менеджмент качества URL: http://quality.eup.ru/MATERIALY4/management-q.htm (дата обращения: 19.08.2014).

28. Емельянов, В. А. Эпитаксиальные слои кремния и германия для интегральных микросхем / В. А. Емельянов, А. С. Турцевич, О. Ю. Наливайко. - Минск : Интегралполиграф, 2008. - 288 с.

29. Ивашов, Е. Н. Алгоритм выбора технологического решения в ультрафиолетовой литографии / Е. Н. Ивашов, М. Ю. Корпачев, П. С. Костомаров // Материалы Международной научно-технической конференции, 3 - 7 декабря 2012 г. - ч. 7 - С. 82-87.

30. Калиткин Н. Н.Численные методы / Н. Н. Калиткин. - М. : Наука, 1978. - 620 с.

31. Ким, Д.П. Теория автоматического управления. Т.2. Многомерные, нелинейные, оптимальные и адаптивные системы / Д.П. Ким - М. : ФИЗМАТЛИТ, 2007. - 440 с.

32. Кличков, В. Н. Модели и методы статистического контроля многопараметрического технологического процесса / В. Н. Кличков. - М. : ФИЗМАТЛИТ, 2011. - 196 с.

33. Клыков, Ю. И. Банки данных для принятия решений / Ю. И. Клыков, Л. Н. Горьков. - М. : Советское радио, 1980 - 208 с.

34. Клячкин, В. Н. Контроль многопараметрического технологического процесса в условиях нарушения / В. Н. Клячкин // Автоматизация и современные технологии. - 2007. - № 7. - С. 3-6.

35. Клячкин, В. Н. Модели и методы статистического контроля многопараметрического технологического процесса / В. Н. Клячкин. - М. : ФИЗМАТЛИТ, 2011. - 196 с.

36. Коледов, Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок / Л. А. Коледов. - СПб. : Лань, 2007. - 400 с.

37. Королев, М. А. Технология, конструкция и методы моделирования кремниевых микросхем / М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева. - М. : Бином. Лаборатория знаний, 2007. - 397 с.

38. Королев, А. А. Методы и средства повышения эффективности контроля качества микросхем в процессе производства: дис. ... канд. техн. наук. -Москва, 2005. - 180 с.

39. Кравчук, И. С. Стратегический менеджмент / И. С. Кравчук, А. А. Рогов, Н. В. Веселов. - М. : изд-во ФГБОУ ВПО "Московский гос. ун-т путей сообщ.", 2011. - 160 с.

40. Крамер, Г. Математические методы статистики / Г. Крамер. - М. : Мир, 1976. - 648 с.

41. Крашенинников, В. Р. Основы теории обработки изображений: учеб. пособие / В. Р. Крашенников. - Ульяновск : УлГТУ, 2003. - 150 с.

42. Кубашева, Е. С. Организация и автоматизация межоперационного контроля в массовом производстве металлокерамических корпусов и плат микросхем : дис. ... канд. техн. наук. - Йошкар-Ола, 2008. - 116 с.

43. Курносов, А. И. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем / А. И. Курносов, В. В. Юдин - 3-е изд., перераб. и доп. - М. : Высшая школа, 1986. - 368 с.

44. Ланин, В. Л. Проектирование и оптимизация технологических процессов производства электронной аппаратуры / В. Л. Ларин, В. А. Емельяной, А. А. Хмыль. - Минск: БГУИР, 1998. - 196

45. Линник, Ю. В. Метод наименьших квадратов и основы математико-статистической теории обработки наблюдений / Ю. В. Линник. - М. : Физматлит, 1962. - 2-е изд. - 336 с.

46. Лисьев, Г.А. Технологии поддержки принятия решений: учеб. пособие / Г. А. Лисьев, И. В. Попова. - 2-е изд., стереотип. - М. : ФЛИНТА, 2011. - 133 с.

47. Ли, Т.Т. Управление процессами с помощью ЭВМ. Моделирование и оптимизация / Т. Т. Ли, Т. Э. Адаме, У. М. Гейнз - М. : Советское радио, 1972. -256 с.

48. Лотов, А. В. Многокритериальные задачи принятия решений: Учебное пособие / А. В. Лотов, И. И. Поспелова. - М. : МАКС Пресс, 2008. - 197 с.

49. Львович, Я.Е. Прикладные задачи идентификации и управления объектами с неоднородными характеристиками: монография /Я.Е. Львович, В.Н. Фролов - Воронеж : Научная книга, 2011. - 139 с.

50. Львович, И. Я. Разработка принципов построения САПР дифракционных структур и радиолокационных антенн / И. Я. Львович, А. П. Преображенский // Вестник ВГТУ. - 2006. т.2 - № 10.

51. Маклафлин, Б. Объектно-ориентированный анализ и проектирование / Б. Макафлин. - СПб. : Питер, 2013. - 608 с.

52. Малышева, И. А. Технология производства интегральных микросхем / И. А. Малышева. - М. : Радио и связь, 1991 - 256 с.

53. Менеджмент качества ИСО 9000 - Менеджмент качества URL: http://www.iso. org/iso/ru/home/standards/management-standards/iso_9000.htm (дата обращения: 19.04.2014).

54. Меньков, А. В. Теоретические основы автоматизированного управления / А. В. Меньков, В. А. Острейковский. - М. : Оникс, 2005. - 640 с.

55. Механцев, Е. Б. Обеспечение надежности электронных средств / Е. Б. Механцев. - Таганрог : изд-во ТРТУ, 2001. - 58 с.

56. Моделирование систем / С. И. Дворецкий, Ю. Л. Муромцев, В. А. Погонин, А. Г. Схиртладзе. М. : Академия, 2009. - 320 с.

57. Мустафаев, М. Г. Повышение эффективности управления технологическим процессом формирования структур интегральных элементов : дис. ... канд. техн. наук. - Владикавказ, 2002. - 139 с.

58. Негробов, П. Функционирование и синтез цифровых устройств [Электронный ресурс] / П. Негробов // Принцип микропрограммного управления // Режим доступа : http://cxem.net/beginner/beginner106.php, свободный. - Загл. с экрана.

59. Нефедов, А. В. Зарубежные интегральные микросхемы для промышленной электронной аппаратуры / А. В. Нефедов А. М. Савченко Ю. Ф. Феоктистов. - М. : ЭНЕРГОАТОМИЗДАТ, 1989. - 226 с.

60. Норенков, И. П. Введение в автоматизированное проектирование технических устройств и систем / И. П. Норенков. - М. : Высшая школа, 1980. -311 с.

61. Оптимальное управление : сборник. - М. : Знание, 1978. -144 с. - Нар. Ун-т. Естественно-научный факультет.

62. Павловский, В. В. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА / В. В. Павловский, В. И. Васильев , Т. Н. Гутман. - М. : Академия, 2013. - 352 с.

63. Панфилов, Ю. В. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы / Ю. В. Панфилов, В. Т. Рябов, Ю. Б. Цветков. М. : Радио и связь, 1988. - 320 с.

64. Парфенов, О. Д. Технология микросхем / О. Д. Парфенов - М. : Высшая школа, 1986. - 320 с.

65. Перкин, П.В. Использование распределенных вычислений при разработке цифровых устройств управления / П. В. Перкин, А. Н. Мирошкин, И. Я. Зеленева // Информационные управляющие системы и компьютерный мониторинг (ИУСКМ-2012): III Всеукраинская научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых ученых, 16-18 апреля 2012, г.. Донецк / Донец. национал. техн. ун-т. - Донецк: ДонНТУ, 2012 - С. 655-657.

66. Преображенский, А. П., САПР современных радиоэлектронных устройств и систем / А. П. Преображенский, Р. П. Юров // Вестник Воронежского государственного технического университета. - 2006. - Т. 2. - № 3. - С. 35-37.

67. Программа для ЭВМ «Статистическое моделирование модифицированным методом случайного баланса» / Васюткина И. А., Долгов Ю. А. - №209; Заявл. 06.12.01; Опубл 03.02 - Бюл. №3 - С. 61.

68. Ребрин, Ю. И. Управление качеством Учебное пособие / Ю. И. Ребрин. - Таганрог : изд-во ТРТУ, 2004. - 174 с.

69. Романов, В. Количественная оценка надежности интегральных микросхем по результатам форсированных испытаний / В. Романов // ЭКиС. -2005. - № 4. - С. 4 -7.

70. Ромасенко, А. В. Оптимальная адаптивная идентификация динамических систем с подстраиваемой моделью на примере периодических процессов : дис. ... канд. техн. наук. - Воронеж, 2004. - 163 с.

71. Саати, Т. Принятие решений. Метод анализа иерархий / Т. Саати. - М. : Радио и связь, 1993. - 278 с.

72. Салеев, Д. В. Адаптивное управление технологическим процессом производства интегральных схем материалы XVI Международной научной конференции «Актуальные вопросы современной техники и технологии», г. Липецк, 25 июля 2014 г. - С. 37-40.

73. Салеев Д.В. Адаптивный алгоритм управления технологическим процессом производства интегральных схем с подстройкой параметров модели / Автоматизация и современные технологии, 2015, № 1, С. 28-33.

74. Салеев, Д. В. Алгоритмы подстройки моделей технологической системы для обеспечения параметров качества интегральных схем / Д. В .Салеев // В мире научных открытий. - 2014. № 6.1 (54). - С. 547-558.

75. Салеев, Д. В. Анализ методов многокритериальной оптимизации, применяемых при управлении технологическими процессами / Д. В. Салеев // Моделирование, оптимизация и информационные технологии. - 2013. - № 2. С. 11.

76. Салеев, Д. В. Анализ методов оптимизации технологического процесса производства интегральных схем / Д. В. Салеев // Современное состояние естественных и технических наук. - 2014. - № XV. - С. 75-78.

77. Салеев, Д. В. Анализ особенностей САПР для ПЛИС / Д. В. Салеев, А. П. Преображенский // Информационные технологии. - 2014. - №9. - С. 28-33.

78. Салеев, Д.В. Выделение главного параметра (показателя качества) для многокритериальной оптимизации технологического процесса // Техника и технология: новые перспективы развития: материалы IX Международной научно-практической конференции, 24.05.13 г. - М. : Спутник +, 2013. - С. 36-40.

79. Салеев, Д. В. Выбор технологического решение при производстве новой серии интегральных схем / Д. В. Салеев // Естественные и технические науки. - 2014. - № 2(70). - С. 215-218.

80. Салеев, Д. В. Исследование возможности аппроксимации экспериментальных данных для процесса ионной имплантации бора в кремнии / Д. В. Салеев // Фундаментальные исследования. - 2014. - № 9-12. - С. 2672-2676.

81. Салеев, Д. В. Контроль качества и оценка надежности интегральных схем / Д. В. Салеев // Вестник воронежского института высоких технологий. -2012. - № 9. - С. 20-24.

82. Салеев, Д.В. Модификация метода анализа иерархий Т. Саати для выбора лучшего технического решения при производстве интегральных схем // Фундаментальные и прикладные исследования в современном мире: материалы Международной научно-практической конференции, 30.09.14 г. - СПб. : Стратегия будущего, 2014 -Т. 1 - С. 41-44.

83. Салеев, Д. В. Управление качеством технологического процесса производства интегральных схем / Д. В. Салеев // Вестник Воронежского института высоких технологий. - 2013. - № 10. - С. 53-57.

84. Самонастраивающиеся системы. Справочник / под ред. П.И. Чинаева. - Киев : Наукова думка, 1969, 600 с.

85. Семенкин, Е. С. Оптимизация технических систем. Учебное пособие. / Е. С. Семенкин, О.Э. Семенкина, С. П. Коробейников - Красноярск : СИБУП, 1996. - 284 с.

86. Сергеев, В.Е. Проблемы обеспечения качества продукции оборонно-промышленного комплекса / В. Е. Сергеев, А. Н. Давыдов, В.В. Барабанов. // Материалы III Международной научно-технической конференции «Компьютерные технологии управления качеством продукции» 17-18 июня 2003 г., Москва.

87. Соболь, И. М. Выбор оптимальных параметров в задачах со многими критериями / И. М. Соболь. - М. : Дрофа, 2006. - 175 с.

88. Соснин, О. М. Основы автоматизации технологических процессов и производств / О. М. Соснин. М. : Академия, 2009. - 240 с.

89. Стрельников, В. П. Методические погрешности оценок надежности электронных элементов и систем / В. П. Стрельников // Системотехника. -2009. -№1. - С. 88-94.

90. Стрельников, В. П. Оценка ресурса изделий электронной техники / В. П. Стрельников // Математические машины и системы. - 2004. - №2. - С. 186-195.

91. Стрижков, С. А. Статистический контроль и управление качеством технологических процессов изготовлении интегральных схем при мелкосерийном и прерывистом производстве : дис. ... канд. техн. наук. - М., 2003. - 160 с.

92. Таиров, Ю.М. Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов / Ю. М. Таиров, В. Ф. Цветков. - СПб. : Лань, 2002. - 424 с.

93. Технология интегральной электроники: учебное пособие / Л.П. Ануфриев [и др.] / под общ. ред. А. П. Достанко и Л. И. Гурского. - Минск: «Интегралполиграф», 2009. - 379 с.

94. Тихомирова А.Н., Сидоренко Е.В. Модификация метода анализа иерархий Т. Саати для расчета весов критериев при оценке инновационных проектов [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.science-education.ru/102-6009 (дата обращения 08.08.2014).

95. Токарев, В.В. Методы оптимальных решений. В 2 т. / В.В. Токарев. -М. : ФИЗМАТЛИТ, 2011. - 420 с.

96. Томас, Ф. САПР микроэлектроники. Этапы большого пути [Текст] / Ф.Томас, А. Иванов // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. - 2006. - № 3. -С. 82 - 85.

97. Федотов, А. В. Автоматизация управления в производственных системах. Учебное пособие / А. В. Федотов. - Омск: Изд-во ОмГТУ, 2001. - 354 с.

98. Хартман К Автоматизация ТП производства ИС / .,К. Хартман, Д. Бокс - Киев : Наукова думка, 1988, 600 с.

99. Харченко, М. А. Корреляционный анализ / М. А. Харченко -Воронеж: ВГУ, 2008. - 31 с.

100. Цыпкин, Я. З. Основы информационной теории идентификации / Я. З. Цыпкин. - М. : Наука, 1984. - 320 с.

101. Черноруцкий, И. Г. Методы оптимизации. Компьютерные технологии / И. Г. Черноруцкий. - СПб. : БХВ-Петербург, 2011. - 384 с.

102. Чистяков, Ю. Д. Введение в процессы интегральных микро- и нанотехнологий. Т2. Физико-химические основы технологии микроэлектроники / Ю. Д. Чистяков, Ю. П. Райнова. -М. : Бином. Лаборатория знаний, 2010. - 252 с.

103. Чуличков, А. И. Математические модели нелинейной динамики / А. И. Чуличков - М. : ФИЗМАТЛИТ, 2003. - 296 с.

104. Чулков, В.П. Системы машинного проектирования технологических процессов производства БИС: Учеб. Пособие. / В. П. Чулков. - М. : МИЭМ, 1990. - 77 с.

105. Шауцуков, А. Г. Моделирование нагрева пластин кремния в процессе фотонного отжига их ионно - легированных слоёв / А. Г. Шауцуков, Г. Д. Кузнецов // Электронный журнал «ИССЛЕДОВАНО В РОССИИ». URL: http://zhurnal.ape.relarn.ru/articles/2005/065.pdf (дата обращения: 19.04.2014).

106. Шашков, В.Б. Прикладной регрессионный анализ (многофакторная регрессия) Учебное пособие / В. Б. Шашков - Оренбург : изд-во ГОУ ВПО ОГУ, 2003. - 363 с.

107. Шеннон, К. Работы по теории информации и кибернетике / К. Шеннон - М. : Изд-во иностранной литературы, 1963. - 830 с.

108. Шишмарев, В. Ю. Автоматизация технологических процессов / В. Ю. Шишмарев. - М. : Академия, 2013. - 352 с.

109. Эйкхофф, П. Основы идентификации систем управления. Оценивание параметров и состояния / П. Эйкхофф. - М. : Мир, 1975. - 681 с.

110. Экономика предприятия: Учеб. / Н. А. Сафронов [и др.]; под ред. Н. А. Сафронова. - М. : Юристъ, 2001. — 605 с. - (Homo faber).

111. Ярушкина, Н.Г. Основы теории нечетких и гибридных систем: учебное пособие / Н. Г. Ярушкина. - М. : Финансы и статистика, 2004.- 320 с.

112. Bukhori M. F., Roy S., Asenov A. Simulation of Statistical Aspects of Charge Trapping and Related Degradation in Bulk MOSFETs in the Presence of Random Discrete Dopants // IEEE Trans. Electron Dev. vol. 57, iss. 4, pp. 795-803, (2010).

113. Doan C. H., Emani S., Niknejad A., Brodersen R. W. Millimeter-wave CMOS design // IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 40, no. 1, pp. 144-155, 2005.

114. Hodges D. A., Jackson H. G., Saleh R. A. Analysis and Design of Digital Integrated Circuits: In Deep Submicron Technology, 3rd ed., McGraw-Hill Series in Electrical Engineering, Vol. 3118, Boston, MA: McGraw-Hill Higher Education, 2003.

115. Horn J., Nafpliotis N., Goldberg D.E. A niched Pareto genetic algorithm for multiobjective optimization // Proceedings of the First IEEE Conference on Evolutionary Computation, Z. Michalewicz, Ed. Piscataway, NJ: IEEE Press, 1994, pp. 82-87.

116. Hurink J., Smit G., Bossers H. Real-Time Scheduling and Control in Testing of Chips EWI - Applied Mathematics - DMMP, IEEE, 2013.

117. International Technology Roadmap for Semiconductors. 2011 Edition. Front End Processes. P. 36. IEEE, 2013.

118. Laser and Electron Processing of Materials, ed. By White C. W., Petercy P. S. N. Y., Academic Press. 1980.

119. Liu G. P., Yang J. B., Whidbome J. F. Multiobjective optimization and control - Baldock: Research Studies Press Ltd., 2003.

120. Lvovich I. Y., Preobrazhenskiy A. P., Saleev D. V. Development of Optimization Subsystem for Integrated Circuits // Life Science Journal - 2014. № 1108. - pp. 724-728

121. Rietman, E.A., Patel, S.H. A production demonstration of wafer-to-wafer plasma gate etch control by adaptive real-time computation of the over-etch time from in situ process signals. Semiconductor Manufacturing, Volume:8 Issue:3/

122. Sze S. M. Semiconductor Devices: Physics and Technology, 2nd ed. - New York: John Wiley& Sons, 2002.

123. САПР для интегральных схем [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http:// staticfreesoft.com (дата обращения 07.05.2015).

124. САПР «Симика» [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http:// www.symica.ru (дата обращения 02.05.2015).

125. Cadence Physical Verification System [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://cadense.com (дата обращения 02.05.2015).

126. Elect CAD System [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://ielekt.ru/products_html/130la1.html (дата обращения 02.05.2015).

127. PSpice Optimizer [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://cadense.com/PSpice (дата обращения 02.05.2015).

ПРИЛОЖЕНИЕ А

Акт о внедрении 1

Акт о внедрении 2

ПРИЛОЖЕНИЕ В

Программный продукт предназначен для составления аппроксимационной модели технологической операции при производстве ИС. Аппроксимация проводится по методу наименьших квадратов. Поиск коэффициентов аппроксимации - в матричном виде. Значения экспериментальных данных загружаются из файла значений (базы данных). Интерфейс программы разработан на языке программирования Delphi XE7.

График аппроксимационной функции строится в заданном интервале.

Листинг программы:

program 1; uses crt; label 1;

type matrix=array[0..100,0..100] of real;

vector=array [0..100] of real; var F_out:text; n,m,k,i:integer; x,f,c:vector; a:matrix; x0,x9,h,x1:real;

procedure InputData (var x,f:vector); //Ввод входных данных var F_in:text; begin

assign (F_in,'input.txt'); //чтение файла данных reset (F_in); while not eof (F_in) do begin i:=i+1;

read (F_in,x[i],f[i]);

writeln ('Значения X(',i,'),F(',i,')',x[i]: 10:4,' ',f[i]: 10:4); readln (F_in); end;

close (F_in); end;

function ex (a:real; n:integer):real;

var i:integer;

e:real; begin e:=1;

for i:=1 to n do e:=e*a; ex:=e; end;

procedure Gram (n,m:integer; var x,f:vector; var a:matrix); //присвоение значений матрицы var i,j:integer;

p,q,r,s:real; begin

for j:=0 to m do begin s:=0; r:=0; q:=0; for i:=0 to n do begin p:=ex(x[i],j); s:=s+p; r:=r+p*f[i]; q:=q+p*ex(x[i],m); end;

a[0,j]:=s; a[j,m]:=q; a[j,m+1]:=r; end;

for i:=1 to m do

for j:=0 to m-1 do a[i,j]:=a[i-1,j+1]; end;

procedure Gauss(n:integer; var a:matrix; var x:vector); //реализация метода Гаусса для матриц var i,j ,k,l,k 1,n1: integer;

r,s:real; begin n1:=n+1;

for k:=0 to n do begin k1:=k+1; s:=a[k,k];

for j:=k1 to n1 do a[k,j]:=a[k,j]/s; for i:=k1 to n do begin r:=a[i,k];

for j:=k1 to n1 do a[i,j]:=a[i,j]-a[k,j]*r; end; end;

for i:=n downto 0 do begin s:=a[i,n1];

for j:=i+1 to n do s:=s-a[i,j]*x[j]; x[i]:=s; end; end;

function fi (m:integer; var c:vector; x1:real):real; var i:integer; p:real; begin p:=c[m];

for i:=m-1 downto 0 do p:=c[i]+x1*p; fi:=p; end;

begin clrscr;

writeln ('Аппроксимация исходных данных'); writeln;

assign (F_out,'output.txt');

rewrite (F_out);

writeln ('Исходные данные');

InputData (x,f);

writeln;

if i=10 then n:=i else n:=10;

//Начальное ограничение - 50 точек для аппроксимации, может быть изменено if i>50 then begin clrscr;

writeln (' Превышено число точек аппроксимации');

writeln (' Измените параметр i при необходимости аппроксимации большего числа исходных данных.'); //Переход к метке 1. goto 1; end else begin

// Проверка на наличие данных для аппроксимации в исходном файле

if n=0 then begin clrscr;

writeln (' Ошибка, в указанном файле нет данных точек для аппроксимации!'); // Переход к метке 1. goto 1; end; end;

writeln;

Gram (n,m,x,f,a); Gauss (m,a,c);

writeln ('Koeficienty polinoma ',m,' stepeni:'); writeln (F_out,'Koeficienty polinoma ',m,' stepeni:'); for i:=0 to m do begin

writeln ('A',i+1,'= ',c[i]:10:4); writeln (F_out,'A',i+1,'= ',c[i]:10:4); end; writeln;

//Вывод результатов

write ('Vvedite granicy osi X cherez probel dlja postroenija polinoma: '); readln (x0,x9);

write ('Vvedite shag po X dlja postroenija znachenij polinoma: '); readln (h);

k: =round((x9-x0)/h+1);

x1:=x0;

writeln;

writeln (Результаты аппроксимации:'); writeln (F_out);

writeln ^^^'Коэффициенты полинома[',х0:5:2,',',х9:5:2,'] ',h:5:2,':');

for i:=1 to k do begin

writeln (x1:10:4,fi(m,c,x1):10:4);

writeln (F_out,x1:10:4,fi(m,c,x1): 10:4);

x1:=x1+h;

end;

close (F_out); reset (input); 1:readln; end.